JP2923728B2 - Manufacturing method of metal base wiring board - Google Patents
Manufacturing method of metal base wiring boardInfo
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース配線基板の
製造方法に関し、特に多面付け法によって同一金属基体
上に形成された複数の金属ベース配線基板を分離する際
に、表面取付け部品（ＳＭＤ）の破損や絶縁層（プリプ
レブ）の剥離等を生じないようにした、金属ベース配線
基板の製造方法に関するものである。
【０００２】金属ベース配線基板は、放熱性を特に求め
られる場合に有効なものであるが、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるダウンサイジングに伴って、金属ベース配線
基板も極小化される傾向にある。そのため単品の金属ベ
ース配線基板は、組み立て配線工程上取り扱いが困難な
ため、複数枚の基板を治具に収容して同時に取り扱うト
レー方式等が用いられているが、基板の安定な保持の点
で必ずしも満足すべきものではない。
【０００３】そこで同一金属基体上に、複数の金属ベー
ス配線基板を形成して、同時に組み立て作業を行ったの
ちにそれぞれの基板を分離する、多面付け法による金属
ベース配線基板の製造方法が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】従来、ＦＲ−４基板等のガラスエポキシ
基材の場合には、多面付けによる配線基板の製造が行わ
れており、製作された複数の配線基板を分離する方法も
確立されている。
【０００５】図４は、Ｖ溝加工による配線基板の分離方
法を示したものであって、（ａ）は上面図を示し、
（ｂ）は側面図を示している。２１は多面付けによる配
線基体を示し、これには各配線基板２２1,２２2,…を区
分するＶ字型の溝２３が、予め基体の両面から加工する
ことによって形成されている。これに部品を取り付けた
のち、溝２３を利用して折断することによって、各配線
基板を分離することができる。
【０００６】図５は、ミシン目加工による配線基板の分
離方法を示したものであって、２５は多面付け配線基体
を示し、これには各配線基板２６1,２６2,…を区分する
貫通した溝からなるミシン目２７が、予め基体にルータ
加工することよって形成されている。これに部品を取り
付けたのち、ミシン目２７を利用して折断することによ
って、各配線基板を分離することができる。
【０００７】しかしながら、このようなＶ溝による配線
基板の分離方法を金属ベース配線基板に適用した場合、
アルミ素材の粘性のためＶ溝から切断しにくく、そのた
めこのような分離方法を用いることは難しい。また、ミ
シン目による配線基板の分離方法も、これを金属ベース
配線基板に適用した場合には、同様に切断が困難なた
め、プレスによる再加工を行って分離する必要があり、
手間がかかるという問題がある。これらの理由から、こ
のような配線基板の分離方法は、金属ベース配線基板に
対しては、適用することが困難である。
【０００８】これに対して、プレス加工によって各基板
を分離する、金属ベース配線基板の製作手法が考えられ
る。図６は、プレス加工による金属ベース配線基板の多
面付け製造方法を示したものであって、（ａ）は多面付
けされた金属ベース配線基板の上面図を示し、破線で囲
んで示す部分は、それぞれ部品を搭載後、分離されるべ
き個々の金属ベース配線基板を示している。また、
（ｂ）は多面付けされた金属ベース配線基板の立面図を
示している。また（ｃ）はプレス加工による基板の分割
を示し、（ｄ）は分離された各金属ベース配線基板を示
している。
【０００９】図６（ａ），（ｂ）に示すように、金属基
体３１の上面にプリプレブ（絶縁層）３２を被着したの
ち、その上面に金属パターン３３を形成し、さらに金属
パターン上にＳＭＤチップ３４を装着して、リフローの
手法によって３５に示すようにハンダ付け部を形成して
接続する。
【００１０】このようにして、同一金属基板上に複数の
金属ベース配線基板３６1,３６2,…を形成したのち、
（ｃ）に示すように、プレス加工によってそれぞれの金
属ベース配線基板に分離する。図中において、３７1,３
７2,…はプレス機械の切断用刃を示し、金属基板の上下
から切断用刃を押しつけることによって、個々の金属ベ
ース配線基板に分離する。
【００１１】この場合、分離された各金属ベース配線基
板は、（ｄ）に示すように、プレス応力によるＳＭＤの
破損部３８を生じたり、または、プリプレブの剥離部３
９を生じたりする。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように、プレス加
工による金属ベース配線基板の多面付け製造方法では、
金属ベース配線基板の分離時におけるＳＭＤの破損や、
プリプレブの剥離を生じたりする恐れがある。プリプレ
ブの剥離が生じると、剥離面からの湿気の侵入によっ
て、パターン間の耐圧性能が劣化する。
【００１３】これらの原因から、金属ベース配線基板に
