JP2702743B2 - 電子機器 - Google Patents
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- JP2702743B2 JP2702743B2 JP63216368A JP21636888A JP2702743B2 JP 2702743 B2 JP2702743 B2 JP 2702743B2 JP 63216368 A JP63216368 A JP 63216368A JP 21636888 A JP21636888 A JP 21636888A JP 2702743 B2 JP2702743 B2 JP 2702743B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電子機器、特にCPU、ROM、RAMおよび周辺デ
バイスから構成されROMないしRAMに格納されたプログラ
ムに応じて上記各構成部材の間でデータ入出力を行なう
電子機器に関するものである。
バイスから構成されROMないしRAMに格納されたプログラ
ムに応じて上記各構成部材の間でデータ入出力を行なう
電子機器に関するものである。
[従来の技術] 従来、全ての回路素子がC−MOSのLSIで構成されてい
る電子機器、例えば乾電池や太陽電池により駆動される
電子式卓上計算機(以下電卓という)などでは、消費電
力は動作クロックに比例するため、高速処理が必要な演
算処理は高周波のクロックを用い、処理が遅くてもよい
キー入力待ちなどにおいては低周波のクロックを用いて
消費電力を低減する技術が提案されている。
る電子機器、例えば乾電池や太陽電池により駆動される
電子式卓上計算機(以下電卓という)などでは、消費電
力は動作クロックに比例するため、高速処理が必要な演
算処理は高周波のクロックを用い、処理が遅くてもよい
キー入力待ちなどにおいては低周波のクロックを用いて
消費電力を低減する技術が提案されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来構成では次のような欠点があ
った。
った。
(1) 電卓用LSIに内蔵されているROMは低容量かつ低
速であり、ある程度以上の高周波クロックには対応でき
ず、それほど処理の高速化が望めない。
速であり、ある程度以上の高周波クロックには対応でき
ず、それほど処理の高速化が望めない。
(2) 電卓用LSIに内蔵されているROMに相当するデバ
イスは半導体メーカの汎用ROMにはない。したがって電
卓を構成する場合、ROMはカスタム設計となるため、開
発期間が長くなるばかりでなくROMのビット単位が高く
なる。
イスは半導体メーカの汎用ROMにはない。したがって電
卓を構成する場合、ROMはカスタム設計となるため、開
発期間が長くなるばかりでなくROMのビット単位が高く
なる。
(3) 最近の半導体メーカから域されているROMは大
容量でかつ高速アクセス重視であるため、たとえ全てC
−MOSのROMを用い、かつサイクルタイムを遅くしても、
サイクルタイム1μsec以下では消費電力は低減できな
い。
容量でかつ高速アクセス重視であるため、たとえ全てC
−MOSのROMを用い、かつサイクルタイムを遅くしても、
サイクルタイム1μsec以下では消費電力は低減できな
い。
本発明の課題は以上の問題を解決し、低周波クロック
を用いても消費電力が低下しないようなROMを用いる場
合でも、処理の高速化と低消費電力化を両立し、しかも
低コストでシステム構成を行なえるようにすることであ
る。
を用いても消費電力が低下しないようなROMを用いる場
合でも、処理の高速化と低消費電力化を両立し、しかも
低コストでシステム構成を行なえるようにすることであ
る。
[課題を解決するための手段] 以上の課題を解決するために、本発明においては、CP
U、ROM、RAMおよび周辺デバイスから構成されROMないし
RAMに格納されたプログラムに応じて上記各構成部材の
間でデータ入出力を行なう電子機器において、装置の基
本動作クロックの周波数を複数段階に切り換える手段
と、装置動作開始時にROMに固定的に記憶されたプログ
ラムの内比較的経常的に使用されしかも高速処理を要し
ないルーチンを前記RAMに転送し、その後前記ルーチン
の動作時に前記切り換え手段により基本動作クロックを
低周波数に切り換え、しかも前記ルーチンの動作時には
前記ROMに対するアクセスを禁止する制御手段を設けた
構成を採用した。
U、ROM、RAMおよび周辺デバイスから構成されROMないし
RAMに格納されたプログラムに応じて上記各構成部材の
間でデータ入出力を行なう電子機器において、装置の基
本動作クロックの周波数を複数段階に切り換える手段
と、装置動作開始時にROMに固定的に記憶されたプログ
ラムの内比較的経常的に使用されしかも高速処理を要し
ないルーチンを前記RAMに転送し、その後前記ルーチン
の動作時に前記切り換え手段により基本動作クロックを
低周波数に切り換え、しかも前記ルーチンの動作時には
