「dissipation process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

HEAT DISSIPATION STRUCTURE, HEAT RADIATOR USING THE SAME, AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

放熱構造とこれを用いた放熱装置及びその製造方法 - 特許庁

PROCESS AND APPARATUS FOR REDUCING DISSIPATION OF METHANOL FROM SYNTHESIS GAS例文帳に追加

合成ガスからのメタノ—ルの放散を減少させる方法及び装置 - 特許庁

To provide an electronic control device which simplifies assembly process and improves heat dissipation.例文帳に追加

組立工程を簡略化し、且つ、放熱性を向上させた電子制御装置を得る。 - 特許庁

To obtain a metal base circuit board, allowing a power element to perform superior heat dissipation, using a simple process.例文帳に追加

パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION CONDUIT STRUCTURE FOR COOLING DEVICE SUCH AS SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

半導体チップなどのデバイス冷却用放熱導管構造及びその製造方法 - 特許庁

To provide a power module which enhances a heat dissipation property and also can prevent increase in a production process.例文帳に追加

放熱性を向上しつつ、製造プロセスの増加を防ぐことができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A solidification process is performed to solidify the thermal conductive material and form a plurality of heat dissipation blocks.例文帳に追加

固化プロセスを実施して熱伝導材料を固化するとともに、多数の散熱ブロックを形成する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation device whose assembling process is easy and which has high assembly reliability.例文帳に追加

本発明は、組立過程が簡単であり、組立信頼性が高い放熱装置を提供することである。 - 特許庁

To obtain high-precision shape tolerance with respect to a heat dissipation member while obtaining a both-surface heat dissipation structure even when eliminating the need for a process of removing resin burrs of a mold resin and a process for obtaining the high-precision shape tolerance.例文帳に追加

モールド樹脂の樹脂バリの除去の工程、および高精度の形状公差を得るための工程を不要としても、両面放熱構造を得ると共に放熱部材について高精度の形状公差を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which can be manufactured by a simple assembling process, and can exhibit excellent heat dissipation properties.例文帳に追加

放熱性に優れ、簡略な組立工程で製造できる、半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical device easy to manage in the bonding process of mounted components, and high in heat dissipation from an LD.例文帳に追加

搭載部品の接合工程での管理が容易であり、ＬＤからの放熱性が高い光デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a heat accumulating process including an active heat-dissipation regulating process which stabilizes the heat-dissipation initiation temperature for easy designing of a heat accumulating device using a latent-heat heat accumulator for moderate high temperatures, and a heat accumulating device using this.例文帳に追加

中高温用潜熱蓄熱材を用いる蓄熱装置において、装置設計が容易となるように放熱開始温度を安定化させるための能動的な放熱制御方法を含む蓄熱方法及びそれを用いた蓄熱装置の提供。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of securing a heat-resistance reliability, by improving the heat dissipation characteristics and reducing the process cost by reducing the process time, and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

放熱特性を向上させて耐熱信頼性を確保し、工程時間を短縮させて工程費用を減らすプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

After a process to form the layer 8, the diamond board 1 is split into the heat dissipation boards 9 by pressurizing the diamond board 1 along the grooves 4.例文帳に追加

金属接合層８を形成する工程の後、ダイヤモンド基板１を溝４に沿って加圧することにより分割する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation device whose attachment/detachment process is simplified and which can be securely fixed, and to provide a fixing member for a fan.例文帳に追加

着脱過程が簡単し且つ確実に固定されることができる放熱装置及びファンの固定部材を提供する。 - 特許庁

Since the thermosetting resin composition is stuck directly to the metal plate for heat dissipation, the process can be simplified.例文帳に追加

このことにより、放熱用金属板に直接、熱硬化性組成物を貼り付けるものであり工程が簡素化できるものである。 - 特許庁

The heat dissipation blocks directly come into contact with the lead frame, and the solidification process is performed at a temperature substantially lower than 300°C.例文帳に追加

散熱ブロックがリードフレームに直接接触するとともに、固化プロセスが実質的に３００℃より低い温度で実施される。 - 特許庁

To provide a non-bulky whisker formation heat sink having high heat dissipation properties obtained by a simple process, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

簡単な工程で得られ、放熱性が高くかさばらないウィスカー形成放熱体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the assembly process before soldering, an insulation substrate 1 is positioned on the heat dissipation base 2 using this carbon jig 4a.例文帳に追加

