cof-2とは 意味・読み方・使い方

The fitting step includes a heat crimping step to pinch a buffer material 13 between the COF 2 and a heating head 10, and to press it while heating it by the heating head 10.例文帳に追加

取付け工程は、緩衝材１３をＣＯＦ２と加熱ヘッド１０との間に挟んで、加熱ヘッド１０によってＣＯＦ２を加熱しながら押圧する熱圧着工程を含む。 - 特許庁

In a flexible wiring board package 11, in which an IC chip 2 and chip components 3 are mounted on a COF substrate 1 composed of a flexible substrate, the chip components 3 are mounted on a flexible substrate 12 for mounting chip components, and the substrate 12 mounted with the parts 3 and the IC chip 2 are mounted on the COF substrate 1 by using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板１にＩＣチップ２とチップ部品３とが実装されたフレキシブル配線板パッケージ１１において、チップ部品３が、チップ部品実装用フレキシブル基板１２に実装され、チップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２とＩＣチップ２とがそれぞれ異方導電性接着剤でＣＯＦ基板１に実装されている。 - 特許庁

A wiring board connected to the end of a COF 5 drawn from a display panel 1 is fixed with a screw to the end face of a light guide plate 2 disposed in the back face side of a display panel 1 comprising a liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルでなる表示パネル１の背面側に配置した導光板２の端面に、表示パネル１から引き出したＣＯＦ５の端部を接続した配線基板がビス止めによって固定されている。 - 特許庁

A wiring pattern 2 is formed in one major surface of a flexible base film substrate 1, the semiconductor chip 3 is subjected to COF mounting, and a reinforcing sheet 6 is stuck to the other major surface thereof to be peeled freely by means of an adhesive 7.例文帳に追加

フレキシブルなベースフィルム基板１の一方の主面に配線パターン２が形成されるとともに半導体チップ３がＣＯＦ搭載され、他方の主面には補強シート６が粘着剤７により自在に剥離可能に貼着されている。 - 特許庁

This configuration improves the bending property when the COF 10 is bent and thus stress caused by the bending is prevented from concentrating on the ends 7a and 7b of the heat dissipating material 7 to avoid breaking of the wiring 2 on an insulating film 1.例文帳に追加

この構成により、ＣＯＦ１０を折り曲げた際の折り曲げ性が向上し、この折り曲げによる応力が放熱材７の端部７ａ，７ｂに集中することを防いで、絶縁フィルム１上の配線２を断線から守ることができる。 - 特許庁

The COF tape has a wiring pattern 2 made of copper by a subtractive method on one surface of an insulating tape base 1, and the wiring 3 formed by etching is sectioned in a suitable trapezoid shape to secure necessary size precision of a top width T of the wiring.例文帳に追加

絶縁テープ基材１の一面にサブトラクティブ法により銅の配線パターン２を形成したＣＯＦテープであって、エッチングにより形成される配線３の断面形状を最適な台形状にすることで、配線のトップ幅Tの必要な寸法精度を確保する。 - 特許庁

The release layer transfer film 1 for forming a release layer on an insulating layer becoming the material of a flexible printed wiring board for COF comprises a transfer film 2, and a transfer release layer 3 provided on one surface of the transfer film 2 wherein the transfer release layer 3 is formed of a release agent and can be transferred to the insulating layer.例文帳に追加

ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の材料となる絶縁層に離型層を形成するための離型層転写用フィルム１であって、転写用フィルム２と、この転写用フィルム２の一面に設けられた転写用離型層３とを具備し、その転写用離型層３が、離型剤により形成され且つ絶縁層に転写可能である。 - 特許庁

This non-crystalline (per)fluorinated polymer contains an ionic terminal group comprising COF, COOH, an amide derivative thereof, an ester or a salt, in an amount less than 0.05 mmol/kg polymer when a Nicholet (a registered trademark) nexus FT-IR apparatus (256 scanning, a resolving power of 2 cm^-1) is used for detecting terminal groups.例文帳に追加

末端基の検出に用いる方法がニコレット(登録商標)ネクサスＦＴ-ＩＲ装置(２５６スキャンニング、分解能２ｃｍ^-1)であるとき、次のイオン性末端基：ＣＯＦ、ＣＯＯＨ、それらのアミド誘導体、エステルまたは塩のそれぞれを、０.０５ミリモル/ｋｇポリマーより少ない量で含む非晶質の(パー)フッ素化されたポリマー。 - 特許庁