例文 (252件) |
multilayer interconnectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 252件
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
多層配線板および多層配線板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加
多層配線の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層配線基板及び多層半導体装置 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加
高周波用多層配線基板 - 特許庁
BASE FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
多層配線用基材、多層配線板およびそれらの製造方法 - 特許庁
INTERLAMINAR INSULATING MEMBRANE FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加
多層配線用層間絶縁膜 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
多層配線基板の製造方法、多層配線基板及び電子機器 - 特許庁
MANUFACTURE OF RESIN FILM FOR MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
多層配線板用樹脂フィルムの製造方法及び多層配線板 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加
高周波回路用多層配線板 - 特許庁
METHOD FOR FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層配線構造の形成方法及び半導体装置の多層配線構造 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH TRANSMISSION LINE例文帳に追加
伝送線路を有する多層配線基板 - 特許庁
The multilayer interconnection is formed by the method for manufacturing multilayer interconnection.例文帳に追加
本発明の多層配線は、本発明の多層配線の製造方法により形成される。 - 特許庁
MANUFACTURE OF PRINTED BOARD FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加
多層配線用プリント基板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
多層配線構造およびその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC PACKAGE例文帳に追加
多層相互接続構造および電子パッケージ - 特許庁
METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
多層配線の形成方法、多層配線基板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多層配線構造部及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER INTERCONNECTION SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層配線半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING INSULATING FILM AND MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加
絶縁膜の形成方法および多層配線 - 特許庁
MULTILAYER WIRING BOARD AND BASE MATERIAL FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR ELECTROLYTICALLY PLATING FLEXIBLE MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE例文帳に追加
フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
多層配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板 - 特許庁
FORMING AND INSPECTING METHODS FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加
多層配線の形成方法及びその検査方法 - 特許庁
A lower part of the multilayer interconnection board has a strip line structure, and an upper part of the multilayer interconnection board has a microstrip line structure.例文帳に追加
多層配線基板は下部がストリップライン構造となり、上部がマイクロストリップライン構造となっている。 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加
多層配線基板とそれを用いた半導体装置 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH BUILT-IN ELEMENTS AND WIRING BOARD THEREWITH例文帳に追加
素子内蔵配線板素子内蔵多層配線板 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELEMENT SUBSTRATE HAVING MULTILAYER INTERCONNECTION, AND FLAT PANEL DISPLAY USING ELEMENT SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線、それを備える素子基板、それを用いたフラットパネル表示装置、およびその多層配線の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND PLATING METHOD例文帳に追加
多層配線基板の製造方法及びめっき方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置用多層配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
多層配線構造を有する半導体装置の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION, METHOD FOR FORMING THE SAME AND RESIST-SOFTENING APPARATUS例文帳に追加
多層配線とその形成方法およびレジスト軟化装置 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層配線構造およびその形成方法、半導体装置 - 特許庁
There is provided a multilayer interconnection structure on a silicon substrate 1.例文帳に追加
シリコン基板1上に多層配線構造を有している。 - 特許庁
ELECTRIC INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, FORMATION METHOD FOR VIA HOLE, AND MANUFACTURE OF THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物、バイアホールの形成法および多層配線基板の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE HAVING MULTILAYER INTERCONNECTION LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層配線層を有する基板及びその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE USING LIQUID CRYSTAL POLYMER DIELECTRICS例文帳に追加
液晶ポリマー誘電体を使用する多層相互接続構造 - 特許庁
To improve the property of an interconnection having a multilayer interconnection structure which uses a low dielectric constant insulation film.例文帳に追加
低誘電率絶縁膜を用いた多層配線構造の配線の特性を向上する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
両面回路基板の製造方法および多層配線基板 - 特許庁
METHOD FOR INSPECTING INTERLAYER CONNECTION VIA HOLE, AND MULTILAYER INTERCONNECTION WIRING BOARD例文帳に追加
層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 - 特許庁
METHOD FOR FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
多層配線の形成方法及び、電子デバイスの製造方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR WAFER COLLECTIVE CONTACT BOARD例文帳に追加
ウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER CIRCUIT INTERCONNECTION BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多層回路配線板および多層回路配線板の製造方法 - 特許庁
例文 (252件) |
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