例文 (4件) |
excess solder connectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4件
To provide the high reliability connection structure of a printed wiring board, by preventing short circuitings between patterns due to solder bridges of excess solder.例文帳に追加
余剰半田の半田ブリッジによるパターン間のショートを防ぎ、信頼性の高いプリント配線板の接続構造を提供する。 - 特許庁
To prevent excess solder from wetting and spreading and secure a joint between a connection plate and a lead in a semiconductor device formed by solder-joining both end parts of the connection plate to a semiconductor chip and a conductive plate-like lead which are disposed so as to be spaced apart from each other.例文帳に追加
互いに間隔をあけて配された半導体チップ及び導電性を有する板状のリードに、接続板の両端部をはんだによって接合してなる半導体装置において、余分なはんだが無駄に濡れ広がらないように、また、接続板とリードとの接合を確保できるようにする。 - 特許庁
To obtain a mounting body having a recess in the side face of the insulating substrate of an electronic chip component and a terminal electrode on the circumferential surface of the recess soldered to a land on the surface of a circuit board in which excess use of solder is retained without lowering connection strength extremely.例文帳に追加
チップ状電子部品の絶縁基板側面に凹部を有し、且つ当該凹部周面に端子電極を有し、当該端子電極と回路板面のランドとがはんだで接続されてなる実装体において、極端に接続強度を低下させることなく、はんだの過剰な使用を抑制する。 - 特許庁
The soldering method can achieve soldering connection with high reproducibility by contacting the metallikon electrode and the lead-out electrode via a cream solder and soldering the contacted part by induction heating while pressing an induction heating apparatus made up with a heat resistant insulator, to the contacted part, restrain the excess heat stress to the element, and shorten the operation time by reducing the heating time.例文帳に追加
メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 - 特許庁
例文 (4件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|