「layer insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulation layer, a non-magnetic substrate 11 and the like are laminated above the upper shielding layer 10.例文帳に追加

また上部シールド層１０の上方には、絶縁層や非磁性基板１１等が積層される。 - 特許庁

An air- bubble protection layer (D) is laminated on the coating layer (C) to obtain higher heat insulation.例文帳に追加

該コ−テング層（Ｃ）に更に気泡保護層（Ｄ）が積層されるとより断熱性が向上する。 - 特許庁

A conductive layer 15 is formed on the insulation layer 12 under the condition of embedding the inside of groove pattern 13.例文帳に追加

溝パターン１３内を埋め込む状態で、絶縁層１２上に導電層１５を成膜する。 - 特許庁

The insulation layer 28 is superposed not on Au but on the high resistance layer 27 having high affinity.例文帳に追加

この絶縁層２８をＡｕとではなく親和性の強い高抵抗層２７に重畳する。 - 特許庁

The semiconductor layer is etched anisotropically to form a groove reaching the insulation layer, so as to partition a movable portion.例文帳に追加

半導体層を異方性エッチングし、絶縁層に達する溝を形成して可動部を区画する。 - 特許庁

On the conductive layer 9, wirings or pads are formed via a layer insulation film.例文帳に追加

この導電層９上には層間絶縁膜を介して配線、或いはパッドが形成される。 - 特許庁

The via hole for upper layer interconnection reaches the cap layer 6 and does not penetrate the insulation film 7.例文帳に追加

上層配線用のビアホールはキャップ層６に達し、かつ絶縁膜７を貫通していない。 - 特許庁

After this, the resin insulation layer is overlapped on the surface of the inner layer circuit substrate to form a multilayered laminate.例文帳に追加

その後、この内層回路基板の表面に樹脂絶縁層を重ねて多層積層成形する。 - 特許庁

To prevent characteristics of a charge accumulation layer, a block insulation layer and a control gate electrode from being degraded.例文帳に追加

電荷蓄積層、ブロック絶縁層、及び制御ゲート電極の特性が劣化するのを防ぐ。 - 特許庁

Using the resist layer 32 in which the opening SH is formed, the insulation layer 23 is etched.例文帳に追加

開口部ＳＨが形成されたレジスト層３２をマスクとして用いて、絶縁層２３をエッチングする。 - 特許庁

The carbon nano-tube 10 is covered with a high-hardness semiconductor layer or insulation layer 12.例文帳に追加

カーボンナノチューブ１０は、高硬度の半導体層又は絶縁体層１２によって被覆される。 - 特許庁

Parts of the buried insulation layer act as a tunnel oxide layer 101' of the floating gate devices.例文帳に追加

埋め込み絶縁層の一部は、フローティングゲートデバイスのトンネル酸化物層１０１’として働く。 - 特許庁

A lower contact is formed in the second insulation layer electrically connected to the metallic layer.例文帳に追加

下部コンタクトを金属層と電気的に接続されるよう第二の絶縁層内に形成する。 - 特許庁

The air layer chamber 83 is worked as a sound insulation layer and exhaust noise of the engine is effectively eliminated.例文帳に追加

空気層室８３は遮音層として働き、エンジンの排気音が効果的に消音される。 - 特許庁

When viewed from above, the opening of the insulation layer and the second contact layer do not overlap with each other.例文帳に追加

上方からみて、前記絶縁膜の前記開口部と、前記第２コンタクト層とは、重ならない。 - 特許庁

A substrate is prepared, and a first insulation layer and a metallic layer are formed on the substrate in this order.例文帳に追加

基板を準備し、第一の絶縁層と金属層をこの順序でその上に形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate having a partial insulation layer underneath a semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の下に部分的な絶縁層を有する基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

It also is preferably provided with a solder resist layer 11f having the same composition as the insulation layer.例文帳に追加

また，これらの絶縁層と同様の組成からなる半田レジスト層１１ｆを有していてもよい。 - 特許庁

The printed circuit board includes: metal bumps 900 having constant diameters and protruding over an insulation layer 300; a circuit layer 530 formed beneath the insulation layer 300; and vias 510 passing through the insulation layer 300 to electrically connect the metal bumps 900 with the circuit layer 530.例文帳に追加

絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 10 includes a laminate structure unit 16 where one insulation layer 14a out of two insulation layers 14a, 14b adjoining through a wiring circuit layer 12 is a polyimide resin layer, and the other insulation layer 14b is a liquid crystal polymer layer.例文帳に追加

多層プリント配線板１０は、配線回路層１２を介して隣り合う２層の絶縁層１４ａ、１４ｂうちの１つの絶縁層１４ａがポリイミド樹脂層であり、他の１つの絶縁層１４ｂが液晶ポリマー層である積層構造単位１６を含む。 - 特許庁

