「layer insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

This lightning stroke reducing device 10 protecting a surface 14 includes an inner side thermal insulation layer 12 adjacent to the surface 14 to be protected, an outer side thermal insulation layer 18, and an intermediate layer 16 formed by an electrical conductive material between the inner side thermal insulation layer 12 and the outer side thermal insulation layer 18.例文帳に追加

表面（１４）を保護する雷撃緩和装置（１０）は、保護対象の表面（１４）に隣接する内側断熱層（１２）と、外側断熱層（１８）と、内側断熱層（１２）と外側断熱層（１８）との間で導電材料から形成される中間層（１６）とを含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an insulation layer base material with a conductor layer, and the insulation layer base material with the conductor layer obtained thereby, capable of manufacturing, in a simple way, a laminated body having a conductor layer which is excellent in adhesiveness with an insulation film and less in irregularities in a boundary face with the insulation film.例文帳に追加

絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導体層有する積層体を簡易な方法で製造しうる導体層付き絶縁層基材の製造方法、及び、該製造方法により得られた導体層付き絶縁層基材を提供する。 - 特許庁

Due to the existence of the patterned gate layer 140c, new projecting parts are generated on the top face of the insulation layer 270 in the periphery of the chip 900 when the insulation layer 270 is formed.例文帳に追加

これにより、絶縁層２７０を形成した際に、チップ９００の外周部において、絶縁層２７０の上面に新たな凸部が発生する。 - 特許庁

Finally, the insulation layer 300a in the shallow trench tank is planarized, and the height of the insulation layer 300a is made substantially equal to that of the first isolation layer 140.例文帳に追加

最後に、浅溝槽内の絶縁層３００ａを平坦化し、絶縁層３００ａの高さと第１遮断層１４０の高さをほぼ等しくする。 - 特許庁

The wiring board is provided with the insulation layer composed of the low temperature fired porcelain and a Cu conductor layer provided on the surface and/or the inside of the insulation layer.例文帳に追加

更に、配線基板は、この低温焼成磁器からなる絶縁層と、この絶縁層の表面及び／又は内部に設けられたＣｕ導体層とを備える。 - 特許庁

An interlayer insulation film 4 is provided between the first-layer wiring 3 and the second-layer wiring 5, and the second- layer wiring 5 is covered with a protection insulation film 6.例文帳に追加

第１層目配線３と第２層目配線５との間には、層間絶縁膜４が設けられ、第２層目配線５は、保護絶縁膜６で被覆される。 - 特許庁

To offer an electrode arrangement in which a crack of an electrode layer 20 and an insulation layer 30 on a base material film 10, especially the insulation layer 30, is prevented and blocking is also prevented.例文帳に追加

基材フィルム１０上の電極層２０や絶縁層３０、特に絶縁層３０の割れを防止し、しかもまた、ブロッキングをも防止する。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a protective insulation layer 50, the pad opening 60 provided in the protective insulation layer 50, and the wiring layer that the pad opening ends at.例文帳に追加

半導体装置は、保護絶縁層５０と、保護絶縁層５０において設けられたパッド開口部６０と、パッド開口部が達している配線層とを含む。 - 特許庁

Each core 1 is provided with a conductor 10, an insulation layer 30 formed outside the conductor 10, and an external semi-conductive layer 40 formed on the insulation layer 30.例文帳に追加

この各コア1は、導体10と、導体10の外方に形成される絶縁層30と、絶縁層30の上に形成される外部半導電層40とを具えている。 - 特許庁

An insulation layer which includes silicon peroxide radical is used as an insulation layer being in contact with an oxide semiconductor layer forming a channel, which is dehydrated or dehydrogenated.例文帳に追加

チャネルを形成する脱水化または脱水素化された酸化物半導体層に接する絶縁層に、シリコン過酸化ラジカルを含む絶縁層を用いる。 - 特許庁

The wiring layer of each supporting substrate gets into the spaces in the opposite wiring layer, and is held on the supporting substrate 12 with the insulation layer 17 (molten insulation sheet 17a).例文帳に追加

