JP3397126B2 - Epoxy resin composition for optical semiconductor and optical semiconductor device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体用エポキ
シ樹脂組成物および光半導体装置に関し、具体的には、
ＬＥＤ、フォトトランジスター、フォトダイオード、Ｃ
ＣＤ、ＥＰＲＯＭなどの光半導体素子を封止するために
用いられるトランスファーモールド用の光半導体用エポ
キシ樹脂組成物、および、この光半導体用エポキシ樹脂
組成物により樹脂封止された光半導体装置に関するもの
である。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an epoxy resin composition for optical semiconductors and an optical semiconductor device, and specifically,
LED, phototransistor, photodiode, C
The present invention relates to an epoxy resin composition for optical semiconductors for transfer molding used for encapsulating optical semiconductor elements such as CDs and EPROMs, and an optical semiconductor device resin-encapsulated with the epoxy resin composition for optical semiconductors. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、発光素子、受光素子などの光半導
体素子の封止材として、透明性、密着性、耐湿性、電気
絶縁性、耐熱性などに優れる点から、エポキシ樹脂組成
物による樹脂封止が主流になってきていた。そのなかで
も、エポキシ樹脂組成物によるトランスファーモールド
での樹脂封止は、作業性、量産性の面で優れているもの
であった。このトランスファーモールドに用いられるエ
ポキシ樹脂組成物は、外観の色相の点から硬化剤に酸無
水物が一般に使用されていたものであった。2. Description of the Related Art Conventionally, as an encapsulating material for optical semiconductor elements such as light emitting elements and light receiving elements, a resin made of an epoxy resin composition is used because of its excellent transparency, adhesion, moisture resistance, electrical insulation and heat resistance. Sealing has become mainstream. Among them, resin sealing by transfer molding with an epoxy resin composition was excellent in workability and mass productivity. In the epoxy resin composition used for this transfer mold, an acid anhydride was generally used as a curing agent from the viewpoint of hue of appearance.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな光半導体用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置
においては、硬化剤に酸無水物が使用された場合、その
硬化剤中の結合にエステル結合が入るために、プレッシ
ャークッカーテスト（ＰＣＴという。）などの耐湿試験
では加水分解を起こし、素子チップ表面などに水分が浸
入し、結果として、腐食などの不良を引き起こす原因と
なっていたものであった。However, in such an epoxy resin composition for an optical semiconductor and an optical semiconductor device, when an acid anhydride is used as a curing agent, an ester bond is formed in the bond in the curing agent. In order to enter, it was hydrolyzed in a moisture resistance test such as a pressure cooker test (PCT), and moisture entered the surface of the element chip, etc. As a result, it caused a defect such as corrosion. .
【０００４】そこで、ＩＣ、ＬＳＩなどを封止している
一般の封止樹脂と同様のフェノールノボラック型の硬化
剤を使用することが検討されているが、硬化物の色相が
黄色くなり、無色透明な色相が必要な場合には適応でき
ないものであった。Therefore, it has been considered to use a phenol novolac type curing agent similar to a general encapsulating resin for encapsulating ICs, LSIs and the like, but the hue of the cured product becomes yellow and colorless and transparent. It was not applicable when a different hue was required.
【０００５】また、アミン系による硬化剤も一部検討さ
れているものの、このアミン系のものもフェノールノボ
ラック型の硬化剤の場合と同様に、硬化物の色相が黄色
くなり、無色透明な色相が必要な場合には適応できない
ものであった。しかも、極性的に活性の高いアミノ基が
残るために、耐湿性も劣る結果のものとなり、適切なも
のではないものであった。Further, although some amine-based curing agents have been investigated, this amine-based curing agent also has a yellowish hue and a colorless and transparent hue as in the case of the phenol novolac type curing agent. It was not adaptable when needed. In addition, the amino group having a high polar activity remains, resulting in inferior moisture resistance, which is not appropriate.
