「expansion base」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

EPDM is used as the high-thermal-expansion material provided for the gas diffusion layer 10, and the pore diameter-varying layer 2 is formed by applying paste containing the EPDM and carbon black particles to the conductive porous base material and drying it.例文帳に追加

ガス拡散層１０に備えられる高熱膨張材料として、ＥＰＤＭを使用し、ＥＰＤＭとカーボンブラック粒子とを含むペーストを導電性多孔質基材に塗布し乾燥させることにより気孔径可変層２が形成される。 - 特許庁

In this waveguide grating element composed of a quartz-based glass material, a member 10 consisting of a material whose linear expansion coefficient is larger than 15×10-6 nm/°C is joined to the rear face of a quartz base-plate 1 on which a grating 9 is formed.例文帳に追加

石英系ガラス材料からなる導波路グレーティング素子において、グレーティング９が形成された石英ガラス基板１の裏面側に、線膨張係数が１５×１０^-6nm／℃より大きい材質からなる部材１０が接合されている。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of coping with a high densification request of a wire in a semiconductor mounting substrate or the like, capable of forming a film, and having compatibly an excellent low stress property and low thermal expansion coefficient in a resin itself irrespective of a base material.例文帳に追加

半導体搭載用基板などの配線の高密度化要求に対応した、フィルム形成が可能で、基材によらずに樹脂自体で優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An inclination angle in the diameter expansion direction of an inner surface 13b of the inward extending part 13 from the extending end 13a to a base end side is larger than that in the direction of a tangent L1 of the abutting position P1 of the main ball 2 abutting the extending end 13a.例文帳に追加

内方延出部１３の延出端１３ａから基端側にかけての内面１３ｂは、延出端１３ａに当接した主球２の当接位置Ｐ１の接線Ｌ１方向よりも拡径方向の傾斜角度が大きくされている。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet for a semiconductor excellent in expansion properties and re-releasability, especially excellent even in the anchoring properties of a pressure-sensitive adhesive layer and a base material film and useful as a holding sheet or the like for a dicing process.例文帳に追加

エキスパンド性と再剥離性に優れた粘着シートであって、粘着層と基材フィルムの投錨性にも特に優れた、ダイシング工程用保持シートなどとして有用な半導体用粘着シートを提供することにある。 - 特許庁

To prevent the expansion of a guard ring, and to suppress short-circuit between mutual capacitor bottom electrodes caused by cylinder fall at a cell mat end, or to suppress high resistance caused by a reduced contact area to a bottom conductor on each base plane of the capacitor bottom electrodes.例文帳に追加

ガードリングの広がりを防止し、セルマット端でのシリンダ倒れに起因するキャパシタ下部電極同士のショートあるいはキャパシタ下部電極の底面の下部導電体との接触面積減少による高抵抗化を抑制する。 - 特許庁

The rubber member comprises an open-cell foamed elastomer obtained by subjecting a rubber composition containing a rubber base material, an azodicarbonamide of a foaming agent, and a modified bentonite obtained by modifying bentonite with an ammonium cation to foam molding, and has 2.5-4.5 times of expansion rate.例文帳に追加

ゴム基材と、発泡剤であるアゾジカルボンアミドと、ベントナイトをアンモニウムカチオンで変性した変性ベントナイトとを含有するゴム組成物を発泡して成形した連続気泡の発泡弾性体からなり、発泡倍率が２．５〜４．５倍である。 - 特許庁

Under pads 4 and 5 to which bumps of a BGA-type electronic component are connected, a resin 7 having a larger thermal expansion coefficient than a base material 8 of an electrical circuit board is disposed under the pad 4 in which a via 6 is not formed thereunder.例文帳に追加

ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 - 特許庁

The base 10 and the cap 30 are selectively constituted so that a relation 0.9≤b/a≤1.6 (where, a and b respectively represent the coefficients of linear expansion of the members 10 and 30) may be met between the members 10 and 30.例文帳に追加

そして、ベース部材１０の線膨張係数をａ、キャップ部材３０の線膨張係数をｂとしたときに、０．９≦ｂ／ａ≦１．６の関係を満たすようにベース部材１０及びキャップ部材３０を選定して構成されている。 - 特許庁

To provide a heating body, a manufacturing method of the same, a picture heating device and a picture forming device, preventing a base material from warping caused by the difference of thermal expansion, enabling to prevent a heating resistor from breaking of wire, with easy construction.例文帳に追加

