「dissipation process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a thermal head exhibiting high thermal insulation and high heat dissipation properties without requiring a complex manufacturing process, and capable of good high speed printing with low energy.例文帳に追加

複雑な製造工程を必要とすることもなく、しかも、高い断熱性と高い放熱性が得られ、低エネルギでの良好な印字かつ高速な印字を行うことができるサーマルヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a simplification of the assembly process and a reduction of the cost by performing the bonding of a chip and a metal disc and the bonding of the metal disc and a metal base for heat dissipation at the same time.例文帳に追加

本発明は、チップと金属製ディスクの接合、及び金属製ディスクと放熱用金属製ベースとの接合を同時にでき、組み立て工程の簡素化、コスト低減を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide: a light emitting diode package the manufacturing process of which is simple and which has been improved in heat dissipation efficiency by, after forming an insulating layer on part of a substrate capable of heat conduction by the anodizing process, plating it with a conductive substance; to provide a circuit substrate; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、熱伝導が可能な基板の一部にアノダイジング工法により絶縁層を形成した後、導電性物質でメッキすることにより製造工法が簡単で、かつ放熱効率が改善された発光ダイオードパッケージ及び回路基板並びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for thermally reducing dissipation in a single PLC 10 package includes a process for realizing a pulse width modulation current regulator 40 including a field effect transistor(FET) switch 74 and a process for providing a wide operating range of current by utilizing turn-on delay of the FET.例文帳に追加

単一のＰＬＣ（１０）パッケージにおいて熱的に消散を減少させる方法は、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）スイッチ（７４）を含むパルス幅変調電流調整器（４０）を実現する過程と、ＦＥＴのターンオン遅延を利用して電流の広い動作範囲を提供する過程とを含む。 - 特許庁

In the manufacturing process of pulp and paper, the deposition degree of the foreign substance in the process is measured, by using a microbalance having a quartz oscillator, preferably a microbalance capable of measuring frequency change (Δf) and dissipation value (ΔD) due to the adherence of the foreign substances on the quartz oscillator surface.例文帳に追加

パルプ及び紙の製造工程において、水晶振動子を有する微量天秤、望ましくは該微量天秤が、異物が水晶振動子表面に付着することによる振動数変化（Δf）及び消散値（ΔＤ）を測定できるものを用いて工程中の異物の沈積度合を測定する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a LED display apparatus, which enables manufacturing process to be simplified by reducing more of the number of components than ever before, and uses a high thermal conductivity three-dimensional substrate with an excellent heat dissipation property.例文帳に追加

従来より部品点数を減らして製造工程を簡略化することができると共に熱放散性に優れた高熱伝導性立体基板を用いたＬＥＤ表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing a high heat dissipation-type electronic component, the package that allows improvement of reliability in air-tightness, in joining and so on, effectively facilitates design changes and production process changes, and further makes it easy to form a plating film.例文帳に追加

気密信頼性や、接合信頼性等を高くできると共に、設計変更や、段取り換えにも能率的に対処でき、しかも、めっき被膜形成が容易な高放熱型電子部品収納用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor laser employing a nitride based III-V compound semiconductor in which the oscillation of a high order mode can be suppressed at a high output by controlling a transverse mode stably while ensuring excellent heat dissipation properties.例文帳に追加

安定に横モードを制御して高出力時の高次モード発振を抑制することができ、しかも熱放散性に優れた、窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体を用いた半導体レーザの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a control method of an aroma component capable of controlling the dissipation amount of the aroma component from a liquid food in a vacuum deairing process of the liquid food, and provide the liquid food manufactured by the control method.例文帳に追加

液状食品の真空脱気処理において、液状食品からの香気成分の散逸量を制御することを可能とした、香気成分の制御方法及びその制御方法により製造された液状食品を提供する。 - 特許庁

Since soldering process is required only once and the work for binding the insulating substrates 2a, 2b and the cooling fins 4 to regulate relative movement thereof is also required only once, a power electronic circuit device excellent in heat dissipation performance can be manufactured by a simple manufacturing process.例文帳に追加

したがって、半田付け工程は一回で済み、かつ、この時、絶縁基板２ａ、２ｂ、冷却基板１および冷却フィン４をバインドしたりするなどしてそれらの相互相対移動規制のための作業も一回で済み、簡単な製造工程で優れた放熱性能を有するパワー電子回路装置を製造することができる。 - 特許庁

To provide a circuit board in which heat dissipation properties and conductivity at a required part are enhanced at a low cost while saving the resources and excellent recycle properties are ensured, and to provide an electric connection box equipped with that circuit board and a production process of the circuit board.例文帳に追加

