interconnection lengthとは 意味・読み方・使い方

To provide a three-dimensional semiconductor circuit which is enhanced in circuit density, possessed of an interconnection part reduced in length to an irreducible minimum, enhanced in scale, and made complicated and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

回路密度を高め相互接続部の長さを最短に抑え、大規模化および複雑化が可能な三次元半導体回路およびそのの製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce a test vector length and a test time including a maximum and a minimum propagation delay due to an interconnection noise of a signal wiring in a semiconductor integrated circuit device having a configuration to connect a plurality of circuit blocks in an interconnection region.例文帳に追加

複数の回路ブロックを配線領域で接続する構成を持つ半導体集積回路装置において、信号配線の相互接続ノイズによる最大及び最小の伝搬遅延を含む試験のテストベクタ長と試験時間を削減することを目的とする。 - 特許庁

In a MISFETQ, although the mask 10 is used to expose a gate electrode pattern having a larger gate length Lg, similarly the mask 20 is used to expose a connecting interconnection section which has a fine interconnection width Wj and a contact section having a contact width Wp.例文帳に追加

MISFETＱにおいて、レベンソン位相シフトマスク１０は最も微細なゲート長Ｌｇを持つゲート電極のパターンを露光し、ハーフトーン位相シフトマスク２０はゲート長Ｌｇよりは大きいが同様に微細な配線幅Ｗｊを持つ接続配線部、コンタクト幅Ｗｐを持つコンタクト部を露光する。 - 特許庁

To provide a micro-part connecting device to facilitate enable the easy mechanical interconnection of micro-parts and prevent increase in an axial length after assembly during assembly of the microparts.例文帳に追加

マイクロ部品相互の機械的な接続を容易に行うことができると共に、マイクロ部品の組立時に、組立後の軸方向長さが大きくならないマイクロ部品接続装置を得る。 - 特許庁

In order to compensate the defective image caused by the difference of length between the interconnection lines with the capacitor of a layered structure type, a conductive layer is formed so that thicknesses of interconnection line parts for applying a signal from a driving integrated circuit to a liquid crystal display panel are differentiated, or the center part on a substrate of the interconnection line part has a wider area than the peripheral part thereof.例文帳に追加

本発明は、相互接続線は、配線の長さの差による画像不良を積層構造方式のキャパシタンスに補償するため、ドライブＩＣからの信号を液晶表示パネルに印加するための相互接続線部の厚さを異にしたり、相互接続線部の基板上の中央部分が周辺部分より更に広い面積を有するように導電層を形成してあることを特徴とする。 - 特許庁

To shorten a signal delay and lower a power consumption by customizing a wire-segment length in a programmable logic array so that a parasitic capacitance related to an interconnection line is minimized.例文帳に追加

相互接続線に関連する寄生キャパシタンスが最小化されるようにＰＬＡ内のワイヤ・セグメント長をカスタマイズし、信号遅延の短縮と電力消費の低下を通じて性能改善を達成する。 - 特許庁

Thus made up configuration makes an interconnection line length leading from the bonding pad 54 for ϕ_I to that 55 for ϕ_A equal to all light emitting element, so that equalization of emitted light intensity can be realized.例文帳に追加

このような構造とすることで、φ_Ｉ 用ボンディングパッド５４からφ_Ａ 用ボンディングパッド５５へ至る配線長が全ての発光素子について同一になり発光光量の均一化が実現できる。 - 特許庁

Through holes 13, 17 formed in the piezoelectrics 4, 12 on the upper side of the individual interconnection electrode 7 and a through hole 16 formed in the piezoelectric 8 on the under side of the individual interconnection electrode 7 are arranged while spaced apart by a length r (maximum radius of through hole) or more in the direction normal to the layer direction.例文帳に追加

個別中継用電極７に対して上側の圧電体４，１２に形成されたスルーホール１３，１７と個別中継用電極７に対して下側の圧電体８に形成されたスルーホール１６とは、積層方向に対して垂直な方向にｒ（スルーホール最大半径）以上離れて配置されている。 - 特許庁