熱膨張の大きさの違いによる基材の反りを防止し、組み立て性の容易化や、抵抗発熱体の断線の防止を可能とした加熱体、加熱体の製造方法、像加熱装置及び画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which uses a thermally-conductive grease capable of suppressing generation of bleeding and vaporization, and not causing rise in heat-resistance due to heat expansion at high temperature caused by warpage of a package and a base material.例文帳に追加

ブリードや揮発の発生を抑制し、パッケージや基材の反りに追従し、高温で熱膨張して熱抵抗が上昇することのない熱伝導性グリースを用いた半導体装置の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

A base plate 11, the structure body 12, an intermediate plate 12b, mirror barrels 14, 15, and metal fixtures 17 for mirrors of the aligner apparatus are made of invar having a small thermal expansion coefficient, and their surfaces are coated with an antioxidant coat.例文帳に追加

露光装置のベースプレート１１や、構造体１２・中間プレート１２ｂ、鏡筒１４・１５、反射鏡の保持金具１７は、熱膨張係数の小さいインバーで製作されており、その表面に酸化防止コーティングが施されている。 - 特許庁

The high thermal expansion coefficient member 7 is expanded and contracted more largely than the base 9 in accordance with the change of the ambient temperature in use, and the separated slab waveguide 3a side is slid and moved in the direction of arrows A, B along the cleaved and separated surface 80.例文帳に追加

使用環境温度変化に応じて高熱膨張係数部材７をベース９よりも大きく膨張収縮させ、分離スラブ導波路３ａ側を劈開分離面８０に沿って矢印Ａ，Ｂ方向にスライド移動させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which stripping or cracking is prevented from occurring at the connecting portion of an electrode, by absorbing misregistration between an electronic function component and a base substrate or between electronic function components due to the difference in the coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

電子機能部品とベース基板との間、または電子機能部品間における熱膨張係数の違いによる位置ずれを吸収して電極の接続部分に剥離やクラックが生じることのない半導体装置を提供する。 - 特許庁

For each of the solder bump member 3 and the soldering member 4, an Sn-Sb or Sn-Ag leadless solder containing Sn in ≥90% is used and the thermal expansion coefficient of the base substrate 2 is set from 9 to 22 ppm/°C.例文帳に追加

そして、ハンダバンプ部材３及びハンダ接合部材４は、９０％以上のＳｎを含むＳｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ系の無鉛ハンダを用い、前記ベース基板２の熱膨張係数が、９〜２０ｐｐｍ／℃に設定した。 - 特許庁

Therefore, when the urethane pad 25 is molded on the base material 13, as the mounting region 17 is prevented from being elastically deformed by the mold face of the molding mold, the urethane pad 25 can be solidified after mold releasing without expansion.例文帳に追加

従って、基材１３にウレタンパッド２５を成形するに際しては、装着領域１７は成形型の型面によりバックアップされて弾性変形が阻止されるので、ウレタンパッド２５を脱型後に膨隆させることなく固化させ得る。 - 特許庁

As for the advantages gained through expansion into Viet Nam, over 70% of enterprises report cheap labor, whereas not many indicate market scale, as they do for India. Thus, it seems that Viet Nam is regarded more as a production base例文帳に追加

ベトナムへの進出に対して感じるメリットについては、7割以上が低廉な労働力を挙げている一方で、インドのように市場規模を挙げる企業は少なく、生産拠点としての位置づけが相対的に高いと考えられる。 - 経済産業省

The bracket 1 is fixed with the back sides of the base part 2 and the expansion parts 3a-3d being tightly attached on flat faces or curved faces on the vehicle 100 by deflection of the connection parts 10a-10d.例文帳に追加

そして、本実施形態のブラケット１は、接続部位１０ａ〜１０ｄが撓むことにより車両１００上の平面または曲面上に基部２及び張り出し部３ａ〜３ｄの裏面をそれぞれ密着させて固定される。 - 特許庁

Thus, a portion untouchable to base material among necessary recessed portions 11 during expansion of the pointed end portion 1 after the process to form the recessed portion 11 can be removed, and pulling-out strength of the anchor can be enhanced.例文帳に追加

これにより、先端部１の拡開の際に必要な、凹部１１を形成する工程を経つつ、凹部１１のうち基材に対して接触しない部分を極力無くすことができ、アンカーの引抜き強度を大きくすることができる。 - 特許庁

This expandable wafer processing tape 10 is used for splitting an adhesive layer 13 along a chip by expansion and is provided with a base material film 11, a pasty layer 12 provided on the base material film 11, and an adhesive layer 13 provided on the pasty layer 12, wherein the base material film 11 is made of a thermoplastic resin, having a Vicat softening point of 50-80°C.例文帳に追加