前記ROMに対するアクセスを禁止する制御手段を設けた
構成を採用した。
[作用] 以上の構成によれば、所定ルーチンのRAM上での走
行、およびその際の基本動作クロックの周波数低下によ
り消費電力を低減し、また、このルーチンの動作中はRO
Mのアクセスを禁止することにより消費電力が大きいROM
を用いる場合でも低消費電力化が可能である。
行、およびその際の基本動作クロックの周波数低下によ
り消費電力を低減し、また、このルーチンの動作中はRO
Mのアクセスを禁止することにより消費電力が大きいROM
を用いる場合でも低消費電力化が可能である。
[実施例] 以下、図面に示す実施例に基づき、本発明を詳細に説
明する。
明する。
第1図〜第4図は本発明の第1の実施例を示してい
る。
る。
第1図は本発明による電子機器の回路構成を示してい
る。ここでは、電卓、あるいはパーソナルコンピュータ
などCPUおよびその周辺素子により構成された装置が示
されている。
る。ここでは、電卓、あるいはパーソナルコンピュータ
などCPUおよびその周辺素子により構成された装置が示
されている。
第1図において、符号1はクロック発生器で、2種類
の周波数を設定できるようにX1、X2の2つの水晶発振子
を有する。これらのうち、符号X1で示されるものは比較
的高周波数の発振子、符号X2は比較的低周波の発振子で
ある。
の周波数を設定できるようにX1、X2の2つの水晶発振子
を有する。これらのうち、符号X1で示されるものは比較
的高周波数の発振子、符号X2は比較的低周波の発振子で
ある。
クロック発生器1は、キー入力待ちのように比較的処
理が遅くてもよいような場合は前記発振子X2を発振させ
てそのクロックを供給し、キー処理や表示処理などの比
較的高速な処理を必要とする場合は前記発振子X1を発振
させてそのクロックを供給する。
理が遅くてもよいような場合は前記発振子X2を発振させ
てそのクロックを供給し、キー処理や表示処理などの比
較的高速な処理を必要とする場合は前記発振子X1を発振
させてそのクロックを供給する。
符号2はC−MOSのCPU(ここではザイログ社のZ−80
(商品名)とする)で、CPU2にはリセットキーK1とパワ
ーオンキーK2が接続されている。リセットキーK1は本発
明電子機器のオール初期設定に、パワーオンキーK2はス
タンバイ(電源最小の機能保持状態)の解除に使用す
る。
(商品名)とする)で、CPU2にはリセットキーK1とパワ
ーオンキーK2が接続されている。リセットキーK1は本発
明電子機器のオール初期設定に、パワーオンキーK2はス
タンバイ(電源最小の機能保持状態)の解除に使用す
る。
CPU2には記憶装置としてROM3、RAM4が接続されてい
る。ROM3にはCPU2が実行すべきプログラムや各種データ
が記憶されている。また、RAM4はC−MOSの内部同期型
のスタティックRAMからなる。
る。ROM3にはCPU2が実行すべきプログラムや各種データ
が記憶されている。また、RAM4はC−MOSの内部同期型
のスタティックRAMからなる。
また、符号5はインバータで、本実施例においてはメ
モリのアドレスデコーダとして作用し、RAM4のチップセ
レクト信号を制御する。すなわち、インバータ5はCPU2
のアドレスバス(16ビット)の最上位ビットA15を反転
してRAM4に入力しており、このビットの状態によりROM3
ないしRAM4のいずれかを選択する。本実施例では、ROM3
が低位アドレスに設定され、アドレスデータの最上位ビ
ットA15の理論「0」によりROM3が、また同ビットの論
理「1」によりRAM4が選択される。
モリのアドレスデコーダとして作用し、RAM4のチップセ
レクト信号を制御する。すなわち、インバータ5はCPU2
のアドレスバス(16ビット)の最上位ビットA15を反転
してRAM4に入力しており、このビットの状態によりROM3
ないしRAM4のいずれかを選択する。本実施例では、ROM3
が低位アドレスに設定され、アドレスデータの最上位ビ
ットA15の理論「0」によりROM3が、また同ビットの論
理「1」によりRAM4が選択される。
符号6は入出力アドレスのデコーダであり、CPU2がア
ドレスバスAを介して出力するアドレスデーダをデコー
ドし、キー入力装置7や表示装置8のいずれかを選択す
る。アドレスデコーダ6はデコード結果に応じてチップ
セレクト信号CS1ないしCS2のいずれかを出力し、キー入
力装置7ないし表示装置8を選択する。なお、メモリ
(ROM3、RAM4)に対するアドレス出力はアドレスデコー
ダ6を介することなく直接出力される。キー入力装置7
はテンキー、フルキーボードなど所定のキー配列により
構成され、表示装置8は液晶表示器などから構成され
る。
ドレスバスAを介して出力するアドレスデーダをデコー
ドし、キー入力装置7や表示装置8のいずれかを選択す
る。アドレスデコーダ6はデコード結果に応じてチップ
セレクト信号CS1ないしCS2のいずれかを出力し、キー入
力装置7ないし表示装置8を選択する。なお、メモリ
(ROM3、RAM4)に対するアドレス出力はアドレスデコー
