「grid connection」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A system 10 for controlling a micro grid 12 includes a micro grid asset (1, 2, ..., N), a connecting line 14 for connecting the micro grid to a bulk grid, and a connection line controller 26 connected to the connection line.例文帳に追加

マイクログリッド１２を制御するためのシステム１０は、マイクログリッドアセット（１、２、・・・Ｎ）、およびマイクログリッドをバルクグリッドに結合するための接続線１４、ならびに接続線に結合された接続線コントローラ２６を含む。 - 特許庁

To provide a connection grid to which a fuse is easily and rapidly fixed, an assembly, a connection grid manufacturing method, and a device for carrying out the manufacturing method.例文帳に追加

より容易且つより迅速にヒューズが固定される接続グリッド、組立体、接続グリッドの製造方法及びその製造方法を実施する装置の提供。 - 特許庁

To provide a grid connection device that can minimize the space to install a grid connection relay for monitoring the state of contact points of the system linkage relay.例文帳に追加

本発明は、系統連系用リレーの設置スペースを小さくし、系統連系用リレーの接点の状態を監視できる系統連系装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface mount technology for a ball grid array(BGA), a column grid array(CGA), etc., is adopted and basically includes a non-solder metal connection such as a copper connection.例文帳に追加

本発明は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、カラム・グリッド・アレイ（ＣＧＡ）等のサーフェス・マウント技術を対象とし、同技術は、基本的に銅接続等の非はんだ金属接続を含む。 - 特許庁

A socket terminal, a pin array, a ball grid array, etc., are usable as the external connection terminal.例文帳に追加

外部接続端子としては、ソケット用端子、ピンアレイ、ボールグリッドアレイ等が利用できる。 - 特許庁

The connection line controller supplies a connection line control signal for adjusting effective/reactive power in the micro grid assets, in response to a command from a bulk grid operating entity, micro grid system state bulk grid state, or a combination of them.例文帳に追加

接続線コントローラは、バルクグリッド運用事業体からのコマンド、マイクログリッドシステム状態、バルクグリッド状態、またはそれらの組合せに応答して、それぞれのマイクログリッドアセット中の有効および無効電力を調整するための接続線制御信号を供給するように構成される。 - 特許庁

A processor receives print data and formats grid-like pixel data (pixel grid), judges whether the pixel grid is consistent with a designated pattern or not, acquired a designated pcode grid from a memory in connection with the pixel grid which has been judged to be consistent one and sends the designated pcode to a controller circuit for printing.例文帳に追加

プロセッサが印刷データを受信してグリッド状の画素データ（画素グリッド）にフォーマットし、その画素グリッドが所定のパターンに一致するか否かを判定し、一致すると判定された画素グリッドについて、メモリから所定ｐｃｏｄｅグリッドを取得し、そしてこの所定ｐｃｏｄｅグリッドをコントローラ回路へと送って印刷させる。 - 特許庁

When using the grid G separated, a connection part 6 is cut off and the support part 5 is bent.例文帳に追加

グリッドＧを切り離して使用する際には、連結部６を切断し、支持部５を折り曲げ加工する。 - 特許庁

To provide a connection structure which can reduce the distance between an integrated circuit chip and an electronic component, in the connection structure of a ball grid array type package.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造において、集積回路チップと電子部品との離間距離を短くできるものを提供すること。 - 特許庁

The connection wire 3 on the first layer is connected to the fourth layer by the though hole 5, connected to the ball grid 7 by the connection wire 3 on the fourth layer, and mounted on the device substrate via the ball grid 7.例文帳に追加

第１層における接続用配線３はスルーホール５により第４層と接続され、第４層において接続用配線３によってボールグリッド７と接続され、ボールグリッド７を介して装置基板に実装される。 - 特許庁

POWER GRID MONITOR CONTROL SYSTEM AND RECORD MEDIUM WITH CONNECTION ESTABLISHMENT STATE MONITORING CONTROL PROGRAM RECORDED THEREON例文帳に追加

電力系統監視制御システムおよびそのコネクション確立状態監視制御プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

All the base electrodes 13 on the electret 10 are connected with an earth and a needle electrode 41, and a grid 40 is connected with the grid connection electrodes 12 on the electret 10.例文帳に追加

