「expansion base」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

A jack 13 is mounted in the vicinity of the rear of the base 11, and the jack 13 and the rear of the first arm 19 are connected, whereby the vessel 26 is raised or lowered by expansion and contraction of the jack 13.例文帳に追加

一方、ベース１１の後部近傍にジャッキ１３を設置し、ジャッキ１３と第１アーム１９の後部とを連結し、ジャッキ１３の伸縮によりベッセル２６を上昇又は下降させる。 - 特許庁

To provide a metal base circuit board for reducing thermal stress to be generated from a thermal expansion difference between a bear chip and heat dissipation board, for improving component mounting reliability, and for improving migration resistance.例文帳に追加

ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善し、さらに耐マイグレーション性の向上を図った金属ベース回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an expansive screed capable of realizing the reference width of a base screed or complete twice as long as the width during convey ance or longer than that with a different method as well as a simple structure at expansion sections.例文帳に追加

伸縮部でベーススクリードの基準幅あるいは輸送時の幅の完全な２倍の幅、あるいはそれ以上の幅を、別の方法でかつ簡単な構造で実現する伸縮スクリードを提供する - 特許庁

A material (such as metal) which mainly comprises the base 230 has thermal expansion larger than that of the material (such as silicon single crystal) which mainly comprises the elastic member 216 of the miller chip 210.例文帳に追加

ベース２３０を主に構成している材料(例えば金属)はミラーチップ２１０の弾性部材２１６を主に構成している材料(例えば単結晶シリコン)よりも大きい熱膨張率を有している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a piezoelectric device which avoids generation of thermal stress resulted from difference in linear expansion coefficient between a package base and a lid and avoids deterioration of many characteristics such as frequency-temperature characteristics.例文帳に追加

パッケージベースとリッドとの線膨張率の違いに起因した熱応力の発生を回避し、周波数−温度特性などの諸特性の劣化を回避する圧電デバイスの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a boring expanding tool which forms the construction hole of a metal expansion anchor having an undercut part in a base by one operation while the undercut part of the formed construction hole is exact and excellent in durability.例文帳に追加

一操作でアンダーカット部を有する金属拡張アンカーの施工孔を基盤に形成することはいうまでもなく形成された施工孔はアンダーカット部が正確で耐久性にも優れる。 - 特許庁

To foam resin particles having as a base resin, a polyolefin resin modified by styrene, by using an inorganic physical foaming agent, thereby providing expanded particles having high expansion ratio.例文帳に追加

スチレンにて改質したポリオレフィン系樹脂を基材樹脂とする樹脂粒子を、無機系物理発泡剤を用いて発泡させることにより、高発泡倍率の発泡粒子を提供することを目的とする。 - 特許庁

To make it possible to manufacture a composite material, which has a necessary heat conductivity and also is low in a thermal expansion coefficient and is favorable as the radiating member of a semiconductor device and an electronic component mounting base material, at low cost.例文帳に追加

必要な熱伝導性を有するとともに熱膨張率が低く、半導体装置の放熱部材や電子部品搭載基材として好適な複合材を、低コストで製造可能にする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an ink jet recording body which has excellent recording suitability for both dye ink and pigment ink and suppresses corrugation caused by the expansion and contraction of a paper base material during printing or after printing.例文帳に追加

染料インク、顔料インクともに優れた記録適性に優れ、印字中又は印字後の紙基材伸縮による波打ちを抑制したインクジェット記録体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Respective radial dimensions L_1, L_2, L_3, and linear expansion coefficients α_1, α_2, α_3 of the bottom plate 10, the base part 20 and the vibrating part 30 are selected so as to satisfy expression: L_1α_1+L_3α_3=L_2α_2.例文帳に追加

半径方向の各寸法Ｌ_１，Ｌ_２，Ｌ_３と底板１０、基部２０、振動部３０の各線膨張係数α_１，α_２，α_３は、Ｌ_１α_１＋Ｌ_３α_３＝Ｌ_２α_２を満たすように選定される。 - 特許庁

Furthermore, it is more preferable that a difference in coefficient of thermal expansion between the base material and the outer layer is 0.1 to 3.0×10^-6/K at an average value of 25 to 1000°C and a thickness of the outer layer is 0.01 to 3 mm.例文帳に追加

