convection patternとは 意味・読み方・使い方

A marking 9x for determination of a deterioration such as a convection pattern is given, and the isolation layer 9 in which a polymer is used as a base material is prepared.例文帳に追加

対流模様等の劣化判定用のマーキング９ｘが施されていると共にポリマーを基材とする隔離層９を準備する。 - 特許庁

An upper cover 11 which comprises a junction box 10 is provided with an air convection-proof wall 19 inside the cover to be abutted against a mounting prohibiting area B of the pattern prohibiting part A.例文帳に追加

また、電気接続箱10を構成するアッパカバー11の内面には、基板13のパターン禁止部Ａにおける実装禁止エリアＢに当接する空気対流防止壁19が設けられる。 - 特許庁

In the probe, a machining pattern is formed such that, on the upper side of the probe, stirring is performed in the probe circumferential direction parallel to the shoulder face and that, on the lower side of the probe, convection is produced downward.例文帳に追加

プローブには、プローブ上側でショルダー面と平行なプローブ円周方向に撹拌を行い、プローブ下側で下側に向けて対流を生じさせる加工パターンを形成する。 - 特許庁

Further, in the probe, a working pattern which generates convection toward the lower side at the lower side of the probe by performing the stirring to the circular direction of the probe in parallel with the shoulder face at the upper side of the probe, can be formed.例文帳に追加

また、プローブには、プローブ上側でショルダー面と平行なプローブ円周方向に撹拌を行い、プローブ下側で下側に向けて対流を生じさせる加工パターンを形成するようにしてもよい。 - 特許庁

The adhesive film for beautiful decoration is obtained by applying the fine convection pattern forming phenomenon by volatilization of a volatile solvent without forming the uneven structure mechanically to form the finely uneven structure on a surface of an adhesive coated film.例文帳に追加

機械的に凹凸構造を形成することなく、揮発性溶媒の揮発による微細な対流パターン形成現象を応用して粘着塗膜表面に微細凹凸構造を形成させて美麗装飾用の密着性のフィルムを得る。 - 特許庁

To provide a novel adhesive film which shows excellent adhesion, has transparent or translucent appearance and has excellent design while keeping an anti-fouling property by making finely uneven structure using a fine convection pattern forming phenomenon.例文帳に追加

微細な対流パターン形成現象を利用して得られる微細凹凸構造を有することで、防汚性能に優れながら、密着性に優れ、かつ外観が透明〜半透明で、意匠性に優れた新規な密着性フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a housing for an electronic apparatus which has excellent exhaust heat properties without having a major effect on component mounting on a motherboard substrate and its pattern design, out of electronic apparatuses for electrically connecting a plurality of printed boards by using the motherboard substrate, under a high vacuum environment especially where no heat transfer by convection is expected.例文帳に追加

マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。 - 特許庁