対する多面付け製造方法は、現実には用いられず、加工
方法として確立されていない。そのため、非能率な単品
の基板製造方法に頼らざるを得ないという問題があっ
た。
【００１４】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであって、多面付け法によって金属
ベース配線基板を製作することができ、この際、基板上
に装着したＳＭＤの破損や、プリプレブの剥離を生じた
りすることがない、金属ベース配線基板の製造方法を提
供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の金属ベース配線
基板の製造方法は、前述の目的を達成する為、金属基体
１上に複数の金属基板２ 1 ，２ 2 ，２ 3 を形成し、この
金属基板２ 1 ，２ 2 ，２ 3 をベースとした金属ベース配
線基板を形成した後に分離する金属ベース配線基板の製
造方法であって、金属基体１を貫通し、金属基板２ 1 ，
２ 2 ，２ 3 を包囲すると共に、この金属基板２ 1 ，
２ 2 ，２ 3 の一方の対角線上に残り代４を有する分離溝
３を形成し、前記残り代４を含む対角線を回転中心とし
て、金属基板２ 1 ，２ 2 ，２ 3 を回転させる力を加え、
前記残り代４を捩じり切ることにより、金属基板２ 1 ，
２ 2 ，２ 3 を分離する過程を含むものである。
【００１６】
【作用】本発明において対象とする金属ベース配線基板
の製造方法は、金属基体１上に複数の金属基板２1,２1,
２3 を形成し、各金属基板ごとに部品取り付け等の組み
立て作業を行って、複数の金属ベース配線基板を同時に
形成するものである。
【００１７】この場合に、金属基体１に、この金属基体
を貫通する溝（３）を設けるとともに、この溝におけ
る、各金属基板の一方の対角線に対応する位置に、残り
代（４）を設ける。
【００１８】この場合に、この金属基体を複数の金属基
板２1,２1,２3 に区切る、金属基体を貫通する溝３を設
けるとともに、この溝に、各金属基板の一方の対角線の
両端に対応する位置にそれぞれ残り代４を設ける。
【００１９】そして、金属基体１上にプリプレブを被着
し、その上に金属パターンを形成して、この金属パター
ンによって表面取り付け部品を装着して、金属ベース配
線基板を組み立てたのち、両残り代を結ぶ軸を中心とし
て金属基板を回転させることによって、各金属基板を分
離する。
【００２０】従って本発明によれば、各金属ベース配線
基板を分離する際に、基板上に装着したＳＭＤの破損を
生じたり、またはプリプレブの剥離を生じたりすること
を防止できる。
【００２１】
【実施例】図１ないし図３は、本発明の実施例を示した
ものである。以下、各図に基づいて詳細に説明する。図
１は、本発明の一実施例の基板分離のための溝加工方法
を示している。１は多面付けによる金属ベース配線基板
の金属基体を示し、例えばアルミ板からなっている。図
１においては３面付けの場合を例示し、２1,２2,２ 3
は、それぞれ基体１上に形成される各配線基板に対応す
る金属基板である。金属基体１には、各金属基板２1,２
2,２3 を区分する貫通した溝３が、予め基材にルータ加
工することよって形成されている。
【００２２】溝３は、各金属基板２1,２2,２3 の対角線
に対応する位置において中断されていて、残り代４を形
成している。すなわち、残り代４は、金属基板２1 に対
しては、図示のように, で示す対角線の位置にある
が、配線基板２2 に対しては、, で示すようにこれ
と交わる対角線の位置にあり、配線基板２3 に対して
は、，で示すように再びこれと交わる対角線の位置
に設けられている。なお、多面付けする数は３に限ら
ず、任意のｎ（ｎ＝１，２，３，…）面付けの場合に適
用することが可能である。
【００２３】図２は、本発明の他の実施例の基板分離の
ための溝加工方法を示している。図２においては、図１
におけると同じものを同じ番号で示しているが、残り代
を設ける位置が、図１の場合と異なり、図示のように平
行する対角線の位置に設けられている。その他の点は、
図１の実施例と同様である。
【００２４】図３は、基板分離の方法を説明するもので
あって、１１は図１に示す金属基体１にプリプレブを被
着した金属ベース配線基体を示し、１２1,１２2,１２3
は、それぞれ金属基板２1,２2,２3 に対して、プリプレ
ブ上に金属パターンを形成し、さらに金属パターン上に
ＳＭＤ１３1,１３2,１３3 を装着して、図６に示された
例と同様にリフローによるハンダ付けを行って金属ベー
ス配線基板を形成したものを示している。
【００２５】いま、金属ベース配線基板１２1 を分離し
ようとする場合には、溝１４の残り代１５に対応する対
角線，を軸として、金属ベース配線基板１２1 のこ
れと交わる対角線上の部分Ａ，Ｂをそれぞれ、表面と裏
面から押して回転させて捩じ切ることによって、容易に
分離することができる。他の金属ベース配線基板１２ 2,
１２3 も同様にして、分離することができる。
【００２６】本発明の方法によれば、各金属基板の周囲
の大部分が溝１４によって既に分割されているので、各
基板の分離に際してＳＭＤの損傷やプリプレブの剥離を
