JP2863642B2 - Hard substrate coating device - Google Patents
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板を用いた液
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hard substrate coating apparatus used for manufacturing a liquid crystal display panel using a glass substrate and for applying a coating liquid such as a photoresist to a hard substrate in a thin and uniform manner. is there.
【0002】[0002]
【発明の技術的背景】液晶板の製造工程の中には、ガラ
ス基板などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄
く均一な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶
板の製造においては、透明電極を予め形成したガラス基
板に、フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイ
ク液を均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−
モザイクを硬化させ、余分の液を除去することにより赤
のカラーモザイクを形成している。そしてこれと同様な
処理を緑、青などの他の色について繰り返している。こ
のようにフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、
この液は均一な厚さ(例えば2μ±5%程度)に厳密に
管理して薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不
均一であると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を
招くことになるからである。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal plate, there is a process of applying a coating liquid such as a photoresist to a thin and uniform thickness on a hard substrate such as a glass substrate. For example, in the production of a color liquid crystal plate, a red color mosaic liquid having a photoresist function is uniformly applied to a glass substrate on which a transparent electrode has been formed in advance, and then exposed to a color corresponding to red.
The mosaic is cured and excess liquid is removed to form a red color mosaic. The same processing is repeated for other colors such as green and blue. When applying a coating liquid to be a photoresist in this way,
This liquid needs to be strictly controlled to a uniform thickness (for example, about 2 μ ± 5%) and to be applied thinly. This is because if the thickness of the coating is non-uniform, the light transmittance becomes uneven, which leads to a deterioration in quality.
【0003】従来はこの塗布のためにスピンコータが用
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。Conventionally, a spin coater has been used for this coating. In this spin coater, a coating liquid is dropped near a rotation center of a rotated substrate, and the liquid is applied by scattering using a centrifugal force. However, in the method using the spin coater, not only the time and labor efficiency for replacing the substrate are deteriorated, but also the amount of the liquid scattered and discarded increases. For this reason, there was a problem that the cost was increased.
【0004】そこで水平に配設された上下一対のローラ
間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられ
ている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバ
ーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーと
この上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで
送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗
布するものである。In view of this, it has been considered to use an apparatus for coating a substrate between a pair of upper and lower rollers disposed horizontally. In this device, the lower part of the micro rod bar, which is the lower roller, is immersed in the coating solution, and the substrate is sandwiched between the micro rod bar and the nip roller located above the micro rod bar. It is to be applied.
【0005】ここにニップローラは表面がゴムなどで覆
われているが、基板の塗布枚数が増えるに従ってこのニ
ップローラの表面に静電気が蓄積する。従来のゴムは通
常1012Ωcm程度の体積抵抗率のものが使用され、こ
の場合にはガラス基板を5〜8枚通すだけで静電気によ
る帯電圧が−8KV程度となる。このためマイクロロッ
ドバーから塗布液の小滴がニップローラに吸引されて付
着し、基板の裏面を汚すという問題があった。Here, the surface of the nip roller is covered with rubber or the like, but static electricity accumulates on the surface of the nip roller as the number of coated substrates increases. Conventional rubber having a volume resistivity of about 10 12 Ωcm is generally used, and in this case, the charged voltage due to static electricity is about -8 KV just by passing 5 to 8 glass substrates. For this reason, there has been a problem that small droplets of the coating liquid are sucked and adhered to the nip roller from the micro rod bar, and stain the back surface of the substrate.
