「expansion board」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate connection structure is provided with the printed wiring board 16 having a first electrode 29, the glass substrate 31, which has a second electrode 36 and whose thermal expansion coefficient is different from that of the printed wiring board 16, and the flexible wiring board 19 that has a third electrode 39 connected to the first electrode 29 and a fourth electrode 40 connected to the second electrode 36.例文帳に追加

基板接続構造は、第１の電極29を有するプリント配線板16と、第２の電極36を有するとともに熱膨張係数がプリント配線板16と相違するガラス基板31と、第１の電極29に接続される第３電極39および第２の電極36に接続される第４の電極40を有するフレキシブル配線板19とを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring board which is light in weight and hard to produce a crack, suppresses CAF generation and smear generation during a veer formation process, and has low filler filling rate and low linear expansion.例文帳に追加

軽量で、割れが生じにくく、ＣＡＦの発生及びビア形成工程におけるスミア発生を抑制し、更に低フィラー充填率で低線膨張である配線基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

The width of a conveyor 1 is changed in response to the thermal expansion and contraction of the printed-wiring board 7 by the elastic deformation of elastic shafts 4 secured on a soldering device.例文帳に追加

はんだ付け装置に設けた弾性軸４の弾性変形により、プリント配線板７の熱膨張収縮に応じてコンベア−１の幅が変わり、プリント配線板７のたわみを防止しはんだ付けを行う。 - 特許庁

To provide a low temperature fired porcelain of high thermal expansion which excels in moisture resistance, has low dielectric constant and is good in chemical resistance and to provide its manufacturing method, and to provide a wiring board.例文帳に追加

耐湿性に優れるとともに誘電率が低く、さらに耐薬品性の良好な高熱膨張の低温焼成磁器およびその製造方法、ならびに配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Only the main cable clamp 12 with the mounting part 18 is fixed to the printed-circuit board, and the cable clamp 14 for expansion without any mounting part is connected to the main cable clamp 12 by dovetail-groove type connection structures 26 and 30.例文帳に追加

取付部（18）を有する主ケーブルクランプ（12）のみがプリント基板（34）に固定され、取付部のない増設用ケーブルクランプ（14）はドブテール／あり溝型連結構造（26、30）によって主ケーブルクランプ（12）に連結される。 - 特許庁

A plurality of expansion units 400 are connected in back end sequence, to a left end face of the basic unit 100A having a built-in CPU board 110A via a mediation unit 300 having a casing part 310 and a bridge part 320.例文帳に追加

ＣＰＵ基板110Aを内蔵した基本ユニット100Aの左端面には、筐体部分310と橋体部分320とを有する仲介ユニット300を介して複数台の拡張ユニット400が順次後段接続される。 - 特許庁

Thus, the expansion of the side covering part 42 is supported by the side supporting hanging part 46 and the supporting frame 47, and the side covering part 42 is abutted to the side edge 25a of the back board 25.例文帳に追加

このようにして、側方被覆部４２の張出しは、側方支持プレート４６と支持フレーム４７とにより支持され、側方被覆部４２は、バックボード２５の側方端縁２５ａに当接した状態となる。 - 特許庁

To prevent deterioration in a bump connection part caused by the difference in the thermal expansion ratio between a chip material and a circuit wiring board material, without fail, in a semiconductor device of flip-chip packaging.例文帳に追加

フリップチップ実装方式の半導体装置において、チップ材料と回路配線基板材料との間の熱膨張係数の相異に起因するバンプ接続部の信頼性低下を防止する。 - 特許庁

To provide a metal base circuit board wherein component mounting reliability is improved by reducing thermal stress generated from thermal expansion difference between a bare chip and a heatsink without lowering elasticity of an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層を低弾性化することなく、ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善した金属ベース回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a printed wiring board which can make a prepreg in which impregnation to a fiber substrate is excellent, and which is excellent in heat radiation, low thermal expansion, drilling property and reliability.例文帳に追加

繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Thus, the load applied to a soldering section 120 by absorbing contraction and expansion generated on the printed circuit board 110 on the basis of flexibility prepared on the terminal base section 101.例文帳に追加

これにより、端子基部１０１に備わった可撓性により、プリント基板１１０に発生する収縮・膨張を吸収してハンダ付け部１２０に入力される負荷を軽減することができる。 - 特許庁