また、基材と外層のとの熱膨張係数の差が、２５〜１０００℃の平均値で、０．１〜３．０×１０^−６／Ｋであり、外層の厚さが０．０１〜３ｍｍであることがより好ましい。 - 特許庁

A base end part of the holding portion 42 is composed of a driving portion 42A with a built-in hydraulic cylinder 48; and the driving portion 42A is equipped with an expansion piece 42B which is expandably/contractibly elongated from inside the driving portion 42A.例文帳に追加

把持部４２の基端部分を油圧シリンダ４８を内蔵した駆動部４２Ａが構成し、駆動部４２Ａ内から伸縮可能に伸びる伸縮片４２Ｂを駆動部４２Ａが備える。 - 特許庁

To provide a base isolated piping system displaceably supported with simple structure and a smaller occupied area than a conventional one, and to provide a bellows expansion joint used for this system.例文帳に追加

従来よりも小さい占有面積で、かつ簡単な構造で、変位可能に支持された免震配管システムを提供すると共に、該システムに用いるためのベローズ型伸縮継手を提供すること。 - 特許庁

A part of the hydraulic hoses 23 and 24 are fixed to a base end arm 6, an intermediate portion thereof are hooked to a sheave at a top of the intermediate arm, and the other end is connected to a tip arm, and stored in the multi-stage expansion arm.例文帳に追加

油圧ホース２３、２４の一部が基端アーム６に固定され、中間部が中間アームの頂部のシーブに掛けられ、他端が先端アームに接続されて多段伸縮アーム内に収容される。 - 特許庁

The multilayer reflector is composed by forming an Mo/Si multi-layer film 2 on a base 1 made of low-heat expansion glass whose surface is shaped aspherically and forming an MoSi_2 thin film 3 on the outermost surface of the film 2.例文帳に追加

表面が非球面形状をした低熱膨張ガラスからなる基材１の上に、Mo/Si多層膜２を成膜し、その最表面にMoSi_２薄膜３を成膜して多層膜反射鏡とする。 - 特許庁

To provide an elastic surface wave apparatus in which an elastic surface wave element and a base substrate can be extremely stably bonded against a thermal stress caused by a difference in a thermal expansion coefficient between the element and the substrate and the stable connection between them is maintained for a long time.例文帳に追加

本発明は、熱膨張係数の差による熱応力に対して非常に安定して接合でき、長期にわたり安定した接続が維持できる弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

A control section 7 of the PC 200 applies time base expansion to the moving image compressed data and the PC 200 expands the image by using a still image generating program 13, and a recording and reproducing section 11 records still image data.例文帳に追加

ＰＣ２００では、この動画像圧縮データが制御部７で時間軸伸長され、静止画生成プログラム１３により、画像伸長され、静止画像データとして記録再生部１１に記録される。 - 特許庁

To provide an adhesive film formed on a base film having a low linear expansion coefficient, which does not cause warpage when it is bonded to a semiconductor substrate having a large adhesive area.例文帳に追加

接着面積の大きい半導体基板への接着を行ったときにそりを生じさせることがない、低線膨張係数を有するベースフィルム上に形成された接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having an insulating base made of glass-ceramics of high thermal expansion with high chemical resistance which has a dense principal surface, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

緻密な主面を有する耐薬品性に優れた高熱膨張のガラスセラミックスからなる絶縁基体を備えた多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The wiring board 3 comprises a base member 3a formed by impregnating an epoxy or acrylic resin to fibers made of a material with a low coefficient of expansion such as glass or aramid and a conductor 6 formed by plating or the like.例文帳に追加

配線基板３は、ガラスやアラミドなどの低熱膨張率の材料からなる繊維に、エポキシやアクリルなどの樹脂を含侵させた基材３ａと、めっきなどで形成された導体６とからなる。 - 特許庁

First, this section presents the spread of the base of overseas business developments by overviewing overseas business activities of Japanese enterprises in terms of industry, corporate scale, geographical scope, functions, and means of business expansion.例文帳に追加

本節では、まず、我が国企業の海外事業活動を業種、企業規模、地理的範囲、機能、事業拡大手段等の面から概観することにより、海外事業活動の裾野の広がりについて示す。 - 経済産業省

The end part side of the fixing protrusion 42 includes a stopper part 52 which is formed by crushing a part protruded to the upper surface 12 side of the ice making base plate 16 via the fixing hole 44 and closes the expansion part 48.例文帳に追加