半田付け前の組立工程において、このカーボン治具４ａを使用して絶縁基板１を放熱ベース２上で位置決めする。 - 特許庁

Drawing is carried out in a temperature range in which the ratio of the value of the dielectric dissipation factor at the coating resin temperature in the optical fiber drawing process to the value of the dielectric dissipation factor at the dielectric dissipation factor peak temperature at a frequency of 1 Hz of the resin for the coating of the optical fiber becomes ≥0.8.例文帳に追加

光ファイバ被覆用樹脂の周波数１Ｈｚにおける誘電正接ピーク温度の誘電正接の値に対する、光ファイバ線引工程の被覆用樹脂温度における誘電正接の値の比が０．８以上に相当する温度範囲内で線引することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which heat dissipation effect is enhanced, a multilayer structure of semiconductor, a packaging structure, and its manufacturing process.例文帳に追加

放熱効果を向上させた半導体装置、半導体の積層構造体、実装構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form an inexpensive and reliable junction of an insulated heat dissipation substrate in a simple process.例文帳に追加

簡単な工程で安価でかつ信頼性の高い絶縁放熱基板の接合部の形成を可能とすることを目的とするものである。 - 特許庁

Since a heat dissipation process in drying wood can finish at short times, it becomes possible to shorten the time required for drying wood.例文帳に追加

木材乾燥における放熱工程を短時間で完了できるので、木材乾燥に要する時間を短縮することが可能になる。 - 特許庁

To simplify a process for manufacturing a thermally conductive substrate by sticking a thermosetting resin composition directly to a metal plate for heat dissipation.例文帳に追加

放熱用金属板に、直接、熱硬化性組成物を貼り付けることにより、熱伝導性基板の製造工程を簡単にする。 - 特許庁

To provide an electronic cryogenic module which exhibits high heat absorption/dissipation efficiency, avoids breakage of the module accompanying dew condensation, and is adapted to a lead-free soldering process.例文帳に追加

吸放熱効率が高く、結露にともなうモジュールの破損を回避し、鉛フリー半田付けプロセスに対応した電子冷熱モジュールを提供する。 - 特許庁

DECOMPOSITION AND COLOR-DISSIPATION METHOD FOR DYEING PROCESS WASTE WATER USING COMPOUND FERMENTATION IN COMPOUND MICROORGANISM KINETICS SYSTEM ANALYSIS OF COMPOUND MICROORGANISM SYSTEM例文帳に追加

複合微生物体系の複合微生物動態系解析における複合発酵法を用いた染色工場廃液分解消失処理方法 - 特許庁

To avoid being forced to do a complicated work in a manufacturing process, and to provide a semiconductor laser device which can promote heat dissipation from a semiconductor laser element, and to provide its production process.例文帳に追加

製造工程において煩雑な作業が強いられることを回避しつつ、半導体レーザ素子からの放熱を促進することが可能な半導体レーザ装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing technique capable of preventing the dissipation of material, forming a wiring, through pinholes in a cleaning process.例文帳に追加

洗浄工程において、配線を形成する材料がピンホールを介して消失することを防止できる半導体装置およびその製造技術を提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket, an acceleration inspection-use substrate and a method for inspecting a semiconductor device, which can realize a sufficient heat dissipation effect in an acceleration inspection process.例文帳に追加

加速検査工程において十分な放熱効果を得ることが可能なＩＣソケット、加速検査用基板及び半導体デバイスの検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a case for containing a solid-state imaging device exhibiting heat dissipation effect and suppressing warp of island, and to provide a solid-state imaging apparatus and their production process.例文帳に追加

放熱効果があり、アイランドのソリの少ない固体撮像素子収納用ケース、固体撮像装置、及びそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a heat dissipation from an inner lead to a die pad area at the time of soldering process of the inner lead by providing a discontinuous part between the die pad area and the inner lead frame.例文帳に追加

ダイパットエリアとインナーリードとの間に不連続部を設けることで、インナーリードの半田付処理時におけるインナーリードからダイパットエリアへの熱放散を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element which enhances heat dissipation characteristics and reliability (lifetime), simplifies its manufacturing process, and improves manufacturing yield.例文帳に追加

放熱特性および信頼性（寿命）の向上と、製造プロセスの簡略化および製造歩留まりの向上とを図ることが可能な半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