ダ6を介することなく直接出力される。キー入力装置7
はテンキー、フルキーボードなど所定のキー配列により
構成され、表示装置8は液晶表示器などから構成され
る。
符号9、10はともにOR回路であり、キー入力装置7や
表示装置8へのリード信号Rおよびライト信号Wを供給
する。キー入力装置7、表示装置8に対して入出力を行
なう場合には、CPU2はいずれかに対応する入出力アドレ
スを出力し、アドレスデコーダ6を介してこれらのいず
れかを選択し、入力、ないし出力に対応してリード信号
Rおよびライト信号Wをキー入力装置7および表示装置
8にOR回路9、10を介して出力する。
表示装置8へのリード信号Rおよびライト信号Wを供給
する。キー入力装置7、表示装置8に対して入出力を行
なう場合には、CPU2はいずれかに対応する入出力アドレ
スを出力し、アドレスデコーダ6を介してこれらのいず
れかを選択し、入力、ないし出力に対応してリード信号
Rおよびライト信号Wをキー入力装置7および表示装置
8にOR回路9、10を介して出力する。
また、符号11、12も同じくOR回路であり、ROM3やRAM4
のリード信号Rおよびライト信号Wを供給する。ROM3、
RAM4に対する入出力の場合も同じリード信号Rおよびラ
イト信号WがOR回路11、12によりROM3、RAM4に供給され
る。
のリード信号Rおよびライト信号Wを供給する。ROM3、
RAM4に対する入出力の場合も同じリード信号Rおよびラ
イト信号WがOR回路11、12によりROM3、RAM4に供給され
る。
メモリに対して入出力を行なうか、キー入力装置7あ
るいは表示装置8に対して入出力を行なうかはCPU2のメ
モリリクエスト信号Mないしi/oリクエスト信号i/oによ
り制御される。
るいは表示装置8に対して入出力を行なうかはCPU2のメ
モリリクエスト信号Mないしi/oリクエスト信号i/oによ
り制御される。
また入出力されるデータそのものは、各デバイスに共
通のデータバスDにより制御される。
通のデータバスDにより制御される。
以上のCPU2、ROM3、RAM4その他の周辺供給制御用デバ
イス(不図示)はC−MOS素子から構成する。以上まで
に示した構成で問題となるのは、CPU2、RAM4などの素子
はクロック発生器1によってクロックを低周波に切り換
えることでかなりの低消費電力化が可能であるが、ROM3
の消費電力は低周波クロックでもほとんど変化しないこ
とである。
イス(不図示)はC−MOS素子から構成する。以上まで
に示した構成で問題となるのは、CPU2、RAM4などの素子
はクロック発生器1によってクロックを低周波に切り換
えることでかなりの低消費電力化が可能であるが、ROM3
の消費電力は低周波クロックでもほとんど変化しないこ
とである。
そこで、ROM3に格納されるプログラムのうち、たとえ
常時使用されるキー入力解析ルーチンなどをRAM4に転送
し、RAM4上で処理を実行することが考えられる。これに
より、かなりの省電力が可能となるが、Z−80などダイ
ナミックRAMのリフレッシュ機能および周辺デバイスに
対する直接入出力命令を有し、しかも周辺デバイスおよ
びメモリに対する入出力が明確に区別されないシステム
では、次のような問題がある。
常時使用されるキー入力解析ルーチンなどをRAM4に転送
し、RAM4上で処理を実行することが考えられる。これに
より、かなりの省電力が可能となるが、Z−80などダイ
ナミックRAMのリフレッシュ機能および周辺デバイスに
対する直接入出力命令を有し、しかも周辺デバイスおよ
びメモリに対する入出力が明確に区別されないシステム
では、次のような問題がある。
それは、メモリリフレッシュ時および、周辺デバイス
に対する直接入出力命令の際に、特定のデータが副作用
的にアドレスバスの上位8ビットに出力されるため、こ
のデータ内容によりROM3がチップセレクトされてしまう
可能性があることである。ROM3はチップセレクトされる
と、センスアンプに大電流が流れ、これにより消費電力
が増大してしまう。
に対する直接入出力命令の際に、特定のデータが副作用
的にアドレスバスの上位8ビットに出力されるため、こ
のデータ内容によりROM3がチップセレクトされてしまう
可能性があることである。ROM3はチップセレクトされる
と、センスアンプに大電流が流れ、これにより消費電力
が増大してしまう。
以上に鑑み、本実施例では、ROMからRAMへ処理ソフト
ウエアを転送して用い、それほど高速処理を必要としな
いルーチンではクロック速度を低下させ、さらに、CPU
のリフレッシュ時、あるいは周辺デバイスに対する入出
力時にROMのチップセレクトを完全に禁止するようにす
る。
ウエアを転送して用い、それほど高速処理を必要としな
いルーチンではクロック速度を低下させ、さらに、CPU
のリフレッシュ時、あるいは周辺デバイスに対する入出
力時にROMのチップセレクトを完全に禁止するようにす
る。
以下、上記構成における動作につき詳細に説明する。
第2図〜第4図は第1図のCPU2の制御手順を示したフロ
