「wiring devices」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a game machine in which wiring for connecting devices such as performance devices can be prevented from becoming complicated.例文帳に追加

演出装置など装置間を接続する配線が複雑になることを防止できる遊技台を提供する。 - 特許庁

The opto-electric merged wiring substrate has an electronic device 103, optical devices 105 and 106, an electric wiring 104 and an optical transmission sheet 100 which optically connects the optical devices.例文帳に追加

光電融合配線基板は、電子デバイス103、光デバイス105、106、電気配線104、および光デバイス間を光学的に接続する光伝送シート100を有する。 - 特許庁

When the plurality of wiring devices 3 are attached in line to an attachment frame 2 by using the second display portions 37, the attachment the wiring devices can be made uniform in direction.例文帳に追加

取付枠２に複数の配線器具３を連設する際、第２の表示部37を目安として、配線器具３を取り付ける向きを容易に揃えることができる。 - 特許庁

SHIELDED DISTANCE TELEMETRY PIN WIRING FOR ACTIVE IMPLANTABLE MEDICAL DEVICES例文帳に追加

アクティブな植込み型医療器具用の遮蔽型距離遠隔計測ピン配線 - 特許庁

First, a plurality of semiconductor devices 100 are packaged onto the wiring board 200.例文帳に追加

まず、複数の半導体素子１００を配線基板２００に実装する。 - 特許庁

To relax the warpage of a wiring substrate and improve the number of times of cutting semiconductor devices from one wiring mother substrate.例文帳に追加

配線基板の反りを緩和し、１つの配線母基板からの半導体装置の取り数を向上する。 - 特許庁

To provide a wiring board for an electrical test facilitating tests of semiconductor devices, wiring boards, or the like having a high-density, ultra-fine wiring pattern.例文帳に追加

高密度、超微細配線パターンの半導体デバイス及び配線基板等のテストを容易にするエレクトリカルテスト用配線基板を提供する。 - 特許庁

To make it possible to connect between a flat display board and driving devices by simple wiring.例文帳に追加

平面表示板と駆動装置間をシンプルな配線で接続可能とする。 - 特許庁

The wiring gutter 223, which wiring is installed, is mounted in a proper place on the backside of the game board 25, and male connectors are inserted into the decorative devices and the winning devices, so that a wiring process can be finished.例文帳に追加

配線された配線樋２２３は遊技盤２５の裏面の適所へ取り付けて、雄コネクタを各種装飾装置及び各種入賞装置へ差し込んで配線行程の終了である。 - 特許庁

This wiring apparatus 1 has holes 25 at the protruding portions 33 of both the sides of a bottom portion 31 of the rectangular wiring devices.例文帳に追加

大角連用配線器具である配線器具３の底部31の両側の突出部33に、それぞれ配線孔25を設ける。 - 特許庁

To relieve a burden on the management job for many wiring board devices.例文帳に追加

多数の配線盤装置を管理作業の負担を軽減することを目的とする。 - 特許庁

To prevent an adverse affect on DC devices by wrong connection or wiring.例文帳に追加

誤結線或いは誤接続による直流機器への悪影響を防止すること。 - 特許庁

With this arrangement, wiring of devices can be concealed and laid out together neatly on the top panel 21 for wiring.例文帳に追加

これにより、機器の配線を隠すことができ、配線天板２１上に配線を集めて配線を整然とさせることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which makes it easy to design a wiring pattern of a wiring board on which semiconductor devices are mounted.例文帳に追加

半導体装置を実装する配線基板の配線パターンの設計を容易にするような半導体装置を提供する。 - 特許庁

To realize short wiring by lowering wiring impedance in a semiconductor device wherein a plurality of semiconductor devices are mounted on a packaging substrate.例文帳に追加

実装基板に複数の半導体デバイスを搭載した半導体装置において配線インピーダンスを下げ、短配線化する。 - 特許庁

To provide an optoelectric merging wiring board that can reduce the number of optical I/O devices in optical wiring.例文帳に追加

光配線を行う場合に、光Ｉ／Ｏデバイスの数を減らすことのできる光電融合配線基板を提供することである。 - 特許庁

The home theater system has the storage furniture 1 for storing AV devices and a ceiling 50 with the wiring function for wiring connection cables of the AV devices as the interior for organizing the system.例文帳に追加

