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wiring problemとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 配線問題
「wiring problem」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 432件
To solve the problem that electric noise is increased in each signal wiring, and the degree of freedom in wiring and the number of the signal wiring are reduced in the signal wiring in a multilayer wiring board.例文帳に追加
多層配線基板において、各信号配線の電気ノイズが増大し、信号配線の配線自由度と信号配線数が低下する。 - 特許庁
To solve the problem wherein a printed wiring board having a metal layer is unreliable.例文帳に追加
金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。 - 特許庁
To resolve a problem where the distance between adjacent wiring layers becomes shorter and thus the reliability of electrical insulation between the wiring layers is low.例文帳に追加
隣接する配線層間の距離が短くなり、配線層間の電気絶縁の信頼性が低い。 - 特許庁
To cope with the following problem wherein unexpected discharge sometimes causes considerable damage to wiring of electron emission elements, column wiring, row wiring, and the like, and especially, it becomes a problem if unexpected discharges occur frequently.例文帳に追加
予期しない放電により、電子放出素子や列配列や行配線などの配線に無視出来ないダメージが生じる場合があり、特に予期できない放電が多発すると問題となる。 - 特許庁
To solve the problem that a lead terminal cannot be strongly brazed to a second wiring layer that is electrically connected to a first wiring layer.例文帳に追加
第1配線層と電気的に接続された第2配線層にリード端子を強固にロウ付けできない。 - 特許庁
To solve the problem that aluminum bonding wiring having diameters of 100-500 μm are not able to be joined firmly to the surface of the wiring layer of a wiring board.例文帳に追加
配線層の表面に、直径が100μm乃至500μmのアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁
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「wiring problem」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 432件
To solve the problem that variation of the working accuracy of wiring of a power supply wiring line to a heating element becomes relatively large following the fact that a wiring width is made fine.例文帳に追加
発熱素子への電源配線が、配線幅の微細化にともない、配線の加工精度のバラツキが相対的に大きくなってきている。 - 特許庁
To solve the problem that aluminum bonding wires having diameters of ≥100 μm are not able to be joined firmly to the surface of the wiring layer of a wiring board.例文帳に追加
配線層の表面に、直径が100μm以上のアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁
To solve the problem about the EMC (electromagnetic environment) caused when signal wiring is laid over divided plate-shaped power supply wiring.例文帳に追加
分断された平板状の電源配線を信号配線が跨ぐことによりひき起こされるEMC(電磁環境)問題の解決。 - 特許庁
To solve the problem that, when electronic equipment loaded with a wiring board is discarded, metallic wiring layers and electrodes which are the components of the wiring board are also discarded and cause environment disruption, because the wiring board uses the metallic wiring layers and electrodes as components.例文帳に追加
金属からなる配線層や電極を構成部品としているために、配線基板が搭載された電子機器の廃棄時には、配線基板の構成部品である配線層や電極も廃棄されることとなり、環境破壊を引き起こす要因となる。 - 特許庁
To solve the following problem: an excessive load (stress) is applied to components or a wiring board corresponding to the degree of mounting deviation of the components when the position of the wiring board is determined by a component mounted on the wiring board other than a positioning portion of the wiring board.例文帳に追加
配線基板の位置決め部以外に、配線基板に実装された部品で配線基板の位置が決められる場合には、部品の実装ずれの分だけ部品や基板に余計な負荷(応力)がかかる。 - 特許庁
To solve a problem relating to a photo-mask that is an essential problem in a wiring board manufacturing method using a photo-lithography technology, and furthermore, to provide a technology for solving a problem wherein poor resist resistance is due to wiring microfabrication.例文帳に追加
フォトリソグラフィー技術による配線基板製造方法における本質的な課題と言えるフォトマスクに関わる問題を解決し、さらに、配線微細化によって引き起こされるレジスト耐性不足の問題を解決する技術を提供する。 - 特許庁
To solve the problem that conventionally airtightness of a package for housing a semiconductor element, using a wiring board is deteriorated or that the generation of disconnections are produced in metallized conductors for a wiring.例文帳に追加
配線基板を用いた半導体素子収納用パッケージの気密性が低下したり、配線用メタライズ導体に断線が発生する。 - 特許庁
To provide a long flexible printed board easily manufacturable by the existing equipment to solve the problem that, for substituting a flexible printed wiring board for a wiring harness, the board obtained by a flexible printed wiring board manufacturing equipment is restrained with respect to its length.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板によりワイヤーハーネスを代替する場合、フレキシブルプリント配線板の製造設備により、得られるフレキシブルプリント配線板の長さが制約を受ける。 - 特許庁
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