ーチャート図で、第2図〜第4図の手順はCPU2の制御プ
ログラムとしてROM3に格納され、後述のようにRAM4に転
送されて用いられる。
第2図〜第4図は第1図のCPU2の制御手順を示したフロ
ーチャート図で、第2図〜第4図の手順はCPU2の制御プ
ログラムとしてROM3に格納され、後述のようにRAM4に転
送されて用いられる。
本実施例において、電池交換などによって初めて電源
が供給された時、または第1図のリセットキーK1が押下
されるとCPU2にリセットがかかり、第2図のステップS1
以降の処理が実行される。
が供給された時、または第1図のリセットキーK1が押下
されるとCPU2にリセットがかかり、第2図のステップS1
以降の処理が実行される。
ステップS1では、CPU2およびRAM4やその他のi/o機器
を全て初期化してステップS2に移行する。
を全て初期化してステップS2に移行する。
パワーキーK2が押下され、CPU2がスタンバイ状態にな
るとステップS2に移行する。ステップS2の詳細は第3図
に示してある。ここで、第3図を参照して第2図のステ
ップS2の処理を説明する。
るとステップS2に移行する。ステップS2の詳細は第3図
に示してある。ここで、第3図を参照して第2図のステ
ップS2の処理を説明する。
第3図のステップS21ではi/o機器とRAM4の初期設定を
行なってステップS22に移行する。ステップS22ではROM3
に格納されているキー入力待ち処理のプログラムをRAM4
に転送し、続いてステップS23でZ−80の内部レジスタ
であるiレジスタに0FFH(16進数)をセットし、CPU2の
リフレッシュ信号出力時にROM3に選択することを禁止す
る。これは、Z−80はリフレッシュ時にiレジスタの内
容をアドレスバス上位に出力するためである。なお、i
レジスタは、Z−80においては、割り込みベクトルの上
位1バイトを記憶するためのレジスタとしても用いられ
るものである。
行なってステップS22に移行する。ステップS22ではROM3
に格納されているキー入力待ち処理のプログラムをRAM4
に転送し、続いてステップS23でZ−80の内部レジスタ
であるiレジスタに0FFH(16進数)をセットし、CPU2の
リフレッシュ信号出力時にROM3に選択することを禁止す
る。これは、Z−80はリフレッシュ時にiレジスタの内
容をアドレスバス上位に出力するためである。なお、i
レジスタは、Z−80においては、割り込みベクトルの上
位1バイトを記憶するためのレジスタとしても用いられ
るものである。
再び第2図において、ステップS3ではキー入力待ち処
理を行なう。ここでは、発振子X2による低周波のクロッ
クで動作する。この処理はRAM4上で動作するもので、そ
の詳しい処理手順を第4図で説明する。
理を行なう。ここでは、発振子X2による低周波のクロッ
クで動作する。この処理はRAM4上で動作するもので、そ
の詳しい処理手順を第4図で説明する。
この低速クロックによる処理では、データ入出力の
際、ROM3がチップセレクトされないように配慮する。こ
のようなチップセレクトは前記のように直接入出力命令
の際に生じ得る。
際、ROM3がチップセレクトされないように配慮する。こ
のようなチップセレクトは前記のように直接入出力命令
の際に生じ得る。
すなわち、Z−80のi/oアクセスには2通りあり、1
つはOUT(n),A in A,(n)のダイレクトアクセス方
法と、もう1つはOUT(c),A in A,(c)のレジスタ
間接アクセス方法である。これらは、いずれも(n)な
いし(c)により示された0〜255のポートアドレスに
Aレジスタの内容を転送するものであるが、これらの入
出力命令においてアドレスバスAに出力されるデータは
実際には次のようになっている。
つはOUT(n),A in A,(n)のダイレクトアクセス方
法と、もう1つはOUT(c),A in A,(c)のレジスタ
間接アクセス方法である。これらは、いずれも(n)な
いし(c)により示された0〜255のポートアドレスに
Aレジスタの内容を転送するものであるが、これらの入
出力命令においてアドレスバスAに出力されるデータは
実際には次のようになっている。
すなわち、ポートアドレスは上記のように0〜255の
8ビットでありこの8ビットデータn(イミディエイト
データ)またはCレジスタの内容により示される。この
データはアドレスバスの下位8ビットに出力される。ま
た、このときアドレスバスの上位8ビットは、上記ダイ
レクトアクセス法ではAレジスタの内容が、また、レジ
スタ間接アクセス法ではBレジスタの内容が出力され
る。
8ビットでありこの8ビットデータn(イミディエイト
データ)またはCレジスタの内容により示される。この
データはアドレスバスの下位8ビットに出力される。ま
た、このときアドレスバスの上位8ビットは、上記ダイ
レクトアクセス法ではAレジスタの内容が、また、レジ
スタ間接アクセス法ではBレジスタの内容が出力され
る。
つまり、Z−80では、IN、OUT命令により周辺入出力
