interconnection technologyとは 意味・読み方・使い方

To enhance reliability of an element, while increasing the manufacturing yield by preventing an interlayer insulation film on a copper film from being stripped when copper interconnections are formed by a damascene interconnection technology.例文帳に追加

ダマシン法による銅配線の形成において、銅膜上の層間絶縁膜の剥離を防止して、歩留まりおよび素子の信頼性を向上させること。 - 特許庁

To provide power conversion technology with less power loss and high efficiency in a case of interconnection with system power which does not have an ideal sine wave.例文帳に追加

理想的な正弦波でない系統電力と連系する場合にも電力損失が少なく効率が高い電力変換技術を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing technology of a semiconductor device and, more specifically, an interconnection structure of the semiconductor device and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は半導体装置の製造技術に関わり、より詳細には、半導体装置の相互連結構造及びそれの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for reducing variation in characteristics among memory cells in a nonvolatile semiconductor memory employing a memory system where an inversion layer is utilized for interconnection.例文帳に追加

反転層を配線に利用するメモリ方式を採用した不揮発性半導体記憶装置において、メモリセル間の特性ばらつきを低減することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection shielding technology for increasing an anti-noise property of a semiconductor IC including a signal processing circuit which needs a high accuracy, especially, of an analog and digital mixed semiconductor IC.例文帳に追加

高精度が要求される信号処理回路を含む半導体集積回路、特にアナログ・ディジタル混在半導体集積回路の対ノイズ耐性を高める配線シールド技術を提供することにある。 - 特許庁

To take a countermeasure against power supply noise efficiently by forming a capacitor at a desired position with no restriction of interconnection and to fabricate a capacitor of large capacity with a smaller area even in a finer pattern process technology.例文帳に追加

配線等の制約を受けることなく所望の位置にキャパシタを形成して電源ノイズ対策を効率的に行うことができ、微細化の進んだプロセス技術においても、より少ない面積でより大容量のキャパシタを構成する。 - 特許庁

To provide at low cost an optical connecting element having a function of imparting functions of light branching, attenuating, wavelength separating, and polarization separation to the optical connecting element by an optical interconnection technology for optically interconnecting LSI chips and modules mounted with many LSI chips.例文帳に追加

ＬＳＩチップ間や多数のＬＳＩチップを実装したモジュール間を光で接続する光インターコネクション技術において、光の分岐、減衰、波長分離、偏光分離の機能を光接続素子に付与する機能を持つ光接続素子を低コストで提供する。 - 特許庁

As an example of application, the method is used in microelectronics, micro technology, or the like, in all the manufacturing methods, including formation of an air gap, particularly decomposition of a sacrificial material by the diffusion of the chemical substance, through a film which permeates the chemical substance for manufacturing air gap interconnection of an integrated circuit.例文帳に追加

応用例：エアギャップの形成、特に集積回路のエアギャップ相互接続の製造のための化学物質を透過する膜を通じた化学物質の拡散による犠牲材料の分解を含む全ての製造方法におけるマイクロエレクトロニクス及びマイクロテクノロジー。 - 特許庁