「encapsulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a pressure-sensitive self-adhesive tape the storage modulus of whose adhesive layer is within a suitably controlled range and which is capable of satisfactorily preventing resin leak in an encapsulation step in the production of a semiconductor device using a metallic leadframe.例文帳に追加

粘着剤層の貯蔵弾性率が適切な範囲の値にコントロールされ、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造における封止工程での樹脂漏れを好適に防止することが可能な、感圧性粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a liquid encapsulation resin which does not cure before solder melts and cures quickly after bump joining and has high productivity and highly reliable heat resistance, an electronic component device using it and a manufacturing process of the electronic component device.例文帳に追加

半田が溶融する前には硬化せず、バンプ接合後に速やかに硬化する高い生産性及び高い耐熱信頼性の液状封止樹脂組成物、それを用いた電子部品装置及びこの電子部品装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of preventing short-circuit which occurs between a wire and a front edge of an adjacent lead owing to a wire flow in an encapsulation resin injection in a structure connecting electrodes of a semiconductor chip and leads arranged in narrow pitch by the wire.例文帳に追加

半導体チップの電極と狭ピッチに配列されたリードとをワイヤで接続する構造において、封止樹脂注入時のワイヤ流れによるワイヤと隣接リードの先端とのショートを防止することができるリードフレームを提供する。 - 特許庁

The resin composition for optical semiconductor encapsulation has an average particle diameter of 10-800μm and contains ≤5 mass% particles left on a 10 mesh sieve and ≤5 mass% particles passing through a 100 mesh sieve.例文帳に追加

粒子の平均粒径が１０〜８００μｍであり、且つ、１０メッシュ篩不通過の粒子が５質量％以下であると共に１００メッシュ篩通過の粒子が５質量％以下の粉粒状に、光半導体封止用樹脂組成物を形成する。 - 特許庁

The server device 1 provides a GRE over OSPF function of managing a wavelength division multiplex transmission system, performing encapsulation to packets, then referring to an IP routing table and using a layer 3 transfer system for transferring the packets.例文帳に追加

サーバ装置（１）は、波長分割多重伝送システムを管理し、パケットに対してカプセル化を実施した後にＩＰルーティングテーブルを参照して当該パケットの転送を行うレイヤ３転送方式を用いるＧＲＥ ｏｖｅｒ ＯＳＰＦ機能を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation comprises an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an aromatic hydrocarbon (C) having two or more hydroxy groups and one or more carboxy group(s), a curing accelerator (D), and an inorganic filler (E).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂（Ｃ）２個以上の水酸基及び１個以上のカルボキシル基を有する芳香族炭化水素、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）無機充填材を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This apparatus for releasing a package comprises molds 1 and 1' for resin encapsulation of a semiconductor, a resin package 2, ultrasonic oscillating elements 3 and 3', ejector pins 4 and 4', a lead frame 5, cavities 6 and 6' for molding, pin holes 7 and 7' and pins 8 and 8'.例文帳に追加

本発明のパッケージ離型装置は、半導体樹脂封止用成形金型１，１’と、樹脂パッケージ２と、超音波発振素子３，３’と、イジェクタピン４，４’と、リードフレーム５と、成形用キャビティ６，６’と、ピン孔７，７’と、ピン８，８’と、を有して構成される。 - 特許庁

The curable adhesive composition for semiconductor encapsulation has a modulus of less than 3 GPa at -30°C after cured, a modulus of not less than 10 MPa and less than 1 GPa at 30°C and a modulus of not less than 1 MPa and less than 100 MPa at 150°C.例文帳に追加

硬化後の−３０℃での弾性率が３ＧＰａ未満、３０℃での弾性率が１０ＭＰａ以上１ＧＰａ未満、１５０℃での弾性率が１ＭＰａ以上１００ＭＰａ未満である半導体封止用硬化性接着剤組成物。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for encapsulation having small wafer warpage after curing resin, and difficulty in reducing strength, reflow resistance, temperature cycle resistance and moisture resistance reliability, and an electronic component device and a wafer level chip-size package provided with an element encapsulated with the same.例文帳に追加

樹脂硬化後のウエハー反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性が低下しにくい封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

An optical module manufacturing method according to the present invention is a manufacturing method of an optical module 10 comprising an optical fiber 3 and an optical fiber insertion pipe 2 through which the optical fiber is inserted and includes the encapsulation step for an hermetic seal of the optical fiber insertion pipe 2.例文帳に追加

本発明に係る光モジュールの製造方法は、光ファイバ３と、光ファイバ３を挿通させる光ファイバ挿通パイプ２とを備える光モジュール１０を製造する方法であって、光ファイバ挿通パイプ２を気密封止する封止工程を含んでいる。 - 特許庁

