BONDINGSとは 意味・読み方・使い方

To provide a plastic package and its manufacturing method which can prevent short-circuit between wires of wire bondings and can make wiring patterns high density when semiconductor elements are mounted.例文帳に追加

半導体素子実装時のワイヤボンディングのワイヤが短絡するのを防止し、配線パターンの高密度化ができるプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric actuator which reduces poor bondings caused by level difference between piezoelectric element members, when one FPC is bonded to a plurality of piezoelectric element members.例文帳に追加

複数の圧電素子部材に対して１枚のＦＰＣを接合するとき、圧電素子部材間で段差による接合不良を低減する圧電型アクチュエータを提供する。 - 特許庁

PORPHYRIN COMPOUND WHOSE PORPHYRIN RINGS ARE FUSED TO EACH OTHER IN ONE DIRECTION WITH THREE BONDINGS OF MESO-MESO CARBON BOND AND TWO B-B CARBON BONDS, AND METHOD FOR SYNTHESIZING THE SAME例文帳に追加

ポルフィリン環が互いにメゾ−メゾ炭素結合と２つのβ−β炭素の結合との三つの結合により一方向に縮環したポルフィリン化合物およびその合成方法 - 特許庁

The novolac-type phenol resin contains ≤10% sum content of the monomer and the dimer of phenol measured by gel chromatography area and has ≤3.0 dispersion rate (Mw/Mn) of weight average molecular weight (Mw) over number average molecular weight (Mn) and ≤0.95 ratio of ortho bondings/para bondings of methylene groups.例文帳に追加

ゲル濾過クロマトグラフの面積法による測定でフェノール類モノマーとフェノール類ダイマーの合計含有量が１０％以下であり、ゲル濾過クロマトグラフ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分散比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、メチレン基のオルソ／パラ結合比が０．９５以下であるノボラック型フェノール樹脂。 - 特許庁

A group III nitride compound semiconductor light-emitting element 201 is mounted on a flexible circuit wiring board 10 by wire bondings 3n, 3p and a frame portion 4 is formed so as to surround the semiconductor light-emitting element 201 (1.A).例文帳に追加

可撓性の回路配線基板１０に、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１をワイヤボンディング３ｎ及び３ｐにより実装し、それを囲むように枠部４を形成する（１．Ａ）。 - 特許庁

Also, among the partial shapes of a thermocompression bonding head 1 positioned opposite to the display panel 2, the opposite portions to the corner portions of the display panel 2 are chamfered, to thereby absorb the distortions caused by the thermal expansions generated during the thermocompression bondings.例文帳に追加

また、ディスプレイパネル２に対向位置する圧着ヘッド１の形状のうち、ディスプレイパネル２のコーナー部分を面取りすることによって、熱圧着時における熱膨張に起因して生じる歪みを吸収する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device having a high speed interface capable of suppressing an increase of the number of wire bondings when the number of chips to be laminated is increased and further capable of suppressing an increase of chip areas caused by the formation of inductor elements.例文帳に追加

積層されるチップ数が増加した際にワイヤボンディング数の増加を抑制でき、さらにインダクタ素子の形成によるチップ面積の増大を抑制できる高速なインタフェースを有する不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting an FBGA substrate and a semiconductor device capable of inspecting defective bondings at the same time of bonding, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device capable of improving the efficiency of an assembling process by removing contained defective products.例文帳に追加

ボンディング不良をボンディングと同時に検出することの可能なＦＢＧＡ基板及び半導体装置の検査方法、内在不良品の除去による組立工程の効率向上を図った半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