例文 (999件) |
wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5457件
A connection hole 18b is formed as piercing from the bottom of the wiring trench 18a to a first wiring layer 16.例文帳に追加
配線溝18aの底部から第1配線層16に貫通する接続孔18bを形成する。 - 特許庁
WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CONNECTION STRUCTURE BETWEEN THE WIRING CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板と電子部品との接続構造 - 特許庁
A wiring pattern 12 is constituted by comprising wiring which is electrically related to the connection terminals 11.例文帳に追加
配線パターン12は、接続端子11と電気的に関係する配線を含んで構成されている。 - 特許庁
To provide a flat wiring material and a laminated wiring material facilitating a connection or branch of a desired electric conductor.例文帳に追加
所望の電気導体の接続や分岐が容易なフラット配線材と積層配線材とを提供する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD, COMPONENT FOR CONNECTION BETWEEN WIRING FILMS, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多層配線基板の製造方法と、それに用いる配線膜間接続用部材及びその製造方法 - 特許庁
The N lengths of wiring patterns respectively include a connection region for electrically connecting to wiring patterns in a wiring group in another layer.例文帳に追加
N本の配線パターンの各々は別の層の配線郡内の配線パターンと電気的に接続するための接続領域を含む。 - 特許庁
Each anode wiring 1 in each organic EL display element is connected to a first common wiring 3 with an anode connection wiring 5.例文帳に追加
各有機EL表示素子における各陽極配線1は、陽極接続配線5により第1の共通配線3に接続される。 - 特許庁
In a wiring structure 11 having a copper-based copper wiring, a connection electrode 12 is formed as a part of a copper wiring.例文帳に追加
銅を主成分とする銅配線を有する配線構造11において、銅配線の一部として接続電極12が形成される。 - 特許庁
Each cathode wiring 2 in each organic EL display element is connected to a second common wiring 4 with a cathode connection wiring 6.例文帳に追加
各有機EL表示素子における各陰極配線2は、陰極接続配線6により第2の共通配線4に接続される。 - 特許庁
To decrease the number of components required for connection between a printed wiring board in an electric connection box and a bus bar.例文帳に追加
電気接続箱内のプリント回路基板とバスバーとの接続のための部品点数を削減する。 - 特許庁
Therefore, the reliability of the connection is improved between the connection electrode 4B and the wiring material 2.例文帳に追加
よって、従来の接続電極4Bと配線材2との接続の信頼性を高めることができる。 - 特許庁
To provide a terminal connection board and a terminal connection method which facilitate checking of wiring between devices.例文帳に追加
装置間の配線のチェックを容易にする端子接続台および端子接続方法を提供する。 - 特許庁
To provide a printed wiring board having a connection pad for electronic component mounting with high connection reliability.例文帳に追加
接続信頼性の高い電子部品実装用の接続パッドを備えるプリント配線板を提案する。 - 特許庁
To provide a flexible printed wiring board which allows a reliable connection to be made even in the case of making the pitch of terminals of the board for external connection smaller.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。 - 特許庁
To provide a lighting system and the like capable of simplifying wiring work and facilitating connection to an external connection member.例文帳に追加
配線作業が簡単で外部接続部材との接続が容易な照明装置等を提供する。 - 特許庁
For example, in the first signal processing circuit, the connection between blocks A1-B2 is performed by the first A1 wiring 30, the connection between blocks B2-C1 by the second A1 wiring 33 and the connection between the block C1-D2 by the first A1 wiring.例文帳に追加
例えば、第1信号処理回路は、ブロックA1−B2間が第1Al配線30で、ブロックB2−C1間が第2Al配線33で、ブロックC1−D2間が第1Al配線34で接続される。 - 特許庁
MECHANISM AND CONDUCTIVE MEMBER FOR PRINTED WIRING BOARD CONNECTION例文帳に追加
プリント配線板接続機構及びプリント配線板接続用導電部材 - 特許庁
Protection film 12 on connection wiring 10 is removed, connection wiring 10 formed of the same material as that of a data line DL is exposed there and a transparent conductor layer 110 consisting of ITO is formed on the connection wiring 10.例文帳に追加
接続配線10上の保護膜12を除去し、そこにデータラインDLと同じ材料で形成された接続配線10を露出し、その上にITOからなる透明導電体層110を形成する。 - 特許庁
To accurately manufacture a multilayered wiring layer with via connection by simple processes.例文帳に追加
簡素なプロセスでビア接続の多層配線層を精度良く製造する。 - 特許庁
The terminal block (10) includes a terminal connection (11) to which the power module (3) is directly connected and a wiring connection (12) to which the electrical wiring (8) is connected.例文帳に追加
端子台(10)は、パワーモジュール(3)が直接に接続される端子接続部(11)と、電気配線(8)が接続される配線接続部(12)とを備えている。 - 特許庁
To expedite fine patterning of wiring by enhancing reliability in interlayer connection.例文帳に追加
層間接続の信頼性を高め、配線パターンのファイン化を促進する。 - 特許庁
PIN PLUG AND PIN JACK FOR CONNECTION OF WIRING TO SUPERIMPOSE SIGNAL ON POWER SUPPLY例文帳に追加
電源と信号を重畳する配線の接続用ピンプラグとピンジャック - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE BETWEEN MALE CONNECTOR AND WIRING COMPONENT, AND MALE CONNECTOR例文帳に追加