本発明のウエハ加工用テープ１０は、エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープであって、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有し、基材フィルム１１は、ビカット軟化点が５０〜８０℃の熱可塑性樹脂から構成される。 - 特許庁

The method and the device of manufacturing the fiber reinforcing resin composite material are characterized in that they have the step wherein bladders capable of independently operating the expansion/contraction are provided on both sides of a molding mold and each part corresponding to the position of each bladder of the reinforcing fiber base disposed on the molding mold is shaped into a shape along the molding mold by the expansion operation of each bladder.例文帳に追加

成形型の両側にそれぞれ、独立して膨縮動作可能なブラダーを設け、成形型上に配置された強化繊維基材の各ブラダーの位置に対応する各部分を、各ブラダーの膨張動作により成形型に沿う形状に賦形する工程を有することを特徴とする繊維強化樹脂複合材料の製造方法、および製造装置。 - 特許庁

This cantilever 2 is equipped with a lever part 10c the base end side of which is supported by a body part 10b; and a resistor 11 formed on the cantilever, and generating heat by application of a voltage, for deforming the lever part 10c by thermal expansion caused by heat generation.例文帳に追加

基端側が本体部１０ｃに支持されたレバー部１０ｃと、該カンチレバーに形成され、電圧の印加によって発熱し、該発熱による熱膨張によってレバー部１０ｃを変形させる抵抗体１１と、を備えているカンチレバー２を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, high in radiation efficiency and restrained in the generation of stresses, due to the difference of a thermal expansion coefficient between a package base board and a semiconductor substrate, even when a hard adhesive is employed while taking into consideration the environmental problem.例文帳に追加

放熱効率が高く、硬質の接着剤を使用した場合であっても、パッケージ基板と半導体基板との熱膨張係数の差異による歪の発生が抑制され、環境問題にも配慮された半導体装置を提供する。 - 特許庁

Respective vent holes 30a, 30b are provided on a base cloth of the air bag 11 at a position not closed by a cabin constitution member at a period from deployment expansion of the air bag 11 to completion of restriction protection against the occupant of a front passenger seat 22.例文帳に追加

各ベントホール３０ａ，３０ｂを、エアバッグ１１の基布に対し、エアバッグ１１の展開膨張から助手席２２の乗員に対する拘束保護の終了までの期間において、車室構成部材によって塞がれない位置に設ける。 - 特許庁

When the flexible substrate 90 is thermally compressed to a rigid substrate 20, a resin base material 94 is expanded and expansion is generated independently in every region divided by slits 93 since the slits 93 are formed at the flexible substrate 90.例文帳に追加

剛性基板２０に可撓性基板９０を熱圧着する際、樹脂基材９４は膨張するが、可撓性基板９０にスリット９３が形成されているため、膨張は、スリット９３で区画された領域毎に独立して発生する。 - 特許庁

The resin design of a resin molded object containing clunches in its base resin is inputted as image data from an image input part 11 and, according to the input command, the expansion and contraction processing of the clunches or the reduction processing of the number of clunches is performed.例文帳に追加

ベース樹脂中にクランチを含む樹脂成形体の樹脂意匠を画像データとして画像入力部１１から入力し、画像処理部１２において、入力コマンドに従ってクランチの拡大、縮小、或いはクランチの数を減らす処理を行う。 - 特許庁

To provide a sandal base which has three-dimensional ornaments on its sides and can impart novel design to a sandal and to which the three-dimensional ornaments can be fixed without peeling off or dropping off because of movements or action of rapid expansion and contraction and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

サンダルに斬新なデザインを付与し、立体的形状の飾り物が運動や急激な伸縮作用で剥離、脱落せず固定できる、側面に立体形状の飾り物を有するサンダル台及びそのサンダル台の製造方法を提供する。 - 特許庁

The piezoelectric substrate 1 is obtained by directly forming the film 12 made of a material having a linear coefficient of expansion smaller than that of the base 11 on the mirror-finished principal surface 11a through the use of a coating method using slurry.例文帳に追加

この圧電基板１は、基材１１の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する材料で構成された膜１２を、鏡面化された主面１１ａ上にスラリーを用いたコーティング法により直接形成することにより得られる。 - 特許庁

The optical pickup base is prepared, using a filler reinforced resin composition having an anisotropy in coefficient of linear expansion in the range of 1.0-2.5; the thermal conductivity is equal to or more than 0.5 W/mK; and the deflection temperature under load is equal to or more than 120°C.例文帳に追加