This sheet waterproof construction is equipped with an insulation layer 20 provided on a framing body of the structure 11, and a waterproof layer 13 provided on the insulation layer 20.例文帳に追加

本発明のシート防水構造は、建造物躯体１１上に設けられる断熱層２０と、断熱層２０上に設けられた防水層１３とを備える。 - 特許庁

A fine wiring layer is formed on the insulation layer 12 for improving the degree of integration, and the reinforcing material is included in the insulation layer 25 to achieve mechanical and thermal strength.例文帳に追加

絶縁層１２上には微細な配線層を形成して集積度を高め、絶縁層２５には補強材を含ませることにより機械的、熱的強度を持たせる。 - 特許庁

The outermost layer of the fluorescent powder is preferably an insulation layer, and oxide, nitride or oxynitride of aluminum or silicon oxide can be used as the insulation layer.例文帳に追加

透明導電相はインジウム・スズ系酸化物（ＩＴＯ）であることが好ましく、さらには、一般式Ｚｎ_１−ｘＲ_ｘＯで表される物質であることが好ましい。 - 特許庁

An MTJ lamination film having a magnetization free layer, a tunnel insulation layer, and a magnetization fixing layer is deposited on the lower conductive film within the opening and on the first insulation film.例文帳に追加

開口内の下部導電膜の上、及び第１の絶縁膜の上に、磁化自由層とトンネル絶縁膜と磁化固定層とを有するＭＴＪ積層膜を堆積させる。 - 特許庁

The cable has a semi-conductive layer formed at least either between the inner conductor 10 and the insulation layer 30 and between the insulation layer it 30 and the outer conductor 50.例文帳に追加

このケーブルは、内部導体10と絶縁層30との間および絶縁層30と外部導体50との間の少なくとも一方に形成される半導電層を有する。 - 特許庁

A gate conductive layer pattern is formed on the portions of the gate insulation layer pattern patterned to partially expose the source/drain regions and on the portion of the gate insulation layer pattern on the channel region.例文帳に追加

ソース／ドレイン領域を部分的に露出させるゲート絶縁膜パターン及びチャンネル領域のゲート絶縁膜パターン上にゲート導電膜パターンが形成される。 - 特許庁

A second interlayer insulation layer 7, the pixel electrodes 9a and an alignment layer 16 are flatly formed compatibly with the upper surface of the first interlayer insulation layer 4 and no alignment defect is generated.例文帳に追加

第２層間絶縁膜（７）、画素電極（９ａ）、配向膜（１６）は、第１層間絶縁膜（４）上と整合的に平坦に形成され、配向不良が生じることはない。 - 特許庁

An insulation layer 2 is formed on the surface of a semiconductor substrate 1 and a first conductivity first semiconductor layer 3 having a first opening 5a is formed on the insulation layer 2.例文帳に追加

半導体基板１の表面に絶縁層２を形成し、第１開口５ａを有する第１導電型の第１半導体層３を絶縁層２上に形成する。 - 特許庁

A buried insulation layer 2 and a semiconductor layer 3 are formed on a semiconductor substrate 1, and a field insulation film 6 having openings is formed on the semiconductor layer 3.例文帳に追加

半導体基板１上に埋め込み絶縁層２及び半導体層３が形成され、半導体層３上に開口部を有するフィールド絶縁膜６が形成されている。 - 特許庁

The metal part of the metal layer 40 includes each of a wiring area 113 covered by the insulation layer 70 and an electrode area 111 not covered by the insulation layer 70.例文帳に追加

金属層４０金属部は、絶縁層７０に覆われた配線領域１１３と、絶縁層７０に覆われていない電極領域１１１とをそれぞれ含む。 - 特許庁

The substrate for solar cell comprises a base material 11, an electric insulation layer (first layer) 13 formed above the base material 11, and a softening layer (second layer) 12 arranged between the base material 11 and the insulation layer 13 wherein the softening temperature of the softening layer 12 is lower than those of the base material 11 and the insulation layer 13.例文帳に追加

基材１１と、基材１１上に積層された電気絶縁性の絶縁層（第１の層）１３と、基材１１と絶縁層１３との間に配置された軟化層（第２の層）１２とを含み、軟化層１２が軟化する温度が、基材１１および絶縁層１３が軟化する温度よりも低い。 - 特許庁

The storage layer 17 has a trapezoidal cross-section and an area of a face contacting a boundary face of the insulation layer 16 is larger than that of a face contacting a layer (cap layer 18) on the side opposite to the insulation layer 16.例文帳に追加

さらに記憶層１７の断面形状が台形であって、絶縁層１６との界面に接する面が、絶縁層１６とは反対側の層（キャップ層１８）に接する面の面積よりも大きくなっている。 - 特許庁

This thin-film EL element has, on a substrate having an electric insulation property, at least the lower electrode layer, a barrier layer containing a conductive inorganic compound, the lower insulation layer, the luminescent layer and the upper electrode layer in that order.例文帳に追加

