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interconnection materialとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 相互接続材料
「interconnection material」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 98件
MULTILAYER WIRING BOARD AND BASE MATERIAL FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁
The semiconductor material of this invention is provided with a interconnection insulating material 9 having fullerene 11.例文帳に追加
フラーレン11を含有する相互接続絶縁材料9を有する半導体材料。 - 特許庁
LAMINATED MATERIAL FOR REPAIRING INTERCONNECTION OF ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD AND APPARATUS OF REPAIRING INTERCONNECTION OF ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電子回路基板の配線補修用積層材および電子回路基板の配線補修方法並びに配線補修装置 - 特許庁
INTER-LAYER INSULATING VARNISH FOR MULTI-LAYER INTERCONNECTION BOARD, INTER-LAYER INSULATING MATERIAL USING IT, MULTI-LAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
多層配線板用層間絶縁ワニスとそれを用いた層間絶縁材料と多層配線板とその製造方法 - 特許庁
By applying a proper amount of an interconnection material in the slit ST1 thus formed and then performing drying-baking, etc. on the material, an interconnection 250 is formed in the slit ST1.例文帳に追加
このように形成したスリットST1に配線材料を適当量塗布し、乾燥・焼成等することにより、スリットST1に配線250を形成する。 - 特許庁
PATTERNABLE LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL AND ITS USE IN ULSI INTERCONNECTION例文帳に追加
パターナブル低誘電率材料およびULSI相互接続でのその使用 - 特許庁
An opening 14 for exposing the diffusion layer 13 and an interconnection trench 15 are made and filled with an interconnection material principally comprising a Cu interconnection member 16.例文帳に追加
この拡散層13が露出する開孔14及び配線溝15が形成されており、主にCu配線部材16により配線材料が埋め込まれた構成となっている。 - 特許庁
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「interconnection material」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 98件
The circuit board 100 comprises a substrate 1, first interconnection layer 2, the insulation layer 3, filling material 4, second interconnection layer 5, and via-hole 6.例文帳に追加
回路基板100は、基材1、第1の配線層2、絶縁層3、充填材4、第2の配線層5、及びビアホール6を備える。 - 特許庁
LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加
低誘電率材料、その製造方法、およびそれを含む相互接続構造、電子デバイス - 特許庁
Then, an interconnection material 56 is formed on the surface of the silicide electrode with the low carbon content.例文帳に追加
この後、炭素低含有シリサイド電極の表面に配線材56を形成する。 - 特許庁
To improve characteristics of a semiconductor apparatus, specifically to reduce interconnection resistance, and to reduce diffusion of an interconnection material into a semiconductor layer which constitutes the semiconductor apparatus.例文帳に追加
半導体装置の特性の向上、特に、配線の低抵抗化、また、配線材料の半導体装置を構成する半導体層への拡散の低減を図る。 - 特許庁
A conductor material is accumulated in the TSV hole part so as to generate TSV interconnection 10.例文帳に追加
TSV相互接続10を生成するためにTSV穴部に導体材料を堆積する。 - 特許庁
The fuel cell is equipped with an electrolyte material 6, electrodes 4, 8 and interconnection sections 2, 10.例文帳に追加
電解質材料6、電極4, 8そして相互接続部2,10を持つ燃料電池が提供される。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having the interconnection structure of a ferroelectric capacitor which can effectively suppress the reaction between Al which is a main interconnection material and Pt which is a main electrode material.例文帳に追加
主配線材料であるAlと主電極材料であるPtとの反応を効果的に抑制することができる強誘電体キャパシタの配線構造を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
An interconnection cavity is filled with a conductive material to provide a conductive interconnection between the conductive features at the first metal level M1 and those at the second metal level M2.例文帳に追加
その後、相互接続キャビティは、導電性物質で満たされ、第1の金属レベル(M1)及び第2の金属レベル(M2)の導電性フィーチャ間に導電性相互接続を与える。 - 特許庁
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