固定突起４２の端部側は、固定孔４４を介して製氷基板１６の上面１２側に突出した部分を圧潰して形成されて拡開部４８を閉塞する抜止め部５２で構成される。 - 特許庁

A pair of U-shaped hangers 6 having a holding section and both side arm integrally formed therein are connected to and formed at both ends of a base 7 with expansion pieces formed at the front and rear surfaces of the neck 2.例文帳に追加

握り部６１と両側の腕部６２とを一体形成した一対のコ状形の提げ手６を、首部２の前後面に形成した張出片による基部７の両端に接続形成する。 - 特許庁

An expansion cylinder 13 for extending and contracting an intermediate boom 4b to a base end boom is arranged in such a manner that the bottom side of a cylinder tube 13a is protruded toward the tip side of a top boom 4c.例文帳に追加

基端ブームに対して中間ブーム４ｂを伸縮作動させる伸縮シリンダ１３は、シリンダチューブ１３ａのボトム側が先端ブーム４ｃの先端側に向けて突出して配設されている。 - 特許庁

In this case, 0.01-0.05 pts.mass of an inorganic filler is incorporated as the foam breaker base on 100 pts.mass of the polyols, and the reaction and the expansion are conducted under reduced pressure of 0.05-0.07 MPa.例文帳に追加

その場合、破泡剤として無機フィラーがポリオール類１００質量部当たり０．０１〜０．０５質量部含まれると共に、反応及び発泡が０．０５〜０．０７ＭＰａの減圧条件下に行われる。 - 特許庁

Many mention as a factor behind this that an insufficient scale of resources, including money and people, that can be raised for venture businesses or the too slow speed at which they can raised. Others say, however, there is also large difference in the pace of expansion of the customer base and market. 例文帳に追加

この要因として、資金や人材といった経営資源の調達規模・速度の不足が挙げられることも多いが、顧客・市場の拡大スピードにも大きな差異があると言われている。 - 経済産業省

However, to realize the expectation, it is inevitable to develop industrial infrastructure that is a foundation for corporate activities, life infrastructure that is a base for consumption expansion and logistics infrastructure that connects industrial clusters.例文帳に追加

しかし、その実現のためには、企業活動の基盤となる産業インフラの整備、消費拡大の基盤となる生活インフラの整備、産業集積地間を結ぶ物流インフラの整備が不可欠である。 - 経済産業省

Since a discrete electrode 57 is formed on the base substrate 200 and is thermally treated to sinter the piezoelectric body 58 after the piezoelectric body 58 is formed by an AD (aerosol deposition) method, a warp in the base substrate 200 occurring due to a difference in the thermal expansion coefficient can be reduced during cooling to a normal temperature.例文帳に追加

ベース基板２００に個別電極５７を形成し、ＡＤ法によって圧電体５８を形成した後に圧電体５８を焼結させるための熱処理を施すので、常温化する際に熱膨張係数の違いによって発生するベース基板２００の反りを低減できる。 - 特許庁

Alternatively, the method comprises a process for forming a base film wherein the coefficient of linear expansion is smaller than the piezoelectric material, in a region where a piezoelectric material is not formed on the substrate; a process for forming a piezoelectric material film; and a process for exfoliating only a part to be peeled which is located on the base film in the piezoelectric material film.例文帳に追加

または、基板上で圧電体を形成しない領域に、圧電体よりも線膨張係数が小さい下地膜を成膜する工程と、圧電体膜を成膜する工程と、圧電体膜のうちで下地膜上に位置する剥離部分のみを剥離する工程を備えた。 - 特許庁

The optical box 3 is molded integrally of resin in a box shape, having a flat bottom surface 3a, and on the bottom surface 3a, a support base 20 which is a separate tower-shaped body, made of a material having a less coefficient of thermal expansion has its base surface 20a fixed by a leg part 21 in parallel with the bottom surface 3a.例文帳に追加

光学箱３を樹脂一体成形により、平坦な底面３ａを有する箱状に形成し、その底面３ａ上に、それより熱膨張率が小さい材質からなるやぐら状の別体の支持台２０を脚部２１により台面２０ａを底面３ａに平行に固定する。 - 特許庁

To provide a positioning structure of an electrode terminal member in which a positioning of electrode member can be done when one end of the electrode terminal member of which the other end is fixed on a predetermined point other than a base plate is soldered on the base plate, and a thermal expansion stress at the time of soldering or during an operation can be relaxed.例文帳に追加