【0006】[0006]
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、マイクロロッドバーとニップローラとの間
に硬基板を挟んで送りながら基板の下面にマイクロロッ
ドバーによって塗布液を塗布する場合に、ニップローラ
に静電気が蓄積するのを防ぎ、マイクロロッドバーから
塗布液がニップローラに吸着されるのを防ぎ、基板の裏
面が汚れるのを防止することができる硬基板塗布装置を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is directed to a case in which a coating liquid is applied to the lower surface of a substrate by a micro rod bar while a hard substrate is sandwiched between a micro rod bar and a nip roller. Another object of the present invention is to provide a hard substrate coating apparatus capable of preventing static electricity from accumulating on a nip roller, preventing a coating liquid from being adsorbed to a nip roller from a micro rod bar, and preventing a back surface of a substrate from being stained. And
【0007】[0007]
【発明の構成】本発明によればこの目的は、塗布液槽に
上部を残して水平に浸漬されたマイクロロッドバーと、
このマイクロロッドバーの上方に配設されたニップロー
ラとの間に硬基板を挟持して送ることにより、前記硬基
板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、
前記ニップローラの表面材料の体積抵抗率を106 Ωc
m以下にすると共に、前記ニップローラに転接して前記
ニップローラ表面の静電気を除去する導電性の除電バー
を設けたことを特徴とする硬基板塗布装置、により達成
される。According to the present invention, there is provided a micro rod bar which is horizontally immersed in a coating solution tank while leaving its upper part,
In a hard substrate coating apparatus that applies a coating liquid to the lower surface of the hard substrate by nipping and sending the hard substrate between a nip roller disposed above the micro rod bar,
The volume resistivity of the surface material of the nip roller is 10 6 Ωc
m or less, and rolling contact with the nip roller
Conductive static elimination bar that removes static electricity from the nip roller surface
The present invention is achieved by a hard substrate coating apparatus characterized in that:
【0008】[0008]
【作用】塗布液槽には常に一定液面レベルとなるように
塗布液が供給され、ここに上部を残して水平に浸漬され
たマイクロロッドバーの表面には常に塗布液が供給され
ている。このマイクロロッドバーの上方には僅かな間隙
をもってニップローラが対向している。硬基板はローラ
コンベアなどでこれらマイクロロッドバーとニップロー
ラとの間隙に導かれ、この間隙に挟まれて送られる。こ
の時マイクロロッドバーが押圧される基板の下面に塗布
液が塗布される。The coating liquid is always supplied to the coating liquid tank at a constant liquid level, and the coating liquid is always supplied to the surface of the micro rod bar immersed horizontally except for the upper part. A nip roller is opposed above the micro rod bar with a slight gap. The hard substrate is guided to the gap between the micro rod bar and the nip roller by a roller conveyor or the like, and is sent between the gaps. At this time, the coating liquid is applied to the lower surface of the substrate on which the micro rod bar is pressed.
【0009】基板の上面に接触するニップローラには基
板との接触による静電気が発生するが、このニップロー
ラの表面は体積抵抗率が106 Ωcm以下に設定され、
さらにこのニップローラには導電性の除電バーが転接し
ているので、静電気は良好に逃がされて表面に蓄積しな
い。このため基板通過後にマイクロロッドバーがニップ
ローラに対向していても、塗布液がマイクロロッドバー
からニップローラに吸引されて付着することがなくな
る。The nip roller in contact with the upper surface of the substrate generates static electricity due to the contact with the substrate. The surface of the nip roller has a volume resistivity set to 10 6 Ωcm or less .
Further, since a conductive static elimination bar is in rolling contact with the nip roller , static electricity is satisfactorily released and does not accumulate on the surface. Therefore, even if the micro rod bar faces the nip roller after passing through the substrate, the application liquid is not sucked from the micro rod bar to the nip roller and adheres.
【0010】[0010]
【実施例】図1は本発明の一実施例の全体経路図、図2
はその塗布部の平面図、図3はその正面断面図、図4と
図5は図3におけるIV−IV線端面図とV−V線端面図、
図6は全体の配置概念図である。FIG. 1 is an overall route diagram of an embodiment of the present invention, and FIG.
3 is a plan view of the coating portion, FIG. 3 is a front sectional view thereof, FIGS. 4 and 5 are end views taken along lines IV-IV and VV in FIG.
FIG. 6 is a conceptual diagram of the entire arrangement.
【0011】図6において符号10はガラス基板、12
はローラコンベアであり、ガラス基板10はその下面の
左右の縁をコンベア12のローラに載せた状態で図上左
から右へ送られる。コンベア12の途中には塗布部14
が配設されている。この塗布部14は小径で断面円形な
マイクロロッドバー16と、その上方に対向する大径の
ニップローラ18と、マイクロロッドバー16の上部を
残してほぼ全体が入る塗布液槽20とを有する。In FIG. 6, reference numeral 10 denotes a glass substrate;
Is a roller conveyor, and the glass substrate 10 is sent from left to right in the figure with the left and right edges of the lower surface thereof placed on rollers of the conveyor 12. In the middle of the conveyor 12, the coating unit 14
Are arranged. The coating unit 14 includes a microrod bar 16 having a small diameter and a circular cross section, a nip roller 18 having a large diameter opposed to the microrod bar 16, and a coating liquid tank 20 into which almost the entirety of the microrod bar 16 is left except for the upper part.