To provide a pachinko game machine with a ball leveling member which can perform a ball stopping function with a simple replacing operation only by making it adaptable to possible reduction in operation space associated with the expansion of the opening part of a rear mechanism board.例文帳に追加

裏機構板の開口部の拡大による操作スペースの減少化に対応可能であり、簡単な付け替え操作で球止め機能が得られる球均し部材を備えたパチンコ遊技機を提供する。 - 特許庁

The electric response of the piezoelectric/pyroelectric element 1 is inputted through the electrode 2 to the signal processing circuit 11 based on distortion accompanied with vibration or thermal expansion due to impact or heat applied to the glass board 4.例文帳に追加

ガラス板４に与えられた衝撃や熱に起因する振動や熱膨張に伴う歪によって、圧電・焦電素子１の電気的応答が電極２を介して信号処理回路１１に入力される。 - 特許庁

In the compound material for wiring board composed of a layer of inorganic materials and a resin layer, the difference in the thermal expansion coefficient between the inorganic materials and the resin is ≤10×10^-6/°C.例文帳に追加

無機質材料からなる層と、樹脂層とからなる配線板用複合材料であり、無機質材料と樹脂との熱膨張係数の差が１０×１０^−６／℃以下である配線板用複合材料。 - 特許庁

In the metal base circuit board wherein a metal circuit is formed via an insulation layer on a heatsink, the heatsink is an aluminum plate having thermal expansion coefficient of 3 to 23 ppm/°C at 25°C.例文帳に追加

放熱板上に絶縁層を介して金属回路が形成されてなる金属ベース回路基板において、放熱板が、２５℃での熱膨張係数３〜２３ｐｐｍ／℃のアルミニウム板である金属ベース回路基板。 - 特許庁

Then a difference in expansion between the electronic component and printed wiring board, accompanying temperature variation, in the vicinity of the electronic component becomes small and stress applied to the fillet 11 of solder becomes small to prolong the life.例文帳に追加

すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 - 特許庁

To provide a resin composition and a laminated article having high adhesiveness, low thermal expansion and high reliability required for insulating layer, to provide a circuit board excellent in electrical characteristics, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

絶縁層として必要な高密着性と低熱膨張性と高信頼性を持った樹脂組成物および積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To quickly ascertain a fire and to prevent the expansion of the fire even though a line through which a fire decision signal is outputted from a dwelling information board to a repeater is disconnected in fire signaling equipment for an apartment.例文帳に追加

共同住宅用火災報知設備において、住宅情報盤から中継器への火災確定信号を出力する線路が断線していても、迅速に火災を確定し火災の拡大を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which the stripping of a multilayer body due to the expansion of air existing in the gap between a machining jig and a core substrate can be reduced while reducing warpage.例文帳に追加

加工用治具とコア基板と間の隙間に存在する空気の膨張に起因する積層体の剥離を低減でき、かつ反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition that has especially low thermal expansion, and excellent drilling property and heat resistance, and is suitably used for electronic parts, etc., as well as to provide a prepreg using the resin composition and a laminated board.例文帳に追加

特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。 - 特許庁

To effectively lessen thermal expansion mismatching of a surface-mounted interposer with a wiring board and to ensure the heat insulation state between one mounted electronic component and the other mounted electronic component.例文帳に追加

表面実装されるインターポーザの配線基板との熱膨張ミスマッチを有効に緩和すると共に、実装される一方の電子部品と他方の電子部品との断熱状態を確保すること。 - 特許庁

This incomplete connection part absorbs the expansion and contraction in the surface of the sheet-like fibrous material, especially, in the longitudinal direction of the multilayer printed circuit board PCB, and inhibits the thermal deformation and the deformation by the residual stress.例文帳に追加

この不完全連結部は、当該シート状繊維材の面内、特に多層印刷回路基板ＰＣＢの長手方向での伸縮を吸収し、熱変形や残留応力による変形を抑制する。 - 特許庁

An 8-bit RGB signal outputted from an expansion connector 34 is outputted to one of a DVCPRO compression circuit 41 or a DV compression circuit of a digital animation output board 40.例文帳に追加