【０００６】本発明は、上述の事実に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、ＰＣＴなどの耐
湿試験の結果を向上させて、耐湿性と色相とを両立さ
せ、かつ、素子やリードフレームとの密着性に優れた光
半導体用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置を提供
することにある。The present invention has been made in view of the above facts, and an object of the present invention is to improve the results of a moisture resistance test such as PCT so as to achieve both moisture resistance and hue, and An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for optical semiconductors and an optical semiconductor device which have excellent adhesion to elements and lead frames.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
光半導体用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹
脂、（Ｂ）少なくともパラ位にアルキル基などの結合を
有するフェノール樹脂誘導体、および、（Ｃ）硬化促進
剤を必須成分として含有していて、上記（Ｂ）少なくと
もパラ位にアルキル基などの結合を有するフェノール樹
脂誘導体が、下記式〔Ｉ〕に示した構造を有するもので
あることを特徴とする。The epoxy resin composition for optical semiconductors according to claim 1 of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para position, And containing (C) a curing accelerator as an essential component, and at least the above (B)
A phenolic tree having a bond such as an alkyl group at the para position
The fat derivative has a structure represented by the following formula [I]:
Characterized in that there.
【化２】 [Chemical 2]
【０００８】本発明の請求項２に係る光半導体用エポキ
シ樹脂組成物は、上記（Ｂ）少なくともパラ位にアルキ
ル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体におい
て、同フェノール樹脂誘導体の配合量が、硬化剤組成中
で３０ｗｔ％以上であることを特徴とする。In the epoxy resin composition for optical semiconductors according to claim 2 of the present invention, in the above (B) phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least at the para position, the compounding amount of the phenol resin derivative is It is characterized in that it is 30 wt% or more in the agent composition.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【００１３】本発明の請求項３に係る光半導体装置は、
請求項１または請求項２記載の光半導体用エポキシ樹脂
組成物により封止されたことを特徴とする。An optical semiconductor device according to claim 3 of the present invention is
It is sealed with the epoxy resin composition for optical semiconductors according to claim 1 or 2 .
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態に基いて
詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below based on embodiments.
【００１５】本発明の光半導体用エポキシ樹脂組成物
は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）少なくともパラ位にア
ルキル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体、お
よび、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含有している
ものである。The epoxy resin composition for optical semiconductors of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para position, and (C) a curing accelerator. It is contained as.
【００１６】上記（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中に二
個以上のエポキシ基を有していれば、特に制限されるも
のではないが、比較的着色の少ないものが好ましいもの
である。一例を挙げると、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、
脂肪族系エポキシ樹脂などが挙げられ、単独、または、
併用で用いられるものである。なお、タブレット化する
際は、固形樹脂を単独、または、併用で用いたほうが作
りやすいものである。The above-mentioned (A) epoxy resin is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule, but a resin having relatively little coloring is preferable. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, triglycidyl isocyanurate,
Aliphatic epoxy resin and the like can be mentioned, alone or
It is used in combination. In addition, when tableting, it is easier to make the solid resin alone or in combination.
【００１７】上記（Ｂ）少なくともパラ位にアルキル基
などの結合を有するフェノール樹脂誘導体は、パラ位に
アルキル基などの結合を有することで、硬化物の色相に
効果を示すものであって、他のオルト位、メタ位では効
果は少ないものである。 The above-mentioned (B) the phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para-position has a bond such as an alkyl group in the para-position, so that it has an effect on the hue of the cured product. In the ortho position and the meta position, the effect is small .
【００１８】特に、上記（Ｂ）少なくともパラ位にアル
キル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体におい
て、同フェノール樹脂誘導体の配合量が、硬化剤組成中
で３０ｗｔ％以上であると、この硬化剤組成中で３０ｗ
ｔ％以上であるフェノール樹脂誘導体にて耐湿性の効果
がより一層充分に得られるものである。Particularly, in the above (B) phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para position, when the compounding amount of the phenol resin derivative is 30 wt% or more in the curing agent composition, the curing agent composition 30w in
With a phenol resin derivative of t% or more, the effect of moisture resistance can be obtained more sufficiently.