各支持基板の配線層は相互にその間隙に入組んで、融けた絶縁シートの絶縁層１７により同層で支持基板１２上に保持される。 - 特許庁

A first gate electrode, a first gate insulation layer, a semiconductor layer, a second gate insulation layer and a second gate electrode are formed sequentially on a substrate.例文帳に追加

第１ゲート電極、第１ゲート絶縁層、半導体層、第２ゲート絶縁層、および第２ゲート電極が、基板上にこの順で形成されている。 - 特許庁

A gate insulation layer 102 is formed on an active layer 101 comprising a polysilicon layer formed on a transparent insulation substrate 100 such as a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板等の透明な絶縁性基板１００上に形成されたポリシリコン層から成る能動層１０１上にゲート絶縁層１０２が形成されている。 - 特許庁

The average heat conductivity of the thickness direction of the part where the heat insulation layer 2A is arranged becomes lower than the case in which the heat insulation layer 2A is not arranged (the case of only the rubber layer).例文帳に追加

断熱層２Ａを配置した部位の厚み方向の平均熱伝導率は、断熱層２Ａを配置しない場合（ゴム層のみの場合）よりも低下する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR INSULATION LAYER FORMATION USING THE SAME例文帳に追加

樹脂組成物及びこれを用いた絶縁層の形成方法 - 特許庁

Then, the circuit pattern 6 is transferred to the insulation layer 9.例文帳に追加

そして、上記回路パターン６を絶縁層９に転写する。 - 特許庁

SLEEVE FOR CABLE WITH INSULATION COVER LAYER, AND COMPRESSION METHOD OF THE SAME例文帳に追加

絶縁被覆層付電線用スリーブおよびその圧縮方法 - 特許庁

The wiring is electrically connected to the first land penetrating through the third insulation layer and the second insulation layer.例文帳に追加

前記配線は、前記第３の絶縁層および前記第２の絶縁層を貫通して、前記第１のランドと電気的に接続される。 - 特許庁

The implanted area forms an insulation layer in the capacitor.例文帳に追加

注入された領域は、キャパシタ内の絶縁層を形成する。 - 特許庁

A first wiring layer 117 is provided on the first insulation film.例文帳に追加

第１配線層１１７は、第１絶縁膜上に配設される。 - 特許庁

Base insulation layer notches 12 corresponding to the terminal side notches 10 are formed on a first base insulation layer 3.例文帳に追加

また、第１ベース絶縁層３には、各端子部側切欠部１０に対応してベース絶縁層側切欠部１２を形成する。 - 特許庁

A patterning metal layer is formed on an outer surface of the insulation cover.例文帳に追加

絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。 - 特許庁

A plurality of wiring patterns 7 are formed on the insulation layer 1.例文帳に追加

絶縁層１上に、複数の配線パターン７が形成される。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD WITH HIGH DURABILITY INSULATION LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

高耐久絶縁層付き回路基板及びその製造方法 - 特許庁

Here, the chip surface insulation layer (7) and the substrate surface insulation layer (10) are arranged to face each other across a gap (14).例文帳に追加

ここで、チップ面絶縁層（７）と基板面絶縁層（１０）とは、空隙（１４）を介して向かい合うように配置されている。 - 特許庁

Such a gate insulation layer 6 is precise and has large density.例文帳に追加

このようなゲート絶縁層６は、緻密であり、密度が大きい。 - 特許庁

For example, silicon rubber is employed for a material of the insulation layer 35.例文帳に追加

絶縁層３５の材料には、例えばシリコンゴムが用いられる。 - 特許庁

A gate 13g is extended on the gate insulation layer 102.例文帳に追加

ゲート絶縁層１０２上にゲート１３ｇが延在している。 - 特許庁

A package element has a first insulation layer and a plurality of holes are located on a first surface of the first insulation layer.例文帳に追加

