back plane wiringとは 意味・読み方・使い方

The first substrate back plane 12 is connected to the capacitor 3, and is also connected to a second wiring board 51 having second substrate main and back planes 52 and 53.例文帳に追加

そして、第１基板裏平面１２には、コンデンサ３が接続し、また、第１基板裏平面１２には、第２基板主平面５２と第２基板裏平面５３とを有する第２配線基板５１も接続している。 - 特許庁

Namely, the 1st wiring board 8 and the 2nd wiring board 9 are connected with the 3rd wiring board not on the same surface but on both of the front and back separately, and this arrangement makes it possible to expand the plane forms of each wiring board 8, 9 and thereby increase the number of IC chips to be mounted on them.例文帳に追加

つまり、第１配線基板８と第２配線基板９は、第３配線基板の同一面ではなくてその表裏両面に分けて接続され、これにより、各配線基板８，９の平面形状を広くでき、よって、それらに実装するＩＣチップの数を増やすことができる。 - 特許庁

An IC 10 as an electronic device is located on one surface (upper surface) of the wiring substrate 20 rectangular in a plane view, and a heat conductor 12 is positioned at the center of the back of the IC 10.例文帳に追加

電子デバイスとしてのＩＣ１０は平面視が矩形状の配線基板２０の一面（上面）に配置され、ＩＣ１０の裏面中央部に伝熱部１２を設けてある。 - 特許庁

The server device includes a removable SMP coupling device 106 mounted on a blade server module instead of wiring on the back plane, so that it is possible to achieve physical SMP coupling corresponding to logical SMP configurations.例文帳に追加

バックプレーン上の配線に換えて、ブレードサーバモジュールに装着する着脱可能なＳＭＰ結合装置１０６を提供することで、論理的なＳＭＰ構成に応じた物理的なＳＭＰ結合を実現する。 - 特許庁

Although a difference in level exists between a base material plane and the surface of the wiring electrode 113 at the back surface of the flexible circuit board 110, the protection layer 115 is formed of a resin material having a thickness and flexibility for absorbing this difference in level.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１１０の背面には基材面と配線電極１１３表面との間に段差があるが、保護層１１５はこの段差を吸収する厚さと柔軟性を有している樹脂材料で形成されている。 - 特許庁

The wiring board WB is arranged such that it is substantially in parallel with a plane including central axes of two lead pins 24 and one end thereof is located in proximity to the back of the mounting face 12 of the mounting member 11.例文帳に追加

配線基板ＷＢは、２本のリードピン２４の中心軸を含む平面と当該配線基板ＷＢとが略平行となり且つその一端が搭載部材１１の搭載面１２の裏面に近接するように配置される。 - 特許庁

To reduce the number of signal wires on a back plane, to facilitate wiring works for each signal wire and to maintain a cascade connection state of spread units even when an optional spread unit is faulty or removed.例文帳に追加

バックプレーン上の信号線数の低減と、各信号線の配線作業の容易化とを図ることができ、しかも任意の拡散ユニットが故障したり、取外されたりした場合でも、拡散ユニットのカスケード接続状態を維持するようにする。 - 特許庁

To simply carry out wiring processing of connecting wires in good appearance even in a case not only to attach on a wall plane or a pillars but also to place on a horizontal place for electronic devices, to which a plurality of connection wires whose cross section shapes are different are electrically connected to the back face of the device casing.例文帳に追加

断面形状の異なる複数の接続線が機器ケーシングの背面部に電気的に接続されている電子機器において、壁面や柱に取付ける場合だけでなく水平な場所に置く場合にも、簡単かつ見栄えよく、前記接続線の配線処理を行うことを可能とする。 - 特許庁