JP2624991B2 - リードフレーム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードフレームの改良に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

第３図は従来のリードフレームを表す平面図であり、
（ａ）は全体図、（ｂ）は部分拡大図である。第４図は
従来のリードフレームのタイバーを取り除いたものを表
す平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は部分拡大図
である。

これらの図において、（１）はリードフレーム、
（２）はリードフレームに設けられた位置決めピン用の
穴、（３）はICチップを装着するダイパッド、（４）は
上記ダイパッドに先端部が近接して配置された複数のイ
ンナーリード、（５）は各インナーリードの外端に夫々
連接された複数のアウターリード、（６）はインナーリ
ードとアウターリードとの連接部を連結するタイバーで
ある。

次に機能についてICの製造プロセスをも含めて第３図
により説明する。

通常のICは、リードフレーム（１）のダイパッド
（３）にICチップを装着した後、Au線、Al線等によって
ICチップとインナーリード（４）を電気的に接続し、封
止樹脂で封止し、しかる後にタイバー（６）を切断、各
リードを電気的に切り離し、アウターリード（５）の周
辺部を切り離して完成する。

以上のように、リードフレーム（１）のうち、タイバ
ー（６）は、完成品においては必要でない要素である
が、インナーリード（４）の位置ズレ防止、及び封止時
の樹脂の流れ出し防止の目的で設けられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のリードフレームは以上のように構成されている
ので、ICの多ピン化及びリード間ピッチの縮小化に伴
い、タイバー（６）を封止後に切断することが難しくな
ってきた。

また、従来のリードフレームにおいて、タイバー
（６）を第４図に示すように単になくした場合、インナ
ーリード（４）の位置精度が悪くなるばかりでなく、封
止時にモールド樹脂がリード間に流出して樹脂バリが出
やすく、製作が困難であるという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、タイバー（６）をなくし、かつインナーリ
ード（４）の位置ズレを防ぎ、また封止時の樹脂バリの
発生を防ぐリードフレームを得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るリードフレームは、ICチップを装着す
るダイパッドと、上記ダイパッドに先端部が近接して配
置され、複数のインナーリードと、上記各インナーリー
ドに夫々連接するアウターリードと、上記各インナーリ
ードの上記アウターリードとの連接部にまたがって上記
各インナーリードの片面に貼付された導電性の悪い材料
からなる可撓性のテープ部材と、上記各インナーリード
の他の片面で上記各インナーリードにまたがって上記テ
ープ部材の少なくとも一部と対応する部分に塗布された
導電性の悪い材料からなる可撓性部材とを有するもので
ある。

〔作用〕

リードの一方の面に塗布された可撓性部材がリード間
のすき間をほとんど埋め、更にリードの他方の面に貼付
された可撓性のテープ部材が上下の金型に押圧されてリ
ード間のすき間に押し込められるため、リード間のすき
間は２つの可撓性部材によってほぼ完全に埋められ、樹
脂による封止時に樹脂バリの発生を防ぐ。この場合、テ
ープ部材が各インナーリードにまたがって貼付されてい
るため、インナーリードの位置ズレを防ぐと共に、金型
によって押圧されるテープ部材は、可撓性部材によって
埋められたリード間の残余のすき間を埋める程度でよ
く、従って上下の金型の締め量が少なくてすむため、型
締め力によって端部に位置するインナーリードが外方に
シフトするように不具合も発生しない。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明に係るリードフレームの部分拡大図
で、（ａ）は上記リードフレームにポリイミドからなる
テープ部材を貼付した上面図、（ｂ）は（ａ）に示した
面の裏面で、ソルダレジストを塗布した面を示す下面図
である。

第２図は第１図に示す構成にするために、上記リード
フレームにポリイミドからなるテープ部材を貼付する前
の状態を示すリードフレーム及び枠状のテープ部材の平
面図である。

図において（１）〜（５）は従来例の第４図で示した
ものと同等であるので説明を省略する。（７）は可撓性
のポリイミドからなる枠状のテープ部材で、各インナー
リードのアウターリードとの連接部にまたがって各イン
ナーリードの片面に貼付されている。（８）はソルダレ
ジストからなる可撓性部材で、各インナーリードの他の
片面で各インナーリードにまたがって上記テープ部材と
対応する部分に塗布されるものである。

次に、この発明の作用について説明する。

この発明に係るリードフレーム（１）にICチップを装
着し、ICGチップとインナーリード（４）をAu線またはA
l線等で接続する工程は従来例にて説明したのと同様で
ある。樹脂による封止は金型を用いて行われるが、樹脂
モールドからアウターリード（５）が引き出される個所
に対応する金型の部分にポリイミドからなる枠状のテー
プ部材（７）及びソルダーレジスト（８）が夫々表面及
び裏面からはさみ込む形で埋め込まれるようにすること
で、封止樹脂の漏れによるバリを生ずることなくキュア
を行ってICチップが封止される。タイバー（６）は設け
ていないので、樹脂による封止の後は直ちにアウターリ
ード（５）を成形し完成する。

なお、リードフレーム（１）のポリイミドテープ部材
（７）を貼付した面とは反対の面に塗布したソルダーレ
ジスト（８）等の可撓性部材の表面粗度は数十μｍ以下
が好ましい。

また上記実施例では、テープ部材として可撓性のポリ
イミドを枠状に形成したものを使用し、可撓性部材とし
てソルダーレジストを用いたが、これらの部材は上記の
ものに限定されない。ただし、導電性の悪い材料でなけ
ればならない。

更に、上記実施例ではソルダーレジストの塗布部分
を、テープ部材の全面に対応する部分としたが、ソルダ
ーレジストの塗布部分はテープ部材の幅の一部に対応し
た枠状としてもよい。また、アウターリード上にソルダ
ーレジストを塗布してもよい。

なお、上記可撓性部材は、常温では可撓性を示さなく
てもよく、封止の際に適度の可撓性を示せばよい。

〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、インナーリードとア
ウターリードとの連接部にまたがって、各インナーリー
ドの片面に導電性の悪い材料からなるテープ部材を貼付
し、インナーリードの他の片面で上記テープ部材を少な
くとも一部と対応する部分に導電性の悪い材料からなる
可撓性部材を塗布するようにしたため、樹脂封止時にお
ける樹脂バリの発生が抑えられると共に、各リードの位
置ズルを端部に位置するリードをも含めて防止すること
が出来る。

従ってリードピッチの縮小化が可能となり一層の多ピ
ン化、パッケージの小型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の一実施例によるリードフレームの上
面図及び下面図、第２図は第１図に示す構成にする前の
リードフレームと枠状のポリイミドテープ部材を示す平
面図、第３図は従来のリードフレームの平面図、第４図
はタイバーを省略した従来のリードフレームの平面図で
ある。 図中、（１）はリードフレーム、（２）は穴、（３）は
ダイパッド、（４）はインナーリード、（５）はアウタ
ーリード、（６）はタイバー、（７）はテープ部材、
（８）は可撓性部材である。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICチップを装着するダイパッドと、上記ダ
   イパッドに先端部が近接して配置され、複数のインナー
   リードと、上記各インナーリードに夫々連接するアウタ
   ーリードと、上記各インナーリードの上記アウターリー
   ドとの連接部にまたがって上記各インナーリードの片面
   に貼付された導電性の悪い材料からなる可撓性のテープ
   部材と、上記各インナーリードの他の片面で上記各イン
   ナーリードにまたがって上記テープ部材の少なくとも一
   部と対応する部分に塗布された導電性の悪い材料からな
   る可撓性部材とを有するリードフレーム。