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「multilayer interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索
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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > multilayer interconnectionに関連した英語例文

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multilayer interconnectionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 252



例文

COMPOUND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

複合多層配線基板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線板および多層配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加

多層配線の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD HAVING BUILT-IN COMPONENT例文帳に追加

部品内蔵多層配線板 - 特許庁

例文

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板及び多層半導体装置 - 特許庁


例文

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加

高周波用多層配線基板 - 特許庁

BASE FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線用基材、多層配線板およびそれらの製造方法 - 特許庁

INTERLAMINAR INSULATING MEMBRANE FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加

多層配線用層間絶縁膜 - 特許庁

STRUCTURE OF CERAMIC MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

セラミック多層配線基板の構造 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

多層配線基板の製造方法、多層配線基板及び電子機器 - 特許庁

例文

MANUFACTURE OF RESIN FILM FOR MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線板用樹脂フィルムの製造方法及び多層配線板 - 特許庁

FORMING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

多層配線構造の形成方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加

高周波回路用多層配線板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線構造の形成方法及び半導体装置の多層配線構造 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD WITH BUILT-IN HEATING LAYER例文帳に追加

発熱層内蔵多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH TRANSMISSION LINE例文帳に追加

伝送線路を有する多層配線基板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線構造および製造方法 - 特許庁

The multilayer interconnection is formed by the method for manufacturing multilayer interconnection.例文帳に追加

本発明の多層配線は、本発明の多層配線の製造方法により形成される。 - 特許庁

MANUFACTURE OF PRINTED BOARD FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加

多層配線用プリント基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

多層配線構造およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC PACKAGE例文帳に追加

多層相互接続構造および電子パッケージ - 特許庁

METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線の形成方法、多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線構造部及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER INTERCONNECTION SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING INSULATING FILM AND MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加

絶縁膜の形成方法および多層配線 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND BASE MATERIAL FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLYTICALLY PLATING FLEXIBLE MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板 - 特許庁

FORMING AND INSPECTING METHODS FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加

多層配線の形成方法及びその検査方法 - 特許庁

The multilayer interconnection parts 4 and 5 comprise a copper.例文帳に追加

多層配線部分4,5は銅が用いられている。 - 特許庁

A lower part of the multilayer interconnection board has a strip line structure, and an upper part of the multilayer interconnection board has a microstrip line structure.例文帳に追加

多層配線基板は下部がストリップライン構造となり、上部がマイクロストリップライン構造となっている。 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加

多層配線基板とそれを用いた半導体装置 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH BUILT-IN ELEMENTS AND WIRING BOARD THEREWITH例文帳に追加

素子内蔵配線板素子内蔵多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELEMENT SUBSTRATE HAVING MULTILAYER INTERCONNECTION, AND FLAT PANEL DISPLAY USING ELEMENT SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線、それを備える素子基板、それを用いたフラットパネル表示装置、およびその多層配線の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND PLATING METHOD例文帳に追加

多層配線基板の製造方法及びめっき方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用多層配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION, METHOD FOR FORMING THE SAME AND RESIST-SOFTENING APPARATUS例文帳に追加

多層配線とその形成方法およびレジスト軟化装置 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線構造およびその形成方法、半導体装置 - 特許庁

There is provided a multilayer interconnection structure on a silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板1上に多層配線構造を有している。 - 特許庁

ELECTRIC INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, FORMATION METHOD FOR VIA HOLE, AND MANUFACTURE OF THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物、バイアホールの形成法および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING MULTILAYER INTERCONNECTION LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線層を有する基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE USING LIQUID CRYSTAL POLYMER DIELECTRICS例文帳に追加

液晶ポリマー誘電体を使用する多層相互接続構造 - 特許庁

To improve the property of an interconnection having a multilayer interconnection structure which uses a low dielectric constant insulation film.例文帳に追加

低誘電率絶縁膜を用いた多層配線構造の配線の特性を向上する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

両面回路基板の製造方法および多層配線基板 - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING INTERLAYER CONNECTION VIA HOLE, AND MULTILAYER INTERCONNECTION WIRING BOARD例文帳に追加

層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層配線の形成方法及び、電子デバイスの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR WAFER COLLECTIVE CONTACT BOARD例文帳に追加

ウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

例文

MULTILAYER CIRCUIT INTERCONNECTION BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層回路配線板および多層回路配線板の製造方法 - 特許庁




  
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