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interconnection processesの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書
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interconnection processesとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 相互接続処理


JST科学技術用語日英対訳辞書での「interconnection processes」の意味

interconnection processes


「interconnection processes」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12



例文

To provide a component built-in type multilayer interconnection board that can be manufactured by simplifying processes.例文帳に追加

工程を簡素化して製造できる部品内蔵型の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To form metal interconnection at high resolution on the surface of an insulator by less number of simple processes.例文帳に追加

簡単な工程で、かつ、少ない工程数により絶縁体の表面に高解像度に金属の配線を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate which prevents an element characteristic from being reduced, which enhances the stability of a device, to which a copper interconnection can be applied and which prevents increase of production processes and production costs.例文帳に追加

素子特性の低減を防止してデバイスの安定性を向上し、銅配線の適用を可能とし、製造工程、製造コストの増加を防止する。 - 特許庁

To form a contact hole in a good shape without damaging an Si substrate, and to improve the step coverage of a metal interconnection layer without adding extra processes.例文帳に追加

Si基板にダメージを与えることなく良好な形状のコンタクトホールの形成を可能とし、余分な付加工程を加えることなく金属配線層のステップカバレージを改善する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which forms a fine interconnection using buried interconnection forming techniques without causing the separation or deformation of an interlayer insulation film during processes, and which uses a film of low permittivity having low film strength as the interlayer insulation film.例文帳に追加

埋め込み配線形成技術を適用して微細な配線を形成しつつも、プロセス中において層間絶縁膜の膜剥がれや変形などを発生させることなく、膜強度の低い低誘電率膜を層間絶縁膜として用いた半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescence element which can reduce the number of mask processes than the conventional one by forming a connecting interconnection line for electrically connecting elements at the time of forming a metal interconnection line and a gate electrode at the same time and at the time of forming a first electrode and thereby can shorten the processes and reduce a manufacturing cost, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

金属配線及びゲート電極を同時に形成したり、第1電極を形成する時、素子を電気的に連結する連結配線を形成することによって、従来に比べて、マスク工程の数を減少させることができ、これにより、工程を短縮することができ、製造コストを節減することができる有機電界発光素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

Since this communication relay device processes between different communication protocols of each of transmission and reception by converting the communication protocols into a communication protocol common to systems, interconnection between different networks is allowed.例文帳に追加

本発明に係る通信中継装置は、相違する送受信それぞれの通信プロトコル間をシステム共通の通信プロトコルに変換して処理するので、異なるネットワーク間を相互接続することを可能とする。 - 特許庁

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「interconnection processes」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12



例文

An embodiment of a semiconductor chip in general includes a plurality of processors, an address space shared between the processes and a bidirectional ring interconnection to couple the processors and the address space.例文帳に追加

一般に一つの半導体チップの一つの実施形態は、複数のプロセッサ、前記プロセスの間で共有される一つのアドレス空間、及び前記複数のプロセッサと前記アドレス空間とを連結する一つの双方向性リング相互接続路を含む。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine equipped with a power circuit section, capable of reducing the number of manufacturing processes, shortening the time required to fix the power module and an electric power interconnection component to a heat sink, and improving manufacturing yield, and excellent in productivity.例文帳に追加

製造工程数の削減と、パワーモジュールと電力相互接続部品とをヒートシンクへ固定する時間の短縮と、製造歩留まりの向上とが図れる、生産性に優れたパワー回路部を備えた回転電機を得ることである。 - 特許庁

When a metal interconnection is formed by using a damascine method in a layer insulating film comprising a low dielectric film, determination of a semiconductor substrate is carried out based on waiting time among processes and humidity of storage environment, and fraction defective is managed by promoting only a semiconductor substrate determined as non-defective to a next process.例文帳に追加

低誘電率膜を含む層間絶縁膜にダマシン法を用いてメタル配線を形成する際、工程間の待ち時間および保管環境の湿度に基づいて半導体基板の判定を行い、良と判定された半導体基板のみを次工程に進めることで不良率を管理する。 - 特許庁

To prevent a communication controller which processes a variable length frame, in which control information is transferred by means of a protocol existing in a trailer section from transferring a control frame which is not required by a higher-order layer to the higher-order layer at the time of processing the variable length frame in the layer 2 of an OSI(open system interconnection) reference model.例文帳に追加

制御情報がトレイラ部に存在するプロトコルによって転送される可変長フレームの処理を行う通信制御装置に関し、OSI参照モデルのレイヤ2での処理において、上位レイヤには不要である制御フレームは、上位レイヤに転送しないようにする。 - 特許庁

例文

To provide a method of forming nickel silicide which can reduce the number of processes for forming nickel silicide capable of being used for various purposes in the semiconductor and advanced packaging technology such as formation of gate electrodes, ohmic contacts, interconnection lines, Schottky barrier diode contacts, photovoltaics, solar cells and optoelectronic components.例文帳に追加

半導体及び先端実装技術、例えば、ゲート電極、オーミック接触、相互接続ライン、ショットキー障壁ダイオード接触、光起電力、太陽電池及び光電子部品形成などにおける様々な目的のために使用されうるケイ化ニッケルの形成工程数を削減する形成方法を提供する。 - 特許庁

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「interconnection processes」の意味に関連した用語

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