formation resistivityとは 意味・読み方・使い方

To provide a material for wiring formation, having low resistivity and capable of tapering and having high resistance to etchant, such as interlayer insulator and ITO, a target for wiring formation, and a wiring thin film.例文帳に追加

低抵抗でテーパ加工が可能であると共に、層間絶縁膜やＩＴＯ等のエッチャントに対して高耐性を有する配線形成用材料、配線形成用ターゲットおよび配線薄膜が求められている。 - 特許庁

By encapsulating a formation surface of the upper electrode layer and a formation surface of the conductive layer in a state that the both formation surfaces are opposed to each other, at least a part of an electrode layer overlapped with the convex structure body contacts with the conductive layer, and a resistivity of the upper electrode layer is drastically reduced.例文帳に追加

そして、上部電極層形成面と導電層形成面が対向した状態で両者を封止することで、凸状構造体と重畳する電極層の少なくとも一部が導電層と接触し、上部電極層の抵抗率が大きく減少する。 - 特許庁

To provide a formation method for a metallic thin film capable of attaining a conductive layer with low volume resistivity on an insulating substrate by using dispersed bodies of metal particles.例文帳に追加

金属粒子の分散体を用いて絶縁基板上に体積抵抗率の低い導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To formation a tungsten film whose resistivity is reduced, when the conventional manufacturing equipment is used as it is without remodeling.例文帳に追加

従来の製造装置を改造せずにそのまま使用しても非抵抗が減少されたタングステン膜を形成する半導体素子のタングステン膜製造方法を提供する。 - 特許庁

Since alloying is locally applied, the alloyed portion to the whole is small, and little increase of electrical resistivity due to formation of an intermetallic compound is caused.例文帳に追加

そして、合金化が局所的であるから、全体に対する合金化部分が僅小であり、金属間化合物の生成による電気的抵抗率の増加が殆どない。 - 特許庁

To provide a black developer for color image formation having a volume resistivity equal to that of each of yellow, magenta and cyan developers and capable of obtaining an image of high image quality.例文帳に追加

イエロー、マゼンタ、シアンの各カラー現像剤と同等の体積抵抗率を有し、高画質な画像を得ることのできるカラー画像形成用ブラック現像剤を提供する。 - 特許庁

The mixed tungsten/tungsten carbide layer is a thin and low resistivity film with excellent adhesion and a good base for subsequent tungsten plug or line formation.例文帳に追加

タングステンとタングステン・カーバイドとの混合層は、優れた接着性を有する薄い低抵抗率の膜であり、次なるタングステンプラグまたはライン形成の優れたベースとなる。 - 特許庁

The method for manufacturing the resin material coated with high resistivity metallic thin film includes a thin film formation process for forming the high resistivity metallic thin film containing Al and Mg on the surface of the resin base materia by a pulse laser deposition method using a target divided into a metal Al region and a metal Mg region.例文帳に追加

金属Ａｌ領域と金属Ｍｇ領域に分割されたターゲットを用いて、パルスレーザーデポジション法により、樹脂基材表面にＡｌ及びＭｇを含む高抵抗金属薄膜を形成する薄膜形成工程を備えた高抵抗金属薄膜被覆樹脂材料の製造方法。 - 特許庁