ＡＶ機器を収納する収納家具１と、ＡＶ機器の接続ケーブルを配線可能な配線機能付き天井５０を、ホームシアターシステムを構築するための内装として備えた。 - 特許庁

To provide an adapter for wiring devices that is easily and reliably mounted and a wiring device.例文帳に追加

配線装置用アダプタの取り付け作業を簡単かつ確実に行うことができる配線装置用アダプタおよび配線装置を提供する。 - 特許庁

A cross wiring module 35 of the cross wiring unit 31 distributes a plurality of optical fibers from each of transmission devices to each of users.例文帳に追加

クロス配線ユニット３１のクロス配線モジュール３５は、各伝送装置からの複数本の光ファイバを、各ユーザに向けて振り分ける。 - 特許庁

The electric wiring board 41 to which the semiconductor devices 21 and 22 are connected is called a unit 31.例文帳に追加

電気配線基板４１に半導体素子２１、２２が接続されたものをユニット３１と呼ぶ。 - 特許庁

To enable specification of a device in which the disconnection of wiring between devices of MCM occurs.例文帳に追加

ＭＣＭのデバイス間の配線の断線が、どのデバイスで発生しているか特定できるようにする。 - 特許庁

To form a wiring pattern utilizable for evaluating connection reliability of various types of semiconductor devices.例文帳に追加

多種類の半導体素子の接続信頼性評価に利用できる配線パターンを形成する。 - 特許庁

The numerical control devices 1A to 1C can be moved within a range reached by the wiring 11A to 11C.例文帳に追加

数値制御装置１Ａ〜１Ｃは、配線１１Ａ〜１１Ｃが届く範囲内であれば移動できる。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing semiconductor devices having a finer wiring circuit.例文帳に追加

より微細な配線が形成された半導体装置を容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

Wiring between the motor and the inverter can be omitted, and these cooling devices can be shared.例文帳に追加

モータとインバータとの間の配線を省略でき、またこれらの冷却装置を共用できる。 - 特許庁

To propose a method for manufacturing multilayer printed-wiring boards which incorporate semiconductor devices of high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

The plurality of electric wires 55 are wired to the harness wiring devices in the required form, and by the tape winding devices 18, 112 in which the tape winding unit 1 is made movable in the desired direction, the plurality of the electric wires of the harness wiring devices are wound with the tapes and then bundled.例文帳に追加

複数本の電線５５をハーネス布線装置に所要形態に配索し、テープ巻きユニット１を所望の方向に移動自在としたテープ巻き装置１８，１１２でハーネス布線装置の複数本の電線をテープ巻きして束ねる。 - 特許庁

To provide a large-capacity, small-sized optic-electric wiring board which can be highly reliably assembled by arranging light emitting/receiving devices such as LD and PD and electronic devices for operating the optical devices together on a base wiring board for which a plurality of ball-like terminals are arrayed.例文帳に追加

複数のボール状端子を配列したベース配線基板に、ＬＤ，ＰＤ等の受発光素子とそれらを作動させるための電子素子とを混載し大容量かつ小型、高信頼に組み立て可能な光電気配線基板を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 100 includes a wiring board 120, the plurality of semiconductor devices 130 disposed on the wiring board, and the heat sink 140 disposed on the plurality of semiconductor devices.例文帳に追加

半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。 - 特許庁

To simplify wiring while extremely decreasing nonconformity due to wiring constitution when a plurality of semiconductor devices are mounted.例文帳に追加

複数個の半導体装置を実装する場合に、配線構成を簡素にすると共に、配線構成により生ずる不具合を極力抑制する。 - 特許庁

To make easier the layout of first-layer wiring which connects the gate wiring of each device (MISFET) of diagonally arranged gate arrays to those of the other devices when interconnecting the gate wiring to each other.例文帳に追加

対角に配置されているゲートアレイの各デバイス（ＭＩＳＦＥＴ）のゲート配線を相互に接続する場合に、ゲート配線の接続をする第１層配線のレイアウトを容易にする。 - 特許庁

A drive circuit which controls the optical devices 8 and 9 is also integrated in the same package, together with a wiring means between the optical devices 8 and 9.例文帳に追加

光素子８、９を制御するための駆動回路も光素子８、９との間の配線手段と共に同一パッケージ内に集積化されている。 - 特許庁

To improve the security to burglary of devices in the interior of a storage space while securing the convenience in use in wiring the devices in the interior of the storage space.例文帳に追加

