「encapsulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an MPLS packet processing method that can support an MPLS security function even in the case that one node supports an IP encapsulation or a plurality of VPNs realized by an LSP of the MPLS.例文帳に追加

１つのノードがＩＰカプセル化あるいは、ＭＰＬＳのＬＳＰで実現される複数のＶＰＮをサポートする場合でも、ＭＰＬＳセキュリティ機能をサポートすることができるＭＰＬＳのパケット処理方法を提供する。 - 特許庁

Plates are respectively supplied to respective encapsulation vessels by dual plate supplying devices (11, 11') on the upper stream sides, and respective plates are supplied by dual plate supplying devices (13, 13') on the downstream.例文帳に追加

各被包器には二重の上流側プレート供給装置（１１、１１’）でそれぞれプレートが供給され、下流側のプレート供給装置分には二重の下流側プレート供給装置（１３、１３’）でそれぞれを有する。 - 特許庁

To provide a granular resin composition for encapsulation, capable of remarkably suppressing the void formation and nonuniform flow to remarkably decrease the generation of optical nonuniformity by setting the particle diameter within a specific range.例文帳に追加

粉粒状の封止用樹脂組成物において、その粒径を特定の範囲に規定することによって、ボイドの発生や流動ムラを大幅に低減し、光学ムラの発生を大きく低減することができるようにする。 - 特許庁

To transmit an encryption packet while reducing a header size of the packet rather than a conventional generic routing encapsulation (GRE)-over-IPsec communication system, and to perform packet transmission while reducing tunnel setup steps.例文帳に追加

従来のＧＲＥ ｏｖｅｒ ＩＰｓｅｃ通信方式よりも、パケットのヘッダサイズを小さくして暗号パケットを伝送することができ、かつ、トンネル確立工程を少なくしてパケット伝送することができるようにする。 - 特許庁

To reduce curvature generated in a lead frame, which is caused by a temperature difference between a normal temperature and a resin seal temperature owing to a difference in the linear expansion coefficient of the lead frame and the masking tape without impairing the masking characteristics of encapsulation resin.例文帳に追加

封止樹脂のマスキング性を損なうことなく、リードフレームとマスキング用テープとの線膨張係数の違いに起因して常温と樹脂封止温度との温度差によってリードフレームに発生する反りを低減する。 - 特許庁

To provide a system that can be readily prepared at a low cost without using any organic solvent and encapsulates a gene (DNA or RNA) at a high encapsulation rate and releasing the gene in a sustained manner, and a method for producing the same.例文帳に追加

調整法が容易で、封入率が高く、コストが低く、有機溶媒を使用することなく遺伝子（ＤＮＡ又はＲＮＡ）を封入して徐放出させるシステム、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a solar cell encapsulation film in which yellow discoloration is suppressed and which has an excellent adhesive strength by finding an optimum combination and an optimum additive amount of a crosslinking agent and an ultraviolet absorber to be added.例文帳に追加

添加する架橋剤及び紫外線吸収剤の最適な組み合わせ及び最適な添加量を見出し、黄変が抑制され接着力が良好である太陽電池用封止膜を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermal recording material capable of performing stable encapsulation, and obtaining high image density (Dmax) without increasing the thickness of a coating film and the amount of a color developing component and also excellent in glossiness.例文帳に追加

カプセル化を安定的に行うことが可能で、塗膜の厚膜化や発色成分の増量によることなく高い画像濃度（Ｄｍａｘ）が得られ、光沢性にも優れる感熱記録材料を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for encapsulation excellent in fluidity, adhesive property, and solder reflow resistance without lowered curability, and to provide an electronic component device equipped with an element encapsulated by it.例文帳に追加

硬化性を低下させることなく流動性、接着性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。 - 特許庁

The laminated films are respectively used for constituting: a lamp reflector for backlight; a backlight and a backlight on which an LED is mounted; and film for solar cell encapsulation used for encapsulating a solar cell module.例文帳に追加

