例文 (999件) |
wiring linesの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1232件
The plurality of wiring lines include a plurality of first wiring lines 25 and second wiring lines 26 larger in line width than the first wiring lines 25.例文帳に追加
複数の配線は、複数の第1配線25と、第1配線25の線幅より幅広の第2配線26とを含む。 - 特許庁
The second and fourth wiring lines are less in width and thickness than the first and third wiring lines.例文帳に追加
第2、第4配線の幅と厚さは第1、第3配線よりも小さい。 - 特許庁
The wiring reconnection portion connects one of the fourth wiring line and one of the first wiring lines, and one of the third wiring lines and one of the second wiring lines to each other.例文帳に追加
配線つなぎ替え部は、いずれかの第4配線といずれかの第1配線とを接続し、いずれかの第3配線といずれかの第2配線とを接続する。 - 特許庁
The plurality of wiring lines includes a plurality of first wiring lines (a1 to a6) that function as ground wiring lines when the plurality of wiring lines are used as wiring for a first transmission system and function as signal wiring lines different from the ground wiring lines when the plurality of wiring lines are used as wiring for a second transmission system.例文帳に追加
前記複数の配線は、該複数の配線が第1伝送方式用の配線として使用される際にグランド配線として機能すると共に、前記複数の配線が第2伝送方式用の配線として使用される際に前記グランド配線とは異なる信号配線として機能する複数の第1配線(a1〜a6)を含む。 - 特許庁
CONDUCTIVE WIRING BOARD USING PARALLELED LINES例文帳に追加
引き揃え線を用いた導電配線基板 - 特許庁
WIRING METHOD AND WIRING STRUCTURE OF COMMUNICATION LINES AND CONNECTOR例文帳に追加
通信線の配線方法及びその配線構造、並びにコネクタ - 特許庁
A memory circuit includes a plurality of word wiring lines, a plurality of bit wiring lines, and a plurality of memory cells.例文帳に追加
メモリ回路は、複数のワード配線、複数のビット配線、および複数のメモリセルを有する。 - 特許庁
The first wiring lines 32A and the second wiring lines 32B extend in directions crossing each other.例文帳に追加
第1の配線32Aと第2の配線32Bとは互いに交差する方向に延びている。 - 特許庁
In the wiring substrate, wiring lines 2 and 3 composed of a conductive film are provided on substrates 1 and 8, and an insulating film layer section 6 is arranged only between wiring lines in which the wiring lines are crossed with each other.例文帳に追加
基板1、8上に導電膜からなる配線2、3を備え、前記配線が交差する配線間のみに絶縁層部6を配置した配線基板である。 - 特許庁
The second memory cell block includes: a plurality of third wiring lines LL3 provided on extensions of the first wiring lines; and a plurality of fourth wiring lines LL4 provided on extensions of the second wiring lines.例文帳に追加
第2メモリセルブロックは、第1配線の延長線上に設けられた複数の第3配線LL3と、第2配線の延長線上に設けられた複数の第4配線LL4と、を有する。 - 特許庁
The first memory cell block includes a plurality of first wiring lines LL1 and a plurality of second wiring lines LL2 provided between the first wiring lines respectively.例文帳に追加
第1メモリセルブロックは、複数の第1配線LL1と、第1配線どうしのそれぞれ間に設けられた複数の第2配線LL2と、を有する。 - 特許庁
Shield lines are formed along respective signal wiring lines between two adjacent signal wiring line groups bundled in each data sequence in a portion where the signal wiring lines extend.例文帳に追加
シールド線が、信号配線が延在する部分で、相隣接する二つの系列別信号配線群の間に夫々、信号配線に沿って形成されている。 - 特許庁
Portions of second wiring lines 8 and third intermediate wiring lines 9, among the intermediate wiring lines, are formed passing on an external wiring board 4 and are connected to the output terminals of the driving IC chip and wiring lines in the display area H.例文帳に追加
中間配線のうち第2中間配線8と第3中間配線9の一部が外部配線基板4上を経由して形成され、駆動用ICチップの出力端子及び表示領域Hの配線と接続されている。 - 特許庁
Bit lines MBL1 to MBL6 are connected to the odd-number column wiring lines SBL1 to SBL6 among the column wiring lines, and a bias potential supply line VLS is connected to the even-number column wiring lines SVL1 to SVL5 via select transistors VLT1 to VLT5.例文帳に追加
列配線のうち奇数番目の列配線SBL1〜SBL6にはビット線MBL1〜MBL6が接続され、偶数番目の列配線SVL1〜SVL5には選択トランジスタVLT1〜VLT5を介してバイアス電位供給線VLSが接続される。 - 特許庁
