solidification contractionとは 意味・読み方・使い方

To provide a conductive composition for board wiring, which solves problems due to the solidification contraction of a through electrode or a circuit pattern, and to provide a circuit board and an electronic device.例文帳に追加

貫通電極又は回路パターンの凝固収縮に起因する問題を解決しえる基板配線用導電性組成物、回路基板、及び、電子デバイスを提供すること。 - 特許庁

Where, L_0 is the distance (mm) between reducing surfaces before pressing at the maximum reduction with a press, L is the distance (mm) between the reducing surfaces after pressing at the maximum reduction and Δδis the coefficient (%) of the solidification-contraction.例文帳に追加

ここで、Ｌｏはプレスによる最大圧下時のプレス前の圧下面間距離(mm)、Ｌはプレスによる最大圧下時のプレス後の圧下面間距離(mm)、Δδは凝固収縮率(％)を、それぞれ表す。 - 特許庁

The foam layer 3, with part of the molding 2 held by contraction force during foaming and solidification, is bonded integrally to the molding 2.例文帳に追加

発泡層３は，シートモールディングコンパウンド成形体２の一部分を，発泡，固化時の収縮力によって挟持した状態で，シートモールディングコンパウンド成形体２と一体的に結合されている。 - 特許庁

The degree of the sink generated by the solidification and contraction of the resin is adjusted at every slit connected to each of the ventilation routes by locally releasing the adhesion state of the resin and the mold 1.例文帳に追加

樹脂と金型１との間の密着状態を局所的に解除することによって、樹脂の固化収縮によって発生するひけの程度を各通気経路に接続されたスリットごとに調整する。 - 特許庁

To provide a hot-melt adhesive that is usable for low temperature coating (100-130°C), has an excellent adhesiveness to such a hardly adhesive substrate as polyolefin etc., is reduced in the contraction at cooling solidification, and is excellent in productivity.例文帳に追加

低温塗工（１００〜１３０℃）が可能で、ポリオレフィン等の難接着基材に対し優れた接着性を有し、冷却固化による収縮の少ない、生産性に優れたホットメルト接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a continuous casting method of a round cast billet for making a 13Cr seamless steel pipe, which can suppress a crack in an axial core part, especially a contraction hole generated in a terminal stage of solidification and a resulting A-type crack, together with a C-type crack at a practical level.例文帳に追加

前記軸心部割れ、特に凝固末期に発生する収縮孔とそれに起因するAタイプ割れを、Cタイプ割れとともに実用レベルで抑制できる１３Ｃｒ継目無鋼管製管用丸鋳片の連続鋳造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents a hollow of a solder layer caused by a volume contraction in solder solidification from remaining in the outer edge part of a boundary surface between a semiconductor element and the solder layer, and is strong in thermal stress; and its manufacturing method.例文帳に追加

はんだ凝固時の体積収縮に起因して発生するはんだ層の凹みが半導体素子とはんだ層との境界面の外縁部に残存することを防止し、熱応力に強い半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする - 特許庁