エレクトレット１０におけるベース電極１３全てと、アース及びニードル電極４１とを接続するとともに、グリッド４０と、エレクトレット１０におけるグリッド接続用電極１２とを接続する。 - 特許庁

To provide an attachment structure and a connection structure of grid electrodes in a fluorescent display tube, that can arrange grid electrodes at narrow intervals and are simple in structure and easy in assembly.例文帳に追加

蛍光表示管において、グリッド電極を狭間隔で配置でき、かつ簡単な構造で、組立てが容易な、グリッド電極の取付構造と接続構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

The connection grid 1 has at least a pair of arms 2 for fixing the fuse 3 to the connection grid 1 by the longitudinal ends of the fuse 3.例文帳に追加

本発明は、ヒューズ３の縦端により接続グリッド１にヒューズ３を固定する少なくとも１対のアーム２を有する接続グリッド１に関し、各アーム２はヒューズ３の縦端の一方を受容する台を形成するのに適する凹部２１を有することを特徴とする。 - 特許庁

The wire 2 is connected to the ball grid 7 with a connection wire 3 on the fourth layer, and mounted on a device substrate via it.例文帳に追加

第４層においては接続用配線３によってボールグリッド７と接続され、これを介して装置基板に実装される。 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR CONNECTION BETWEEN CONTROL ROD THIMBLE TUBE, AND LOWERMOST SUPPORT GRID OF NUCLEAR FUEL ASSEMBLY AND PROCESSING TOOL THEREOF例文帳に追加

原子燃料集合体の制御棒案内シンブル管と最下部支持格子との連結加工方法とその連結加工用具 - 特許庁

To improve performance of effective/reactive power control on the connection line of a micro grid which is fed by various generators.例文帳に追加

様々な発電機によって給電されるマイクログリッドの接続線での、有効及び無効電力制御の性能を改善する。 - 特許庁

A surface mount part comprising an external connection terminal such as land/grid/array is provided, where a pre-coat solder layer is provided on the surface of the external connection terminal.例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイのような外部接続端子を有する表面実装部品であって、外部接続端子の表面上にプリコート半田層を有することを特徴とするものである。 - 特許庁

The testing apparatus also includes a full-power converter assembly test connection (126/128) coupled to the electric power grid simulation device.例文帳に追加

試験装置はまた、電力送電網シミュレーション・デバイスに結合された全出力コンバータ・アセンブリ試験接続部（１２６／１２８）を備えている。 - 特許庁

To provide a FRT (fault-ride-through) control that enables stable FRT, e.g. in a network system with a weak connection grid.例文帳に追加

たとえば弱い接続系統を有するネットワークシステムにおいて安定なＦＲＴを可能とするＦＲＴ（Fault-ride-through）制御を提供する。 - 特許庁

The fixation part 123 has a plurality of legs for fixation and connection on both sides of the center line in the longitudinal direction of the grid electrodes.例文帳に追加

固定部１２３は、グリッド電極の長手方向の中心線の両側に複数の固定用及び接続用の足を具えている。 - 特許庁

To provide a grid array type electronic component, a circuit board, and a method of reflow-soldering, which improve a solder connection reliability between a substrate and connection terminals of the electronic component having the plurality of connection terminals disposed on the rear face.例文帳に追加

裏面に複数の接続端子が配置されている電子部品の上記接続端子と基板との半田接続の信頼性向上を図る、グリッドアレイ型電子部品、回路基板、及びリフロー半田付け方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a solar cell which can be enhanced in stability of connection nearby a connection portion of a bus bar electrode and grid electrodes when a pattern of the bus bar electrode and a pattern of the grid electrodes are formed of conductive paste using gravure printing in manufacture of the solar cell.例文帳に追加

太陽電池を製造する際に、グラビアオフセット印刷を用いてバスバー電極のパターンとグリッド電極のパターンとを導電性ペーストで形成する場合に、バスバー電極とグリッド電極の接続部付近での接続の安定性を高めることができる太陽電池を得ること。 - 特許庁

A connection part 160, formed in a process cartridge, is constituted of notched parts in each of a pair of facing walls 38a and 38b in a grid electrode 38.例文帳に追加