【0012】ニップローラ18はその表面が体積抵抗率
が106 Ωcm以下となる材料、例えば導電性ゴム18
aで覆われている(図3、6参照)。なお通常105
Ωcm以下の体積抵抗率のものが導電性ゴムといわれてい
る。ここに体積抵抗率は単位面積、単位厚さ当たりの体
積抵抗を意味する。またニップローラ18はこの表面の
導電性ゴム18aの内部が金属で作られ、導電性ゴムに
溜る静電気をこの金属部分18bを通して装置のフレー
ムなどに接地し逃がすようになっている。The nip roller 18 is made of a material whose surface has a volume resistivity of 10 6 Ωcm or less, for example, a conductive rubber 18.
a (see FIGS. 3 and 6). Normally 10 5
Those having a volume resistivity of Ωcm or less are called conductive rubber. Here, the volume resistivity means the volume resistance per unit area and unit thickness. In the nip roller 18, the inside of the conductive rubber 18a on the surface is made of metal, and the static electricity accumulated in the conductive rubber is grounded to the frame of the apparatus through the metal portion 18b and released.
【0013】このニップローラ18はマイクロロッドバ
ー16との間にガラス基板10を挟んだ状態でガラス基
板10に所定の挟圧力を付与し、ガラス基板10を挟ま
ない時には僅かな間隙をもってマイクロロッドバー16
に対向する。図6で102はニップローラ18に転接す
る除電用のローラすなわち除電バーであり、ニップロー
ラ18の表面の静電気を除去するものである。すなわち
この除電バー102は表面の周方向の一部を全幅に亘っ
て金属104で形成し、他の部分をゴム106で構成し
たものである。 The nip roller 18 applies a predetermined clamping force to the glass substrate 10 in a state where the glass substrate 10 is sandwiched between the nip roller 18 and the micro rod bar 16.
Oppose. In FIG. 6, reference numeral 102 denotes rolling contact with the nip roller 18.
Nip roller
This is to remove static electricity from the surface of the rubber 18. Ie
The static elimination bar 102 covers a part of the surface in the circumferential direction over the entire width.
And the other parts are made of rubber 106
It is a thing.
【0014】塗布液槽20は、図2ないし図5に示すよ
うに、基板10の送り方向に直交する方向に長く浅い液
溜め部22を持ち、この液溜め部22には給液パイプ2
4から新しい液が供給される一方、排液口26から塗布
液が排出される。給液パイプ24は液溜め部22の一端
寄りの内壁に設けた凹部28(図2、5)の上方に臨
み、排液口26は他端寄りの底に開口する。このため塗
布液が液溜め部22をその長手方向に流れて液を均質化
するのに適する。なおこの塗布液の深さは図示しない液
面センサにより監視され、常に一定に管理される。As shown in FIGS. 2 to 5, the coating liquid tank 20 has a long and shallow liquid reservoir 22 in a direction perpendicular to the direction in which the substrate 10 is fed.
4, while the coating liquid is discharged from the liquid discharge port 26. The liquid supply pipe 24 faces above a concave portion 28 (FIGS. 2 and 5) provided on an inner wall near one end of the liquid reservoir 22.
The drain port 26 opens at the bottom near the other end. Therefore, the coating liquid is suitable for flowing in the liquid reservoir 22 in the longitudinal direction thereof to homogenize the liquid. The depth of the coating liquid is monitored by a liquid level sensor (not shown), and is constantly maintained at a constant level.
