T beamsとは 意味・読み方・使い方

To provide an excellent positive type resist composition for electron beams or X-rays having high sensitivity and high resolution and giving a resist pattern whose profile is rectangular (free from a T-top shape peculiar to a resist for irradiation with electron beams).例文帳に追加

高感度かつ高解像度で、得られるレジストパターンプロファイルが矩形（特に電子線照射用レジストに特有のＴ−ｔｏｐ形状とならない）である、優れた電子線またはＸ線用ポジ型レジスト組成物を提供することにある。 - 特許庁

With the use of a rotary chopper, an inspection object is irradiated with laser beams for detecting the ultrasonic waves (indicated by a curve b) for only a time width T corresponding to a required flaw detection depth and shielded from the laser beams for the other time not to be irradiated.例文帳に追加

また、超音波検出用のレーザービーム（曲線ｂで示す）は、回転チョッパを用いて、要求探傷深さに対応する時間幅Ｔの間だけ検査対象に照射し、それ以外の時間はビームを遮断して検査対象への照射を抑止する。 - 特許庁

In this exposure device, a part of beams from a light source 21 is separated to the optical path to irradiate the object in an oblique direction to the exposure face so that exposures in the front face direction and in an oblique direction are performed t a time.例文帳に追加

光源２１からの光の一部を、露光面に対して斜め方向から照射される光路に取り出して、正面方向からの露光と斜め方向からの露光を行う。 - 特許庁

The spindle 50 of the hardening head rotates around the B-axis, and a laser beams is irradiated from a torch T to perform the hardening on the surface of a workpiece clamped by a chuck 22 on the table 20.例文帳に追加

焼入れヘッドの主軸５０はＢ軸まわりに回転し、トーチＴからレーザビームを照射して、テーブル２０のチャック２２に把持されたワーク表面に焼入れ処理を行う。 - 特許庁

By setting a facing interval t of a gap 9 so that the intersection Q of the first and second laser beams LB1 and LB2 is positioned on the grating 8a, the optical axes O1 and O2 of the first and second laser beams LB1 and LB2 emitted from the optical member 6 can be made as the same emission optical axis O3.例文帳に追加

第１及び第２のレーザビームＬＤ１，ＬＤ２との交叉点Ｑが回折格子８ａ上に位置するようにギャップ９の対向間隔ｔを設定することにより、光学部材６から射出される第１及び第２のレーザビームＬＤ１，ＬＤ２の光軸Ｏ１，Ｏ２を同じ射出光軸Ｏ３とすることができる。 - 特許庁

To provide a method for cutting a substrate by irradiation with laser beams which can obtain a cut surface high in quality, has a sufficiently high working speed, and is capable of cutting along a cutting line crossing in a T-shape.例文帳に追加

本発明は、より品質の高い切断面が得られ、かつ加工速度が十分に速く、Ｔ字型に交わる切断線に沿った切断も可能な、レーザ照射による基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

Taking into consideration a film thickness t of the photoresistive layer and the incident angle θ_1, θ_2 or the like of the energy beams, the positional information is corrected in each transfer image, and the characteristics of the optical system are calculated by using the positional information of each of the corrected transfer image.例文帳に追加

そして、感光層の膜厚ｔとエネルギビームの入射角θ_1、θ_2などを考慮して、転写像毎に位置情報が補正され、その補正された各転写像の位置情報を用いて光学系の特性が算出される。 - 特許庁

According to the laser reflow device 1, laser beams from a laser light source 11 disposed in a laser unit 10 are transmitted through optical fibers F to a pair of irradiation units 20, which then emit laser beams on terminals T on both side edges of the surface mounting component E placed on a printed board P.例文帳に追加

本発明のレーザリフロー装置１は、レーザユニット１０内に設けられたレーザ光源１１からのレーザビームを光ファイバＦを介して一対の照射ユニット２０に光伝送し、各照射ユニット２０からプリント基板Ｐ上に載置された表面実装部品Ｅの両側縁部の端子部Ｔに向けてレーザビームを照射する構成である。 - 特許庁