グリッド電極３８における一対の対向壁３８a、３８ｂの各々において、切り欠き部からなる連結部１６０が形成されている。 - 特許庁

The IC package comprises an interpose substrate, and lands for external connection, disposed on the surface of the interpose substrate in a grid shape, wherein the interpose substrate has a through-hole on at least a position between the lands disposed in a grid shape.例文帳に追加

インターポーズ基板と、インターポーズ基板の面にグリッド状に配設された外部接続用ランドとを具備し、インターポーズ基板が、グリッド状に配設された外部接続用ランド同士間の少なくともひとつの位置に貫通孔を有する。 - 特許庁

A power converter module 30 has soldered ball grid arrays 31a, 31b that constitute electric connections, and the soldered ball grid arrays 31a, 31b are provided with right-left symmetric J shape lead connectors 28, 29, which serve as electric connection terminals.例文帳に追加

電力コンバータモジュール３０は、電気的接続部を構成する半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂを有し、半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂに左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９を付設し電気的接続端子としている。 - 特許庁

The connection part 50 is sealed with a synthetic resin 51 and covered with one portion (partitioning plates 23d, 23e) of the grid member 23 so as to be protected from the fluid.例文帳に追加

接続部５０を合成樹脂５１によって封止し、さらに整流格子部材２３の一部（仕切板２３ｄ，２３ｅ）によって覆い、流体から保護する。 - 特許庁

This electronic package structure reduces stress which occurs at a chip 12, an underfill 18, a ball grid array connection, and a flexible substrate 14 made of an organic material.例文帳に追加

電子パッケージング構造は、チップ１２、アンダーフィル１８、ボール・グリッド・アレイ接続、有機材料の形態のフレキシブル基板１４において発生する応力を低減する。 - 特許庁

To connect a silicon substrate and solder balls through conductive connection without effecting the bonding process when manufacturing a semiconductor device called as a BGA(ball grid array), for example.例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、シリコン基板と半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する。 - 特許庁

To evaluate the reliability of electrical connection of an LGA (land grid array) socket for connecting a semiconductor package to a circuit substrate via conductive terminals having creep characteristics.例文帳に追加

クリープ特性を有する導電性端子を介して半導体パッケージと回路基板とを接続するＬＧＡソケットの電気的接続の信頼性を評価する。 - 特許庁

To provide a technique permitting mounting without improper electrical connection even in the case when the warp of a package is caused, and the visual inspection of the mounting of a ball grid array semiconductor device.例文帳に追加

パッケージの反りが生じても電気的接続不良のない実装及びＢＧＡ半導体装置の実装外観検査が可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramics substrate which has low transmission loss in high frequency, is burnable at ≤930°C, and has high reliability in the connection parts of FC(flip chip) and BGA(ball grid array).例文帳に追加

高周波数での伝送損失が低く、930 ℃以下で焼成可能で、ＦＣやＢＧＡ接続部の信頼性の高いセラミックス基板を提供する。 - 特許庁

To provide a novel device and method for wiring without necessity to search a wiring route while checking a design standard violation in the case of a connection to a terminal inside a grid-freely designed function block on the basis of grid base wiring.例文帳に追加

グリッドベース配線を基本とし、グリッドフリーに設計された機能ブロック内の端子に接続するにあたり設計基準違反をチェックしつつ配線経路を探索する必要性のない新規な配線装置および配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A color connection space 8 obtained by rotating an L*a*b* space by about 45° about a lightness L* axis is used and a table grid 9 is concentrated effectively to a hue on the periphery of Cyan.例文帳に追加

Ｌ*ａ*ｂ*空間を明度Ｌ*軸周りに４５度程度回転させた色接続空間８を使用し、テーブルグリッド９をCyan周辺の色相に効果的に集中する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method in which fine welding is possible, and the welded bead of each strap connection between inner grid straps can have a small size, the number of welding defects can be reduced, and the pressure drop of a cooling water can be reduced.例文帳に追加

繊細な溶接が可能で支持格子間の溶接ビードサイズを小さくし、溶接部位の欠陥を減少させ、冷却水の圧力降下を減少させる。 - 特許庁

One application includes the preparation of a simulation data store which is generated by using a test grid to model a geometric shape of an IC mutual connection and its method of use.例文帳に追加