【0015】マイクロロッドバー16はその上部が液か
ら露出するように水平に保持されている。すなわち液溜
め部22の両端には上方に半円弧状に開いた凹部を有す
る軸受部30、32が設けられ、この軸受部30、32
とここに上方から被されるキャップ34、36との間に
マイクロロッドバー16を回転自在に保持している。ま
たマイクロロッドバー16の中間部分はバックアップ部
材38により下方から支持されている。このバックアッ
プ部材38は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作ら
れ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝
がマイクロロッドバー16に下方から当接してマイクロ
ロッドバー16のたわみを防止するものである。なおこ
のバックアップ部材38の高さは、この下方に配列され
た多数の調整ねじ40により塗布液槽20の下面から微
調整可能となっている。The micro rod bar 16 is held horizontally so that its upper part is exposed from the liquid. That is, bearing portions 30 and 32 having concave portions that open upward in a semicircular arc are provided at both ends of the liquid reservoir portion 22, and the bearing portions 30 and 32 are provided.
The micro rod bar 16 is rotatably held between the cap and the caps 34 and 36 covered from above. The intermediate portion of the micro rod bar 16 is supported from below by a backup member 38. The backup member 38 is made of a hard synthetic resin having excellent slidability. A semicircular groove formed on the upper surface of the backup member 38 along the longitudinal direction comes into contact with the micro rod bar 16 from below, and the micro rod bar 16 To prevent deflection. The height of the backup member 38 can be finely adjusted from the lower surface of the coating liquid tank 20 by a number of adjustment screws 40 arranged below the backup member 38.
【0016】マイクロロッドバー16の一端(図6にお
ける奥側の端)は塗布液槽20により後方へ突出し、こ
の突出端は着脱自在な継手42によって電動モータ44
に接続されている。この電動モータ44はガラス基板1
0の送り速度がコンベア12と等速になるようにその回
転が管理されている。One end (the end on the rear side in FIG. 6) of the micro rod bar 16 is projected rearward by the coating solution tank 20, and this projected end is connected to the electric motor 44 by a detachable joint 42.
It is connected to the. The electric motor 44 is mounted on the glass substrate 1
The rotation is controlled so that the feed speed of 0 is equal to the speed of the conveyor 12.
【0017】従ってローラコンベア12により図6で左
側から右側へ送られるガラス基板10は、マイクロロッ
ドバー16とニップローラ18との間に進入する。マイ
クロロッドバー16の表面にはその回転により液溜め部
22の塗布液が付着しているから、このマイクロロッド
バー16の回転に伴いガラス基板10の下面にこの塗布
液が塗布されて行く。液溜め部22の液面のレベルと、
ニップローラ18による挟圧力とは一定に管理されてい
るから、ガラス基板10の下面に塗布される液の厚さは
十分に薄くかつ高精度に管理され得る。また基板10が
通過した後はニップローラ18は僅かな間隙を介してマ
イクロロッドバー16に対向することになる。ここにニ
ップローラ18の表面は前記したように所定の体積抵抗
率以下に設定され、さらに除電バー102が転接してい
るから、マイクロロッドバー16の表面の塗布液を吸引
するほどの静電気は蓄積されない。従ってニップローラ
18に塗布液が付着しない。Therefore, the glass substrate 10 sent from the left to the right in FIG. 6 by the roller conveyor 12 enters between the micro rod bar 16 and the nip roller 18. Since the application liquid in the liquid reservoir 22 is attached to the surface of the micro rod bar 16 by the rotation thereof, the application liquid is applied to the lower surface of the glass substrate 10 with the rotation of the micro rod bar 16. The level of the liquid in the liquid reservoir 22;
Since the holding pressure by the nip roller 18 is controlled to be constant, the thickness of the liquid applied to the lower surface of the glass substrate 10 can be controlled to be sufficiently thin and highly accurate. After the substrate 10 has passed, the nip roller 18 faces the micro rod bar 16 with a slight gap. Here, the surface of the nip roller 18 is set to a predetermined volume resistivity or less as described above , and the static elimination bar 102 is in rolling contact with the nip roller 18, so that static electricity enough to suck the application liquid on the surface of the micro rod bar 16 is not accumulated. . Therefore, the coating liquid does not adhere to the nip roller 18.