線膨張係数異方性が１．０〜２．５の範囲であり、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上かつ荷重たわみ温度が１２０℃以上であることを特徴とするフィラー強化樹脂組成物を用いて光ピックアップベースを作成する。 - 特許庁

Changes of physical properties in the structure base 1 such as contraction, expansion, and cracks cause relative deformation therebetween, resulting in changes of physical properties in the reinforcing structure 2 such as position displacement and distortion strength changes.例文帳に追加

構造物基体１に収縮、膨張、亀裂のような物性変化が生じれば、構造物基体１と補強構造物２との間に相対的変形が生じて、補強構造物２に位置変位、歪み力変化のような物性変化が生じる。 - 特許庁

Furthermore, the wiring layer 107 is made to apply compression stress in a direction parallel to a lamination surface to the electrical insulating base material 102 by adjusting each thermal expansion coefficient of a press plate, a wiring layer and a wiring board when heated and pressurized.例文帳に追加

さらに、加熱加圧の際のプレスプレートと配線層と配線基板の各熱膨張係数を調節することによって、配線層１０７が電気絶縁性基材１０２に対して積層面と平行方向に圧縮応力を付与するようにする。 - 特許庁

The intermediate layer 16 made of a material having a different coefficient of thermal expansion from the base layer 15 and mirror layer 17 deforms the movable plate 10 concavely or convexly to make a mirror surface 12 of the movable plate 10 optically convex or concave.例文帳に追加

基板層１５及びミラー層１７とは異なる熱膨張係数の材料から成る中間層１６によって、可動板１０を凹状又は凸状に変形させて、可動板１０のミラー面１２を光学的に凸面状又は凹面状に形成する。 - 特許庁

In addition, an n^+-type drain region 18E and an n^--type expansion region 19E extending towards the layer 14 from the drain region 18E are formed in a region spaced out from the p-type base layer 14 in the region B.例文帳に追加

また、領域Ｂのｐ型ベース層１４から離間した領域には、ｎ＋型ドレイン領域１８Ｅと、このドレイン領域１８Ｅからｐ型ベース層１４の方向に向かって伸びるｎ−型拡張領域１９Ｅとが形成されている。 - 特許庁

To provide a small-size thin metal package capable of canceling a trouble due to the thermal expansion of a package with an electronic device housed inside and sealed so as to be air-tight by a lid member, by employing a base member formed of a thin sheet type metal with a ceramics film formed thereon, as a substrate.例文帳に追加

薄板状金属にセラミクス膜を形成したベース部材を基板に用い電子デバイスを収容してリッド部材で気密封止したパッケージの熱膨張による不具合を解消する小型・薄型金属パッケージを提供する。 - 特許庁

The intravascular expansion appliance 1 formed by taking up a base film of a sheet shape formed of polyimide and drilled with a number of microholes to a tubular form is inserted into the distal end of a catheter 4, is guided to a constricted lesion region 6 of the blood vessel 5 and is discharged to there.例文帳に追加

ポリイミドで形成され、多数の微細孔が穿設されたシート形状のベースフィルムを管状に巻き取った血管内拡張用具１をカテーテル４の先端に内装して血管５の狭窄病変部位６まで誘導し、そこへ排出する。 - 特許庁

Thus, the clearance with the case body 5 can be completely sealed by the outer peripheral part 11 of the upper case body, and even when it is closed, any deviation in the plane direction due to the thermal expansion difference between the both base materials can be absorbed, and dustproof and waterproof effects can be attained.例文帳に追加

これにより、筐体５との隙間を、上部筐体の外周部１１で完全に密閉することができ、また密閉しても、両基材間の熱膨張差による面方向のずれが吸収でき、防塵及び防水効果が図れる。 - 特許庁

In an electronic component including a terminal A1 having a lead-free plating layer 10 on a surface of a base material 40, a coating layer 20 comprising two types of resin materials having different linear expansion coefficients with each other is formed on a surface of the lead-free plating layer 10.例文帳に追加

母材４０表面に鉛フリーのめっき層１０を有する端子Ａ１を備えた電子部品において、鉛フリーのめっき層１０の表面に、線膨張係数が異なる２種類の樹脂材料からなるコーティング層２０を形成する。 - 特許庁

Base layers 6 and 7 are mainly formed of crystallized glass whose main component is SiO2, MgO, Al2O3 and B2O3 and ceramic oxide having a thermal expansion coefficient of ≤6.0 ppm/°C, and a functional layer 8 is mainly formed of amorphous glass whose softening point is ≤800°C.例文帳に追加