を行なう場合、イミディエイトデータnまたはBレジス
タの内容に応じてアドレス空間内の特定のチップがセレ
クトされてしまうことになる。実際にこれらのアドレス
データの上位8ビットはIN、OUT命令においては必要な
いものであるから、ROM3がチップセレクトされないよう
なデータに設定することができる。
を行なう場合、イミディエイトデータnまたはBレジス
タの内容に応じてアドレス空間内の特定のチップがセレ
クトされてしまうことになる。実際にこれらのアドレス
データの上位8ビットはIN、OUT命令においては必要な
いものであるから、ROM3がチップセレクトされないよう
なデータに設定することができる。
本実施例では、直接入出力の際、上記のレジスタ間接
アクセスを常時用いるものとし、IN、OUT命令に先立
ち、Bレジスタの内容がアドレスバスの最上位ビットA1
5を0にしない値(たとえば1xxxxxxxB(2進数))に設
定してからキースキャン、キーリードなどの入出力処理
を行なう。このようにして、キースキャンやキーリード
時にROM3のチップセレクト端子がアクティブになること
を禁止できる。
アクセスを常時用いるものとし、IN、OUT命令に先立
ち、Bレジスタの内容がアドレスバスの最上位ビットA1
5を0にしない値(たとえば1xxxxxxxB(2進数))に設
定してからキースキャン、キーリードなどの入出力処理
を行なう。このようにして、キースキャンやキーリード
時にROM3のチップセレクト端子がアクティブになること
を禁止できる。
第4図のステップS31ではBレジスタに0FFHをセット
し、続いてステップS32でCレジスタにi/oアドレスをセ
ットしてステップS3に移行する。
し、続いてステップS32でCレジスタにi/oアドレスをセ
ットしてステップS3に移行する。
ステップS33ではキースキャン信号を出力してステッ
プS34に移行する。ステップS34ではキーラインを読み込
んでキーが押下されているか否かを判別し、押下されて
いなければステップS35に移行してカーソル処理を行な
った後ステップS31に戻る。キー入力装置7のキーが押
下されていれば、第2図のステップS4に移行する。
プS34に移行する。ステップS34ではキーラインを読み込
んでキーが押下されているか否かを判別し、押下されて
いなければステップS35に移行してカーソル処理を行な
った後ステップS31に戻る。キー入力装置7のキーが押
下されていれば、第2図のステップS4に移行する。
第2図のステップS4では押下されたキーの処理を行な
い、続いてステップS5において各キー処理後の表示処理
を行なってステップS3に戻る。
い、続いてステップS5において各キー処理後の表示処理
を行なってステップS3に戻る。
以上の制御によれば、経常時に使用されるルーチンを
ROM3かRAM4に転送して使用し、速度を要求されない処理
ではクロック速度を低下させ、さらに、ROMに対するチ
ップセレクトを完全に禁止するようにしているため、徹
底した低消費電力化が可能である。ROMとしては、特別
な品種を用いる必要がないため、製造コストも低減でき
る。
ROM3かRAM4に転送して使用し、速度を要求されない処理
ではクロック速度を低下させ、さらに、ROMに対するチ
ップセレクトを完全に禁止するようにしているため、徹
底した低消費電力化が可能である。ROMとしては、特別
な品種を用いる必要がないため、製造コストも低減でき
る。
以上の実施例ではROMとRAMが各々1個の構成とした
が、ROMおよびRAMが複数個あっても同様の効果が得られ
るのは言うまでもない。
が、ROMおよびRAMが複数個あっても同様の効果が得られ
るのは言うまでもない。
特に、RAMに関しては半導体メーカによって内部同期
式のスタティックRAMと完全に非同期のスタティックRAM
とがあり、前者はCPUのクロックを低くすればそれに比
例して消費電力が下がるのに対し、後者はクロックを下
げてもそれに比例して消費電力が下がるとは言えない。
従って、このような2種類のRAMが混在する場合は、前
者のRAMにキー入力待ちのプログラムを転送してその処
理を前者のRAM上で行なうとともに、この時のCPUのクロ
ックを低周波にし、CPUのリフレッシュやキースキャン
時に前述と同様の手法により後者の非同期スタティック
RAMやROMのチップセレクトを選択することを禁止すれ
ば、上記実施例と同様の効果が得られる。
式のスタティックRAMと完全に非同期のスタティックRAM
とがあり、前者はCPUのクロックを低くすればそれに比
例して消費電力が下がるのに対し、後者はクロックを下
げてもそれに比例して消費電力が下がるとは言えない。
従って、このような2種類のRAMが混在する場合は、前
者のRAMにキー入力待ちのプログラムを転送してその処
理を前者のRAM上で行なうとともに、この時のCPUのクロ
ックを低周波にし、CPUのリフレッシュやキースキャン
時に前述と同様の手法により後者の非同期スタティック
RAMやROMのチップセレクトを選択することを禁止すれ
ば、上記実施例と同様の効果が得られる。