The selected call control part performs encapsulation by defining the IP address held by itself as a transmitting origin address and defining a packet GW address determined based on routing information as a transmitting destination address and routes a packet from the portable terminal to the packet GW device via an ATM router.例文帳に追加

選択された呼制御部は、自保有ＩＰアドレスを送信元アドレス、ルーティング情報を基に決定したパケットＧＷ装置を送信先アドレス、としたカプセル化を行い、携帯端末からのパケットをＡＴＭルータを経由してパケットＧＷ装置へルーティングする。 - 特許庁

The center position 14 of a resin for encapsulation 6 is caused to deviate from the center position 13 of the wiring board 2 in the same direction (direction of the arrow A) as the displacement direction (direction of the arrow A) of the center position 11 of the underfill resin 4 from the center position 12 of the chip 1.例文帳に追加

封止樹脂６の中心位置１４は、配線基板２の中心位置１３に対して、チップ１の中心位置１２に対するアンダーフィル樹脂４の中心位置１１のずれ方向（矢印Ａ方向）と同方向（矢印Ａ方向）にずれている。 - 特許庁

To obtain a fire-retarding epoxy resin composition that has high fire-retardancy without using a halogen compound and that has enhanced flowability and is excellent in shelf stability without deteriorating the properties of a product, and to provide a semiconductor encapsulation material using the same.例文帳に追加

ハロゲン系化合物を使用することなしに、高度な難燃性を有すると共に、流動性が向上し、かつ製品の特性を悪化させることのない保存性に優れた難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料を提供する。 - 特許庁

An encapsulation device for repair of articular cartilage defects includes a body 10 for disposition adjacent a bone in an area 55 of the cartilage defect, and elongated leg structure 25 extending from the body and for disposition in the bone in the area of the cartilage defect.例文帳に追加

関節軟骨欠陥を修復するためのカプセル形成装置は、軟骨欠陥の領域５５で骨に隣接して配置するためのボディ１０と、該ボディから延在し、且つ、軟骨欠陥の領域で、骨内に配置するための細長い脚構成部２５と、を備える。 - 特許庁

The shared key encapsulation means (SEM) comprises a key bit length parameter, an encryption algorithm which generates a common session key and an encrypted common session key, and a decryption algorithm which decrypts the encrypted common session key to the common session key.例文帳に追加

共有鍵遮蔽手段（ＳＥＭ）は、鍵ビット長パラメータ部、共通セッション鍵と暗号化された共通セッション鍵を生成する暗号化アルゴリズム部、および暗号化された共通セッション鍵を共通セッション鍵に復号する復号アルゴリズム部から構成される。 - 特許庁

Between top surface parts 26a, 26b facing the external side of a resin encapsulation layer 26 composing a light emitting device 22, the top surface part 26a in opposition to a light emitting surface 25a of at least one light emitting element 25 has a recess 35 that becomes concave toward the light emitting element 25.例文帳に追加

発光装置２２を構成する樹脂封止層２６の外方に臨む表面部２６ａ，２６ｂのうち、少なくとも１つの発光素子２５の出射面２５ａに対向する表面部２６ａは、発光素子２５に向かって凹となる凹部分３５を有する。 - 特許庁

The transmission device is provided with an integration section 123 that integrates a plurality of packets to generate integrated data, an encapsulation section 124 that encapsulates the integrated data to generate encapsulated data, and a data transmission reception device 11 that transmits the encapsulated data to an opposite unit as basic building blocks.例文帳に追加

複数のパケットを統合して統合データを生成する統合部１２３と、統合データをカプセル化してカプセル化データを生成するカプセル化部１２４と、カプセル化データを相手方装置へ送信するデータ送受信機構１１とを備えることを基本構成とする。 - 特許庁

In this method for manufacturing the tungsten sputtering target, tungsten powder of 2 to 10 μm particle size is filled into a metallic capsule and pressed by means of a cold press and then encapsulation is performed in vacuum and successively the resultant capsule is subjected to hot isostatic pressing (HIP) treatment.例文帳に追加

金属製のカプセルに粒径が２〜１０μｍのタングステン粉末を充填後、常温プレスにて該粉末を加圧し、その後、真空中にてカプセリングし、続いて、該カプセルを熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）処理し、スパッタリング用タングステンターゲットを製造する方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a gallium phosphide single crystal, which is a method for growing the gallium phosphide single crystal having a diameter of ≥63.5 mm (2.5 inch) by a liquid encapsulation Czochralski method (LEC method) using boron oxide (B_2O_3), and by which the occurrence of voids in a wafer is suppressed.例文帳に追加

