JP3185673B2 - チップ封止用樹脂の塗布方法 - Google Patents
チップ封止用樹脂の塗布方法Info
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01515—Forming coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
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- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスペンサのノ
ズルから樹脂を注出しながら基板に搭載されたチップを
樹脂で封止するチップ封止用樹脂の塗布方法に関するも
のである。
ズルから樹脂を注出しながら基板に搭載されたチップを
樹脂で封止するチップ封止用樹脂の塗布方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】基板に搭載されたチップを保護するため
に、チップを樹脂で封止することが行われる。以下、従
来のチップ封止用樹脂の塗布方法について説明する。
に、チップを樹脂で封止することが行われる。以下、従
来のチップ封止用樹脂の塗布方法について説明する。
【０００３】図４は、従来のチップ封止用樹脂の塗布方
法の説明図である。基板１にはチップ２がボンド３で接
着して搭載されている。基板１の上面の回路パターンの
電極４とチップ２の上面の電極はワイヤ５で接続されて
いる。６はディスペンサであって、チップ２に対して相
対的に水平移動させながら、ノズル７から樹脂８を注出
し、樹脂８でチップ２やワイヤ５を封止する。
法の説明図である。基板１にはチップ２がボンド３で接
着して搭載されている。基板１の上面の回路パターンの
電極４とチップ２の上面の電極はワイヤ５で接続されて
いる。６はディスペンサであって、チップ２に対して相
対的に水平移動させながら、ノズル７から樹脂８を注出
し、樹脂８でチップ２やワイヤ５を封止する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、チップ２の側壁面の下部に気泡９が発生しや
すかった。この気泡９は、基板１の回路パターンを酸化
させやすく、またチップ２の内部抵抗による発熱で加熱
されることにより熱膨張して樹脂８にクラックを発生さ
せる。
方法では、チップ２の側壁面の下部に気泡９が発生しや
すかった。この気泡９は、基板１の回路パターンを酸化
させやすく、またチップ２の内部抵抗による発熱で加熱
されることにより熱膨張して樹脂８にクラックを発生さ
せる。
【０００５】したがって本発明は、気泡の発生を解消で
きるチップ封止用樹脂の塗布方法を提供することを目的
とする。
きるチップ封止用樹脂の塗布方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップの周囲
にチップから間隔をおいて樹脂を塗布してチップを包囲
する樹脂の外壁部を形成する第１工程と、チップと前記
外壁部の間に樹脂を注出することによりチップと前記外
壁部の間に樹脂を流し込む第２工程と、チップの上面に
樹脂を注出することによりチップを完全に封止する第３
工程と、からチップ封止用樹脂の塗布方法を構成した。
にチップから間隔をおいて樹脂を塗布してチップを包囲
する樹脂の外壁部を形成する第１工程と、チップと前記
外壁部の間に樹脂を注出することによりチップと前記外
壁部の間に樹脂を流し込む第２工程と、チップの上面に
樹脂を注出することによりチップを完全に封止する第３
工程と、からチップ封止用樹脂の塗布方法を構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明によれば、第１工程でチッ
プの周囲に樹脂の外壁部を形成した後、チップと外壁部
の間に樹脂を流し込むようにしているので、チップの側
壁面の下部に気泡が生じるのを確実に防止し、続く第３
工程によりチップを樹脂で完全に封止することができ
る。
プの周囲に樹脂の外壁部を形成した後、チップと外壁部
の間に樹脂を流し込むようにしているので、チップの側
壁面の下部に気泡が生じるのを確実に防止し、続く第３
工程によりチップを樹脂で完全に封止することができ
る。
【０００８】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップ
封止用樹脂の塗布装置の斜視図、図２は同基板の平面
図、図３は同チップ封止用樹脂の塗布工程図である。
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップ
封止用樹脂の塗布装置の斜視図、図２は同基板の平面
図、図３は同チップ封止用樹脂の塗布工程図である。
【０００９】図１において、基板１の上面にはチップ２
がボンドで接着して搭載されている。基板１の電極４と
チップ２の上面の電極はワイヤ５で接続されている。６
はディスペンサであって、内部に貯溜された樹脂をノズ
ル７から注出する。ディスペンサ６はホルダ９に保持さ
れており、移動テーブル１０が駆動することによりＸ方
向やＹ方向へ水平移動する。
がボンドで接着して搭載されている。基板１の電極４と
チップ２の上面の電極はワイヤ５で接続されている。６
はディスペンサであって、内部に貯溜された樹脂をノズ