また第1図の実施例では2つの発振子を使用して、キ
ー入力待ちの時とそれ以外の時でCPUに供給するクロッ
クの周波数を変えていたが、第5図に示すように1つの
発振子だけでも、同様に実施することが可能である。
ー入力待ちの時とそれ以外の時でCPUに供給するクロッ
クの周波数を変えていたが、第5図に示すように1つの
発振子だけでも、同様に実施することが可能である。
第5図において符号X1で示されるものは第1図の発振
子X1と同じく高周波用の発振子であり、発振回路1′の
発振周波数を決定す。発振回路1′は分周回路51とロッ
ク選択回路52に高周波のクロックを供給する。
子X1と同じく高周波用の発振子であり、発振回路1′の
発振周波数を決定す。発振回路1′は分周回路51とロッ
ク選択回路52に高周波のクロックを供給する。
分周回路51は入力された高周波のクロックを整数分の
1に分周して低周波のクロックに変え、クロック選択回
路52に入力する。分周回路51で分周する分周比は、特定
の数に固定することもできるし、あるいはプリセットカ
ウンタを用いて第1図のCPU2が実行するプログラムの中
で任意の数に設定することもできる。このような構成に
より、クロック選択回路52を介して発振回路1′または
分周回路51により分周されたクロックのいずれかを処理
に応じて選択することができる。
1に分周して低周波のクロックに変え、クロック選択回
路52に入力する。分周回路51で分周する分周比は、特定
の数に固定することもできるし、あるいはプリセットカ
ウンタを用いて第1図のCPU2が実行するプログラムの中
で任意の数に設定することもできる。このような構成に
より、クロック選択回路52を介して発振回路1′または
分周回路51により分周されたクロックのいずれかを処理
に応じて選択することができる。
また、第1図の実施例におけるメモリマップは第6図
(A)であるが、もし第6図(B)のようにROM3が最低
位、RAM4が最上位に設定され、その中間部に素子が実装
されていない場合には、第3図のステップS23でiレジ
スタにメモリマップの空きエリアのアドレスを設定する
ことにより、CPU2のリフレッシュは空きエリアに行なわ
れるのでリフレッシュ時の消費電力が最小となる。
(A)であるが、もし第6図(B)のようにROM3が最低
位、RAM4が最上位に設定され、その中間部に素子が実装
されていない場合には、第3図のステップS23でiレジ
スタにメモリマップの空きエリアのアドレスを設定する
ことにより、CPU2のリフレッシュは空きエリアに行なわ
れるのでリフレッシュ時の消費電力が最小となる。
また、第6図(C)のように、ROM3と、RAM4の間に着
脱可能なカード、(あるいはカセット式)のRAMエリア
4′が設定されるメモリ構成の場合には、第7図に図示
した処理手順に従ってリフレッシュアドレス、すなわち
iレジスタを設定すれば、CPU2のリフレッシュ時の消費
電力をごくわずかにすることができる。
脱可能なカード、(あるいはカセット式)のRAMエリア
4′が設定されるメモリ構成の場合には、第7図に図示
した処理手順に従ってリフレッシュアドレス、すなわち
iレジスタを設定すれば、CPU2のリフレッシュ時の消費
電力をごくわずかにすることができる。
第7図において、ステップS76ではカードRAMが装着さ
れているかどうかを判断するためにカードRAMのエリア
に任意のデータを書き込み、ステップS77に移行する。
れているかどうかを判断するためにカードRAMのエリア
に任意のデータを書き込み、ステップS77に移行する。
ステップS77ではステップS76で書き込んだデータをカ
ードRAMから読み出し、ステップS78で読み出されたデー
タが正しいかどうかを判別する。正しくなければカード
が装着されていないと判断し、ステップS80に移行してC
PU2のリフレッシュアドレスをカードRAM4の実装エリア
4′に設定する。
ードRAMから読み出し、ステップS78で読み出されたデー
タが正しいかどうかを判別する。正しくなければカード
が装着されていないと判断し、ステップS80に移行してC
PU2のリフレッシュアドレスをカードRAM4の実装エリア
4′に設定する。
一方、ステップS78で正しいデータが読み出された場
合はカードRAMが装着さており、そのRAMが前記内部同期
方式のC−MOSスタティックRAMとは限らないので、リフ
レッシュアドレスはRAM4のエリアに設定する。
合はカードRAMが装着さており、そのRAMが前記内部同期
方式のC−MOSスタティックRAMとは限らないので、リフ
レッシュアドレスはRAM4のエリアに設定する。
ここではカードをRAMカードとして説明したが、これ
がROMカードであっても処理手順は同様であり、カード
の装着の有無はカード上のキーワードで行なえばよい。
がROMカードであっても処理手順は同様であり、カード
の装着の有無はカード上のキーワードで行なえばよい。
また、第1実施例では説明の都合上CPU2をZ−80で説
明したが、これが他のC−MOSのCPUであっても同様に実
施例可能である。