【００１９】仮に、上記（Ｂ）少なくともパラ位にアル
キル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体におい
て、同フェノール樹脂誘導体の配合量が、硬化剤組成中
で３０ｗｔ％未満であると、同フェノール樹脂誘導体の
配合量が少ないほど、耐湿性の効果も少なくなり、結果
として、耐湿性の効果が充分に得られなくなるものであ
る。In the above (B) phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para-position, if the compounding amount of the phenol resin derivative is less than 30 wt% in the curing agent composition, the phenol resin derivative The smaller the blending amount, the smaller the effect of moisture resistance, and as a result, the effect of moisture resistance cannot be sufficiently obtained.
【００２０】さらに、上記硬化剤組成として、他のフェ
ノール樹脂系を用いる場合、フェノール樹脂系硬化剤中
の上記（Ｂ）成分が７０ｗｔ％以上であることが好まし
いものである。仮に、上記他のフェノール樹脂系を用い
る場合、フェノール樹脂系硬化剤中の上記（Ｂ）成分が
７０ｗｔ％未満であると、他のフェノール樹脂系の黄色
い色相が目立つようになるものである。Further, when another phenol resin type is used as the curing agent composition, it is preferable that the component (B) in the phenol resin type curing agent is 70 wt% or more. If the other phenolic resin type is used, and if the component (B) in the phenolic resin curing agent is less than 70 wt%, the yellow hue of the other phenolic resin type becomes conspicuous.
【００２１】また、上記（Ｂ）少なくともパラ位にアル
キル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体は、下
記式〔Ｉ〕に示した構造を有するものであり、この式
〔Ｉ〕のような（Ｂ）成分にて耐湿性の効果が維持され
ながら、硬化物の色相が無色透明な状態をより一層確実
に確保されるものである。Further, the phenol resin derivative having a bond of an alkyl group in the above (B) at least para position state, and are those having a structure shown by the following formula [I], such as the formula [I] ( With the component (B), the moisture resistance effect is maintained and the hue of the cured product is more surely kept colorless and transparent.
【００２２】[0022]
【化３】 [Chemical 3]
【００２３】[0023]
【００２４】[0024]
【００２５】上記（Ｃ）硬化促進剤は、上記（Ａ）成分
と上記（Ｂ）成分との反応を促進させるものであれば、
特に制限されるものではないが、比較的着色の少ないも
のが好ましいものである。一例を挙げると、トリフェニ
ルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどの有機ホスフ
ィン系、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどの
イミダゾール系、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７、トリエタノールアミン、ベンジル
ジメチルアミンなどの３級アミン系、テトラフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレートなどのテトラフェニ
ルボレート系などが挙げられ、単独、または、併用で用
いられるものである。The above-mentioned (C) curing accelerator may be any one as long as it accelerates the reaction between the above-mentioned (A) component and the above-mentioned (B) component.
It is not particularly limited, but those with relatively little coloring are preferable. As an example, an organic phosphine system such as triphenylphosphine and diphenylphosphine, 2-methylimidazole, 2-phenyl-4-
Imidazoles such as methylimidazole and 2-phenylimidazole, 1,8-diaza-bicyclo (5,4,
0) Tertiary amines such as undecene-7, triethanolamine and benzyldimethylamine, and tetraphenylborates such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, and the like, which may be used alone or in combination.
【００２６】本発明は、このような成分を含有させるこ
とによって、（Ｃ）硬化促進剤にて（Ａ）エポキシ樹脂
と（Ｂ）少なくともパラ位にアルキル基などの結合を有
するフェノール樹脂誘導体との反応を促進させることが
でき、同（Ｂ）成分にて硬化物の色相が無色透明な状態
を確保しつつ、ＰＣＴなどの耐湿試験の結果を向上させ
て、耐湿性と色相とを両立させるとともに、素子やリー
ドフレームなどとの密着性に優れたものとなる。According to the present invention, by containing such a component, (C) a curing accelerator, (A) an epoxy resin and (B) a phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para-position. The reaction can be promoted, and while the component (B) ensures a colorless and transparent hue of the cured product, it improves the results of a moisture resistance test such as PCT to achieve both moisture resistance and hue. The adhesiveness to the device and lead frame is excellent.