拡張コネクタ３４から出力される８ビットＲＧＢ信号は、デジタル動画出力基板４０のＤＶＣＰＲＯ圧縮回路４１又はＤＶ圧縮回路の一方に出力される。 - 特許庁

To provide a modification roof board adaptable to various existing roofs, simple to execute, having a heat insulating property, and sufficiently coping with the thermal expansion/shrinkage of an interior heat insulating component for the temperature difference between seasons.例文帳に追加

種々の既設屋根に適応することができ、施工が簡単で、且つ断熱性を有し、しかも季節間の温度差に対して内装された断熱構成部材の熱伸縮に十分に対応すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which maintains reliable stable circuit wiring against the stress to a plate surface induced by the thermal expansion of semiconductor components mounted in a component mounting surface, and the like.例文帳に追加

部品実装面に実装した半導体部品の熱膨張等による板面へのストレスに対して、信頼性の高い安定した回路配線を維持することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

When printing such as with sorting is performed, the image data is read from the drive 20, expanded by a compression and expansion board 24, and immediately sent to the image outputting part 16 of the body 11 for printing.例文帳に追加

ソート等の印刷時に、画像データがハードディス装置２０から読み出され圧縮伸張ボード２４で伸張され直ちに複写機本体１１の画像出力部１６に送られて印刷処理される。 - 特許庁

This package having a structure formed by sticking an insulation board high in thermal conductivity and having a coefficient of thermal expansion close to that of a light emitting element chip to a metal plate, and having high heat dissipation and small thermal stress is provided.例文帳に追加

熱伝導率が高く、熱膨張率が発光素子チップの熱膨張率に近い絶縁基板と金属板を張り合わせた構造で高い熱放散と熱応力の少ないパッケージを実現する。 - 特許庁

Furthermore, before the heatsink and the semiconductor package are integrated, warpage is applied in advance to the heatsink in a direction opposite to a warping direction caused due to the difference of thermal expansion coefficient in the semiconductor chip and printed-wiring board.例文帳に追加

また、放熱板と半導体パッケージを一体化する前に、事前に、放熱板に、半導体チップとプリント配線板との熱膨張率の差によって生じる反りと反対の方向に、反りを与えておく。 - 特許庁

To suppress warpage deformation of a multilayer printed circuit board, having electric conductor layers asymmetric in thickness or coverage at the front and back sides due to the temperature change by adjusting the linear expansion coefficients of composite insulation layers.例文帳に追加

複合絶縁材料層の線膨張係数を調整することにより、電気導体層の厚みや被覆率が表裏で非対称の多層プリント回路基板の温度変化による反り変形抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser and a semiconductor device, in which laser light polarization characteristics can be enhanced by relaxing stresses caused by the difference between the coefficients of thermal expansion and that of a mounting board and the reliability can be enhanced.例文帳に追加

実装基板との熱膨張率の差に起因する応力を緩和してレーザ光偏光特性を向上させ、信頼性を向上できる半導体レーザおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the mechanical blind expansion board anchor, a space 18 for inner layer plug fitting to be fit with an inner layer plug 20 is formed in an outer layer sleeve trunk part 11 of an outer layer sleeve 10.例文帳に追加

本発明の機械式ブラインド拡開アンカーボルトにおいては、内層プラグ２０が嵌合される内層プラグ嵌合用空間１８が、外層スリーブ１０の外層スリーブ胴部１１に形成されている。 - 特許庁

When the printed circuit board is expanded in thermal expansion larger than the surface mounting device 1 by temperature rising, the relay substrate 10 is deformed in shear in the surface direction, and thereby, the stress applied to the terminal electrode 4 is reduced.例文帳に追加

温度上昇によりプリント基板２０が表面実装部品１より大きく熱膨張すると、中継基板１０が面方向にせん断変位し、端子電極４に加わるストレスを緩和する。 - 特許庁

To provide a multi-functional machine capable of enhancing the function when the printing function is expanded by introducing the printing function according to the condition of a board to offer the functional expansion and expanding the function easily.例文帳に追加

マルチファンクション機においてプリント機能拡張時、その機能拡張を提供するボードの状態によって、プリント機能としてより機能を向上させ、容易に拡張可能とすることを目的としている。 - 特許庁