生じる恐れが殆どないとともに、残り代１５の部分を回
転させて捩じ切るので、分離のために必要な力が小さく
て済み、作業が容易であるという利点がある。
【００２７】この場合、分離を容易にするためには、金
属基板の厚さに応じて、残り代１５の大きさを適当に選
定することが必要である。残り代は小さい方が分離し易
いが、反面、溝加工の容易さと、金属ベース配線基板の
組み立て作業に要求される基板の剛性の点からは、ある
程度大きい方が望ましいので、両者の観点から実験的に
適当な値を選定する。例えば基体のアルミ板の厚さが
１．５mmのときは、残り代の幅は０．３mm程度とするの
が適当である。
【００２８】基板を分離する際には、残り代の部分に多
少の金属破断面が生じるので、この部分にプリプレブの
剥離が生じる恐れがあるが、残り代が小さければあまり
問題にならない。なお、プリプレブを被着する際に、残
り代の部分をマスクして、図１にａ，ｂ，ｃ，ｄで示す
ように、プリプレブを被着しない部分を設けておけば、
このような問題は全く生じない。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、金属基
体１上に複数の金属基板を形成し、この複数の金属基板
をそれぞれベースとした複数の金属ベース配線基板を形
成する場合に、各金属基板を包囲し、且つ対角線上に残
り代を形成した分離溝を形成し、この残り代を含む対角
線を回転軸のようにして、金属基板を回転させる力を加
えて、残り代を捩じり切ることにより、各金属基板を分
離するものであり、金属基板に形成した絶縁層に損傷を
与えることなく、一括して製作した多数の金属基板を個
々に分離することができる利点がある。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a metal-based wiring board.
Regarding the manufacturing method, in particular, the same metal substrate by the multiple imposition method
When separating multiple metal-based wiring boards formed on
In addition, damage to surface mount parts (SMD) and insulation layer (prep
Metal-based wiring to prevent peeling of REV)
The present invention relates to a method for manufacturing a substrate.
[0002] A metal-based wiring board particularly requires heat dissipation.
Surface mount technology (SM)
Metal-based wiring with downsizing by T)
Substrates also tend to be miniaturized. For this reason, a single metal
Wiring board is difficult to handle in the assembly wiring process
For this reason, multiple substrates are stored in a jig and handled at the same time.
Although the Ray method is used, it is important to keep the board stable.
Is not always satisfactory.
Therefore, a plurality of metal bases are placed on the same metal base.
Forming the wiring board and doing the assembly work at the same time
Separate each substrate, metal by multi-face mounting method
There is a need for a method of manufacturing a base wiring board.
[0004]
2. Description of the Related Art Conventionally, glass epoxy such as FR-4 substrate
In the case of base materials, wiring boards are manufactured by multiple mounting
There is also a method to separate multiple manufactured wiring boards
Established
FIG. 4 shows a method of separating a wiring board by V-groove processing.