パッケージ要素は第１の絶縁層を有しており、複数のホールが該第１の絶縁層の第１の表面上に配置される。 - 特許庁

Further, the heat insulation layer preferably has thickness of ≥200 μm.例文帳に追加

また、断熱層の好ましい厚みは２００μｍ以上である。 - 特許庁

Preferably, the insulation oxide layer 20 comprises tetraethyl orthosilicate.例文帳に追加

好ましくは、絶縁酸化物層２０はオルトケイ酸テトラエチルを含む。 - 特許庁

An insulation film 12 is stacked on the epitaxial layer 3.例文帳に追加

エピタキシャル層３上には、絶縁膜１２が積層されている。 - 特許庁

A turn back electrode 7 is furthermore formed on the insulation layer 6.例文帳に追加

さらに、絶縁層６上に、追返電極７が形成される。 - 特許庁

The wire has semiconductive layers 20 and 40 on an interfacial surface between the conductor 10 and the insulation layer 30 and at least either of the surfaces of the insulation layer 30.例文帳に追加

この導体10と絶縁層30との界面および絶縁層30の表面の少なくとも一方に半導電層（20,40）を有する。 - 特許庁

The first insulation layer 13 is formed by sintering a ceramic green sheet.例文帳に追加

第１の絶縁層１３は、セラミックグリーンシートが焼結してなる。 - 特許庁

The gate electrodes 16 are formed on the insulation layer 15.例文帳に追加

ゲート電極１６は、絶縁層１５上に形成されている。 - 特許庁

Next, insulation layers 3 are formed on the cathode electrode layer 2.例文帳に追加

次に、カソード電極層２上に絶縁層３が形成される。 - 特許庁

A second thermal insulation layer 12 formed of a hard urethane material is laminated on the first thermal insulation layer via the adhesive 5.例文帳に追加

第１断熱層の上には接着剤（５）を介して硬質ウレタン材で形成される第２断熱層（１２）が積層されている。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD OF ELECTRIC INSULATION SHEET WITH SEMICONDUCTIVE LAYER例文帳に追加

半導電性層付電気絶縁性シートの表面処理方法 - 特許庁

A field oxide film 1, fuse element 3, layer insulation film 5, first metallic wiring 7 and layer insulation film 9 are sequentially formed (A).例文帳に追加

フィールド酸化膜１、ヒューズ素子３、層間絶縁膜５、第１メタル配線７及び層間絶縁膜９を順次形成する（Ａ）。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 23, a 1st insulation layer 21 is formed.例文帳に追加

半導体基板２３上に第１絶縁層２１を形成する。 - 特許庁

Sand blasting 7 is applied to the surface of the insulation layer 4 so that non-thermoset parts 6 are removed, and the insulation layer is washed and dried.例文帳に追加

そして、絶縁層４の表面にサンドブラスト処理７を施して、未熱硬化部分６を除去し、洗浄・乾燥する。 - 特許庁

Next, an insulation layer 12a is formed on the first metal layer to cover the third metal layer, and a wiring layer 13a electrically connected to the third metal layer is formed on one surface of the insulation layer.例文帳に追加

次に、前記第３金属層を覆うように前記第１金属層上に絶縁層１２ａを形成し、前記絶縁層の一方の面に、前記第３金属層と電気的に接続する配線層１３ａを形成する。 - 特許庁

To provide an insulation sheet which can form a conductor circuit with good smoothness and excellent adhesion to an insulation resin layer, the insulation sheet with the base material, and a multi-layer printed wiring board using this insulation sheet.例文帳に追加

平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The ALS 2, has an conductive conductor layer 4 having insulation properties, and an insulating layer 7.例文帳に追加

ＡＬＳ２は導電性の導体層４と絶縁性の絶縁層７とを備えている。 - 特許庁