ル７から注出する。ディスペンサ６はホルダ９に保持さ
れており、移動テーブル１０が駆動することによりＸ方
向やＹ方向へ水平移動する。
【００１０】次に、図２および図３を参照して樹脂の塗
布方法を説明する。図２において、矢印はノズル７の移
動経路を示している。図示するように、樹脂８は外側か
ら中心側へ渦巻状に塗布されている。以下、塗布方法を
詳細に説明する。
布方法を説明する。図２において、矢印はノズル７の移
動経路を示している。図示するように、樹脂８は外側か
ら中心側へ渦巻状に塗布されている。以下、塗布方法を
詳細に説明する。
【００１１】まず、第１工程としてチップ２の周囲に樹
脂８を注出して塗布する。図３（ａ）はこの第１工程を
示している。３はチップ２を基板１に接着するボンドで
ある。図示するように、樹脂はチップ２から間隔Ｌをお
いてチップ２を包囲するように塗布され、これにより樹
脂の外壁部８ａが形成される。この外壁部８ａは、基板
１の電極４上に形成することが望ましく、これにより電
極４を確実に封止できる。
脂８を注出して塗布する。図３（ａ）はこの第１工程を
示している。３はチップ２を基板１に接着するボンドで
ある。図示するように、樹脂はチップ２から間隔Ｌをお
いてチップ２を包囲するように塗布され、これにより樹
脂の外壁部８ａが形成される。この外壁部８ａは、基板
１の電極４上に形成することが望ましく、これにより電
極４を確実に封止できる。
【００１２】この外壁部８ａは樹脂の外形を整えるため
に塗布されるものである。図３（ａ）において鎖線で示
すように、単位面積当りの外壁部８ａの塗布量が多い
と、樹脂は外方へ流出し（矢印ａ参照）、外形が崩れ
る。したがって外壁部８ａはノズル７から比較的少量の
樹脂を注出しながら、小さく形成することが望ましい。
なおノズル７からの樹脂８の注出量は、ディスペンサ６
の内部の樹脂８の液面に加えられる圧力を加減したり、
ノズルの移動スピードを変化させるなどして自由に調整
できる。またこの第１工程におけるノズル７の移動スト
ロークは、後述する第２工程や第３工程よりもかなり長
いので、ノズル７の移動速度はなるべく速くしてタクト
タイムを短くすることが作業能率上望ましい。
に塗布されるものである。図３（ａ）において鎖線で示
すように、単位面積当りの外壁部８ａの塗布量が多い
と、樹脂は外方へ流出し（矢印ａ参照）、外形が崩れ
る。したがって外壁部８ａはノズル７から比較的少量の
樹脂を注出しながら、小さく形成することが望ましい。
なおノズル７からの樹脂８の注出量は、ディスペンサ６
の内部の樹脂８の液面に加えられる圧力を加減したり、
ノズルの移動スピードを変化させるなどして自由に調整
できる。またこの第１工程におけるノズル７の移動スト
ロークは、後述する第２工程や第３工程よりもかなり長
いので、ノズル７の移動速度はなるべく速くしてタクト
タイムを短くすることが作業能率上望ましい。
【００１３】次に第２工程の塗布を行う。図３（ｂ）は
第２工程の塗布状態を示すものであって、第２工程では
チップ２と外壁部８ａの間に樹脂８ｂを注出する。これ
によりチップ２と外壁部８ａの間に樹脂８ｂを流し込
む。このようにチップ２と外壁部８ａの間に樹脂８ｂを
流し込めば、チップ２と外壁部８ａの間に気泡が生じる
のを確実に防止でき、またワイヤ５を確実に封止でき
る。この場合、ノズル７からの樹脂８ｂの単位面積当り
の注出量は第１工程の場合よりも多くし、これによりチ
ップ２と外壁部８ａの間に充分に樹脂８ｂを流し込んで
気泡の発生を防止する。また樹脂８ｂの外方への流出は
先に塗布した外壁部８ａが壁となって阻止され、外形を
崩すことはない。
第２工程の塗布状態を示すものであって、第２工程では
チップ２と外壁部８ａの間に樹脂８ｂを注出する。これ
によりチップ２と外壁部８ａの間に樹脂８ｂを流し込
む。このようにチップ２と外壁部８ａの間に樹脂８ｂを
流し込めば、チップ２と外壁部８ａの間に気泡が生じる
のを確実に防止でき、またワイヤ５を確実に封止でき
る。この場合、ノズル７からの樹脂８ｂの単位面積当り
の注出量は第１工程の場合よりも多くし、これによりチ
ップ２と外壁部８ａの間に充分に樹脂８ｂを流し込んで
気泡の発生を防止する。また樹脂８ｂの外方への流出は
先に塗布した外壁部８ａが壁となって阻止され、外形を
崩すことはない。
【００１４】次に第３工程の塗布を行う。図３（ｃ）は
第３工程の塗布状態を示すものであって、第３工程では
チップ２の上面に樹脂８ｃを注出し、これによりチップ
２を完全に封止する。以上により樹脂８の塗布は終了
し、続いて基板１はキュア炉へ送られ、樹脂８は加熱さ
れて硬化する。図３（ｄ）はキュア後の状態を示すもの
であって、樹脂８ａ，８ｂ，８ｃは完全に一体化して全
体として緩やかな山形状となり、チップ２、電極４、ワ
イヤ５を完全に封止している。
第３工程の塗布状態を示すものであって、第３工程では
チップ２の上面に樹脂８ｃを注出し、これによりチップ
２を完全に封止する。以上により樹脂８の塗布は終了
し、続いて基板１はキュア炉へ送られ、樹脂８は加熱さ
れて硬化する。図３（ｄ）はキュア後の状態を示すもの
であって、樹脂８ａ，８ｂ，８ｃは完全に一体化して全
体として緩やかな山形状となり、チップ２、電極４、ワ
イヤ５を完全に封止している。
【００１５】上記実施の形態では、ワイヤにより基板と
