planarization processとは 意味・読み方・使い方

PROCESS SOLUTION CONTAINING SURFACTANT FOR USE AS TREATMENT AGENT AFTER CHEMICAL MACHINERY PLANARIZATION例文帳に追加

化学機械平坦化後の処理剤として使用される界面活性剤を含有するプロセス溶液 - 特許庁

Also, by not employing chemical mechanical planarization process during the fabrication of the bipolar structures, the complexity of process integration is reduced.例文帳に追加

また、バイポーラ構造の製作の間に、化学機械研磨プロセスを使用しないことにより、プロセス統合の複雑さが軽減される。 - 特許庁

To improve electrical connection reliability without planarization process.例文帳に追加

本発明の目的は、平坦化プロセスを行うことなく、電気的な接続信頼性の向上を図ることにある。 - 特許庁

To provide appropriate polishing characteristics without lowering productivity, in a planarization process by a CMP method.例文帳に追加

ＣＭＰ法による平坦化工程において，生産性を低下させることなく好適な研磨特性を得る。 - 特許庁

Then the interconnections and MIM capacitor are completed with only one planarization process (e.g. CMP).例文帳に追加

次いで、ただ１回の平坦化工程（たとえばＣＭＰ）で、相互接続とＭＩＭキャパシタを完成させる。 - 特許庁

In the semiconductor device, the metal seed films 24 and 26 are not exposed and removed in a planarization process by CMP.例文帳に追加

このためＣＭＰによる平坦化工程において、金属シード膜２４、２６は露出せず、除去されない - 特許庁

To provide the manufacture of a semiconductor device which is easy for planarization, by simplifying the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程を簡略化し、平坦化の容易な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a water-based slurry composition having excellent planarization performance that can be used for chemical mechanical planarization (CMP) for a layer formed in a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中に形成される層の化学的機械的平坦化（ＣＭＰ）に使用され得る、優れた平坦化性能を有する水性スラリー組成物の提供。 - 特許庁