(A) shows a top view,
(B) shows a side view. 21 is the arrangement by multiple imposition
1 shows a wire substrate, which includes a wiring substrate 221,222,…
V-shaped grooves 23 to be divided are processed in advance from both sides of the base
It is formed by. I attached parts to this
After that, each wiring is cut by using the groove 23.
The substrate can be separated.
FIG. 5 shows a portion of a wiring board by perforation processing.
25 shows a separation method, wherein 25 is a multi-faced wiring substrate
This shows that each wiring board 261,262,Section…
A perforation 27 made up of a penetrated groove is
It is formed by processing. Take the parts
After attaching, cut using perforation 27
Thus, each wiring board can be separated.
[0007] However, wiring using such V-grooves
When the substrate separation method is applied to a metal-based wiring board,
Due to the viscosity of the aluminum material, it is difficult to cut from the V-groove.
It is difficult to use such a separation method. Also,
The method of separating wiring boards by perforation also uses metal-based
When applied to a wiring board, it was difficult to cut
Therefore, it is necessary to rework by pressing and separate
There is a problem that it takes time. For these reasons,
The wiring board separation method, such as
On the other hand, it is difficult to apply.
On the other hand, each substrate is pressed by pressing.
A method of manufacturing a metal-based wiring board that separates
You. FIG. 6 shows a number of metal-based wiring substrates formed by pressing.
(A) shows a multi-faced manufacturing method
Of the metal-based wiring board
The parts indicated by dashes should be separated after mounting the parts.
3 shows an individual metal-based wiring board. Also,
(B) is an elevation view of the metal-based wiring board with multiple faces.
Is shown. Also, (c) divides the substrate by pressing
(D) shows each of the separated metal base wiring boards.
doing.
As shown in FIGS. 6A and 6B, a metal substrate
The pre-prev (insulating layer) 32 was attached to the upper surface of the body 31
A metal pattern 33 is formed on the upper surface,
The SMD chip 34 is mounted on the pattern,
Form the soldering part as shown in 35 by the method
Connecting.
[0010] In this manner, a plurality of metal substrates are mounted on the same metal substrate.
Metal base wiring board 361,362,After forming…
(C) As shown in FIG.
Separate into metal base wiring board. In the figure, 371,3
72,… Indicates the cutting blade of the press machine, and the top and bottom of the metal substrate
Pressing the cutting blade from the
Separated into a wiring board.
In this case, each of the separated metal base wiring bases
As shown in (d), the plate is made of SMD due to press stress.
A damaged portion 38 may be formed, or a prepreg peeled portion 3
9 occurs.
[0012]
As described above, the pressing
In the multi-face manufacturing method of metal base wiring board by
Damage of SMD when separating metal base wiring board,
There is a risk of peeling of the prepreg. Pre-pre
When peeling occurs, moisture may enter through the peeling surface.
As a result, the withstand voltage performance between patterns deteriorates.
[0013] From these reasons, metal-based wiring board
Multi-imposition manufacturing method is not actually used,
Not established as a method. Therefore, inefficient single item
The problem of having to rely on
Was.
The present invention solves such problems of the prior art.
Is to be decided, and metal
A base wiring board can be manufactured.
Of the SMD mounted on the machine and peeling of the prepreg
Method for manufacturing metal-based wiring boards
It is intended to provide.
[0015]
[Means for Solving the Problems]Metal-based wiring of the present invention
In order to achieve the above-mentioned object, a method of manufacturing a substrate includes a metal substrate.
A plurality of metal substrates 2 on 1 1 , 2 Two , 2 Three Forming this
Metal substrate 2 1 , 2 Two , 2 Three Based on metal
Of metal-based wiring board that separates after forming the wiring board
A metal substrate 2 penetrating a metal substrate 1 1 ,
2 Two , 2 Three And the metal substrate 2 1 ,
2 Two , 2 Three Separation groove having remaining allowance 4 on one diagonal of
3 and the diagonal line including the remaining allowance 4 as the center of rotation.