酸化ホウ素（Ｂ_2Ｏ_3）を用いた液体封止引き上げ法（ＬＥＣ法）で育成される直径が６３．５ｍｍ（２．５インチ）以上のリン化ガリウム単結晶製造方法において、ウェーハのボイドの発生を抑制したリン化ガリウム単結晶製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation which is an epoxy resin composition used for encapsulating a semiconductor element and can suppress the generation of cracks in a solder reflow step, and a semiconductor device obtained using the same.例文帳に追加

半導体素子の封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、はんだリフロー工程において生じるクラックの発生を抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて得られる半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a gold-copper alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a gold-tin alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated on it.例文帳に追加

圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキする。 - 特許庁

The microelectronic substrate including at least one microelectronic die disposed within an opening in a microelectronic substrate core, wherein an encapsulation material is disposed within portions of the opening not occupied by the microelectronic dice, or a plurality of microelectronic dice encapsulated without the microelectronic substrate core.例文帳に追加

マイクロ電子基板コアの開口部内に配置された少なくとも１つのダイを含むマイクロ電子基板であって、カプセル化材料は、マイクロ電子ダイス、またはマイクロ電子基板コアのない複数のマイクロ電子ダイスによって占有されない開口部の一部内に配置される。 - 特許庁

To provide a resin composition suitable for encapsulation of a light emitting diode that has excellent light transmission just after hardened (a first stage light transmission), even if after UV radiation for a long time (resistance to UV light), and after usage at a high temperature for a long time (heat resistance).例文帳に追加

硬化直後から光透過性に優れ（初期透過性）、紫外光に長時間照射されても光透過性に優れる（耐紫外光性）とともに、さらに、高温で長時間使用されても光透過性に優れる（耐熱性）発光ダイオード封止用に好適な樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The tissue scaffold implant device provided with a foam tissue scaffold component fixedly attached to a scaffold fixation component via partial encapsulation of the fixation component by the foam scaffold component, and a method of making such tissue scaffold implant device are provided.例文帳に追加

本発明は発泡体組織支持骨格部品による支持骨格固定部品の部分的な封入により当該支持骨格固定部品に固定して連結されている発泡体組織支持骨格部品を備えている組織支持骨格移植装置、および当該装置を作成する方法に関する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor that has good flowability, curability, mold releasability and continuous moldability during the encapsulation molding process and is almost free from the occurrence of staining of the appearance of a resin cured product and staining of a mold even when the blending amount of an inorganic filler is increased.例文帳に追加

無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component module manufacturing method of forming an encapsulation resin layer with a uniform thickness on one face or on each face of a collective substrate by filling gaps between the collective substrate and a plurality of electronic components mounted on the collective substrate with an insulating resin.例文帳に追加

本発明は、集合基板と実装した各種の複数の電子部品との間の隙間に絶縁性樹脂を充填し、集合基板の一方の面、又は両方の面に、厚みが均一な封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The liposome composition contains the following components (a)-(c): (a) phospholipid; (b) one or two kinds selected from cholesterol and/or phytosterol; and (c) the platinum group metal colloid; and (d) water, and has encapsulation of the component (c) into the liposome formed of the component (a) and the component (b).例文帳に追加

次の成分（ａ）〜（ｃ）；（ａ）リン脂質（ｂ）コレステロール及び／又はフィトステロールから選ばれる一種または二種（ｃ）白金族金属コロイド（ｄ）水を含有し、成分（ｃ）が、成分（ａ）及び成分（ｂ）により形成されるリポソームに内包されていることを特徴とするリポソーム組成物。 - 特許庁

The method of manufacturing the ferromagnetic body includes a process of vacuum-encapsuling graphite and metal samarium, which is two times or more as large as graphite in terms of mass ratio, in a heat-resisting container, and a process of heat-treating the heat-resisting container after the vacuum encapsulation at 500 to 750°C.例文帳に追加

本発明の強磁性体の製造方法は、 グラファイトと、グラファイトに対して質量比で2倍以上の金属サマリウムとを耐熱性容器内に真空封入する工程と、 真空封入後の耐熱性容器を500℃以上750℃以下で加熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To relax stress applied to a semiconductor substrate included in a semiconductor integrated circuit chip when the semiconductor integrated circuit chip is bonded to a packaging board with an encapsulation resin, thereby reducing variation in semiconductor element characteristics caused by stress and achieving efficient heat radiation during a circuit operation.例文帳に追加