【0018】次にこの塗布液槽20の給液系、排液系お
よび循環系につき説明する。図1および図6において、
50は新しい塗布液を収容する給液タンク、52は排液
タンクである。これらタンク50、52の液面は、例え
ば静電容量式の液面センサ54、56により検出され、
所定の液面レベル以下あるいは以上になるとコントロー
ラ58は液の補充あるいは排液の廃棄を指令したり、装
置全体の停止を指令する。Next, a liquid supply system, a drainage system and a circulation system of the coating liquid tank 20 will be described. In FIGS. 1 and 6,
Reference numeral 50 denotes a liquid supply tank for storing a new coating liquid, and reference numeral 52 denotes a drainage tank. The liquid levels of these tanks 50, 52 are detected by, for example, capacitance type liquid level sensors 54, 56,
When the liquid level falls below or above a predetermined liquid level, the controller 58 instructs replenishment of the liquid or discard of the discharged liquid, or instructs to stop the entire apparatus.
【0019】この実施例の給液系は、給液タンク50内
を加圧することにより液を圧送する。すなわち窒素ガス
などの圧力ガスボンベ60から供給されるガス圧はレギ
ュレータ62で調圧され、電磁弁64、逆止弁66、レ
ギュレ−タ68または70、電磁三方向切換弁72、エ
アフィルタ74を介して給液タンク50に導かれる。レ
ギュレータ68、70は設定圧が互いに異なるものであ
り、切換弁72によりいずれかの設定圧が選択される。
給液タンク50は気密に作られ、タンク50内を加圧す
ることにより中の塗布液を給液パイプAに圧送する。In the liquid supply system of this embodiment, the liquid is supplied under pressure by pressurizing the liquid supply tank 50. That is, the gas pressure supplied from the pressure gas cylinder 60 such as nitrogen gas is regulated by the regulator 62, and is passed through the solenoid valve 64, the check valve 66, the regulator 68 or 70, the electromagnetic three-way switching valve 72, and the air filter 74. To the liquid supply tank 50. The regulators 68 and 70 have different set pressures, and one of the set pressures is selected by the switching valve 72.
The liquid supply tank 50 is made airtight, and pressurizes the inside of the tank 50 to pump the coating liquid therein to the liquid supply pipe A.
【0020】給液パイプAには、2ポート・2位置切換
弁76、給液パイプB、フィルタ78、給液パイプC、
および他の切換弁80が順次接続され、給液パイプDに
よって前記塗布部14に設けた給液パイプ24に導かれ
る。なおフィルタ78の下流側は排液パイプE、切換弁
82を介して排液パイプFによって排液タンク52に接
続されている。The supply pipe A has a two-port two-position switching valve 76, a supply pipe B, a filter 78, a supply pipe C,
And another switching valve 80 are sequentially connected, and are led to a liquid supply pipe 24 provided in the coating section 14 by a liquid supply pipe D. The downstream side of the filter 78 is connected to the drainage tank 52 by the drainage pipe E via the drainage pipe E and the switching valve 82.
【0021】循環系は、塗布部14の排液口26に接続
された循環用パイプGと、ダイヤフラム式循環用ポンプ
84と、このポンプ84を給液パイプBに接続する循環
用パイプHとを備える。そしてフィルタ78、切換弁8
0および給液パイプC、Dは給液系と兼用している。ポ
ンプ84はガス圧により駆動され、このガス圧は前記ポ
ンプ60からレギュレータ86、電磁弁88、手動の絞
り制御弁90を介して導かれる。従ってこの制御弁90
によってポンプ84の作動速度が制御され液の循環流量
が制御可能となっている。また循環用パイプGは分岐
し、切換弁92、排液パイプIを介して排液タンク52
に接続されている。The circulation system includes a circulation pipe G connected to the drain port 26 of the coating section 14, a diaphragm circulation pump 84, and a circulation pipe H connecting the pump 84 to the liquid supply pipe B. Prepare. And the filter 78 and the switching valve 8
0 and the liquid supply pipes C and D are also used as a liquid supply system. The pump 84 is driven by gas pressure, and the gas pressure is guided from the pump 60 through a regulator 86, a solenoid valve 88, and a manual throttle control valve 90. Therefore, this control valve 90
Thereby, the operation speed of the pump 84 is controlled, and the circulation flow rate of the liquid can be controlled. The circulation pipe G branches off, and the drainage tank 52 is switched via the switching valve 92 and the drainage pipe I.
It is connected to the.