接続するチップを例にとって説明したが、チップとして
はフリップチップなどの他の品種のチップにも本発明は
適用できる。
接続するチップを例にとって説明したが、チップとして
はフリップチップなどの他の品種のチップにも本発明は
適用できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、第１工程でチップの周
囲に樹脂の外壁部を形成した後、チップと外壁部の間に
樹脂を流し込むようにしているので、チップの側壁面の
下部に気泡が生じるのを確実に防止し、続く第３工程に
よりチップを樹脂で完全に封止することができる。また
第１工程で外壁部を形成することにより樹脂の外形を整
え、形状のよい樹脂封止を行うことができる。
囲に樹脂の外壁部を形成した後、チップと外壁部の間に
樹脂を流し込むようにしているので、チップの側壁面の
下部に気泡が生じるのを確実に防止し、続く第３工程に
よりチップを樹脂で完全に封止することができる。また
第１工程で外壁部を形成することにより樹脂の外形を整
え、形状のよい樹脂封止を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップ封止用樹脂の塗
布装置の斜視図
布装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の基板の平面図
【図３】本発明の一実施の形態のチップ封止用樹脂の塗
布工程図
布工程図
【図４】従来のチップ封止用樹脂の塗布方法の説明図
１ 基板 ２ チップ ４ 基板 ５ ワイヤ ６ ディスペンサ ７ ノズル ８ 樹脂 ８ａ 外壁部 Ｌ 間隔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−196646（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−196646（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56,23/28
Claims (1)
- 【請求項１】ディスペンサのノズルから樹脂を注出しな
がら基板に搭載されたチップを樹脂で封止するチップ封
止用樹脂の塗布方法であって、チップの周囲にチップか
ら間隔をおいて樹脂を塗布してチップを包囲する樹脂の
外壁部を形成する第１工程と、チップと前記外壁部の間
に樹脂を注出することによりチップと前記外壁部の間に
樹脂を流し込む第２工程と、チップの上面に樹脂を注出
することによりチップを完全に封止する第３工程と、を
含むことを特徴とするチップ封止用樹脂の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871596A JP3185673B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | チップ封止用樹脂の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871596A JP3185673B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | チップ封止用樹脂の塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050742A JPH1050742A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3185673B2 true JP3185673B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=16395810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19871596A Expired - Fee Related JP3185673B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | チップ封止用樹脂の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185673B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4562403B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2010-10-13 | 京セラ株式会社 | 表示装置の製造方法 |
| US12464656B2 (en) | 2020-12-09 | 2025-11-04 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device and method for manufacturing the same |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19871596A patent/JP3185673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1050742A (ja) | 1998-02-20 |
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