半導体集積回路チップを実装基板に封止樹脂を用いて接合させた時などに、チップを構成する半導体基板に印加される応力を緩和し、応力による半導体素子特性のバラツキを低減させ、また回路動作中に効率的に放熱できるようにする。 - 特許庁

In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a tin-bismuth alloy having a fusion temperature 220°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a bismuth-tin alloy having a fusion temperature 220°C or more, preferably 240°C or more, is plated on it.例文帳に追加

圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が２２０℃以上の錫−ビスマス合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上の錫−ビスマス合金をメッキする。 - 特許庁

It is possible to provide an enciphering function of the IP packet, the distribution function of a cryptographic key used to encipher the IP packet or information with which the cryptographic key is generated, an encapsulation function for the IP packet, the normality confirmation function of the decoding of the IP packet, etc., by setting the Sec layer.例文帳に追加

このＳｅｃ層を設定したことにより、ＩＰパケットの暗号化機能、ＩＰパケットの暗号化に用いる暗号鍵またはそれを生成する情報の配送機能、ＩＰパケットのカプセル化機能、およびＩＰパケットの復号化の正常確認機能などを備えることができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, realizing noise-suppressing measures to prevent the improper operation of a semiconductor element caused by electromagnetic disturbance with a narrow space at a low cost and exhibiting high moisture-resistant reliability unattainable by prior arts.例文帳に追加

電磁波障害による半導体素子の誤作動を引き起こさないためのノイズ対策を低コスト、省スペースで実現することができ、かつ従来技術では達成できなかった高い耐湿信頼性をも示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The polyp encapsulation device comprises a wire loop snare, a shrinkable pouch having a closed end and an open end, wherein the open end is slidably disposed upon the wire loop snare, wherein the shrinkable pouch is adapted to electrically insulate the polyp tissue from surrounding tissue.例文帳に追加

ポリープ封入デバイスは、 ワイヤループスネアと、 閉鎖端と開放端とを有する収縮可能ポーチであって、該開放端は、該ワイヤループスネアに摺動可能に配置される、収縮可能ポーチと を備え、 該収縮可能ポーチは、周囲の組織からポリープ組織を電気絶縁するように適合されている。 - 特許庁

A body fitting 2 and a first mounting fitting 4 are coupled together through a vibration control base 3 made of rubber, and a liquid encapsulation chamber between this base 3 and first diaphragm 5 fixed to the body fitting 2 is partitioned by a partitioning member 10 into two liquid cambers 8a and 8b, mutually communicated via orifices.例文帳に追加

本体金具２と第１取付金具４とをゴム弾性体よりなる防振基体３を介して結合し、この防振基体３と本体金具２に固定した第１ダイヤフラム５との間の液封入室を仕切部材１０により２つの液室８ａ，８ｂに仕切り、オリフィスにより連通させる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition material for encapsulation which has non-halogen and non-antimonical components and attains superior flame resistance, without causing reliability such as moldability, reflow resistance, moisture resistance, and high-temperature shelf life, to reduce, and to provide a manufacturing method for the same and an electronic component device that incorporates elements encapsulated by the same.例文帳に追加

ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The light-emitting element 1 and the light-receiving element 2 are respectively provided on a base (for example, package terminals 7), and the entire portion of the outer surface of the optical waveguide 3, which is not in contact with any of the light-emitting element 1, the light-receiving element 2 and the base, is covered with the encapsulation resin 4.例文帳に追加

発光素子１と受光素子２は、それぞれ基台（例えば、パッケージ端子７）上に設けられ、光導波路３の外面のうち、発光素子１、受光素子２及び基台の何れにも接していない部分の全体が、封止樹脂４により覆われている。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting device comprises a nitride semiconductor light-emitting element emitting polarization light polarized in a polarization direction included in a plane in parallel with an active layer from the active layer, and a light transmissive encapsulation part covering the nitride semiconductor light-emitting element and having a symmetry plane perpendicular to the active layer.例文帳に追加

活性層に平行な面内に含まれる偏光方向に偏光した偏光光を前記活性層から放射する窒化物半導体発光素子と、窒化物半導体発光素子を覆い、前記活性層に垂直な対称面を有する透光性封止部とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing liquid crystal microcapsules capable of reducing an amount of solvent to be added to an oily phase, capable of obtaining the microcapsules encapsulating a liquid crystal with no projecting and recessing parts to disturb alignment of the liquid crystal and with uniform capsule diameters and further generating no failure of encapsulation and no leakage of the liquid crystal.例文帳に追加