雄型コネクタと配線部品との接続構造およびこの雄型コネクタ - 特許庁
To provide the connection structure of wiring for measurement in which easiness and reliability of connection work of wiring can be enhanced for measurement.例文帳に追加
計測用配線の接続作業を容易性や信頼性の向上を図ることができる計測用配線の接続構造を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE FOR POWER, PRINTED WIRING BOARD AND THEIR CONNECTION MECHANISMS例文帳に追加
電力用半導体装置、プリント配線板およびそれらの接続機構 - 特許庁
It is desirable that the circuit disconnecting means 12 should be so constructed as to break part of the connection wiring 4 to disconnect the connection wiring 4.例文帳に追加
回路断線手段12は、接続配線4の一部を破壊することにより接続配線4を断線させる手段であることが好ましい。 - 特許庁
To provide a wiring structure or the like for sufficiently improving connection capability between an object to be connected and a wiring pattern (layer) connected to the connection object.例文帳に追加
被配線体とそれに接続される配線パターン(層)との接続性を十分に高めることができる配線構造等を提供する。 - 特許庁
An electrical connection box 1 is provided with a wiring board 4 and a front case 2.例文帳に追加
電気接続箱1は配線板4と表ケース2を備えている。 - 特許庁
To provide a printed wiring board which includes a pad with high connection reliability.例文帳に追加
接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。 - 特許庁
PREVENTIVE TOOL FOR WRONG REMOVAL OF WIRING CONNECTION, AND METHOD OF MOUNTING THE SAME例文帳に追加
配線の接続部誤外し防止用器具及びその取り付け方法 - 特許庁
To reduce a fear of damaging connection structure of a flexible wiring board.例文帳に追加
フレキシブル配線板の接続構造が損傷する虞を低減する。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED-WIRING BOARD, OPTICAL PICKUP DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板の接続構造、光ピックアップ装置、電子機器 - 特許庁
To provide a method for manufacturing electric connection wiring of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の電気的連結配線製造方法を提供する。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR CONNECTING THE SAME例文帳に追加
フレキシブル配線回路基板の接続構造体及びその接続方法 - 特許庁
The electrical connection box 1 includes a box body 2, and a wiring block 3.例文帳に追加
電気接続箱1は箱本体2と配線ブロック3を備えている。 - 特許庁
A projection 11ap of the first connection land 11a in the first wiring circuit board is mounted on the second connection land 12b of the second wiring circuit board.例文帳に追加
第1の配線基板における第1接続ランド11aの突出部11apを、第2の配線基板の第2接続ランド12b上に載置させる。 - 特許庁
To facilitate manufacture and to facilitate electrical wiring connection to the outside.例文帳に追加
製造が容易で且つ外部への電気的配線接続を容易にする。 - 特許庁
MOTOR WIRING CONNECTION STRUCTURE AND MOTOR MOUNTING STRUCTURE OF DOOR MODULE, AND DOOR MODULE例文帳に追加
ドアモジュール、ドアモジュールのモータ配線接続構造及びモータ取付構造 - 特許庁
To provide a multilayer wiring structure having a high via hole connection reliability.例文帳に追加
ヴィアホール接続信頼性が高い多層配線構造を提供する。 - 特許庁
CONNECTION STAND FOR ENERGY RESOURCE AND PLUMBING AND WIRING SYSTEM FOR ENERGY RESOURCE例文帳に追加
エネルギー資源の接続スタンド及びエネルギー資源の配管・配線システム - 特許庁
To install wiring for an arrangement of high density connection electrodes at a low cost.例文帳に追加
低コストで、高密度な接続電極の配置に対して配線する。 - 特許庁
INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, MULTILAYER WIRING BOARD, AND THEIR FORMING METHOD例文帳に追加
層間接続構造体、多層配線基板およびそれらの形成方法 - 特許庁
A semiconductor device 1 includes a wiring board 2 having connection pads.例文帳に追加
半導体デバイス1は接続パッドを有する配線基板2を備える。 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT CONNECTION WIRING, CIRCUIT CONNECTION WIRING PROGRAM, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
回路接続用配線形成装置、回路接続用配線の形成方法、回路接続用配線用プログラム、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
To provide a printed wiring board having a pad with high connection reliability.例文帳に追加
接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。 - 特許庁
To realize a wiring connection between high density 3-dimensional boards at low cost.例文帳に追加
低コストで高密度な三次元基板間の配線接続を実現する。 - 特許庁
An electric connection box is equipped with a distribution unit and a wiring unit 12.例文帳に追加
電気接続箱は分配ユニットと配線ユニット12を備えている。 - 特許庁
To provide a wiring connection structure capable of electrically surely connecting different wiring members and easily confirming a connection state.例文帳に追加
異なる配線部材を電気的に確実に接続し、かつ接続状態を容易に確認することができる、配線接続構造を提供する。 - 特許庁
OPTICAL FIBER WIRING BOARD AND OPTICAL FIBER CONNECTION SWITCHING BOARD EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加
光ファイバ配線板及びそれを備えた光ファイバ接続切替盤 - 特許庁
The wiring of the wiring board and an electrode of a semiconductor chip are connected through a solder bump to make a flip-chip connection between the wiring board and the semiconductor chip on the wiring board.例文帳に追加
配線基板の配線と半導体チップの電極とを半田バンプを介して接続させることで、配線基板上に半導体チップをフリップチップ接続させる。 - 特許庁
例文 (999件) |
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