低コストおよび省資源にて必要な箇所における放熱性および導電性が高められ、更に、リサイクル性にも優れた回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびに回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat dissipation substrate being used in a substrate for mounting a semiconductor in which high density can be attained at a relatively low sintering temperature while ensuring required thermal expansion coefficient and thermal conductivity using a relatively simple production process.例文帳に追加

半導体搭載用基板に使用される放熱基板に関するもので、比較的低い燒結温度で高密度を得ることができ、しかも必要な熱膨張係数と熱伝導度を備え、製法が比較的簡単な放熱基板材料を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat sink which can prevent deformation of a fin against external force even if the fin is weak, by providing a wall to a heat sink by carrying out bending process to both sides of a base plate, and is excellent in heat dissipation efficiency, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ベースプレートの両サイドに曲げ加工を施してヒートシンクに壁を設けることによって、フィンの強度が弱くても、外力からフィンの変形を防ぐことができる、放熱効率に優れたヒートシンクおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The material during the operation is continuously fed in the form of a regulable stream controlled and/or adjusted by the measurement of different process variables during running, so that the flow, composition, and heat dissipation of combustible gases can be kept under control.例文帳に追加

作動中の前記材料が異なるプロセス変量の運転中の測定によって制御及び/又は調整されている調節可能な流れで連続して充填されるので、可燃ガスのフローと組成及び放熱が制御下に保たれる。 - 特許庁

Heat bumping caused by a thermal expansion coefficient difference between components is prevented in order to secure stable heat dissipation property under high temperature environment; optical loss can be minimized to improve optical property; manufacturing process and assembly process can be simplified to provide mass production; and manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

本発明によると、構成部品間の相違する熱膨張係数による熱衝撃を防止して高温環境で安定した放熱特性を保障し、光学的損失を最少化して光学特性を向上させることができ、製造工程及び組立工程を単純化して大量生産を可能とし、製造コストを低減することが出来る。 - 特許庁

To provide a process and an apparatus for producing phosgene in which, as a result of efficient heat dissipation, a gas temperature of below 100°C and a concentration of chlorine in the phosgene of below 50 ppm are ensured at the outlet of a reactor and safe operation is simultaneously performed.例文帳に追加

効果的な熱の散逸の結果として、１００℃未満のガス温度および５０ｐｐｍ未満のホスゲン中での塩素の濃度が反応器の出口で保証され、同時に安全に運転される、ホスゲンを製造するための方法および装置を提供する。 - 特許庁

To enable an iron source material containing Cr to be used for direct- reduced iron manufacture, reduce necessary energy in a downstream process (electric furnace, converter or the like), shorten time for direct reduction, and at the same time, to miniaturize a facility for manufacturing direct-reduced iron and reduce heat dissipation quantity.例文帳に追加

還元鉄製造にCｒを含有している鉄源材料の利用を可能ならしめ、下工程（電気炉，転炉等）の必要エネルギーの低減と、還元時間の短縮を図り、併せて、還元鉄製造設備の小型化と放散熱量低減を図る。 - 特許庁

To provide an image forming method and an image forming apparatus which improve the transferability and low-temperature fixability of a toner image in an electrophotographic process, eliminate void generation and character dissipation, prevent toner filming and improve the cleanability of a photoreceptor.例文帳に追加

電子写真プロセスにおけるトナー像の転写性及び低温定着性の向上、中抜け及び文字チリの解消、トナーフィルミング防止、及び感光体のクリーニング性の向上等を実現させた画像形成方法及び画像形成装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in which heat dissipation properties and conductivity at a required part are enhanced at a low cost while saving the resources and excellent recycle properties are ensured, and to provide an electric connection box equipped with that printed circuit board and a production process of the printed circuit board.例文帳に追加

低コストおよび省資源にて必要な箇所における放熱性および導電性が高められ、更に、リサイクル性にも優れたプリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To manufacture a sheet, which has an end surface that prevents trouble such as short-circuiting due to exposure of metal at a sheet end when a metal foil for improving heat dissipation and barrier properties is used to constitute a back sheet used for a solar cell module, through a stable and efficient process.例文帳に追加

太陽電池モジュールに使用するバックシートの構成に熱放散とバリア性の向上のために金属箔を用いる場合に、シート端部の金属の露出による短絡等の障害を防止することの出来る端面を備えたシートを、安定した効率的な工程で製造すること。 - 特許庁

To produce with a stable and efficient process a sheet having an edge face capable of preventing a hazard such as short circuit due to the exposure of the metal in the sheet edge part, when a metal foil is used for improving heat dissipation and barrier property in composing a backsheet used for a solar cell module.例文帳に追加

太陽電池モジュールに使用するバックシートの構成に熱放散とバリア性の向上のために金属箔を用いる場合に、シート端部の金属の露出による短絡等の障害を防止することの出来る端面を備えたシートを、安定した効率的な工程で製造すること - 特許庁