油相に添加する溶剤量の低減が可能で、液晶配向を乱す凹凸がなくカプセル径の均一な液晶内包マイクロカプセルが得られ、しかもカプセルに内包されず漏れ出た液晶の発生のない液晶マイクロカプセルの製造方法を提供する。 - 特許庁

This invention is characterized in that the coil and core are embedded in a molding material that is introduced into one part of the housing, whereby the molding material prevents an explosive atmosphere from coming into contact with electrostatically charged parts and is also used for fixing and electrical insulation purposes (mold encapsulation).例文帳に追加

本発明は、コイルとコアとがハウジング部分に装入された鋳型材内に埋設されており、この鋳型材は爆発危険のある大気が帯電部分と接触するのを妨げ、同時に固定および電気的絶縁の働きをすることを特徴とする（鋳型カプセル封じ）。 - 特許庁

The biodegradable matrix encapsulating the medicament is obtained by mixing a biodegradable matrix-forming material, an enzyme for crosslinking the biodegradable matrix-forming material, and the medicament, and simultaneously carrying out the crosslinking of the biodegradable matrix-forming material, and the encapsulation of the medicament in the biodegradable matrix.例文帳に追加

生分解性マトリックス形成物質、該生分解性マトリックス形成物質を架橋するための酵素、及び薬剤を混合し、生分解性マトリックス形成物質の架橋と生分解性マトリックスへの薬剤の封入とを同時に行うことによって得られる、薬剤を封入した生分解性マトリックス。 - 特許庁

The amount of encapsulation of Na-Hg amalgam in a light emitting tube 100 is made between 1 and 4 mg, and as a rare gas, xenon of 200-300 Torr is used, and thereby the source voltage at which a flame failure will occur in the final period of lifetime can be suppressed under 180 V.例文帳に追加

発光管１００のＮａ−Ｈｇアマルガムの封入量を１ｍｇ以上４ｍｇ以下とし、希ガスとして２００Ｔｏｒｒ〜３００Ｔｏｒｒのキセノンを用いることにより、寿命末期の立消えが発生する電源電圧を１８０Ｖ以下に押さえることができる。 - 特許庁

To provide a fluid encapsulation type vibrationproofing device of new construction and a new manufacturing method for it capable of performing with high reliability the pre-treatment to an outer-side mounting cylindrical metal piece, and accordingly, lining this cylindrical metal piece with a sealing rubber layer.例文帳に追加

アウタ側取付筒金具に対する前処理ひいてはアウタ側取付筒金具へのシールゴム層の被着成形を高い信頼性をもって行うことが出来る、新規な構造の流体封入式防振装置および流体封入式防振装置の新規な製造方法を提供することを、目的とする。 - 特許庁

Grease (oil) is hindered from dripping (outflow) by the oil seal 6, and the bearing 4 is refilled with grease automatically from the oil encapsulation space 7 so that the part with bearing 4 is filled with heat resistant grease at all times, and idling of the outer ring 5 round the roller shaft 2 can be made with the bearing 4 interposed smoothly at all times.例文帳に追加

グリース（オイル）の滴下（流出）をオイルシール６により阻止でき、オイル封入空間７内のグリースが軸受４に自動的に補充されることで、軸受４の部分には常に耐熱グリースが充満され、アウターリング５の軸受４を介したローラ軸２の周りでの遊転を、常に円滑に行える。 - 特許庁

Next, the protocol identification apparatus attempts to identify the next layer of encapsulation to be selected by performing similar collation to a second set of protocol bit patterns, due to information encoded into the previous encapsulated protocol, or due to the best estimation encoded into the apparatus on the basis of the previous collation or user estimation encoded into the apparatus.例文帳に追加

次に、プロトコルビットパターンの第２の組と同様の照合を行うか、先のカプセル化プロトコル内へ符号化された情報によるか、先の照合に基づいて装置内に符号化された最良の推定または装置内に符号化されたユーザの推定によるかして、選択する次のカプセル化層の識別を試みる。 - 特許庁

To provide an electrostatic charge image developing toner which permits low temperature fixing, is excellent in dispersion of crystalline resin contained in the toner, compatibility and encapsulation and has the particle shape uniformity and strength, to provide an electrostatic charge image developer which use the electrostatic charge image developing toner, and to provide a toner cartridge, a process cartridge and an image forming apparatus.例文帳に追加

低温定着が可能であると共に、内部に含まれる結晶性樹脂の分散性・相溶性・内包性に優れ、かつ、粒子形状均一性、強度を有する静電荷像現像用トナー及びこれを用いた静電荷像現像剤、並びに、トナーカートリッジ、プロセスカートリッジ及び画像形成装置を提供することである。 - 特許庁