ひとつの適用としては、ＩＣ相互接続の幾何学的形状をモデル化するテスト格子を使用して生成されたシミュレーションデータストアの作成と使用法を含む。 - 特許庁

To eliminate the need for reinforcing underifll by improving the mechanical strength of a package, a packaging board, and a packaging body where a packaging board connection terminal is connected to a ball grid array BGA structure.例文帳に追加

実装ボード接続端子がボールグリッドアレイＢＧＡ構造に接続されるパッケージ、実装ボードおよび実装体の機械的強度を向上し、アンダーフィル補強を不要とする。 - 特許庁

PWM SIGNAL GENERATING CIRCUIT, GRID CONNECTION INVERTER SYSTEM WITH THIS PWM SIGNAL GENERATING CIRCUIT, AND PROGRAM FOR ACHIEVING THIS PWM SIGNAL GENERATING CIRCUIT例文帳に追加

ＰＷＭ信号生成回路、このＰＷＭ信号生成回路を備えた系統連系インバータシステム、及びこのＰＷＭ信号生成回路を実現するためのプログラム - 特許庁

To make satisfactory the electric connectivity between a conductive terminal for external connection and the wiring of a semiconductor device for improving the reliability in a BGA (ball grid array) type semiconductor device.例文帳に追加

ＢＧＡ型の半導体装置において、外部接続用の導電端子と半導体装置の配線との電気的接続性を良好にし、その信頼性を向上する。 - 特許庁

At this point, resting on circuit connection data, tracks occupied by wirings or vias passing through the unit wiring regions 31a of the wiring grid regions 31 are counted and held for each of the unit wiring counting regions 32a of wiring counting regions 32 corresponding to the wiring grid regions 31.例文帳に追加

このとき、回路接続情報に基づいて、配線グリッド領域３１の各単位配線領域３１ａを通過する配線又はヴィアが占有するトラックを配線グリッド領域３１と対応する配線計数領域３２の各単位配線計数領域３２ａごとに計数して保持する。 - 特許庁

Next, the image reading apparatus sets square areas divided by vertical grid axes and horizontal grid axes in the analyzed grid structure each as a basic cell (step S103), and decides, according to presence of the ruled lines in a left side and an upper side of each set basic cell, connection relationship between the basic cell and another basic cell adjacent to the basic cell (step S104).例文帳に追加

次に、解析された格子構造において縦グリッド軸および横グリッド軸により分割された四角形領域をそれぞれ基本セルとして設定し（ステップＳ１０３）、設定された各基本セルの左側の辺および上側の辺における罫線の有無に応じて、その基本セルと隣接する他の基本セルとの間の結合関係を判定する（ステップＳ１０４）。 - 特許庁

By enclosing the high-voltage generation part 15, grid-connection wiring 32 and the filament-connection wiring 33 into a resin mold in this way, a structural freedom of the high-voltage generation part 15 and a bending freedom of the wirings 32 and 33 can be improved remarkably.例文帳に追加

このように、高圧発生部１５、グリッド接続用配線３２及びフィラメント接続配線３３を樹脂モールド内に閉じ込めることで、高圧発生部１５の構造の自由度や配線３２，３３の曲げ自由度が格段に向上することになる。 - 特許庁

The blade-proof plates are arranged in a grid pattern with their peripheries overlapped, an overlapping portion of the mutual blade-proof plates is cut with a crossing position as the connection area, and the blade-proof plates are connected to each other by use of the cross-shaped joint with the tip as a connection end.例文帳に追加

耐刃板はその周縁を重ねて碁盤の目状に配列し、交叉する位置を連結領域として耐刃板同士の重なる部分を切除し、先端を連結端とする十字形のジョイントを用いて耐刃板を相互に連結する。 - 特許庁

The nuclear fuel assembly comprises a plurality of grids where waveform elements and connection plates for storing and holding a plurality of fuel pins at a constant interval in a wrapper tube are fixed to a grid frame, an entrance nozzle, and a handling head.例文帳に追加

複数本の燃料ピンをラッパ管内に等間隔で収納保持する波形素子と接続板とをグリッド枠に固定した複数のグリッドとエントランスノズルとハンドリングヘッドとを備える。 - 特許庁