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Cu ionsとは 意味・読み方・使い方
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「Cu ions」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 48件
The chalcogenide glass illuminant contains ions of 3d transition metal elements (other than ions of Ti and Cu^+).例文帳に追加
3d遷移金属元素のイオン(但し、TiのイオンおよびCu^+を除く)を含有するカルコゲン化物ガラス発光体。 - 特許庁
Cu ions in the chemical 4 are exchanged with Al of the metal plate 5 and Cu is deposited on a surface of the metal plate 5, so that the Cu ions in the chemical are removed.例文帳に追加
薬液４中のＣｕイオンが金属板５のＡｌと交換して、Ｃｕが金属板５表面に析出し、薬液中のＣｕイオンが除去される。 - 特許庁
[1] There's no particular limitations as metal ions, and ions such as Mg, Al, Ca, Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn and the like can be named.例文帳に追加
［１］金属イオンとしては、特に制限はないが、Ｍｇ，Ａｌ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ等のイオンが挙げられる。 - 特許庁
For excluding Cu ions from seawater in contact with an aluminum structure in advance, the Cu ions in seawater are immobilized by using H2S, a chelating agent or the like.例文帳に追加
アルミ構造物に接触する海水からＣｕイオンを事前に排除するべく、Ｈ_2 Ｓやキレート剤等を用いて海水中のＣｕイオンを固定する。 - 特許庁
The concentration of Pb ions or the concentration of Cu ions in a separated liquid phase is measured by colorimetric analysis.例文帳に追加
そして、分離された液相中のＰｂイオン濃度又はＣｕイオン濃度を比色分析により測定する。 - 特許庁
The characteristics of the filter are realized as the absorption type filter adequate for the CRT (TV), etc., by a method of coloring glass, resin, etc., by using Cu ions as an essential component and adding coloring components containing at least one among Nd ions, Fe ions, Co ions and Mn ions thereto.例文帳に追加
フィルターの特性は、Cuイオンを必須とし、かつNdイオン、Feイオン、Coイオン及びMnイオンの内の少なくとも一つを含む着色成分の添加でガラス、樹脂等を着色する方法などによって、ＣＲＴ（ＴＶ）等に好適な吸収型フィルターとして実現される。 - 特許庁
Acid is added to a solution containing copper (I)-ammine complex ions to reduce its pH, and copper (I) ions (Cu^1+) are subjected to disproportionation decomposition reaction into copper (II) ions (Cu^2+) and metallic copper (Cu), so that the metallic copper is precipitated in the shape of ultrafine grains to produce the copper ultrafine grains.例文帳に追加
銅(I)アンミン錯イオンを含む溶液に酸を加えてｐＨを低下させて、銅(I)イオン（Ｃｕ^1+）を、銅(II)イオン(Ｃｕ^2+)と金属銅（Ｃｕ）とに不均化分解反応させることで、金属銅を超微粒子状に析出させて銅超微粒子を製造する。 - 特許庁
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「Cu ions」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 48件
The invention provides a cosmetic method for, preventing, minimizing and removing wrinkles, comprising applying a material incorporating water-insoluble copper compounds which release Cu^+ ions, Cu^++ ions or combinations thereof upon contact with a fluid to a body surface to be treated.例文帳に追加
液体と接触してCu^＋イオン、Cu^＋＋イオン又はそれらの組合せを放出する非水溶性銅化合物を組み込んだ材料を、治療対象の体表面に適用することを含む、皺を予防、最小限に抑制及び除去する美容方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of removing Cu ions from a solution containing arsenic acid (pentavalent As) and Cu ions while suppressing reduction of the arsenic acid (pentavalent As) to arsenious acid (trivalent As) as much as possible.例文帳に追加
砒酸（５価Ａｓ）とＣｕイオンとを含有する溶液から、当該砒酸（５価Ａｓ）の亜砒酸（３価Ａｓ）への還元を極力抑えつつ、Ｃｕイオンを除去する方法を提供する。 - 特許庁
To ionize Cu diffused into a low-permittivity insulating layer and reduce the drift of Cu^+ ions in a semiconductor device having Cu wires and the low-permittivity insulating layer.例文帳に追加
Ｃｕ配線および低誘電率絶縁膜を有する半導体装置において、低誘電率絶縁層中に拡散するＣｕのイオン化、並びにＣｕ^+イオンのドリフトを抑制する。 - 特許庁
To provide a photoresponsive copper ion adsorption material capable of selectively adsorbing only Cu(II) ion among metal ions, and desorbing and recovering the Cu(II) ion.例文帳に追加
金属イオンのうち銅（II）イオンのみを選択的に吸着し、脱離して回収することができる光応答性銅イオン吸着材料を提供する。 - 特許庁
In the process for etching a semiconductor substrate 4 having an N type impurity region with etchant dissolving the semiconductor substrate 4, metal ions (Cu ions) having electro-negativity higher than that of the semiconductor substrate 4 are added to the etchant 5.例文帳に追加
Ｎ型不純物領域を有する半導体基板４を、該半導体基板４を溶解するエッチング液でエッチングする方法にかかる。 - 特許庁
The electrolytic soln. preferably contains one or more among nitrous acid ions, hydrogen peroxide and chlorine ions and preferably contains one or more among Mg, Al, Ca, Cr, Fe, Ni and Cu.例文帳に追加
電解液が亜硝酸イオン、過酸化水素、塩素イオンの１以上を含有する事が好ましく、Ｍｇ，Ａｌ，Ｃａ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕの１以上を含有する事が好ましい。 - 特許庁
By raising the acceleration voltage of nitrogen ions on the Cu 1 as a base body, a mixing layer 2 of Al, Cu, and N is formed, and an AlN film 3 is formed on the mixing layer 2 by lowering acceleration voltage of the nitrogen ions.例文帳に追加
基体としてのＣｕ１上に窒素イオンの加速電圧を高くし、Ａｌ，Ｃｕ，Ｎのミキシング層２を形成し、そのミキシング層２上に窒素イオンの加速電圧を低くしてＡｌＮ膜３を形成する。 - 特許庁
This reduces the production quantity of residual ions (Cu^2+) on the adhesive layer 3 beneath the solder resist 6.例文帳に追加
これにより、ソルダーレジスト６の下の接着層３上における残留イオン（Ｃｕ^2+等）の生成量を減らす。 - 特許庁
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