PCB wiringとは 意味・読み方・使い方

To reduce the number of meshes to reduce calculation time while taking into consideration the physical property values of microscopic wiring or the like on a PCB or an IP board.例文帳に追加

ＰＣＢやＩＰ基板などにおける微小な配線などの物性値を考慮しつつ、メッシュ数を削減して計算時間の短縮を図る。 - 特許庁

To simplify a signal system and to secure compatibility of an existing motor PCB by collecting signal lines connected to a control LSI into one piece without changing wiring of a switch circuit on the existing motor PCB.例文帳に追加

既設のモータＰＣＢ上のスイッチ回路の配線を変更することなく、コントロールＬＳＩに接続される信号線を１本に纏めて信号系統を簡素化すると共に、既設のモータＰＣＢの互換性を確保できるようにする。 - 特許庁

In mounting on PCB 50 (mother substrate), a second conductive layer 33, which is flat, and a second conductive layer 33a for grounding can be connected easily and surely to the wiring 52 of the PCB 50 which is a mother substrate, while pushing the intermediate connector 30 by a heater chip.例文帳に追加

ＰＣＢ５０（母基板）に搭載する際、ヒーターチップで中間接続体３０を押しながら、平坦な第２導電層３３および接地用第２導電層３３ａを母基板であるＰＣＢ５０の配線５２に簡単にかつ確実に接続することができる。 - 特許庁

A connection structure 50 is formed by providing two bands 15 extending from the circuit unit 11 of the wiring board 10 serving as one interconnection object and fastening a wiring board (PCB) serving as the other interconnection object and the flexible wiring board with the bands 15.例文帳に追加

一方の配線体のフレキシブル配線板１０の回路部１１から延びる２本の帯１５を備え、その帯１５によって、他方の配線体である配線基板（ＰＣＢ）と、当該フレキシブル配線板とを締結して、接続構造体５０を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The conductive layer 32 is divided into a first region R1 connected to the center conductor 12, and a second region R2 connected to a wiring 52 of a PCB 50 as a mother board.例文帳に追加

導電層３２は、中心導体１２に接続された第１領域Ｒ１と、母基板であるＰＣＢ５０の配線５２に接続される第２領域Ｒ２とに分けられている。 - 特許庁

An SMD semiconductor light-receiving device 10 is equipped with a substantially cubical phototransistor 12 as a semiconductor light-receiving element die-bonded on the wiring pattern on the PCB 11, and the electrode of the phototransistor 12 is wire-bonded to the wiring pattern with a wire 13.例文帳に追加

ＳＭＤ型半導体受光装置１０は、ＰＣＢ１１上の配線パターンに略立方体形状の半導体受光素子であるフォトトランジスタ１２がダイボンディングされ、ワイヤ１３でフォトトランジスタ１２の電極と配線パターンとをワイヤボンディングされている。 - 特許庁

Then a cover 22 (press member) is closed to press the FPC 30 and then a state of contact between wiring 32 (second conductor layer) of the FPC 30 and wiring 12 (first conductor layer) of a PCB 10 (motherboard) is surely maintained by the elastic force of the folded FPC 30.例文帳に追加

そして、蓋２２（押圧部材）を閉じることにより、ＦＰＣ３０を押圧すると、折り曲げられたＦＰＣ３０の弾性力で、ＦＰＣ３０の配線３２（第２の導体層）と、ＰＣＢ１０（母基板）の配線１２（第１の導体層）との接触状態が確実に維持される。 - 特許庁

A slit 25 as a locked part is formed in a wiring board (PCB) 20 of the display panel module and a vertical plate type projection 31 to be inserted into the slit 25 is formed as a lock part on the side wall 30A of the frame 309.例文帳に追加

表示パネルモジュールの配線基板（ＰＣＢ）２０に被係止部となるスリット２５を形成し、枠体３０の側壁３０Ａにスリット２５に挿入される垂直板状突出部３１を係止部として形成する。 - 特許庁