一端側が基板以外の所定箇所に固定された電極端子部材の他端側を基板に半田付けするときに、電極端子部材の位置決めを行うことができるとともに、半田付け時や使用時における熱膨張による応力の緩和を可能にする。 - 特許庁

In the foaming filler 11, an upper wall 13 followed to flowing or thermal expansion of the base body 12 at heating is provided, and the upper wall 13 suppresses intrusion of the base body 12 into the through hole 33a by closing at least a part of the opening of the through hole 33a by the following.例文帳に追加

発泡充填具１１には、加熱の際に基体１２の流動又は熱膨張に追従する上壁１３が備えられ、上壁１３はその追従により貫通孔３３ａの開口の少なくとも一部を閉塞することで基体１２の貫通孔３３ａへの侵入を抑制する。 - 特許庁

An external resonator type laser module 200 arranges a semiconductor laser 203 through a first supporting part 202 on a base 201 made of material with a low coefficient of thermal expansion and attaches a mirror 211 for reflection through a temperature characteristic compensation plate 212 to a third supporting part 213 on the base 201.例文帳に追加

外部共振器型レーザモジュール２００は、熱膨張率の低い材料からなるベース２０１上に第１の支持部２０２を介して半導体レーザ２０３を配置し、反射用のミラー２１１は温度特性補償板２１２を介してベース２０１上の第３の支持部２１３に取り付けている。 - 特許庁

The optical base material 11 is formed of a heat-resistant resin, and the intermediate layer 12 has 1 μm or more of thickness, a Young's modulus of 14 times or more of Young's modulus of the optical base material 11, and a thermal expansion coefficient of a level same to that of the antireflection film 13.例文帳に追加

光学基材１１は耐熱性樹脂で形成され、中間層１２の厚さは１μｍ以上、中間層１２のヤング率は光学基材１１のヤング率の１４倍以上、中間層１２の熱膨張係数は反射防止膜１３の熱膨張係数と同程度としてある。 - 特許庁

The core mold inserted into the through-hole of a base mold includes a shaft-like pin core in which a molding face is formed at one edge and a positioning member joined to the outer circumferential face of the pin core and having a thermal expansion coefficient higher than that of the base mold.例文帳に追加

本発明によるベース金型の貫通孔に挿入されるコア金型は、一端に成形面が形成された軸状のピンコアと、ピンコアの外周面に結合され、ベース金型よりも大きい熱膨張係数を有する位置決め部材と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A base 1 is made of a metallic material having an excellent thermal conductivity, for example, oxygen-free copper having a thermal expansion coefficient of 166×10^-7/°C, an element mount 1a for mounting a semiconductor element (not shown) at a predetermined position and through holes 2 are provided, and the element mount 1a is formed integrally with the base 1.例文帳に追加

ベース１は熱伝導性に優れた金属材料として例えば熱膨張係数が１６６×１０^-7／℃無酸素銅からなり、所定の位置に半導体素子（図示せず）を搭載する素子搭載部１ａと貫通孔２が設けられ、素子搭載部１ａはベース１と一体成形されている。 - 特許庁

To solve the problem that stress caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between a base material and electronic components is centered at a solder connection part and the reliability in solder connection decreases under heat cycle conditions when the electronic component is mounted on a metal substrate where the base material is made of aluminum.例文帳に追加

ベース材がアルミニウムからなる金属基板上に電子部品を搭載した場合、ヒートサイクル条件下で、ベース材と電子部品の熱膨張率差に起因する応力が半田接続部に集中しクラックが生じ半田接続の信頼性が低下するという問題点が生じる。 - 特許庁

An excess welded part 5 is formed by groove-welding between base materials 2, 3 of high-chrome steel, and an expansion part 6 is formed by expanding the excess welded part 5 to both base materials 2, 3 sides and building a bead so as to cover the heat-affected zones 2a, 3a formed by groove-welding, and their peripheries.例文帳に追加

高クロム鋼材の母材２，３の間を開先溶接して余盛部５を形成すると共に、余盛部５を両方の母材２，３側に拡張して開先溶接による熱影響部２ａ，３ａとその近傍を覆うようにビードを盛って拡張部６を形成する。 - 特許庁