収納空間内部の機器の配線の際の使い勝手を確保しつつ、収納空間内部の機器の盗難に対する安全性を向上させる。 - 特許庁

To provide a distributed processing system capable of eliminating any wiring between a plurality of devices.例文帳に追加

複数の装置間の配線を不要とすること等を可能とする分散処理システム等を提供する。 - 特許庁

Numerical control devices 1A to 1C are connected to a transfer detection device 20 via wiring 11A to 11C.例文帳に追加

移設検出装置２０に対して数値制御装置１Ａ〜１Ｃを配線１１Ａ〜１１Ｃで接続する。 - 特許庁

To provide a terminal connection board and a terminal connection method which facilitate checking of wiring between devices.例文帳に追加

装置間の配線のチェックを容易にする端子接続台および端子接続方法を提供する。 - 特許庁

receptacle providing a place in a wiring system where current can be taken to run electrical devices 例文帳に追加

配線系統において、電気装置を動かすための電流を取り込む部分を備え付けた差し込み口 - 日本語WordNet

The devices 8, 110 for manufacturing wire harnesses are adopted which are constituted of harness wiring devices 11, 111 in which the plurality of the electric wires 55 are wired in a required form, and tape winding devices 18, 112 in which a tape winding unit 1 to bundle the plurality of electric wires of the harness wiring devices by tape winding is made movable in a desired direction.例文帳に追加

複数本の電線５５を所要形態に配索するハーネス布線装置１１，１１１と、ハーネス布線装置の複数本の電線をテープ巻きで束ねるテープ巻きユニット１を所望の方向に移動自在としたテープ巻き装置１８，１１２とで構成されるワイヤハーネスの製造装置８，１１０を採用する。 - 特許庁

To provide an analog signal-inputting device which reduces the number of devices and wiring processes in a control panel and removes an influence by cable wiring resistance.例文帳に追加

制御盤内の機器削減や配線工数の低減を可能とし、ケーブルの配線抵抗の影響を無くすアナログ信号入力装置を得ること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method for semiconductor devices for preventing oxidation in metal wiring, and at the same time suppressing the effective capacity of multilayer wiring.例文帳に追加

金属配線が酸化されず、かつ多層配線の実効的な容量を低く抑えることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To rationalize the wiring facilities and to reduce the cost of the installation of video devices such as a TV camera installed at various places with many wiring routes.例文帳に追加

設置場所が散在し配線ルートが多岐となるテレビジョン・カメラその他の映像装置の設置に際し、配線設備の合理化を図り、設置コストを低減する。 - 特許庁

To provide a sealing material that can effectively prevent corrosion of silver wiring in electronic devices, particularly silver wiring in a lamp unit housing a LED lamp.例文帳に追加

銀配線を有する電子機器、特にＬＥＤランプを収納するランプユニットの銀配線の腐食を効果的に抑制し得るシーリング材を提供する。 - 特許庁

In this way, plural wiring devices respectively formed of the base housing 1, the terminal plates 2 and the indoor wiring lead wires 3 are prepared as wiring units 5, and the plural wiring units 5 are housed in a common case in the layered state.例文帳に追加

このようにしてベースハウジング１と端子板２と屋内配線導線３により構成された配線装置を配線ユニット５として複数用意し、該複数の配線ユニット５を共通のケース６内に積層状態で収納する。 - 特許庁

The ornamental lighting device has a plurality of light-emitting devices connected in parallel with wiring cables for supplying voltage, and a power source device for supplying the voltage to the plurality of light-emitting devices via the wiring cables.例文帳に追加

装飾照明装置は、電圧を供給するための配線ケーブルに並列に接続された複数の発光装置と、配線ケーブルを介して、複数の発光装置に電圧を供給する電源装置と、を有する。 - 特許庁

To easily identify the original positions of respective resin sealed semiconductor devices on an original wiring board even after dividing the wiring board when producing the plurality of resin sealed semiconductor devices by sealing a plurality of semiconductor chips packaged on the wiring board with resins and dividing the wiring board later.例文帳に追加

配線基板上に搭載した複数の半導体チップを樹脂封止した後、配線基板を分割することによって複数の樹脂封止型半導体装置を製造する際、個々の樹脂封止型半導体装置が元の配線基板のどの位置にあったかを配線基板の分割後においても容易に識別できるようにする。 - 特許庁