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deposition of goldとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 金の沈着
「deposition of gold」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
To prevent the plating spreading, abnormal deposition, unequal deposition, etc., at the time of applying gold plating and extend the life of a substituted gold plating bath.例文帳に追加
置換金メッキ浴の寿命を延ばし、金メッキを施す際のメッキ拡がり、異常析出、析出ムラなどを防止する。 - 特許庁
ACTIVATION LIQUID FOR PRETREATMENT OF DISPLACEMENT DEPOSITION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加
置換析出型無電解金めっきの前処理用活性化液 - 特許庁
The sensor 6 is formed of one selected out of a group comprising a band-like metal vapor deposition film, a band-like gold foil and a gold thin wire.例文帳に追加
ここで、センサ6は、帯状の金蒸着膜、帯状金箔、金細線のうちいずれかで形成される。 - 特許庁
Moreover, the displacement deposition of gold from the leachate can be performed by the addition of zinc dust, and the tail liquid resultant from the displacement deposition of gold can be recycled into the leachate.例文帳に追加
浸出液からの金の置換析出は亜鉛末の添加によって行うことができ,金を置換析出したあとの尾液は,浸出液に循環使用され得る。 - 特許庁
A base layer is deposited on a substrate in prior to the deposition of a gold layer.例文帳に追加
本方法では、金層の堆積の開始に先立ち、基体上に基層が堆積される。 - 特許庁
Gold deposition films 12 are formed on both surfaces of the diaphragm 10 made of the ribbon-like aluminum foil 11.例文帳に追加
リボン状のアルミニウム箔11からなる振動板10の両面に金蒸着膜12を形成する。 - 特許庁
To provide a method for washing an electroless gold-plating tank without using a cyanogen-containing alkaline gold-syneresis liquid, whereby loss of gold due to deposition on the electroless gold-plating tank is reduced and continuous electroless gold plating treatment can be repeated.例文帳に追加
シアンを含有したアルカリ性金剥離液を使用することなく、無電解金めっき槽への金析出ロスを低減し、繰り返し連続処理可能な無電解金めっき処理を行うことが可能な無電解金めっき槽の洗浄方法を提供する。 - 特許庁
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「deposition of gold」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution.例文帳に追加
長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁
To provide a highly reliable wiring board by preventing abnormal deposition of gold plating and the oxidation and reaction of nickel plating.例文帳に追加
金めっきの異常析出や、ニッケルめっきの酸化や反応を防止し、信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁
After the gold thin film 21 of about 0.2 μm in film thickness is formed by vacuum deposition on a grating surface of a master diffraction grating 12, a first aluminum thin film 22 of about 0.01 μm in film thickness is formed by vacuum deposition on the gold thin film 21.例文帳に追加
マスター回折格子12の格子面に、膜厚が0.2μm程度の金薄膜21を真空蒸着によって形成した後、金薄膜21の上に真空蒸着によって膜厚が0.01μm程度の第1アルミニウム薄膜22を形成する。 - 特許庁
To reduce the occurrence of problems such as a glitch of abnormal deposition of gold in between wiring patterns of a LTCC substrate, poor adhesion between a gold film and a nickel plating film, a phenomenon of repelling solder, and a strength deterioration of a soldered joint.例文帳に追加
LTCC基板の配線パターン間の金異常析出不具合、金とニッケルめっき皮膜間の密着不良、はんだはじき現象、およびはんだ継ぎ手の強度劣化などの問題の発生を低減する。 - 特許庁
In this case, the timing for depositing the base layer and the gold layer are adjusted so that the last one of the base layer in an active state is deposited simultaneously with deposition of the gold layer.例文帳に追加
その際には、まだ活性状態にある基層原子の最後のものと同時に金層原子の最初のものが堆積されるように基層及び金層の堆積のタイミングが調整される。 - 特許庁
The gold or gold-alloy material for thin film deposition is composed of gold of ≥4N purity and the proportion of gold exceeds 50% by mole ratio, and further, the content of volatile metallic impurities is made to ≤1 wt.ppm and the content of hydrogen and nitrogen is made to ≤1 wt.ppm, respectively, and also oxygen content is made to ≤5 wt.ppm.例文帳に追加
4N以上の純度を有する金からなり、金の比率がモル比で50%を超えており、揮発性金属不純物の含有量が1重量ppm以下、水素、窒素の含有量が1重量ppm以下、及び酸素の含有量が5重量ppm以下である薄膜形成用金又は金合金材料。 - 特許庁
In the initial stage of film deposition, the film deposition rate is set to a first rate, and after the gold thin film reaches a predetermined film thickness, the film deposition rate is set to a second rate being at least twice as the first rate.例文帳に追加
ここで、成膜初期においては、成膜速度を第1速度に設定し、金薄膜の膜厚が一定の膜厚以上になると、成膜速度を第1速度の少なくとも倍の第2速度に設定する。 - 特許庁
Gold is deposited onto the rear surface of the p-conductive silicon substrate 70 by the EB deposition method, and a second electrode 76 is formed.例文帳に追加
また、p伝導型シリコン基板70の裏面に金をEB蒸着法により堆積し、第2電極76を形成した。 - 特許庁
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