【0022】なお給液タンク50の液は切換弁94によ
って外へ排出できるようになっている。また前記各切換
弁76、80、82、92、94は前記ボンベ60のガ
ス圧により駆動される。すなわちボンベ60のガスはレ
ギュレータ96で調圧されてから各電磁弁V1 〜V5
を介し各切換弁76、80、82、92、94に分配さ
れる。電磁弁V1 〜V5 、64および切換弁72は、
コントローラ58によって制御される。各電磁弁V1
〜V5 、64、切換弁74、電磁弁88等は図6に示
す収納部98に収容されている。また切換弁76、8
0、82フィルタ78、ポンプ84、絞り制御弁90は
1つのユニット100(図1参照)にまとめられ、装置
の前面に着脱可能となっている。The liquid in the liquid supply tank 50 can be discharged to the outside by a switching valve 94. The switching valves 76, 80, 82, 92, 94 are driven by the gas pressure of the cylinder 60. That cylinder 60 of the gas pressure regulated by the regulator 96 V 1 the solenoid valves from ~V 5
Are distributed to the respective switching valves 76, 80, 82, 92, 94. The solenoid valves V 1 to V 5 , 64 and the switching valve 72
It is controlled by the controller 58. Each solenoid valve V 1
~V 5, 64, switching valve 74, such as an electromagnetic valve 88 is housed in the housing portion 98 shown in FIG. Switching valves 76, 8
The 0, 82 filter 78, the pump 84, and the throttle control valve 90 are combined into one unit 100 (see FIG. 1) and can be attached to and detached from the front of the apparatus.
【0023】次にこの給液、排液および循環系の動作を
説明する。まず新しい液を供給する際には、排液系の切
換弁82、92および94を閉じ、また電磁弁88を閉
じて循環ポンプ84を停止しておく。電磁弁64を開け
ば、三方向切換弁72により決まるレギュレータ68、
90のいずれかの設定圧のガスが給液タンク50に導か
れる。このため新しい液がパイプAに押し上げられる。
切換弁76、80を開けば液はフィルタ78でろ過され
て塗布部14の塗布液槽20に供給される。この液面を
示す信号はコントローラ58に入力され、所定液面レベ
ルになると、コントローラ58は電磁弁V1 を介して
切換弁76を閉じると共に、電磁弁88を開き循環系を
作動させる。すなわち電磁弁88が開くとポンプ84が
起動し、塗布液槽20の塗布液はパイプG、ポンプ8
4、パイプH、B、フィルタ78、パイプC、切換弁8
0、パイプDを通って循環する。このため液中のゴミな
どはフィルタ78で除去される。Next, the operation of the liquid supply, drainage and circulation system will be described. First, when supplying new liquid, the switching valves 82, 92 and 94 of the drainage system are closed, and the electromagnetic valve 88 is closed to stop the circulation pump 84. When the solenoid valve 64 is opened, the regulator 68 determined by the three-way switching valve 72,
A gas having any one of the set pressures 90 is guided to the liquid supply tank 50. Therefore, new liquid is pushed up to the pipe A.
When the switching valves 76 and 80 are opened, the liquid is filtered by the filter 78 and supplied to the coating liquid tank 20 of the coating unit 14. Signal indicating the liquid level is input to the controller 58, when a predetermined liquid level, the controller 58 closes the switching valve 76 via the solenoid valve V 1, actuating the circulation system to open the solenoid valve 88. That is, when the electromagnetic valve 88 is opened, the pump 84 is started, and the coating liquid in the coating liquid tank 20 is supplied to the pipe G and the pump 8.
4, pipes H and B, filter 78, pipe C, switching valve 8
0, circulate through pipe D. Therefore, dust and the like in the liquid are removed by the filter 78.
【0024】この実施例ではニップローラ18の表面を
所定の体積抵抗率以下の材料で形成し、このニップロー
ラ18の表面に転接させる除電用の他のローラすなわち
除電バー102(図6)を、表面の周方向の一部を全幅
に渡って金属104で形成し他をゴム106で構成して
いる。この場合には、さらにこのゴム106の部分の表
面に粘着性物質を塗布しておき、ニップローラ18のゴ
ミを除去するようにしてもよい。さらに除電バー102
は、その表面全体を金属で形成し、ニップローラ18の
静電気を装置のフレームに逃がすように構成してもよ
い。 [0024] In this embodiment forms the surface of the nip roller 18 of the following materials given volume resistivity, other rollers for neutralization to bordered rolling on the surface of the nip roller 18 i.e.