In a separation layer dissipation process α, the temperature of a reaction chamber (heat treatment temperature T_x) is elevated to about 1,000°C and a protection layer B having a film thickness of about 10 μm is separated from a ground substrate side (a sapphire substrate 101 having a buffer layer 102) by pyrolytically decomposing (vaporizing) a separation layer A.例文帳に追加

分離層消失工程αでは、反応室の温度（熱処理温度Ｔ_X ）を約１０００℃まで昇温し、分離層Ａを熱分解（気化）することにより、下地基板側（バッファ層１０２を有するサファア基板１０１）から膜厚約１０μｍの保護層Ｂを分離する。 - 特許庁

To provide a backlight unit which carries out reduction in time and efforts required in a manufacturing process for a countermeasure against heat dissipation in addition to cost reduction, by omitting a member for making heat transfer until LED heat is dissipated into the air, with such a structure that an LED substrate with LEDs mounted thereon is brought into direct contact with the air.例文帳に追加

ＬＥＤが実装されているＬＥＤ基板を直接空気に触れさせる構造にして、ＬＥＤの熱が空中に放熱されるまでに熱移動を媒介させる部材を省略し、製造工程において放熱対策のために要する手間、手数を削減し、またコストも削減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element capable of suppressing deterioration due to temperature rise suitably by enhancing heat dissipation from the laser outgoing side end face while having such a structure as provided with a coating film for protecting that end face and capable of designing reflectivity of that end face easily to an appropriate value, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

レーザ出射側の素子端面を保護するコーティング膜を有し、同端面の反射率を容易に適宜の値に設計し得る構造でありながら、同端面の放熱性を高めて、素子温度の上昇に起因する素子劣化を好適に抑制することのできる半導体レーザ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The dissipation amount of the aroma component is controlled by controlling numerical values except the volume of the liquid food (= volume/surface area = thickness of thickened liquid food) on a surface contacting a gas phase of the liquid food, or the size (particle size) of the atomized liquid food in the vacuum deairing process of the liquid food.例文帳に追加

液状食品の真空脱気処理において、液状食品の気相と接する表面積で当該液状食品の体積を除した数値（＝体積／表面積＝薄膜化した液状食品の厚さ）、あるいは微粒化した液状食品の大きさ（粒径）を制御することにより香気成分の散逸量を制御。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, e.g. a heterojunction bipolar transistor, comprising a plurality of emitter layers formed on one base layer which is formed on a semiconductor substrate in which variation in heat dissipation can be suppressed significantly among emitters by dissipating heat efficiently, and to provide its fabricating process.例文帳に追加

半導体基板上の一つのベース層上に形成された複数のエミッタ層から構成されるヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、放熱を効率良く行ない、エミッタ間の放熱のばらつきを大幅に低減できるヘテロ接合バイポーラトランジスタなどの半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which can significantly reduce the dissipation rate of styrene monomer, residual styrene amount and VOC, is excellent to the environment, is excellent in physical properties such as size accuracy, strength, appearance and the like, and is excellent in moldability and producibility and to provide a molded item obtained from it and its preparation process.例文帳に追加

スチレンモノマーの放散速度、残留スチレンモノマー量が大幅に低減でき、ＶＯＣの大幅な低減でき、環境に優れており、寸法精度、強度や外観などの物性に優れ、さらに成形性、生産性に優れた熱硬化性樹脂組成物、ならびにそれから得られる成形品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the heat dissipation structure includes a first process to form a carbon nanotube deposited layer being as a main composition on the surface of the substrate and a second process to extrude the top of carbon nanotube near the surface of substrate at least to contact with the partner material from the carbon nanotube deposited layer and to orient the lengthwise direction of carbon nanotube to direct in the direction vertical to the substrate surface.例文帳に追加

本発明に係る放熱構造の製造方法は、基板表面にカーボンナノチューブを主成分とするカーボンナノチューブ堆積層を形成する第一の工程と、少なくとも相手材に接触させる基板表面近傍のカーボンナノチューブの先端をカーボンナノチューブ堆積層から突出させ、かつ、カーボンナノチューブの長さ方向が基板面に垂直な方向に向くように配向させる第二の工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a copper foil with an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, which is superior with an insulating adhesive layer having high adhesive force at low permittivity, a low dielectric dissipation factor, room temperature and a high temperature, and which is superior in that the manufacturing process of the multilayer printed wiring board can be shortened by providing the copper foil which can form a circuit by an etching and working operation or the like.例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔で、絶縁接着剤層が低誘電率、低誘電正接、常温及び高温での高い接着力を有する点が優れており、またエッチング加工等により回路形成可能な銅箔を備えていることにより多層プリント配線板の製造工程の短縮が可能である点が優れている多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔を提供すること。 - 特許庁