On a first wiring layer, power supply potential wiring lines 101a-101d and substrate potential wiring lines 102a-102d are formed, and on a wiring layer on the side lower than the middle wiring layer among the whole wiring layers, power supply strap wiring lines 103a, 103b, 104a, 104b are formed.例文帳に追加
第1配線層に、電源電位配線101a〜101dおよび基板電位配線102a〜102dが形成されており、配線層全体の真ん中より下層側の配線層に、電源ストラップ配線103a,103b,104a,104bが形成されている。 - 特許庁
The signal wiring 26 is arranged in a wiring layer upper than the bit lines.例文帳に追加
ビット線よりも上の配線層に信号配線26が配置されている。 - 特許庁
In a memory part 40, word lines and bit lines are formed with multilayer wiring.例文帳に追加
メモリ部40において、ワード線ならびにビット線を多層配線で構成する。 - 特許庁
The nonvolatile semiconductor memory device includes: a plurality of first wiring lines and a plurality of second wiring lines which cross each other; and a plurality of memory cells disposed at respective intersections of the first wiring lines and second wiring lines.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置は、互いに交差する複数の第1配線および複数の第2配線と、前記第1配線と前記第2配線との各交差部に配置された複数のメモリセルとを具備する。 - 特許庁
There are k array substrate wiring lines 31 and the array substrate wiring lines 31 different from each other are connected to each of the neighboring signal lines 12.例文帳に追加
アレイ基板上配線31はk本あり、隣接する信号線12には異なるアレイ基板上配線31が接続されている。 - 特許庁
On the back sheet 14, two wiring lines 20 are formed, and when the switch part 22 is pressed, the wiring lines 20 get in contact with the contacts 26 and then the two wiring 20 lines are electrified.例文帳に追加
裏面シート14には、2本の配線20が設けられ、スイッチ部22を押圧することで、配線20と接点26が接触し、2本の配線20が導通する。 - 特許庁
To improve connection reliability in wiring portions such as power supply lines, signal lines or the like in a wiring substrate.例文帳に追加
配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
A dummy wiring line 11 is formed on an inactive region 3 between wiring lines 10.例文帳に追加
配線10間の不活性領域3上にダミー配線11を形成する。 - 特許庁
As a result, a flexibility of wiring enough to intersect the metallic wiring lines 75 on the wiring lines 6 is secured, and the number of intersectable metallic wiring lines 75 is restricted to substantially one, thus limiting the length of the wiring lines 6 to a minimum and preventing increase of a wiring resistance.例文帳に追加
これにより、配線ライン6上に金属配線75を交差させるだけの結線の自由度を確保しつつ、交差できる金属配線75の本数を実質的に1本に限定することで配線ライン6の長さを最小限に限定して配線抵抗の増加を防止している。 - 特許庁
The data lines and 24 and scanning lines 28 are covered with transparent common electrode wiring 26b wider than those lines.例文帳に追加
データ線24及び走査線28をそれより幅の広い透明な共通電極配線26bによって覆う。 - 特許庁
Data lines S2 in data lines (first signal wiring lines) S1, S2 and scanning lines (second signal wiring lines) G0 to G8 are wired in a nonlinear pattern, based on the outer shape of the display panel.例文帳に追加
さらに、データ線(第1の信号配線)S1、S2及び走査線(第2の信号配線)G0〜G8のうち、データ線S2を、上記表示パネルの外形形状に基づいて、非直線状に配線する。 - 特許庁
A cable wiring device and cable wiring routes including branch lines are provided in an underfloor space.例文帳に追加
床下空間に、分岐路を含むケーブル配線路とケーブル配線装置を設ける。 - 特許庁
Aluminium wiring lines 12 are formed as a wiring layer on an insulating film 11.例文帳に追加
絶縁膜11上に配線層としてアルミニウム配線12が形成されている。 - 特許庁
Aluminium wiring lines 12 are formed, as a wiring layer, on an insulating film 10.例文帳に追加
絶縁膜10上に配線層としてアルミニウム配線12が形成されている。 - 特許庁
Thus the wiring 20 of significant bit lines acts on the wiring 10 of less significant bit lines as a shield wiring against the signal change.例文帳に追加
これにより、下位ビット線の配線10の信号変化に対して、上位ビット線の配線20がシールド配線と同様の作用を奏する。 - 特許庁
To reduce the number of wiring lines required for a magnetic field distribution sensor.例文帳に追加
磁界分布センサに必要とされる配線数を減らす。 - 特許庁
At least the other end of at least one of the third wiring lines is connected to the other end of at least one of the fourth wiring lines.例文帳に追加
