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cu pasteとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 銅製ペースト
「cu paste」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
The metal paste is e.g. Cu paste containing a Cu powder as an electrically conductive material, and the metal ball 3 is e.g. a Cu ball consisting predominantly of Cu.例文帳に追加
金属ペーストは例えばＣｕ粉末を導電材料として含有するＣｕペーストであり、金属ボール３は例えばＣｕを主体とするＣｕボールである。 - 特許庁
Ag-Cu ALLOY POWDER, ITS PRODUCTION, AND PASTE USING THIS Ag-Cu ALLOY POWDER例文帳に追加
Ａｇ−Ｃｕ合金粉末およびその製造方法およびこのＡｇ−Ｃｕ合金粉末を用いたペースト - 特許庁
The photosensitive paste contains at least one of Ag, Cu and Al.例文帳に追加
また、感光性ペースト中に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁
At least one of Ag, Cu, and Al is contained in the light sensitive paste material.例文帳に追加
また、感光性ペースト中に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁
Dielectric paste is applied so as to cover a Cu wiring layer on a ceramic base.例文帳に追加
セラミック基板１上のＣｕ配線層１２を覆うように誘電体ペーストを塗布する。 - 特許庁
This conductive paste contains metal powder comprising Ni powder and Cu powder, glass frit and an organic vehicle.例文帳に追加
Ｎｉ粉末とＣｕ粉末とを含む金属粉末、ガラスフリットおよび有機質ビヒクルを含有する。 - 特許庁
From a paste of the chalcogen compound powder, a thin film containing Cu, In, Ga and Se and having a low resistance can be obtained.例文帳に追加
カルコゲン化合物粉のペーストによりＣｕ・Ｉｎ・Ｇａ・Ｓｅを含み低抵抗の薄膜を得られる。 - 特許庁
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Weblio例文辞書での「cu paste」に類似した例文 |
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cu paste
to stick together with paste
to coat fish with miso―（下手をやるの意味なら）―bungle―mess matters―make a mess of it―muddle matters―make a muddle of it―make sad work of it
すすで覆う
coat with bread crumbs
粉をひく
パスプレー
「cu paste」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
The Ag paste is softer than an AuSn paste and functions as a buffer material for relieving stress transferred from the mounting portion 20 of Cu to the semiconductor chip 10.例文帳に追加
ＡｇペーストはＡｕＳｎペーストに比べて柔らかく、Ｃｕ実装部２０から半導体チップ１０に伝達される応力を緩和する緩衝材として機能する。 - 特許庁
A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on a main surface side of the resin insulation layer and Cu paste supply process in which a Cu paste is supplied on the groove and the main surface of the resin insulation layer and the conductor layer is formed with the Cu paste.例文帳に追加
導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にＣｕペーストを供給し、このＣｕペーストから前記導体層を形成するＣｕペースト供給工程と、を備える。 - 特許庁
The copper covering 302 is coated with a low melting point four-element (Cu-Ni-P-Sn) paste-like brazing material 303.例文帳に追加
次いで、銅被覆３０２上に、低融点の４元系（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎ）のペースト状ろう材３０３が塗布される。 - 特許庁
To provide Sn-Cu-Ag alloy nanoparticles, a method for production thereof, and ink and paste using the alloy nanoparticles.例文帳に追加
スズ−銅−銀合金ナノ粒子及びその製造方法、並びに当該合金ナノ粒子を用いたインク及びペーストを提供する。 - 特許庁
(2) On this board, joining paste having a eutectic composition of Ag-Cu doped with 4 weight % of Ti is applied, a copper plate is stacked on the paste, and the copper plate is joined by heat treatment.例文帳に追加
（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁
(B) A bonding paste in which eutectic composition of Ag-Cu is added with Ti by 4 wt.% is applied on the substrate, and a copper plate is laminated on the paste, which is thermally processed for jointing the copper plate.例文帳に追加
（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁
(2) A paste for junction added by 4 wt% Ti to an Ag-Cu eutectic component is coated on the board, copper boards are laminated on the paste, and heat treated and the copper boards are connected.例文帳に追加
（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁
In the conductive paste material 4 having a base resin 5 and Cu particles 6 as a filler 8, an object wherein a Sn coating layer 7 is formed on the surface of Cu particle 6 is used as filler 8.例文帳に追加
ベース樹脂５と、フィラー８としてのＣｕ粒子６を有する導電性ペースト材料４において、フィラー８として、Ｃｕ粒子６の表面にＳｎコーティング層７を形成したものを用いる。 - 特許庁
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