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T-Bondとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 財務省長期証券
「T-Bond」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
MANUFACTURING METHODS OF R-T-N-BASED MAGNETIC POWDER AND R-T-N-BASED BOND MAGNET例文帳に追加
Ｒ−Ｔ−Ｎ系磁粉の製造方法およびＲ−Ｔ−Ｎ系ボンド磁石の製造方法 - 特許庁
When the tile T is placed on each section 13c of a pallet 10 and the bond B is applied to the communicating part 13e thereafter, the bond B is stuck to the adjoining tile T to connect the tiles T mutually, and a tile sheet 30 can be molded.例文帳に追加
パレット１０の各区画１３ｃにタイルＴを載置しておいて、それからボンドＢを連通部１３ｅに塗布すると、ボンドＢが隣接するタイルＴに付着してタイルＴ同士を連結し、タイルシート３０に成形できる。 - 特許庁
The host material (A) is represented by general formula, L-T_n, wherein L is a single bond or two or more coupling groups, T is a group including tri-phenylene structure; n is an integral number 2 or more, and T can be independently different or the same to each other.例文帳に追加
一般式（１） Ｌ−Ｔ_ｎ（式中、Lは単結合あるいは2価以上の連結基を表し、Tはトリフェニレン構造を含む基を表す。ｎは２以上の整数を表し、Tは互いに独立に異なっていても、同じであってもよい。） - 特許庁
Since the bond-applying communicating part 13e is provided so as to be positioned lower than a front surface of the tile T and higher than a chamfered part r of a rear surface periphery of the tile T, the bond B sticks only to a side surface of the adjoining tile T and can be prevented from spreading on the rear surface along the chamfered part r of the tile T.例文帳に追加
ボンド塗布用連通部１３ｅを、パレット１０に載置したタイルＴの表面より低く、かつタイルＴの裏面周縁の面取り部ｒより高く位置するように設けたので、ボンドＢは隣接するタイルＴの側面に付着するだけで、タイルＴの面取り部ｒを伝って裏面に広がるのを防止できる。 - 特許庁
A fillet bond 6 is applied to the circuit board 2 and the flip chip T/R module 1 around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module 1.例文帳に追加
フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 - 特許庁
This integrally-formed rare-earth bond magnet 10 includes a first region 12 containing magnetic particles each containing an R-T-B-based alloy (R is a rare-earth element and T is Fe and/or Co) having a heavy rare-earth element, and a second region 14 containing magnetic particles each containing an R-T-B-based alloy having a light rare-earth element.例文帳に追加
一体的に形成された希土類ボンド磁石１０であって、重希土類元素を有するＲ−Ｔ−Ｂ系合金（Ｒは希土類元素を示し、ＴはＦｅ及び／又はＣｏを示す。 - 特許庁
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「T-Bond」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
In a wire bond tester T, a chip 3 bonded with a wire 2 undergoes shear test by means of a shear tester 1.例文帳に追加
ワイヤボンドテスタＴにおいては、シェアテスタ１によって、ワイヤ２が接合されたチップ３に対してシェアテストが施される。 - 特許庁
In formula (1), R^1 represents a direct bond or a divalent organic group, R^2 represents -COOH or -OH, s represents an integer 0 to 4, and t represents an integer 1 to 4.例文帳に追加
（Ｒ^1は直結又は２価の有機基、Ｒ^2は−ＣＯＯＨ又は−ＯＨ、ｓ＝０〜４の整数、ｔ＝１〜４の整数。） - 特許庁
To provide a method for molding a tile sheet wherein tile sheets S and S1 can be molded without spreading of a bond B connecting an adjoining tile T on a rear surface of the tile T while a pallet 1 for molding the tile sheet is provided.例文帳に追加
隣接するタイルＴを連結するボンドＢがタイルＴの裏面に広がることなくタイルシートＳ，Ｓ１を成形できるタイルシート成形方法及びパレット１を提供すること。 - 特許庁
For wedge-bonding a gold alloy boding wire 1 onto an electrode film 3, the relation of the minimum value D of a wire compression bond thickness at its bond zone to the electrode film thickness (t) is set for 4t+2≤D (μm).例文帳に追加
金合金ボンディングワイヤ１を電極膜３上にウェッジ接合する場合は、その接合部においてワイヤ圧着厚さの最小値Ｄと電極膜厚ｔの関係を、４ｔ＋２≦Ｄ（μｍ）とする。 - 特許庁
A turbulent flow is generated in a rear area of the mixing blade by this cross-sectional shape of the substantially T shape, and mixing of the sediment and the bond is promoted.例文帳に追加
この略Ｔ字形の断面形状により、混合ブレードの後方の領域で乱れた流れが発生し、土砂と結合剤の混合が促進される。 - 特許庁
The chip diameter T is formed into a size of about ϕ 114 μm that matches an electrode pitch and an electrode size of a printed wiring board in the second bond.例文帳に追加
また、チップ径Ｔは約φ１１４μｍ程度に形成されており、第２ボンドにおけるプリント配線基板の電極のピッチ、電極サイズに見合ったサイズに形成されている。 - 特許庁
This carried catalyst is characterized by including a conductive carrier, and catalyst particles which are supported on the conductive carrier and have a composition represented by formula (1), and in which an area of a peak by a metal bond of an element T is 15% or more of an area of a peak by an oxygen bond of the element T in a spectrum obtained by X-ray photoelectron spectroscopic method (XPS).例文帳に追加
導電性担体と、前記導電性担体に担持され、下記（１）式で表される組成を有し、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）によるスペクトルにおけるＴ元素の金属結合によるピークの面積がＴ元素の酸素結合によるピークの面積の１５％以上である触媒粒子とを含むことを特徴とする担持触媒。 - 特許庁
In the cytotoxic T cell inducing composition, there are cases of the soluble peptide that can bond to an MHC class I molecule being presented as an antigen by means of an HLA compliant HLA complex of the patient and being recognized by the cytotoxic T cells.例文帳に追加
本発明の細胞傷害性Ｔ細胞誘導用組成物において、前記ＭＨＣクラスＩ分子と結合可能な可溶性ペプチドは、患者のＨＬＡ適合型のＨＬＡ複合体によって抗原として提示され、前記細胞傷害性Ｔ細胞に認識される場合がある。 - 特許庁
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