「FLIP-CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体素子 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING MACHINE AND FLIP CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法 - 特許庁

FLIP CHIP CONNECTION STRUCTURE BODY例文帳に追加

フリップチップ接続構造体 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装構造およびフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置 - 特許庁

FLIP-CHIP LSI AND ANALYSIS METHOD FOR FLIP-CHIP LSI例文帳に追加

フリップチップＬＳＩおよびフリップチップＬＳＩの解析方法 - 特許庁

FLIP-CHIP ELEMENT INSPECTION METHOD例文帳に追加

フリップチップ素子の検査方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING EVALUATING DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装評価装置 - 特許庁

FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP IC例文帳に追加

フリップチップＩＣ実装方法 - 特許庁

An IC chip 1 is in a flip-chip form.例文帳に追加

ＩＣチップ１はフリップチップ形態である。 - 特許庁

FLIP CHIP OPTICAL DEVICE MOUNTING BODY例文帳に追加

フリップチップ光デバイス実装体 - 特許庁

ADHESIVE FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装用接着剤 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP PACKAGE, SUBSTRATE FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP ASSEMBLY, AND FLIP-CHIP ASSEMBLY例文帳に追加

フリップチップパッケージの製造方法、フリップチップアセンブリを製造するための基板、および、フリップチップアセンブリ - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP CONNECTOR例文帳に追加

超音波フリップチップ接合装置 - 特許庁

FIXING JIG FOR FLIP CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装用固定治具 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加

超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP CHIP BALL GRID PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ・ボールグリッドパッケージ構造 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP PACKAGE例文帳に追加

フリップチップパッケージの製造方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加

超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP CHIP OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

フリップチップ型光半導体素子 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装方法および半導体チップ - 特許庁

WIRING BOARD FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装用配線基板 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP PACKAGING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法 - 特許庁

TOOL FOR FLIP CHIP BONDING AND FLIP CHIP BONDING APPARATUS USING IT例文帳に追加

フリップチップボンディング用ツール及びそれを用いたフリップチップボンディング装置 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法 - 特許庁

This semiconductor chip is subjected to flip-chip bonding.例文帳に追加

この半導体チップはフリップチップボンディングされる。 - 特許庁

ATTACHING METHOD FOR CHIP IN FLIP CHIP PRODUCTION例文帳に追加

フリップチップ製造におけるチップの取付方法 - 特許庁

FLIP-CHIP CONNECTING METHOD AND CHIP BONDER例文帳に追加

フリップチップ接続方法およびチップボンディング装置 - 特許庁

RESIN INJECTION METHOD OF FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップの樹脂注入方法 - 特許庁

SURFACE MOUNT FLIP-CHIP CAPACITOR例文帳に追加

表面実装型フリップチップコンデンサー - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板へのフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装型半導体装置 - 特許庁

SEALING RESIN FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装用の封止樹脂 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP IC例文帳に追加

フリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

フリップチップ型半導体発光素子 - 特許庁

SUPER-THIN HIGH SPEED FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

超薄型高速フリップチップパッケージ - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FLIP CHIP IC例文帳に追加

フリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁

CHIP POSITION RECOGNITION DEVICE OF FLIP-CHIP PLACEMENT APPARATUS例文帳に追加

フリップチップ装着装置のチップ位置認識装置 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加

フリップチップ形半導体発光素子 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PRODUCT OF FLIP CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ実装の半導体製品 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FLIP CHIP TYPE IC例文帳に追加

フリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