re-wiringとは 意味・読み方・使い方

To greatly decrease the transfer of noise with the use of a re-wiring having a damping resistive property in itself on a re-wiring layer.例文帳に追加

再配線層に形成された再配線それ自体に、ダンピング抵抗的な性質を持たせることにより、ノイズの伝達を大幅に低減する。 - 特許庁

To provide a method for forming an integrated circuit with a re-wiring element.例文帳に追加

再配線素子付きの集積回路を形成する方法を提供する。 - 特許庁

A ball shape terminal 22 is formed on the re-wiring layer 21.例文帳に追加

そして、再配線層２１の上にボール状端子２２が形成されている。 - 特許庁

To improve adhesive strength between re-wiring and solder bumps in a semiconductor integrated circuit device where a bump electrode connects with a land part of the re-wiring.例文帳に追加

再配線のランド部にバンプ電極が接続された半導体集積回路装置において、再配線と半田バンプとの接着強度を向上させる。 - 特許庁

To reduce the number of processes by forming an upper layer re-wiring by a method except electrolytic plating when a semiconductor device having the upper layer re-wiring is manufactured.例文帳に追加

上層再配線を有する半導体装置の製造に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁

The first re-wiring element is located on a first surface of a substrate of the interposer.例文帳に追加

第一再配線素子は、インターポーザの基板の第一表面上にある。 - 特許庁

RE-WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

再配線基板、再配線基板を用いた実装構造およびその実装方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device for which a chip size can be reduced and wiring of a re-wiring layer can be facilitated.例文帳に追加

チップサイズを縮小しつつ、再配線層の配線を容易にすることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