The basic plan regarding Tanabe Campus' was approved by the board of directors of Doshisha on August 14, 1965, and the committee for campus expansion was organized on August 25, 1965, and the professional committee of the land in Tanabe was organized on December 4, 1965. 例文帳に追加

1965年8月14日に同志社理事会において「田辺校地に関する基本方針」が承認され、1965年8月25日に校地拡張委員会、1965年12月4日には田辺用地専門委員会が組織された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a multilayer wiring board having an insulating base made of glass-ceramics of high thermal expansion with high chemical resistance which has a dense principal surface, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

緻密な主面を有する耐薬品性に優れた高熱膨張のガラスセラミックスからなる絶縁基体を備えた多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin film having a low coefficient of thermal expansion and good workability in a metal plating, and to provide a multilayer printed wiring board containing an insulating layer formed by curing of the resin film.例文帳に追加

熱膨張率が低く、かつ良好な金属メッキ加工性を兼ね備えた樹脂フィルム、およびこの樹脂フィルムを硬化させてなる絶縁層が含まれる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 3 comprises a base member 3a formed by impregnating an epoxy or acrylic resin to fibers made of a material with a low coefficient of expansion such as glass or aramid and a conductor 6 formed by plating or the like.例文帳に追加

配線基板３は、ガラスやアラミドなどの低熱膨張率の材料からなる繊維に、エポキシやアクリルなどの樹脂を含侵させた基材３ａと、めっきなどで形成された導体６とからなる。 - 特許庁

To provide an inorganic filler having high chemical durability, achieving a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent required for a printed wiring board having high-density mounting, and having a low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

高い化学的耐久性を有し、高密度実装のプリント配線板で要求される低誘電率と低誘電正接を実現し、さらに低熱膨張係数を有する無機充填材を提供する。 - 特許庁

To provide a mechanical blind expansion board anchor capable of improving anchor yield strength in a hollow structure or a platy building material and practically achieving an incombustible property and fire resistance.例文帳に追加

中空構造物や板状建築材料におけるアンカー耐力強度の改善を図ることができ、かつ、実用的に不燃性・耐火性を実現する機械式ブラインド拡開ボードアンカーを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition suitable for forming an insulating layer of a multilayered printed wiring board or the like, excellent in heat resistance, mechanical strength and laminating performance, and having low thermal expansion coefficient.例文帳に追加

多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Moreover, the expansion or contraction can be released inside rather than on the periphery of the game board 2 because of the formation of the large-diameter slits 36A and 36B, the small-diameter slits 37A and 37B and the ventilator 38.例文帳に追加

また、大径スリット３６Ａ、３６Ｂ、小径スリット３７Ａ、３７Ｂ、及び通気窓３８を設けることで、遊技盤２の外周縁よりも内方で膨張又は収縮を逃がすことができる。 - 特許庁

To provide a resin composition suitable for forming an insulating layer of a multilayered printed wiring board or the like, excellent in heat resistance, mechanical strength and laminating performance, and having low thermal expansion coefficient.例文帳に追加

多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having a low dielectric constant and dielectric loss tangent as well as a sufficiently low coefficient of linear expansion of a cured product, and to provide the cured product of the composition and a resin composition for an electronic parts board.例文帳に追加

硬化物における誘電率及び誘電正接が低く、同時に線膨張係数も十分に低いエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品基板用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting light-emitting device for preventing cracks from being generated at a junction for connecting an electrode for external connection in a package to a circuit pattern, in a wiring board caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between the packaging substrate of the package and the wiring board.例文帳に追加

パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。 - 特許庁

The internal rigid member 20 comprises a core board 30 made of a foamed material of hard polystyrene resin, etc., and an expansion-proof sheet 40 of a fiber-reinforced resin sheet, etc., made of glass fibers 41 impregnated with polypropylene resin 42, layered and bonded on both upper and lower surfaces of the core board 30.例文帳に追加

内部剛性部材２０が、硬質のポリスチレン樹脂等の発泡体からなる芯板３０と、その芯板３０の上下両面に積層接着され、かつガラス繊維４１にポリプロピレン樹脂４２が含浸されて形成される繊維強化樹脂シート等の抗張性シート４０とを具備する。 - 特許庁