microdefectsとは 意味・読み方・使い方

To provide an electroplating liquid which imparts copper films of good density free of microdefects in forming copper wiring on a silicon wafer, a plating method using such electroplating liquid and the silicon wafer obtained by such plating operation.例文帳に追加

シリコンウエハー上に銅配線を形成するにあたり、密着が良く微小な欠陥のない銅皮膜を与える電気めっき液、かかる電気めっき液を使用しためっき方法、およびかかるめっき操作により得られたシリコンウエハーの提供。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device in which the occurrence of crystal defect due to synergistic action of concentration of stress in the vicinity of the STI end of a semiconductor substrate and the occurrence of microdefects caused by ion implantation is suppressed.例文帳に追加

半導体基板のＳＴＩ端部近辺での応力集中とイオン注入起因の微少な欠陥の発生との相乗作用による結晶欠陥の発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The sizes of the defects are decided by using a high-accuracy camera like a CCD camera and by macro-displaying the microdefects on a monitor, etc., by which the liquid crystal display device curtailed in materials and costs can be supplied.例文帳に追加

欠陥の大きさ判定をＣＣＤカメラのような高精細なカメラを用い、微小欠陥をモニター等に拡大表示して欠陥の大きさ判定を行うことにより、材料・コストを削減した液晶表示装置を供給することができる。 - 特許庁

To provide a method for detecting an eddy current flaw of a tube with an inner fin, capable of surely detecting microdefects generated in the trough part of an inner tube surface, even when the inner surface shape of the tube with an inner fin is not uniform in the tube circumferential direction.例文帳に追加

内面フィン付き管の内面形状が管周方向に不均一な場合であっても、管内面の谷部に発生した微小な欠陥を確実に検出することが可能な内面フィン付き管の渦流探傷方法等を提供する。 - 特許庁

To solve the problems with observation with the conventional optical microscopic apparatus that only the microdefects and foreign matter are mainly observed and the relations with a large tissue structure cannot be exactly known and that a continuously delicate contrast cannot be imparted to the images to be observed.例文帳に追加

従来の光学顕微鏡装置による観察では、おもに微小な欠陥・異物のみを観察しており、大きな組織構造との関係を正確に知ることはできず、また連続的に微妙なコントラストを観察像に付与することはできない。 - 特許庁

To provide a method and device by which only defectless semiconductor substrates are fed to a succeeding semiconductor process by mechanically prechecking the outer peripheral surfaces of the substrates and the ground edge faces of the surfaces for microdefects, such as chipping, etc., before the substrates enter the semiconductor process.例文帳に追加

半導体プロセスに入る前の状態で半導体基板の外周面及びそのエッジの研削面のチッピングなど微細欠陥の有無を予め機械的にチェックし、欠陥のない半導体基板のみを後に続く半導体プロセスに提供するようにすることにある。 - 特許庁

The marking device is mounted on an apparatus for testing the painted surface of the vehicle, which has a CCD camera 6 for scanning / photographing the outside painted surface of the vehicle and an image processing device 8 automatically detecting a microdefects generated in the painted surface from photographed signals.例文帳に追加

マーキング装置は、車両外面の車両塗面を撮像走査するＣＣＤカメラ６と、その画像信号の変化から車両塗面に生じている微小欠陥を自動的に検知する画像処理装置８とを備えた車両塗面検査装置に付属する。 - 特許庁

To provide a defect detection method and detector capable of detecting, for example, microdefects caused on a reduction roll circumferential surface in inspection, so that a steel sheet (rolled material) of good surface quality can be produced, and to provide a grinding device and grinding method for achieving this method.例文帳に追加

表面品質のよい鋼板（圧延材）を製造できるようにするため、例えば検査時に圧延ロール外周表面に生じた微小の欠陥を検出することができる欠陥検出方法、装置並びにその方法を実現できるような研削装置、研削方法を得る。 - 特許庁