また、バックライト用ランプリフレクター、バックライトおよびＬＥＤを搭載したバックライト、太陽電池モジュールを封止するために用いた太陽電池封止用フィルムは、それぞれかかる積層フィルムを用いて構成されている。 - 特許庁

This resin composition for encapsulation includes (A) an epoxy resin represented by general formula (1), (B) a specific aromatic amine curing agent, and (C) a silica powder as essential ingredients, wherein a flexural modulus at 180°C is ≥4.0 GPa.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。 - 特許庁

To individually set a use condition and a use environment of contents for each end user and to further distribute contents protected by encapsulation by an optimum DRM (digital rights management) system based on the use condition and the use environment.例文帳に追加

エンドユーザごとにコンテンツの利用条件や利用環境を個別に設定でき、さらにその利用条件や利用環境に基づく最適なＤＲＭ方式によるカプセル化により保護されたコンテンツを流通させる。 - 特許庁

The invention is characterized by the combination of two different technologies: one is the molecular encapsulation of AT1_1 receptor antagonists in cyclodextrins and the other is the microencapsulation in biodegradable polymers.例文帳に追加

本発明は、２つの異なる技術の組合せ、１つは、シクロデキストリン中にＡＴ１_１受容体拮抗薬を分子カプセル化する技術、もう１つは、生分解性ポリマー中にミクロカプセル化する技術の組合せを特徴とする。 - 特許庁

Embedded parts 47 and 48 connect two power supply layers formed at a distance in an X direction in an upper layer of the insulation encapsulation layer with the top face of the transparent conductive layer outside the encapsulated closed region B1.例文帳に追加

埋め込み部４７及び４８は、封止閉領域Ｂ１の外側においてＸ方向に離隔して絶縁封止層の上層に形成された２つの給電層と透明導電層の上面を連絡する。 - 特許庁

To provide a granulated product of a heat storage material which can be easily and simply produced without requiring a microcapsule-encapsulation step in the method of granulating a compound of a heat storage material.例文帳に追加

本発明の課題は、蓄熱材化合物の造粒方法に関するものであり、マイクロカプセルカプセル化工程を必要とせず容易かつ簡便に製造することが可能な蓄熱材造粒物を提供することである。 - 特許庁

To provide a common use operation unit for substrate supply or the like capable of miniaturizing and weight-reducing the overall apparatus structure of a compression resin encapsulation molding apparatus for encapsulating and molding an electronic component such as semiconductor element with liquid thermosetting resin material R.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。 - 特許庁

To provide an insulation encapsulation type semiconductor device, which composes a die pad so as to be insulated and sealed completely, in a structure sealed with resin after a predetermined circuit was composed with semiconductor elements mounting on die pads of lead frames.例文帳に追加

半導体素子をリードフレームのダイパッドに搭載して所定回路を構成した後樹脂封止する構造において、ダイパッドが完全に絶縁封止されるよう構成した絶縁封止型半導体装置である。 - 特許庁

Prior to formation of an encapsulation layer 17 on a top face of a semiconductor wafer 21, degasification processing for discharging and removing a gas composition such as moisture adsorbed or contained in the semiconductor wafer 21, a protection film 14 and the like is performed.例文帳に追加

半導体ウエハ２１上面への封止層１７の形成に先立って、半導体ウエハ２１や保護膜１４などに吸着あるいは含有している水分などのガス成分を放出させて除去する脱ガス処理を行う。 - 特許庁

A encapsulation section 14 encapsulates the packet determined as defect and the packet determined as normal by the queue controller 13 when determined that one of the packets multiplexed by the queue controller 13 is defective.例文帳に追加

カプセリング部１４は、キュー制御部１３によって多重されたパケットの一方が異常であると判定された場合には、異常であると判定されたパケットと、キュー制御部１３によって正常であると判定されたパケットとをカプセリングする。 - 特許庁

