grid connectionとは 意味・読み方・使い方

To provide a grid connection device that can minimize the space to install a grid connection relay for monitoring the state of contact points of the system linkage relay.例文帳に追加

本発明は、系統連系用リレーの設置スペースを小さくし、系統連系用リレーの接点の状態を監視できる系統連系装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface mount technology for a ball grid array(BGA), a column grid array(CGA), etc., is adopted and basically includes a non-solder metal connection such as a copper connection.例文帳に追加

本発明は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、カラム・グリッド・アレイ（ＣＧＡ）等のサーフェス・マウント技術を対象とし、同技術は、基本的に銅接続等の非はんだ金属接続を含む。 - 特許庁

A socket terminal, a pin array, a ball grid array, etc., are usable as the external connection terminal.例文帳に追加

外部接続端子としては、ソケット用端子、ピンアレイ、ボールグリッドアレイ等が利用できる。 - 特許庁

The connection line controller supplies a connection line control signal for adjusting effective/reactive power in the micro grid assets, in response to a command from a bulk grid operating entity, micro grid system state bulk grid state, or a combination of them.例文帳に追加

接続線コントローラは、バルクグリッド運用事業体からのコマンド、マイクログリッドシステム状態、バルクグリッド状態、またはそれらの組合せに応答して、それぞれのマイクログリッドアセット中の有効および無効電力を調整するための接続線制御信号を供給するように構成される。 - 特許庁

A processor receives print data and formats grid-like pixel data (pixel grid), judges whether the pixel grid is consistent with a designated pattern or not, acquired a designated pcode grid from a memory in connection with the pixel grid which has been judged to be consistent one and sends the designated pcode to a controller circuit for printing.例文帳に追加

プロセッサが印刷データを受信してグリッド状の画素データ（画素グリッド）にフォーマットし、その画素グリッドが所定のパターンに一致するか否かを判定し、一致すると判定された画素グリッドについて、メモリから所定ｐｃｏｄｅグリッドを取得し、そしてこの所定ｐｃｏｄｅグリッドをコントローラ回路へと送って印刷させる。 - 特許庁

When using the grid G separated, a connection part 6 is cut off and the support part 5 is bent.例文帳に追加

グリッドＧを切り離して使用する際には、連結部６を切断し、支持部５を折り曲げ加工する。 - 特許庁

To provide a connection structure which can reduce the distance between an integrated circuit chip and an electronic component, in the connection structure of a ball grid array type package.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造において、集積回路チップと電子部品との離間距離を短くできるものを提供すること。 - 特許庁

The connection wire 3 on the first layer is connected to the fourth layer by the though hole 5, connected to the ball grid 7 by the connection wire 3 on the fourth layer, and mounted on the device substrate via the ball grid 7.例文帳に追加

第１層における接続用配線３はスルーホール５により第４層と接続され、第４層において接続用配線３によってボールグリッド７と接続され、ボールグリッド７を介して装置基板に実装される。 - 特許庁