明したが、これが他のC−MOSのCPUであっても同様に実
施例可能である。
殊にナショナルセミコンダクタ社のNSC800(商品名)
のようなCPUでは、第8図に示すようにCPUの制御信号で
あるS0,S1をデコーダ13に入力し、メモリに対する入出
力期間だけアドレスをデコードしてメモリのチップセレ
クトとすれば、CPUがi/o機器をアクセスした時にメモリ
のチップセレクトがアクティブになることを禁止でき
る。
のようなCPUでは、第8図に示すようにCPUの制御信号で
あるS0,S1をデコーダ13に入力し、メモリに対する入出
力期間だけアドレスをデコードしてメモリのチップセレ
クトとすれば、CPUがi/o機器をアクセスした時にメモリ
のチップセレクトがアクティブになることを禁止でき
る。
アドレスデコーダ13はゲート付のアドレスデコーダで
あり、CPUからのアドレス信号、S0信号、S1信号を受け
て、メモリに対するCPUサイクルの時だけROM3またはRAM
4のチップセレクト信号をアクティブにする。
あり、CPUからのアドレス信号、S0信号、S1信号を受け
て、メモリに対するCPUサイクルの時だけROM3またはRAM
4のチップセレクト信号をアクティブにする。
さらに、第1図の実施例においてはCPUのクロックを
遅くすればそれに比例してRAMの消費電流が小さくなる
構成として説明したが、もしカスタム設計などによって
前記RAMと同様の消費電流特性を有するROMを用いること
が可能であれば、第1実施例のRAMの代わりにこのROMに
キー入力待ちの処理を行なうプログラムを格納し、同様
にキー入力待ちの時のCPU2のクロック周波数を遅くして
消費電力を低減できる。
遅くすればそれに比例してRAMの消費電流が小さくなる
構成として説明したが、もしカスタム設計などによって
前記RAMと同様の消費電流特性を有するROMを用いること
が可能であれば、第1実施例のRAMの代わりにこのROMに
キー入力待ちの処理を行なうプログラムを格納し、同様
にキー入力待ちの時のCPU2のクロック周波数を遅くして
消費電力を低減できる。
さらに、第1図の実施例では第3図のステップS22に
おいてのみキー入力待ちの処理プログラムをROM3からRA
M4へ転送したが、静電気などでRAM4上のプログラムが破
壊されてもある程度対処できるように、第2図のステッ
プS5や第4図のステップS35の次に第3図のステップS2
2,S23と同じプログラム転送処理を挿入してもよい。ま
た、タイマ割込などによって一定時間ごとに第3図のス
テップS22、S23と同じ処理を実行させてもよい。
おいてのみキー入力待ちの処理プログラムをROM3からRA
M4へ転送したが、静電気などでRAM4上のプログラムが破
壊されてもある程度対処できるように、第2図のステッ
プS5や第4図のステップS35の次に第3図のステップS2
2,S23と同じプログラム転送処理を挿入してもよい。ま
た、タイマ割込などによって一定時間ごとに第3図のス
テップS22、S23と同じ処理を実行させてもよい。
[発明の効果] 以上から明らかなように、本発明によれば、CPU、RO
M、RAMおよび周辺デバイスから構成されたROMないしRAM
に格納されたプログラムに応じて上記各構成部材の間で
データ入出力を行なう電子機器において、装置の基本動
作クロックの周波数を複数段階に切り換える手段と、装
置動作開始時にROMに固定的に記憶されたプログラムの
内比較的経常的に使用されしかも高速処理を要しないル
ーチンを前記RAMに転送し、その後前記ルーチンの動作
時に前記切り換え手段により基本動作クロックを低周波
数に切り換え、しかも前記ルーチンの動作時には前記RO
Mに対するアクセスを禁止する制御手段を設けた構成を
採用しているので、所定ルーチンのRAM上での走行、お
よびその際の基本動作クロックの周波数低下により消費
電力を低減し、また、このルーチンの動作中はROMのア
クセスを禁止することにより低消費電力化が可能であ
る。ROMとしては、低周波クロックを用いても電力消費
が低下しないものを用いても充分省電力効果を期待でき
るから、製造コストを増大させる恐れもない。また、高
速処理が必要な場合には適宜クロックを高周波に切り換
えれば、処理効率を低下させることもないなどの優れた
効果がある。
M、RAMおよび周辺デバイスから構成されたROMないしRAM
に格納されたプログラムに応じて上記各構成部材の間で
データ入出力を行なう電子機器において、装置の基本動
作クロックの周波数を複数段階に切り換える手段と、装
置動作開始時にROMに固定的に記憶されたプログラムの
内比較的経常的に使用されしかも高速処理を要しないル
ーチンを前記RAMに転送し、その後前記ルーチンの動作
時に前記切り換え手段により基本動作クロックを低周波
数に切り換え、しかも前記ルーチンの動作時には前記RO
Mに対するアクセスを禁止する制御手段を設けた構成を
採用しているので、所定ルーチンのRAM上での走行、お
よびその際の基本動作クロックの周波数低下により消費