The nonaqueous electrolyte battery 101 is provided with a cathode collector plate 10 and an anode collector plate 20; electricity generation elements 30 disposed between the collector plates 10 and 20; and an insulating encapsulation material 40 included in a peripheral part between the collector plates 10 and 20.例文帳に追加

非水電解質電池101は、正極集電板10及び負極集電板20と、これら両集電板10、20の間の配置される発電要素30と、両集電板10、20の間の周縁部に介在する絶縁性の封止材40と、を備える。 - 特許庁

The housing surrounds encapsulation discontinuities formed on the conductive members, is also provided with a guide channel which channels the optical fiber through the interior region of the housing and also additionally rotates the optical fibers so that they extends through the housing.例文帳に追加

ハウジングは、導電性部材に形成されカプセル化不連続部を取り囲んでいて、また、光ファイバーをハウジングの内部領域を通って向ける案内チャンネルを有していて、また、付加的に、ファイバーがハウジングを通って延びるように回転する。 - 特許庁

After enhancing the pressure of the vacuum vessel and filling the encapsulant into the hollow by the pressure difference between the inside and the outside of the encaptulation element, the encapsulant is solidified in the hollow part and the prevention of encapsulation of the light emitting device is completed.例文帳に追加

真空槽内の圧力を高めて、封止材料を封止素子内外の圧力差により中空部を充満してから、中空内の封止材料を固化して、発光素子の封止を完成するＥＬ素子封止方法。 - 特許庁

To provide an encapsulated substance in which most of a substance is protected by both of holding times during heating and at high temperatures by encapsulation in an aqueous medium and then released according to a regulated method during cooling.例文帳に追加

加熱中および高温における保持時間中の両方で水性媒体中のカプセル化により大部分が保護されそして次に冷却中に調節された方法で放出されるカプセル化された物質を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition for electronic component encapsulation, suppressing warpage of electronic component devices encapsulated with a resin based on both of a linear expansion coefficient and a glass transition temperature, and excellent in heat resistance, and to provide electronic component devices using the composition.例文帳に追加

線膨張係数とガラス転移温度の両面から、樹脂封止した電子部品装置の反りを抑制するとともに、耐熱性にも優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The invention relates to the malleable protein matrix (MPM), which is the reaction product of the agglomeration of proteins after a fermentation process and is exhibiting biological activities and is suitable for the incorporation (or encapsulation) of various hydrophilic or lipophilic substances.例文帳に追加

可鍛性タンパク質マトリクス（MPM）に関連し、それは、発酵方法後のタンパク質の凝集の反応産物であり、そして生物活性を示し、そして様々な親水性又は親油性物質の取込（又は封入）のために適している。 - 特許庁

In a semiconductor device 20 of this invention, an IC chip is mounted on another surface of the wiring circuit electrode portion 12 of such substrate for mounting the components and an encapsulation insulation resin 24 seals the entire, mainly the IC chip 21.例文帳に追加

本発明のＩＣ装置２０は、そのような部品実装用基板１０の前記配線回路電極部１２の他の一面にＩＣチップ２１を実装し、ＩＣチップ２１を中心に全体を封止絶縁樹脂２４で封止されている。 - 特許庁

This composition for the optical semiconductor encapsulation contains (A) an alicyclic epoxy compound, (B) a carboxylic acid anhydride-based curing agent, (C) a curing promotor and (D) an inorganic oxide particle with a primary average particle size of ≤100 nm.例文帳に追加

（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）カルボン酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）一次平均粒径が１００ｎｍ以下の無機酸化物粒子を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。 - 特許庁

To provide a virtual local area network (VLAN) tunneling system which includes an ingress edge switching node to add VLAN encapsulation information to a packet even if an egress port is configured so as to act as an untagged 802.1Q port.例文帳に追加

出口ポートがタグなしの８０２．１Ｑポートとして動作するように構成される場合であっても、ＶＬＡＮカプセル化情報をパケットに追加する入口エッジスイッチングノードを含む、仮想ローカルエリアネットワーク（ＶＬＡＮ）トンネリングシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for electronic parts encapsulation which material makes it possible to be soldered without carrying out a specific pretreatment at the time of mounting onto a wiring board and to provide an IC package in which electronic parts are encapsulated with this material.例文帳に追加