To propose a fastening element realizing a high locking value not only in a base with a crack but also in a base without a crack by providing a stem having a load locking means in a rear end region on the opposite side to the driving direction, and an expansive taper part for enlarging the diameter of an expansion sleeve, in a front end region.例文帳に追加

打ち込み方向と反対側の後端領域に荷重係止手段を、前端領域には拡開スリーブを拡径するための拡開テーパ部を有するシャフトを具え、亀裂を有する基盤のみならず、亀裂の無い基盤中でも高い係止値を実現する固定素子を提案することにある。 - 特許庁

In the vibration frequency band of the vibrator, the base 12 is resonated by swinging the housing 14, while in a voice frequency band other than the vibration frequency band of the vibrator, the expansion/contraction of the extensible rod 22 vibrates the base 12.例文帳に追加

前記バイブレータの振動周波数帯域では、前記ハウジング１４の揺動によって前記ベース１２を共振させると共に、前記バイブレータの振動周波数帯域以外の音声周波数帯域では、前記伸縮ロッド２２の伸縮によって前記ベース１２を振動させるようにした。 - 特許庁

As for LCD TV and personal computer, the production base has been already shifted to Asian emerging countries including China. Automobile is produced in the country the vehicle is sold. Production and sales base is shifted to Asian emerging region along with market expansion.例文帳に追加

液晶テレビやパソコン等については、既に製造拠点が中国等のアジア新興国に移転しており、自動車についても、現地で販売するものについては、現地で生産するなど、市場の拡大に応じて、生産・販売拠点のアジア新興国地域へのシフトが進められている。 - 経済産業省

Conveniently, the base plate 31 consisting of Ni-Co containing pure Ni or a little amount of Co is easily obtained with a thermal expansion coefficient of about 13×10^-6 and another one consisting of Fe-Co-Ni and containing Ni 60% or more is also easily obtained with a thermal expansion coefficient of about 12×10^-6.例文帳に追加

基板31は、純Ｎｉまたは僅かにＣｏを含むＮｉ−Ｃｏよりなるものが、熱膨張係数が１３×１０^-6／℃前後で安定して得られ、Ｆｅ−Ｃｏ−ＮｉよりなりＮｉの含有量が６０％以上であるものが、熱膨張係数が１２×１０^-6／℃前後で安定して得られ好適である。 - 特許庁

An actuator substrate of the head chip 11 is so constituted that a thermal expansion coefficient of a base layer is smaller than that of the actuator layer in a direction perpendicular to the polarization direction of the actuator layer, and a thermal expansion coefficient of a cover substrate is smaller than that of the actuator layer in the direction perpendicular to the polarization direction of the actuator layer.例文帳に追加

上記ヘッドチップ１１のアクチュエーター基板は、アクチュエーター層の分極方向に対して直交する方向の熱膨張係数よりもベース層の熱膨張係数が小さく、かつ、アクチュエーター層の分極方向に対して直交する方向の熱膨張係数よりもカバー基板の熱膨張係数が小さい。 - 特許庁

The soldering layers 8 and 9 for joining thermoelectric semiconductors 4 and 5 to the electrodes 6 and 7 is composed of composite solder containing a thermal expansion inhibitor, such as metal powder, a metal fiber, ceramics powder, and a ceramics fiber, where average a linear expansion coefficient from 25 to 100°C is smaller than a soldering base material and the inhibitor has a volume ratio of 5 to 80%.例文帳に追加

熱電半導体４、５と電極６、７とを接合する半田層８、９は、25℃から100℃までの平均線膨張率が半田母材より小さい熱膨張抑制材、例えば金属粉末、金属繊維、セラミックス粉末、セラミックス繊維などを、体積比で5〜80％の範囲で含む複合半田により構成されている。 - 特許庁

A plurality of reinforcing ribs 31 made of the solid layer 27 connecting the vertical wall base part outside edge vicinity 19 and the level difference part 29 are projected integrally in the circumferential direction in the level difference part 29 to prevent the occurrence of cracking by an expansion pressure in the level difference part 29 between the reinforcing ribs 31 when the expansion layer 25 is formed.例文帳に追加

段差部２９に縦壁基部外縁近傍部１９と段差部２９とを連結するソリッド層２７からなる補強リブ３１を周方向に複数個離間して一体に突設し、補強リブ３１間の段差部２９に膨張層２５形成時の膨張圧で亀裂が発生するのを回避するようにする。 - 特許庁