cupreousとは 意味・読み方・使い方

To provide a reliable flexible circuit board having excellent adhesiveness in a cupreous metal layer and achieving fine etching.例文帳に追加

銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。 - 特許庁

On the surface of a resin film 1, a silicon oxynitride layer 2, where nitrogen is contained in terms of 0.3-1.1 equivalent to silicon, is formed by a sputtering method, the cupreous metal layer 3 is formed, and the adhesiveness becomes satisfactory in the cupreous metal layer 3.例文帳に追加

樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．３〜１．１含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。 - 特許庁

On the surface of a resin film 1, a silicon nitride layer 2, where nitrogen is contained in terms of 0.5-1.33 equivalent to silicon, is formed by a sputtering method, the cupreous metal layer 3 is formed, and the adhesiveness becomes satisfactory in the cupreous metal layer 3.例文帳に追加

樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。 - 特許庁

Since the silicon oxynitride layer 2 is an insulator and does not require etching, only the cupreous metal layer 3 should be etched, thus preventing side etching from occurring frequently to achieve fine etching.例文帳に追加

さらに、上記酸窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 - 特許庁

Since the silicon nitride layer 2 is an insulator and does not require etching, only the cupreous metal layer should be etched, thus preventing side etching from occurring frequently to achieve fine etching.例文帳に追加

さらに、上記窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 - 特許庁

To improve the reliability of a magnetic memory by preventing corrosion of a cupreous metal layer formed on magnetic memory elements for forming a magnetic layer on the side walls of bit lines of the magnetic memory.例文帳に追加

磁気記憶装置のビット線の側壁に磁性体層を形成する際に、磁気記憶素子上に形成される銅系金属層の腐食を防止することで、磁気記憶装置の信頼性の向上を可能とする。 - 特許庁

Further, the silicon nitride layer 2 blocks water and oxygen from the side of the resin film 1 even if the water and oxygen should penetrate temporarily under high temperature, and deterioration in the oxidation and adhesiveness of the cupreous metal layer 3 does not occur, thus achieving the reliable flexible circuit board 6.例文帳に追加

しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 - 特許庁