配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより電子部品を封止したＩＣパッケージを提供する。 - 特許庁

A part in which at least one of the element loading part 101 and the case body 106 are connected with the encapsulation member 107, includes a recessed and projecting part 108 having at least one filament of recess parts 108a or projecting parts 108b.例文帳に追加

素子搭載部１０１及びケースボディ１０６の少なくとも一方のうちの封止部材１０７と接する部分は、少なくとも１本の線状に延びる凹部１０８ａ又は凸部１０８ｂを含む凹凸１０８を有する - 特許庁

This meets high level requirements with respect to high barrier properties against oxygen and water vapor, the encapsulation without adhesive joint portions or with minimal adhesive joint portions, and an integrated pass-through type electrical connection.例文帳に追加

これにより、酸素及び水蒸気に対する高い遮蔽特性と、接着接合箇所を有しないか、又は、最小限の接着接合箇所を有する包封材と、一体化された貫通型電気的接続、という高度な要求を満たす。 - 特許庁

To suppress temperature lowering at a light-emitting part of a discharge lamp and an encapsulation part including an electrode shaft part when switching from a stationary lighting mode to a low power lighting mode in order to save power supplied to the discharge lamp.例文帳に追加

放電ランプに供給する電力をセーブするために、定常点灯モードから低電力点灯モードに切替えたときに、放電ランプの発光部及び電極軸部を含む封止部が低温になることを抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that secures handleability by using a thin semiconductor element and, at the same time, can realize a mounting structure appropriately reinforced by resin encapsulation, and to provide a method of manufacturing semiconductor device.例文帳に追加

薄型の半導体素子を使用してハンドリング性を確保するとともに、樹脂封止によって適正に補強された実装構造を実現できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An encapsulation material 9 such as a polymerizable adhesive is placed in each opening part between the two lateral wall portions to fix an intermediate portion of the flange 8 and to shut off and seal each opening part in the lateral wall portions.例文帳に追加

フランジ８の中間部分を固定し、側壁部分内の各開口部を遮断かつ封止するために、重合可能な接着剤などの封止材料９が前記２つの側壁部分の間にある開口部に置かれる。 - 特許庁

Further, a circumference of the chip tub 3 and a circumference of the semiconductor chip 5 are arranged at a distance in a positional relationship such that a magnitude of stress applied to the semiconductor chip 5 due to an encapsulation resin 13 becomes uniform on the chip tub 3.例文帳に追加

さらに、封止樹脂１３に起因して半導体チップ５に加わる応力の大きさがチップタブ３上で均一になる位置関係でチップタブ３の周縁と上記半導体チップ５の周縁は間隔をもって配置されている。 - 特許庁

To provide a method for simply producing a biocompatible nanoparticle at a low cost, which increases the encapsulation ratio of an anionic medicine in a nanoparticle and low environmental loading and to obtain a pharmaceutical formulation using the anionic medicine-encapsulated nanoparticle.例文帳に追加

ナノ粒子へのアニオン性薬物の封入率を高めるとともに、簡便且つ低コストで環境負荷も少ない生体適合性ナノ粒子の製造方法及びアニオン性薬物封入ナノ粒子を用いた医薬製剤を提供する。 - 特許庁

The resin for optical-semiconductor-element encapsulation is produced by imidizing a polyimide precursor obtained by subjecting 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride or maleic anhydride, an aliphatic tetracarboxylic dianhydride, and an aliphatic diamine compound to a condensation polymerization reaction.例文帳に追加

5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 - 特許庁

The thermoplastic resin composition for use in the production of a light reflector and a molded article contains titanium dioxide having a substantial encapsulation layer containing a metal oxide deposited by thermal decomposition on its particle surface.例文帳に追加