The static elimination bar 102 (FIG. 6) is partially full-width in the circumferential direction of the surface .
Over the metal 104 and the other with the rubber 106
I have. In this case, a table of the rubber 106 is further provided.
Apply a sticky substance to the surface, and
Mi may be removed. Further, the static elimination bar 102
Is the entire surface formed by the metal, be configured to dissipate static electricity nip roller 18 to the frame of the apparatus
No.
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明は以上のように、マイクロロッド
バーとニップローラとの間に硬基板を挟んで送り、マイ
クロロッドバーで基板の下面に塗布液を塗布する場合
に、ニップローラの表面の体積抵抗率を106 Ωcm以
下に設定し、このニップローラに除電バーを転接させた
ものである。従ってニップローラの表面に静電気が過大
に蓄積せず、これに対向するマイクロロッドバーの表面
から塗布液がニップローラに吸着されることがない。こ
のため基板の裏面が塗布液で汚されることがない(請求
項1)。As described above, according to the present invention, when a hard substrate is sandwiched between a micro rod bar and a nip roller and fed to the lower surface of the substrate with the micro rod bar, the volume of the surface of the nip roller is reduced. The resistivity was set to 10 6 Ωcm or less, and a static elimination bar was roll-contacted to the nip roller . Therefore, static electricity does not excessively accumulate on the surface of the nip roller, and the coating liquid is not attracted to the nip roller from the surface of the micro rod bar facing the static electricity. Therefore, the back surface of the substrate is not stained with the coating liquid.
【図1】本発明の一実施例の全体経路図FIG. 1 is an overall route diagram of an embodiment of the present invention.
【図2】塗布部の平面図FIG. 2 is a plan view of a coating unit.
【図3】正面断面図FIG. 3 is a front sectional view
【図4】図3におけるIV−IV線端面図FIG. 4 is an end view taken along the line IV-IV in FIG. 3;
【図5】図3におけるV−V線端面図FIG. 5 is an end view taken along line VV in FIG. 3;
【図6】全体の配置概念図FIG. 6 is a conceptual diagram of the entire arrangement.
10 ガラス基板 14 塗布部 16 マイクロロッドバー 18 ニップローラ 20 塗布液槽 102 除電バー(除電用ローラ) DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Glass substrate 14 Coating part 16 Micro rod bar 18 Nip roller 20 Coating liquid tank 102 Static elimination bar (static elimination roller)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 正文 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイ クログラフイックス株式会社内 (72)発明者 松岡 寛 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイ クログラフイックス株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−110058(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 1/00 - 1/16 G03F 7/16──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masafumi Ozaki 1005 Koizono, Ayase-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fuji Mai Chromaix Co., Ltd. (56) References JP-A-4-110058 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B05C 1/00-1/16 G03F 7/16
Claims (1)
たマイクロロッドバーと、このマイクロロッドバーの上
方に配設されたニップローラとの間に硬基板を挟持して
送ることにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する
硬基板塗布装置において、前記ニップローラの表面材料
の体積抵抗率を106 Ωcm以下にすると共に、前記ニ
ップローラに転接して前記ニップローラ表面の静電気を
除去する導電性の除電バーを設けたことを特徴とする硬
基板塗布装置。1. A hard substrate is sandwiched and sent between a micro rod bar immersed horizontally leaving an upper part in a coating liquid tank and a nip roller disposed above the micro rod bar, whereby in hard substrate coating apparatus for applying a coating solution on the lower surface of the hard substrate, the volume resistivity of the surface material of the nip roller while the 10 6 [Omega] cm or less, the two
Rolls on the nip roller to reduce the static electricity on the nip roller surface.
A hard substrate coating apparatus comprising a conductive static elimination bar for removal .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1307291A JP2863642B2 (en) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | Hard substrate coating device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1307291A JP2863642B2 (en) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | Hard substrate coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04244253A JPH04244253A (en) | 1992-09-01 |
| JP2863642B2 true JP2863642B2 (en) | 1999-03-03 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP2863642B2 (en) |
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1991
- 1991-01-09 JP JP1307291A patent/JP2863642B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH04244253A (en) | 1992-09-01 |
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