「FLIP-CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP AMPLIFIER例文帳に追加

フリップチップ増幅器 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTER例文帳に追加

フリップチップ実装体 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGING DEVICE AND PACKAGING METHOD OF FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装装置、及び方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDER APPARATUS例文帳に追加

フリップチップボンダ装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

フリップチップ実装部品 - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

フリップチップ実装基板 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP-CHIP GUNN DIODE例文帳に追加

フリップチップ型ガンダイオード - 特許庁

FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

フリップチップ実装基板 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING SYSTEM例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP BGA SUBSTRATE例文帳に追加

フリップチップＢＧＡ基板 - 特許庁

FLIP-CHIP JOINTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ接合方法 - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ実装構造 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ実装構造 - 特許庁

FLIP-CHIP FET ELEMENT例文帳に追加

フリップチップＦＥＴ素子 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNT STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ実装構造 - 特許庁

FLIP-CHIP COUPLED PACKAGE例文帳に追加

フリップチップ結合パッケージ - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ実装構造 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

フリップチップ接合方法 - 特許庁

FLIP CHIP CONNECTION METHOD例文帳に追加

フリップチップ接続方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND FLIP-CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装方法とフリップチップ実装装置 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装方法 - 特許庁

METHOD OF FLIP CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND FLIP CHIP MOUNTER例文帳に追加

フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装体 - 特許庁

METHOD OF FLIP CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接続方法 - 特許庁

FLIP CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

フリップチップ型電子部品 - 特許庁

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGE AND FLIP-CHIP THEREOF例文帳に追加

低雑音フリップチップ・パッケージ及びそのフリップ・チップ - 特許庁

CONNECTION METHOD OF FLIP-CHIP例文帳に追加

フリップチップ接続方法 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING APPARATUS AND FLIP CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法 - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING BODY AND METHOD FOR PACKAGING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装体及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGING METHOD AND FLIP-CHIP PACKAGING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

フリップチップのボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

フリップチップ実装用基板 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップのボンディング装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップのマウント構造 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップの実装構造 - 特許庁

FIXING METHOD OF FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップの固着方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップの実装方法 - 特許庁