電気絶縁性を有する基板上に、少なくとも、下部電極層、導電性無機化合物を含有するバリア層、下部絶縁体層、発光層および上部電極層をこの順で有する薄膜ＥＬ素子。 - 特許庁

In a wiring board, a wiring layer 21 and an insulation layer 20 are laminated and a pad P1, which connects with the wiring layer 21 and is exposed from a first main surface 20A of a first insulation layer 20 serving as an outermost layer, is formed.例文帳に追加

配線基板は、配線層２１と絶縁層２０が積層され、配線層２１に接続され且つ最外層の第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるパッドＰ１が形成されている。 - 特許庁

The core material 3 comprises a surface material side insulation layer 9 filled in the inside of the surface material 1, a back material side heat insulation layer 10 filled in the inside of the back material 2, and an inorganic material layer 11 sandwiched between the surface material side heat insulation layer 9 and the back material side heat insulation layer 10.例文帳に追加

芯材３は、表面材１の内面側に充填された表面材側断熱層９と、裏面材２の内面側に充填された裏面材側断熱層１０、および表面材側断熱層９と裏面材側断熱層１０との間に挟まれた無機系材料層１１とからなる。 - 特許庁

In forming this magnet molded body 1 by arranging an insulation layer 3 on a surface of an anisotropic magnet 2, the magnetization direction of the anisotropic magnet is set generally parallel to that of the insulation layer, and the anisotropic magnet and the insulation layer are connected to each other through a connection layer 4 causing a liquid phase at a temperature below the upper temperature limit of the insulation layer.例文帳に追加

異方性磁石２の表面に絶縁層３を配置して磁石成形体１とする際に、異方性磁石の磁化方向と絶縁層の磁化方向とを略平行とし、異方性磁石と絶縁層とを絶縁層の耐熱温度以下の温度で液相を生じる連結層４により連結する。 - 特許庁

At least, a step 20 for preparing a substrate with an insulation layer on a surface, a step 24 for applying ultraviolet rays to the surface of the insulation layer, a step 26 for performing the oxidation treatment of the surface of the insulation layer after applying ultraviolet rays, and a step 29 for providing a conductor layer on the insulation layer after the oxidation treatment, are included.例文帳に追加

少なくとも表面に絶縁層を有する基板を準備するステップ２０と、絶縁層表面に紫外光を照射するステップ２４と、紫外光照射後の絶縁層表面を酸化処理するステップ２６と、酸化処理後の絶縁層上に導体層を設けるステップ２９とを含む。 - 特許庁

The same continuous insulation layer 48 is provided on the outer side of the shield layer 45 and the interconnection layer 47 of the rigid mounting portion 34.例文帳に追加

シールド層４５とリジッド部３４の配線層４７の外側には、連続した同一の絶縁層４８を備える。 - 特許庁

The electronic component has a layer of a pattern as an interlayer insulation film layer or a surface protective film layer in an electronic device.例文帳に追加

電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 - 特許庁

A liquid crystal polymer film 4 is employed in the insulation layer 2 and a metallization layer 6 is interposed between the conductor layer 3 and the via 5.例文帳に追加

絶縁層２に液晶ポリマーフィルム４を用い、導体層３とバイア５との間にメタライズ層６を介装する。 - 特許庁

A switching part 60 has a mirror part 61, a 1st electrode layer 63, a 2nd electrode layer 64, and an insulation layer 65.例文帳に追加

スイッチ部６０は、ミラー部６１と、第１の電極層６３と、第２の電極層６４と、絶縁層６５とを有する。 - 特許庁

The organic layer 45 is laminated on a top surface of the positive electrode layer 31 on which at least the insulation layer 40 is not laminated.例文帳に追加

有機層４５は、少なくとも絶縁層４０が積層されていない陽極層３１の上面に積層される。 - 特許庁

Creping distance along the surface of the insulation layer 2 exposed in the insulation region 5 between adjacent circuit regions 4, 4 is increased by an amount corresponding to projection of the surface of the insulation layer 2.例文帳に追加

隣り合う回路領域４，４間の、絶縁領域５において露出する絶縁層２の表面に沿った沿面距離が、絶縁層２の表面の突出分だけ大きくなる。 - 特許庁

The insulation boom 41 comprises a three-layer constitution of an inner layer, a middle layer, and an outer layer, and the inner layer 411 and the outer layer 413 are formed in an GFRP multi-layer structure along the whole boom length.例文帳に追加

絶縁ブーム４１は内層、中間層、外層の三層構成から成り、内層４１１及び外層４１３はブーム全長にわたりそれぞれＧＦＲＰの多層積層構造で形成されている。 - 特許庁

To restrain the unevenness of amount of light caused by contact hole of an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層のコンタクトホールに起因した光量のムラを抑制する。 - 特許庁