To provide the substrate for a package of at least one semiconductor element, and a method for manufacturing the substrate for making it unnecessary to provide the surplus mounting process of heat dissipation equipment.例文帳に追加

熱放散装置の余分な実装プロセスを必要としない、少なくとも１つの半導体素子のパッケージ用基板、およびその基板の作製方法を提供する。 - 特許庁

Optimized lid mounting for an electronic device and a carrier which uses standard manufacturing process steps of semiconductor packaging, and optimizes heat dissipation and electromagnetic interference shielding is disclosed.例文帳に追加

半導体パッケージングの標準製造プロセス工程を用い、熱放散および電磁妨害シールドを最適化する電子デバイス・キャリアの最適化されたリッド実装を開示する。 - 特許庁

To provide a light emitting device exhibiting excellent heat dissipation effect and high reliability as a product while simplifying the fabrication process and reducing the cost.例文帳に追加

本発明は放熱効果に優れ、製品としての信頼度も高く、同時に製造工程が簡潔でコストを低く抑える発光装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an insulated substrate and a process for production of the same which can provide a light-emitting element excellent in insulation and heat dissipation, and a light-emitting element using the same.例文帳に追加

絶縁性および放熱性のいずれにも優れる発光素子を提供することができる絶縁基板およびその製造方法ならびにそれを用いた発光素子の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can assure heat dissipation properties even when a metal plate is made small with reduction of a wiring board or when a face-down structure is employed, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

配線基板の縮小化に伴い金属板を小さくする場合も、フェイスダウン構造の場合も、放熱性を確保できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that reduces impedance between a power supply and a ground, while enhancing heat dissipation properties without complicating the manufacturing process, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造工程を複雑化させることなく、放熱性を高めると共に電源とグランド間のインピーダンスを低減させる半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermally-conductive sheet having a non-adhesive layer excellent in heat dissipation property, durability and adhesiveness which can easily be manufactured, and also to provide a thermally-conductive sheet laminated body, and its manufacturing process.例文帳に追加

簡単に製造でき、かつ放熱特性、耐久性、密着性に優れた非粘着層を有した熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal head exhibiting high heat storage performance and high heat dissipation performance and performing high speed printing successfully with low energy without requiring an intricate manufacturing process.例文帳に追加

高い蓄熱性と高い放熱性が得られ、低エネルギでの良好な印字かつ高速な印字を行うことができるサーマルヘッドを、複雑な製造工程を必要とすることなく提供する。 - 特許庁

This process is repeated until the road dissipation point comes again in the normal range, and when a slope is decreased, the camera elevation angle is thereby changed downward by the vertical direction driving part 50.例文帳に追加

この処理を再び道路消失点が通常範囲内になるまで繰り返し、勾配が減少するとカメラ上下角も上下方向駆動部５０により下方に変更させられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device made of a chip which exhibits wafer reinforcement effects during a manufacturing process, is excellent in handleability, exhibits stable mounting characteristics during a mounting process, and exhibits high reliability with excellent heat dissipation of an element during actual use.例文帳に追加

製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には素子の放熱性に優れた高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The support of the electronic component (109) by the support metal layer (106) is effective in not only increasing support and heat dissipation capability but also in reducing manufacturing cost and simplifying the manufacturing process.例文帳に追加

支持金属層（１０６）で電子部品（１０９）を支持することにより、支持機能及び放熱性能が向上するだけでなく、製造費が節減され、製造工程が単純化する効果がある。 - 特許庁

To provide a power supply device of an image forming device wherein in a simple process free from excessive burdens to operators, a heat dissipation member is reliably connected to an earth line of a circuit board to enable a stable operation to be made.例文帳に追加

画像形成装置の電源装置において、作業者に過度の負担を強いることのない簡素な工程で、放熱部材を回路基板のアースラインに確実に接続し、安定した動作を可能にする。 - 特許庁

To provide an isolation transformer such that heat dissipation of the isolation transformer and flatness of a part to be soldered can be easily obtained and the isolation transformer is proper in the manufacturability to be manufactured, in a single reflow mounting process.例文帳に追加

絶縁トランスの放熱性とハンダ付けを行う部分の平坦度を容易に出すことができ、１回のリフロー実装工程で製造可能となる製造性のよい絶縁トランスを提供する。 - 特許庁