光反射材及び成形品の製造において使用する樹脂組成物であって、 熱分解により沈積された金属酸化物を含む実質的封入層をその粒子表面にもつ二酸化チタンを含む熱可塑性樹脂組成物。 - 特許庁

The enclosure encapsulation apparatus comprises an envelope thickness measuring means, a means for measuring detection target thickness, a means for detecting the same pattern, a primary envelope thickness discriminating means, a secondary enclosure thickness discriminating means, and a temporary storage means.例文帳に追加

封入封緘装置において、封筒厚さ測定手段と、検出対象厚さ測定手段と、同一パターンデータ検出手段と、第一次封筒厚さ判別手段と、第二次封筒厚さ判別手段と、一時記憶手段とを備える。 - 特許庁

An aqueous dispersion liquid containing a coarsely granulated mixture containing a binder resin and colorant is mechanically sheared and granulated; then the obtained colored fine particles are aggregated to form aggregated particles; first encapsulation is performed using releasing agent fine particles and resin fine particles obtained by mechanically shearing and granulating the aqueous dispersion liquids; and then second encapsulation is performed by using the resin fine particles to obtain a capsule toner.例文帳に追加

バインダー樹脂及び着色剤を含有する粗く粒状化された混合物を含む水系分散液を機械的せん断に供して粒状化した後、得られた着色微粒子を凝集して、凝集粒子を形成し、同様に水系分散液を機械的せん断に供して粒状化した離型剤微粒子及び樹脂微粒子を用いて第１のカプセル化を行い、さらに樹脂微粒子を用いて第２のカプセル化を行得ことによりカプセルトナーを得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a panel for information display by which encapsulation of a display medium in cells in small number of operational steps is made, and a risk of adhesion of an adhesive to the display medium supplied onto and disposed on a substrate is removed.例文帳に追加

少ない作業工程の下での、表示媒体の、セル内への封入を可能とし、基板上へ供給配置された表示媒体への接着剤の付着のおそれを取り除いた、情報表示用パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

The display includes a display device arranged on a substrate; an encapsulating substrate for encapsulating the display device; a conductive layer arranged on the encapsulation substrate; an anisotropic conductive material arranged on the conductive layer; and a bezel, arranged in contact with the anisotropic conductive material.例文帳に追加

基板上に位置する表示素子と、前記表示素子を封止する封止基板と、前記封止基板上に位置する導電膜と、前記導電膜上に位置する異方性導電体と、前記異方性導電体と接するベゼル(Bezel)と、を備える。 - 特許庁

To provide a method for producing liposomes, by which liposomes including a large number of unilamellar (univesicular) liposomes which have a nano-sized particle diameter, while maintaining a relatively high encapsulation rate can be efficiently obtained and which enables the production of liposomes which include almost no multivesicular liposomes and are particularly suitable for water-soluble drugs.例文帳に追加

ナノサイズの粒径を有し、比較的高い内包率を維持しながら単層（単胞）のものを多く含むリポソームが効率的に得られ、多胞リポソームのほとんど無い、特に水溶性薬剤に適したリポソームの製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for producing one of the solid preparations comprises spraying a medicinal component with 1-40 wt.% of a reducing sparingly digestible dextrin in the form of an aqueous solution followed by drying to effect including the medicinal component into powder or granules, or tablets by compression, or capsules by encapsulation.例文帳に追加

薬効成分に対し、１〜４０重量％の還元難消化性デキストリンを水溶液の状態で噴霧、乾燥して包摂させ、粉末状又は顆粒状とし、或いはそれを打錠して錠剤状、或いはそれをカプセルに充填させた。 - 特許庁

To provide a fragrant composition that can be applied to each fragrant component, and can give sustained-release fragrance onto the skin, by applying it to the skin in a liquid form, without encapsulation of fragrant components or synthesis of degradable fragrant components.例文帳に追加

各種香料成分に適用することができ、香料成分のカプセル化や分解性の香料成分合成を要することなく、肌に液状で塗布することにより肌上で香気を持続させることができる香料組成物を提供する。 - 特許庁