And metal substrate 2 1 , 2 Two , 2 Three Apply the force to rotate
By twisting the remaining allowance 4, the metal substrate 2 1 ,
2 Two , 2 Three Is included.
[0016]
According to the present invention, a metal-based wiring board is provided.
Is a method of manufacturing a plurality of metal substrates 2 on a metal base 1.1,21,
2Three To form parts for each metal substrate.
Perform vertical work to simultaneously connect multiple metal-based wiring boards.
To form.
In this case, the metal substrate 1 is
And a groove (3) penetrating through the groove.
At the position corresponding to one diagonal of each metal substrate.
A fee (4) is provided.
[0018] In this case, the metal substrate is made of a plurality of metal bases.
Board 21,21,2Three A groove 3 penetrating the metal base is provided.
As well as one diagonal line of each metal substrate in this groove.
Remaining allowances 4 are provided at positions corresponding to both ends.
Then, a prepreg is adhered on the metal substrate 1.
And form a metal pattern on it,
Attach the surface mounting parts with the
After assembling the wire board, center on the axis connecting the remaining
Rotate the metal substrate to separate each metal substrate.
Let go.
Therefore, according to the present invention, each metal-based wiring
When separating the board, damage of the SMD mounted on the board
Or cause peeling of prepreg
Can be prevented.
[0021]
1 to 3 show an embodiment of the present invention.
Things. The details will be described below with reference to the drawings. Figure
1 is a groove processing method for separating a substrate according to one embodiment of the present invention.
Is shown. 1 is a metal-based wiring board with multiple mounting
And is made of, for example, an aluminum plate. Figure
In the example 1, the case of three impositions is illustrated,1,22,2 Three
Correspond to the respective wiring boards formed on the base 1 respectively.
Metal substrate. Each metal substrate 2 is provided on the metal substrate 1.1,2
2,2Three The through-groove 3 that separates the
It is formed by working.
The groove 3 is formed in each metal substrate 21,22,2Three Diagonal of
Is suspended at the position corresponding to
Has formed. That is, the remaining allowance 4 is the metal substrate 21 To
Then, as shown,At the diagonal position indicated by
Is the wiring board 2Two For,This as shown in
At the diagonal line intersecting with the wiring board 2Three Against
Is the diagonal position that again intersects this as shown by
It is provided in. In addition, the number of multiple impositions is limited to 3.
Suitable for imposition of arbitrary n (n = 1, 2, 3, ...)
It is possible to use
FIG. 2 shows another embodiment of the present invention.
The groove processing method for the purpose. In FIG. 2, FIG.
The same numbers are used for the same items as in
Is different from the case of FIG.
It is provided at the diagonal position where it runs. Other points are
This is similar to the embodiment of FIG.
FIG. 3 illustrates a method of separating a substrate.
Reference numeral 11 denotes a metal substrate 1 shown in FIG.
12 shows a metal-based wiring substrate attached,1,122,12Three
Are the respective metal substrates 21,22,2Three Against
A metal pattern on the metal pattern,
SMD131,132,13Three And shown in FIG.
Perform soldering by reflow in the same manner as
1 shows a case where a wiring board is formed.
Now, the metal base wiring board 121 Separate
In the case of trying to do so, the pair corresponding to the remaining allowance 15 of the groove 14
A metal base wiring board 12 with a square wire as an axis1 Mushroom
The diagonal parts A and B that intersect with the front and back, respectively
By pushing from the surface and rotating and twisting it off, it is easy
Can be separated. Other metal base wiring board 12 2,
12Three Can be similarly separated.
According to the method of the present invention, the periphery of each metal substrate
Are already divided by the groove 14 so that each
Damage to SMD and peeling of prepreg when separating substrates
There is almost no possibility of occurrence, and the remaining 15
Since it is turned and twisted, the force required for separation is small
And there is an advantage that work is easy.
In this case, in order to facilitate separation, gold
Select the size of the remaining allowance 15 appropriately according to the thickness of the metal substrate.
Need to be determined. The smaller the rest, the easier it is to separate
However, on the other hand, the ease of groove processing and the
In terms of the rigidity of the board required for assembly work,
It is desirable that the size is larger, so experimentally from both viewpoints
Select an appropriate value. For example, if the thickness of the base aluminum plate is
When 1.5mm, the width of the remaining allowance should be about 0.3mm
Is appropriate.
