re-depositionとは 意味・読み方・使い方

The re-operating method of a film deposition apparatus having the vaporizer for vaporizing raw liquid material as a material for film deposition, and a film deposition chamber to which the raw liquid material vaporized by the vaporizer includes a cleaning step at operation stop, a stopping step, and a cleaning step at re-operation.例文帳に追加

この成膜装置の再稼働方法は、成膜材料となる液体原料を気化させる気化器と、気化器で気化された液体原料が供給される成膜室を有する成膜装置の再稼働方法であって、停止時洗浄工程、停止工程、及び再稼働時洗浄工程を有する。 - 特許庁

In a magnetron sputtering film deposition method for producing a thin film by which the film deposition is performed by masking a part of a target, the mask includes an area where the re-adhesion (deposition) amount on the target is larger than the sputtering amount of the target, and includes an area where the sputtering amount of the target is comparable with the re-adhesion (deposition) amount on the target.例文帳に追加

薄膜作製を行うマグネトロンスパッタ成膜方法で、ターゲットの一部をマスクして成膜を行う成膜方法において、マスクが、ターゲットのスパッタ量よりもターゲット上への再付着（堆積）量が多い領域を含み、かつ、ターゲットのスパッタ量とターゲット上への再付着（堆積）量とが拮抗する領域を含むことを特徴とする成膜方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which suppresses the deposition of re-deposited contaminants to prevent short-circuit failures.例文帳に追加

再付着物の堆積が抑制され、短絡不良が防止できる半導体集積回路を提供することである。 - 特許庁

This edge profile prevents the re-deposition of residual particles during semiconductor processing steps.例文帳に追加

このようなエッジプロファイルは、また半導体工程段階間に残余粒子の再付着を抑制できるように構成される。 - 特許庁

To surely remove a re-deposition layer formed on the side face of a resist mask in a main pole processing by using an ion milling.例文帳に追加

イオンミリングを用いて主磁極加工する際、レジストマスク側面に生成する再付着層を確実に除去する。 - 特許庁

To provide a low-temperature high-speed deposition method of LiCoO_2 film which is used as a cathode layer of a solid re-chargeable Li battery by the pulse dc physical vapor phase deposition process.例文帳に追加

パルスｄｃ物理気相堆積プロセスにより、固体再充電可能Ｌｉ電池のカソード層として利用しうるＬｉＣｏＯ_２膜の低温高速度堆積方法を提供する。 - 特許庁

To provide a capacitive coupling type plasma treatment apparatus for sputtering film deposition, wherein an ion flux with a uniform high concentration is formed on the surface of a substrate, without causing re-deposition to a target.例文帳に追加

基板表面で均一・高濃度のイオンフラックスを形成し、またターゲットへの再堆積を生じる事のない、スパッタ成膜用の容量結合型プラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To prevent generation of sludge due to increase in the concentration of a solder resist, in a developing solution for a solder resist and to prevent re-deposition of sludge onto a substrate made of copper or the like or deposition on a developing tank.例文帳に追加

ソルダーレジストの現像液において、ソルダーレジストの濃度上昇によるスラッジ生成と、スラッジの銅などの基材上への再付着や現像槽への付着を防止する。 - 特許庁