M-LPとは 意味・読み方・使い方

Capacitors Cp1, Cp2 and capacitors Cp2, Cp3 are connected in series between two adjacent electric routes Lp1 and Lp(m+1) and electric routes Lp(m+1) and Lq(m+1) of these routes, respectively.例文帳に追加

これらのうちの隣接する２つの電気経路Ｌｐ１及び電気経路Ｌｐ（ｍ＋１）間と、電気経路Ｌｐ（ｍ＋１）及び電気経路Ｌｑ（ｍ＋１）間には、コンデンサＣｐ１，Ｃｐ２及びコンデンサＣｐ２，Ｃｐ３がそれぞれ直列接続されている。 - 特許庁

The pitch Lp of the chucks 14 provided on each long side of the mask M is 0.65 to 0.80 times with respect to 1/2 of the length 2Ly of the long side of the mask M.例文帳に追加

マスクＭの各長辺側に設けられたチャック部１４の各ピッチＬｐは、マスクＭの長辺長さ２Ｌｙの１／２に対して０．６５倍〜０．８０倍である。 - 特許庁

A distance detecting unit 6 obtains a relative distance Ls between the antiship missile M and a ship employing the doppler system of the CW radar or the like to compare the same with the data of distance Lp and when both of the values coincide, the unit 6 outputs a start signal S to an arithmetic operating unit 5.例文帳に追加

6は距離検知部であり、例えばCWレーダ等のドップラ方式を用いて対艦ミサイルMと艦艇との相対距離Lsを求め、距離データLpと比較し、値が一致した場合スタート信号Sを演算部5へ出力する。 - 特許庁

The number Z of the split die parts 5a, 5a, etc., of the outer die 5 is set to be an optional integer (Z≠M) excepting a closest integer M (≈Lb/Lp) to a value obtained by dividing the belt pitch perimeter Lb of the driving belt by the pulley pitch perimeter Lp of the pulley.例文帳に追加

外金型５の分割金型５ａ，５ａ，…の個数Ｚを、伝動ベルトのベルトピッチ周長Ｌｂをプーリのプーリピッチ周長Ｌｐで除算して得られた値に最も近い整数Ｍ（≒Ｌｂ／Ｌｐ）を除く任意の整数（Ｚ≠Ｍ）にする。 - 特許庁

A length Lp of the solid/liquid slag M is acquired based on the speed Fp of the solid/liquid slag M and oscillation time t of acceleration waveform acquired from an accelerometer 11 installed in the pipe path 3.例文帳に追加

この固液スラグＭの速度Ｆｐと、前記管路３に設置した加速度計１１から得られる加速度波形の振動時間ｔとから固液スラグＭの長さＬｐを求める。 - 特許庁

A gain control unit 506 detects spatial multiplex numbers m of an LP signal and a data signal respectively based on an SP signal, and also detects a reception period T_LPx of the LP signal and a reception period T_DATx of the data signal.例文帳に追加

利得制御部５０６がＳＰ信号に基づいて、ＬＰ信号とデータ信号の空間多重数ｍをそれぞれ検出するとともに、ＬＰ信号の受信期間T_LPxおよびデータ信号の受信期間T_DATxを検出する。 - 特許庁

The transfer apparatus transfers a pattern onto an object LP to be transferred while contacting a mold M with a pattern formed thereon with the object to be transferred on a wafer W.例文帳に追加

転写装置は、パターンが形成されたモールドＭを、基板Ｗ上の被転写物ＬＰに接触させてパターンを被転写物に転写する。 - 特許庁