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deposition of leadとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 鉛の沈着
「deposition of lead」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 54件
ORGANIC METAL CHEMICAL VAPOR DEPOSITION OF LEAD TITANATE ZIRCONATE FILM例文帳に追加
ジルコン酸チタン酸鉛膜の有機メタル化学気相堆積 - 特許庁
To obtain a cylindrical closed-type lead acid storage battery in which deposition of lead sulfate onto a separator can be suppressed by trapping lead sulfate.例文帳に追加
硫酸鉛をトラップしてセパレータ上への析出を抑制できる円筒型密閉式鉛蓄電池を得る。 - 特許庁
LEAD GERMANATE FERROELECTRIC STRUCTURE OF MULTILAYER ELECTRODE AND DEPOSITION METHOD THEREOF例文帳に追加
多層状電極の鉛ゲルマネート強誘電体構造およびその堆積方法 - 特許庁
To provide a lead deposition prevention mat capable of preventing moss-like lead from depositing on a group of electrode plates by a simple method.例文帳に追加
簡易な方法でモス状鉛が極板群上に堆積することを防ぐことができる、鉛堆積防止マットを提供する。 - 特許庁
To prevent short circuit between a pair of lead wires by blocking continual adherence and deposition of electron emission matter on a stem between the pair of lead-in wires (lead wires).例文帳に追加
一対の導入線(リード線)間のステム上に電子放射物質が連続的に付着して堆積するのを阻止して一対の導入線間の短絡を防止する。 - 特許庁
FILM DEPOSITION METHOD OF LEAD-CONTAINING PEROVSKITE-TYPE OXIDE FILM, PIEZOELECTRIC DEVICE, AND LIQUID EJECTING DEVICE例文帳に追加
鉛含有ペロブスカイト型酸化物膜の成膜方法、圧電素子、および液体吐出装置 - 特許庁
To provide a thin film forming method capable of shortening the lead time of a process relating to the deposition of a substrate including preliminary deposition and improving the efficiency of production.例文帳に追加
予備成膜を含む基板の成膜に関する工程のリードタイムを短縮化して、生産効率を向上させることを可能とする薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁
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「deposition of lead」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 54件
Moreover, the lead deposition prevention mat is further provided with a short circuit prevention means for preventing moss-like lead from forming a bridge between a cathode plate and an anode plate on a top face of the lead deposition prevention mat, after moss-like lead has passed through the hole from the lower side toward the top side.例文帳に追加
また、上記鉛堆積防止マットは、モス状鉛が上記孔を下側から上側を通過した後、当該鉛堆積防止マットの上面で、当該モス状鉛により正極板と負極板との間でブリッジが形成されるのを防止する短絡防止手段をさらに有する。 - 特許庁
To obtain a method for manufacturing lead powder by a burton pot process, by which lead powder is manufactured while controlling the temperature of a reaction pot to a constant value with rapid responsiveness, suppressing the deposition of molten lead to the inner wall of the reaction pot, and preventing the excessive oxidizability of the resulting lead powder.例文帳に追加
速い応答性で反応釜の温度を一定に制御しつつ、反応釜の内壁に対する溶融鉛の付着を抑制し且つ鉛粉の酸化度が過度にならないようにしつつ鉛粉を製造するバートンポット方式の鉛粉製造方法を得る。 - 特許庁
To perform a process setup without any time loss from the molding of an optical element to film deposition, and to shorten the lead time of production.例文帳に追加
光学素子を成形から成膜に至るまで時間ロスのない工程設定を行い生産のリードタイムの短縮化を図る。 - 特許庁
To provide a vacuum film deposition method by which a lead-free solder alloy film having a proper reflection characteristics can be deposited on a substrate made of a resin, and to provide a vacuum film deposition apparatus.例文帳に追加
適正な反射特性を有する鉛フリー半田合金膜を樹脂製の基板に形成可能な真空成膜方法および真空成膜装置を提供する。 - 特許庁
To provide a deposition method for a lead which prevents a surface-side bus bar and a reverse-side bus bar of a solar cell from cracking caused by distortion due to heat stress as much as possible and deposits a lead simultaneously.例文帳に追加
太陽電池セルの表面側バスバーおよび裏面側バスバーに熱応力の歪みによる割れなどの発生を可及的に防止してリードを同時に溶着する。 - 特許庁
Especially, when the Si base body is used and the thick film of the lead piezoelectric material 13 is formed by the aerosol gas jet deposition method on the Si base body, the intermediate layer 12 is interposed in order to inhibit the reaction of lead atom.例文帳に追加
特に、Si基体を用い、エアロゾルガスジェットデポジション法にて鉛系圧電材料13の厚膜を形成する際の鉛元素の反応を阻止する中間層12を配置させる。 - 特許庁
To enable selection of an external connection location without deposition of plastic burrs onto a lead connecting location and to enable realization of small mounting area and weight and miniaturization.例文帳に追加
リードの接続箇所にプラスチックのバリが付着せず、外部接続箇所の選択を可能にして、実装面積を小さく、軽量化と小型化を可能にする。 - 特許庁
To perform a deposition by plating on a terminal of a wiring line whose terminal is not provided on an output terminal part in the case of connecting a plating lead line with the output terminal part of a flexible printed board, followed by a plating deposition process.例文帳に追加
フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線の端子に対してもメッキ蒸着を施す。 - 特許庁
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