基体層６，７が、ＳｉＯ_2 、ＭｇＯ、Ａｌ_2 Ｏ_3 およびＢ_2 Ｏ_3を主成分とする結晶化ガラスと、熱膨張係数６．０ｐｐｍ／℃以上の酸化物セラミックとを主成分とし、機能層８が、軟化点８００℃以下の非晶質ガラスを主成分とする。 - 特許庁

Since the opening of the base plate 1 formed in such a way has expansion in a moving direction Z and the width direction Y, the recess portion 1e side (housing space side) is accessed from the normal line direction (+X) side of the opening through the opening.例文帳に追加

このように構成されたベースプレート１の開口は移動方向Ｚおよび幅方向Ｙに広がりを有しているため、開口の法線方向（＋Ｘ）側から開口を介して凹部１ｅ側（収納空間側）にアクセス可能となっている。 - 特許庁

To prevent deterioration of a surface profile when AlN films of a crystal thin film having a lattice constant/thermal expansion coefficient different from that of a base crystal is used as a gate insulating film in a GaN-HEMT of an insulating gate structure.例文帳に追加

絶縁ゲート構造のＧａＮ−ＨＥＭＴ等において、下地の結晶と格子定数・熱膨張係数の異なる結晶薄膜のＡｌＮ膜等をゲート絶縁膜として用いた時に、表面形状の劣化が生じることを防止する。 - 特許庁

To stabilize electrical connection between an conductive particle in an anisotropic conductive material of an anisotropic conductive adhesive and a connecting part of a bump of an IC chip and/or a terminal part of aluminum wiring, by a difference of a coefficient of thermal expansion between the IC chip and a glass base.例文帳に追加

ＩＣチップとガラス基板の熱膨張係数の違いにより異方性導電接着材の異方性導中の導電性粒子と、ＩＣチップのバンプ、及びまたはアルミニウム配線の端子部の接続部との電気的接続を安定化する。 - 特許庁

The composite material of metal with a low thermal coefficient of expansion and ceramic is used as the base material for composing the circuit board for mounting the electronic component, thus inhibiting the generation of cracks to the solder connection part and providing the highly liable substrate for mounting the electronic component.例文帳に追加

電子部品搭載回路基板を構成するベース材として、低熱膨張率の金属とセラミックの複合材を用いることにより、半田接続部へのクラック発生を抑止し、高信頼性の電子部品搭載基板を提供する。 - 特許庁

When the degree of contraction corresponding to the linear expansion coefficient of the base material 4 is set to X, and the degree of contraction which takes place to the laminated material 5 when molding by laminating the laminated material 5 to the base material 4 is set to Y, the degree Y of the contraction when molding the laminated material 5 is set so that Y/X may become at least 0.75 and at most 1.25.例文帳に追加

基材４の線膨張係数に対応する収縮の度合いをＸとし、積層材５を基材４に積層して成形する際に積層材５に起こる成形時収縮の度合いをＹとしたとき、Ｙ／Ｘが０．７５以上１．２５以下となるように積層材５の成形時収縮の度合いＹが設定されている。 - 特許庁

The apparatus 10 for treating the molten slag comprises a transporting vehicle 12 having a tiltable luggage carrier 32, a support base 14 having expansion supporting legs 15 and mountable on the carrier 32 of the vehicle 12, and the container 11 removably fixed onto the base 14.例文帳に追加

溶融スラグ処理装置１０は、傾動可能な荷台３２を備えた運搬車両１２と、伸縮する支持脚１５を備え運搬車両１２の荷台３２に搭載可能な支持台１４と、溶融状態のスラグを受滓し、強制冷却されて高温状態で固化したスラグを載せ、支持台１４の上に取り外し可能に固定される浅底容器１１とを有する。 - 特許庁

Heat generated at the LD element 110 is rapidly radiated through the base 130, and deviation of the optical axis of the LD element 110 from that of the lens optical system 120 accompanying the thermal expansion variation of the base 130 and the lens holder 121 caused by heat generation of the LD element 110 is solved, so that reliability with respect to temperature cycling is improved.例文帳に追加

ＬＤ素子１１０での発熱をベース１３０を通して速やかに放熱することが可能であり、またＬＤ素子１１０の発熱によるベース１３０及びレンズホルダ１２１の熱膨張変化に伴うＬＤ素子１１０とレンズ光学系１２０との光軸ずれを解消し、温度サイクルに対する信頼性を改善することが可能となる。 - 特許庁