When separating the substrate, the remaining
Since a small metal fracture surface occurs, the prepreg
Peeling may occur, but the smaller the remaining allowance, the less
It doesn't matter. When attaching the prepreg,
The parts of the margin are masked and shown in FIG. 1 as a, b, c, d.
As you can see, if you provide a part where the prepreg is not attached,
Such a problem does not occur at all.
[0029]
As described above,The present invention provides a metal base
A plurality of metal substrates are formed on the body 1, and the plurality of metal substrates
Multiple metal-based wiring boards based on
When forming, surround each metal substrate and leave it diagonally.
Diagonal, including the remaining groove
Apply the force to rotate the metal substrate with the wire as the axis of rotation.
In addition, each metal substrate is separated by twisting the remaining allowance.
And damage the insulating layer formed on the metal substrate.
Without giving, a large number of metal substrates
There are advantages that can be separated separately.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の基板分離のための溝加工方
法を示す図である。
【図２】本発明の他の実施例の基板分離のための溝加工
方法を示す図である。
【図３】基板分離の方法を説明する図である。
【図４】Ｖ溝加工による配線基板の分離方法を示す図で
あって、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側面図を示
す。
【図５】ミシン目加工による配線基板の分離方法を示す
図である。
【図６】プレス加工による金属ベース配線基板の多面付
け製造方法を示す図であって、（ａ）は多面付けされた
金属ベース配線基板の上面図、（ｂ）は多面付けされた
金属ベース配線基板の立面図である。（ｃ）はプレス加
工による基板の分割を示し、（ｄ）は分離された各金属
ベース配線基板を示す。
【符号の説明】
１ 金属基体
２1,２2,２3 金属基板
３ 溝
４ 残り代BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a groove processing method for separating a substrate according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a groove processing method for separating a substrate according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram illustrating a method of separating a substrate. 4A and 4B are diagrams showing a method of separating a wiring board by V-groove processing, wherein FIG. 4A is a top view and FIG. 4B is a side view. FIG. 5 is a diagram showing a method of separating a wiring board by perforation processing. FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a method for manufacturing a metal-based wiring substrate by press working, wherein FIG. 6A is a top view of the metal-based wiring substrate provided with multiple surfaces, and FIG. It is an elevation view of a board. (C) shows the division of the board by press working, and (d) shows the separated metal base wiring boards. [Description of Signs] 1 Metal substrate 2 1, 2, 2, 3 Metal substrate 3 Groove 4 Remaining allowance
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/44,1/05 H05K 3/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 3 / 44,1 / 05 H05K 3/00
Claims (1)
２3 ）を形成し、該金属基板（２ 1 ，２ 2 ，２ 3 ）をベ
ースとした金属ベース配線基板を形成した後に分離する
金属ベース配線基板の製造方法において、 前記金属基体（１）を貫通し、前記金属基板（２ 1 ，２
2 ，２ 3 ）を包囲すると共に、該金属基板（２ 1 ，
２ 2 ，２ 3 ）の一方の対角線上に残り代（４）を有する
分離溝（３）を形成し、 前記残り代（４）を含む対角線を回転中心として前記金
属基板（２ 1 ，２ 2 ，２ 3 ）を回転させる力を加え、前
記残り代（４）を捩じり切ることにより、前記金属基板
（２ 1 ，２ 2 ，２ 3 ）を分離する過程を含む ことを特徴
とする金属ベース配線基板の製造方法。(57) [Claims] A plurality of metal substrates (2 1 , 2 2 ,
To form a 2 3), the metal substrate (2 1, 2 2, 2 3) base the
In the metal base wiring substrate manufacturing method of separating after the formation of the metal base wiring board and over scan, through said metal substrate (1), wherein the metal substrate (2 1, 2
2 , 2 3 ) and the metal substrate (2 1 , 2 3 )
With the remaining margin (4) 2 2, 2 3) one on the diagonal of
A separation groove (3) is formed, and the diagonal line including the remaining allowance (4) is used as a rotation center.
Apply force to rotate the metal substrates (2 1 , 2 2 , 2 3 )
By twisting the remaining allowance (4), the metal substrate
(2 1 , 2 2 , 2 3 ) .
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