Cu ionとは 意味・読み方・使い方

The Sn containing layer may additionally contain at least one acid soluble metal ion supply source substance to be a Cu^2+ ion, Ni^2+ ion, or Cr^3+ ion supply source.例文帳に追加

Ｓｎ含有層は、Ｃｕ^2+イオン、Ｎｉ^2+イオンまたはＣｒ^3+イオンの供給源となる少なくとも１種の追加の酸可溶性金属イオン供給源物質をさらに含有していてもよい。 - 特許庁

(3) Acting in the presence of Mn^2+ ion, and not substantially acting in the presence of Ca^2+, Cu^2+ ion or EDTA.例文帳に追加

(3)Ｍｎ^２＋イオンの存在下で作用し、Ｃａ^２＋若しくはＣｕ^２＋イオン又はＥＤＴＡの存在下では実質的に作用しない。 - 特許庁

Cu wirings 24 protruding onto a third interlayer film 17 and the third interlayer film 17 are coated with a coating layer 31 made of PBO having characteristic of capturing Cu (Cu ion).例文帳に追加

第３層間膜１７およびこの第３層間膜１７上に突出するＣｕ配線２４は、Ｃｕ（Ｃｕイオン）を捕獲する性質を有するＰＢＯからなる被覆層３１によって被覆されている。 - 特許庁

The surface of an n-type Si wafer 10 is made hydrophobic by hydrofluoric acid and immersed in a Cu ion aqueous solution having a work function greater than that of the semiconductor, and a Schottky barrier is formed from an Si-Cu contact of one atom level, thereby manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

ｎ型Siウエーハ１０の表面をフッ化水素酸で疎水性とし、該半導体より大きな仕事関数を有するCuイオン水溶液に浸漬し、１原子レベルのSi—Cuコンタクトで形成されるショットキー障壁を形成して半導体素子を製造する。 - 特許庁

To prevent Cu ion concentration in chemical of a chemical circulation type substrate cleaning treatment apparatus from increasing.例文帳に追加

薬液循環型の基板洗浄処理装置の薬液中のＣｕイオン濃度の上昇を防止する。 - 特許庁

The surface-treating layer further can contain at least one kind of additional acid-soluble metal compound which becomes a feed source of Cu^2+ ion, Ni^2+ ion or Cr^3+ ion and a pigment.例文帳に追加

表面処理層はさらに、Ｃｕ^2+イオン、Ｎｉ^2+イオンまたはＣｒ^3+イオンの供給源となる少なくとも１種の追加の酸可溶性金属化合物および顔料を含有しうる。 - 特許庁

The photoresponsive copper ion adsorption material includes a copolymer prepared by copolymerizing a photoresponsive compound which reversibly exhibits transition of adsorption and desorption of a metal ion in a metallic ion solution according to the presence or absence of light irradiation and a monomer component containing a quaternary amine compound, wherein the copolymer selectively adsorbs Cu(II) ion in a dark place from the metallic ion solution including Cl ion, Na ion and Cu(II) ion.例文帳に追加

金属イオン溶液中で金属イオンの吸着及び脱離の転移を光照射の有無により可逆的に示す光応答性化合物と、四級化アミン化合物とを含む単量体成分を共重合させてなる共重合体を含む光応答性銅イオン吸着材料であり、前記共重合体は、塩素イオン、ナトリウムイオンおよび銅（II）イオンを含む金属イオン溶液から、暗所下で銅（II）イオンを選択的に吸着する。 - 特許庁

After forming the barrier films, the substrates W are transferred to an ion plating unit 13, a Cu film material is vaporized by utilizing a plasma beam and, at the same time, a thin Cu seed film is formed on the barrier films by ionizing the Cu vapor.例文帳に追加

次に、イオンプレーティングユニット１３に基板Ｗを移送し、プラズマビームを利用して膜材料Ｃｕを蒸発させるとともにこのＣｕ蒸気をイオン化させて基板Ｗ上であってバリア膜上にＣｕのシード膜を薄く形成する。 - 特許庁