電力を低減し、また、このルーチンの動作中はROMのア
クセスを禁止することにより低消費電力化が可能であ
る。ROMとしては、低周波クロックを用いても電力消費
が低下しないものを用いても充分省電力効果を期待でき
るから、製造コストを増大させる恐れもない。また、高
速処理が必要な場合には適宜クロックを高周波に切り換
えれば、処理効率を低下させることもないなどの優れた
効果がある。
第1図は本発明による電子機器の一実施例を示すブロッ
ク図、第2図〜第4図はそれぞれ第1図の電子機器の処
理手順を示すフローチャート図、第5図はクロック供給
の他の実施例を示すブロック図、第6図(A)〜(C)
はそれぞれ本発明によるその他の実施例を説明するメモ
リマップ図、第7図は本発明によるその他の実施例を示
すフローチャート図、第8図は本発明によるさらに異な
る実施例を示すブロック図である。 1……クロック発生器、2……CPU 3……ROM、4……RAM 5……インバータ 6、13……アドレスデコーダ 7……キー入力装置、8……表示装置 13……アドレスデコーダ
ク図、第2図〜第4図はそれぞれ第1図の電子機器の処
理手順を示すフローチャート図、第5図はクロック供給
の他の実施例を示すブロック図、第6図(A)〜(C)
はそれぞれ本発明によるその他の実施例を説明するメモ
リマップ図、第7図は本発明によるその他の実施例を示
すフローチャート図、第8図は本発明によるさらに異な
る実施例を示すブロック図である。 1……クロック発生器、2……CPU 3……ROM、4……RAM 5……インバータ 6、13……アドレスデコーダ 7……キー入力装置、8……表示装置 13……アドレスデコーダ
Claims (1)
- 【請求項1】CPU、ROM、RAMおよび周辺デバイスから構
成されROMないしRAMに格納されたプログラムに応じて上
記各構成部材の間でデータ入出力を行なう電子機器にお
いて、装置の基本動作クロックの周波数を複数段階に切
り換える手段と、装置動作開始時にROMに固定的に記憶
されたプログラムの内比較的経常的に使用されしかも高
速処理を要しないルーチンを前記RAMに転送し、その後
前記ルーチンの動作時に前記切り換え手段により基本動
作クロックを低周波数に切り換え、しかも前記ルーチン
の動作時には前記ROMに対するアクセスを禁止する制御
手段を設けたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216368A JP2702743B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216368A JP2702743B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266664A JPH0266664A (ja) | 1990-03-06 |
| JP2702743B2 true JP2702743B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=16687482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216368A Expired - Lifetime JP2702743B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2702743B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970049630A (ko) * | 1995-12-30 | 1997-07-29 | 김광호 | 외부장치 억세스방법 |
| JPH11288409A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | マイクロコンピュータ |
| JP5721664B2 (ja) * | 2012-05-28 | 2015-05-20 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
| JP5868535B2 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-02-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
| CN111408644A (zh) * | 2019-01-07 | 2020-07-14 | 青岛海尔空调电子有限公司 | 管孔翻边的成型模具及其成型工艺 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63216368A patent/JP2702743B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0266664A (ja) | 1990-03-06 |
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