少なくとも一の第3配線の他端と少なくとも一の第4配線の他端とが接続されている。 - 特許庁
To provide a method for forming wiring lines on a semiconductor substrate and that for forming electrical isolation related to the wiring lines.例文帳に追加
半導体基板上の配線ラインの形成及び配線ラインに付随する電気的分離の形成方法を提供する。 - 特許庁
The bumps 7 which are connected only by the wiring lines 8 are provided with resist ink layers in parts which are exposed from the wiring lines 8.例文帳に追加
配線ライン8のみで接続されるバンプ7は、配線ライン8から露出する部分にレジストインキ層を備える。 - 特許庁
Static electricity protecting wiring parts 20 for the scanning lines are connected to the scanning lines 2 and static electricity protecting wiring parts 26 are connected to the data lines 4.例文帳に追加
走査線2に走査線用静電気保護配線部20が接続され、データ線4にデータ線用静電気保護配線部26が接続されている。 - 特許庁
Consequently, even if static electricity is generated before the etching stage of the slave wiring lines 33a and 33b, and 34a and 34b, the main wiring lines 33 and 34 and other wiring lines 32 less short-circuit.例文帳に追加
従配線3a、33b及び34a、34bのエッチング工程までの間に静電気が浸入しても主配線33、34と他の配線32とが短絡することが少なくなる。 - 特許庁
A second wiring 21 is electrically connected to the first wiring BLCRL and extended along the first bit lines SABL.例文帳に追加
第2配線21は、第1配線と電気的に接続され、第1ビット線に沿って延びる。 - 特許庁
A shield layer 24 is arranged in the wiring layer between the bit lines and the signal wiring 26.例文帳に追加
ビット線と信号配線26との間の配線層にシールド層24が配置されている。 - 特許庁
The wiring board is connected to the wiring lines while keeping a planar state without being bent.例文帳に追加
配線基板は折り曲げられることなく、平面状のまま配線に接続される。 - 特許庁
To correct a short-circuited part generated between wiring lines, without using a redundant wiring circuit.例文帳に追加
冗長配線回路を用いずに配線間に発生した短絡部を修正する。 - 特許庁
A first holding capacitor of the plurality of the pixel portions connected to the shorter gate routing wiring line out of the two gate routing wiring lines through the gate wiring lines is larger than a second holding capacitor of the plurality of the pixel portions connected to the longer gate routing wiring line out of the two gate routing wiring lines through the gate wiring lines.例文帳に追加
ゲート配線を介して二本のゲート引き回し配線のうち短い方のゲート引き回し配線に接続された複数の画素部の第一保持容量は、ゲート配線を介して二本のゲート引き回し配線のうち長い方のゲート引き回し配線に接続された複数の画素部の第二保持容量よりも大きい。 - 特許庁
Thus, the metal wiring lines 6 of the high aspect ratio are formed.例文帳に追加
それにより、高アスペクト比の金属配線6が形成される。 - 特許庁
Since the resistance elements R are connected to the shunt wiring lines 9, a total value of resistances of the shunt wiring lines 9 can be adjusted.例文帳に追加
抵抗素子Rをシャント配線9に接続することにより、シャント配線9の全体の抵抗値を調整できる。 - 特許庁
The plurality of word lines each include a wiring portion and a connection portion.例文帳に追加
複数のワード線は、各々、配線部、及び接続部を備える。 - 特許庁
An element substrate has TFD elements, wiring lines, and pixel electrodes.例文帳に追加
素子基板は、TFD素子、配線及び画素電極を有する。 - 特許庁
The rewiring layer 30 includes inter-layer wiring lines 24A, 24B, in-plane wiring lines 25A, 25B, and post electrodes 27A, 27B.例文帳に追加
再配線層30は、層間配線24A,24B、面内配線25A,25Bおよびポスト電極27A,27Bを含んでいる。 - 特許庁
The terminals 230 and wiring lines 161 and 162 are electrically connected to each other through plating deposited on the terminals 230 and wiring lines 162.例文帳に追加
端子230と配線161、162とが、端子230及び配線162に析出させためっきを介して導通している。 - 特許庁
To provide a high frequency substrate that easily adjusts an insertion loss of substrate wiring lines even after wiring lines are arranged.例文帳に追加
線路製作後であっても基板線路の挿入損失を簡単に調整することが可能な高周波基板を提供する。 - 特許庁
Bypass extended wiring parts 14b and 14c are spirally formed in wiring lines 12b and 12c other than a predetermined wiring line 12a among the plurality of equal-length wiring lines 12.例文帳に追加
更に、複数の等長配線12のうち、所定の一の配線12a以外の配線12b及び12cの迂回延長配線部14b及び14cを渦巻状に形成した。 - 特許庁
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