【００２７】すなわち、本発明は、ＰＣＴなどの耐湿試
験の結果を向上させて、耐湿性と色相とを両立させ、か
つ、素子やリードフレームとの密着性に優れさせること
ができるものである。That is, the present invention can improve the results of a moisture resistance test such as PCT to make both moisture resistance and hue compatible with each other and to improve the adhesion to the element or the lead frame.
【００２８】なお、本発明の光半導体用エポキシ樹脂組
成物は、上述以外に必要に応じて、その他の硬化剤が併
用されてもかまわないものである。具体的には、ＨＨＰ
Ａ、ｍ−ＨＨＰＡなどの酸無水物などが併用されてもか
まわないものである。The epoxy resin composition for optical semiconductors of the present invention may be combined with other curing agents, if necessary, in addition to the above. Specifically, HHP
An acid anhydride such as A or m-HHPA may be used in combination.
【００２９】さらに、上述以外に必要に応じて、離型
剤、変色防止剤、老化防止剤、染料、シリカなどの無機
充填剤、変性剤、可塑剤、希釈剤などを配合することが
可能なものである。Further, in addition to the above, a release agent, a discoloration preventing agent, an antiaging agent, a dye, an inorganic filler such as silica, a modifier, a plasticizer, a diluent and the like can be added, if necessary. It is a thing.
【００３０】また、本発明の光半導体装置は、上述の光
半導体用エポキシ樹脂組成物により封止されているもの
である。The optical semiconductor device of the present invention is sealed with the above-mentioned epoxy resin composition for optical semiconductors.
【００３１】このような光半導体用エポキシ樹脂組成物
により封止されていることで、ＰＣＴなどの耐湿試験の
結果を向上させて、耐湿性と色相とを両立させ、かつ、
素子やリードフレームとの密着性に優れた光半導体装置
が得られるものである。By being sealed with such an epoxy resin composition for optical semiconductors, the results of a moisture resistance test such as PCT are improved, and both moisture resistance and hue are made compatible, and
It is possible to obtain an optical semiconductor device having excellent adhesion to the element and the lead frame.
【００３２】そして、このような光半導体用エポキシ樹
脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）少なくともパ
ラ位にアルキル基などの結合を有するフェノール樹脂誘
導体、および、（Ｃ）硬化促進剤を溶解混合した後にホ
モミキサーなどの高速攪拌装置で溶融混練し、または、
３本ロールなどで溶融混練し、この溶融混練物を冷却し
て固化させた後、粉砕し、必要ならば、タブレット状に
打錠することにより製造することができるものである。Such an epoxy resin composition for optical semiconductors comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para position, and (C) a curing accelerator. After melt-mixing, melt-kneading with a high-speed stirring device such as a homomixer, or
It can be manufactured by melt-kneading with a three-roll mill or the like, cooling and solidifying the melt-kneaded product, crushing, and if necessary, tableting into a tablet.
【００３３】また、性状が室温で液体となる場合は、ホ
モミキサーなどの高速攪拌装置で溶融混練するまで、ま
たは、３本ロールなどで溶融混練するまでで、製造を完
結することができるものである。このようにして得られ
た光半導体用エポキシ樹脂組成物を固形の場合は、タブ
レット状のものをトランスファー成形して、封止させる
ことで、また、液状の場合は、キャスティング方式な
ど、注型、硬化させることにより、光半導体装置を製造
することができるものである。Further, when the liquid becomes liquid at room temperature, the production can be completed by melt-kneading with a high-speed stirring device such as a homomixer or by melt-kneading with a three-roll mill. is there. When the epoxy resin composition for optical semiconductors thus obtained is solid, transfer molding of a tablet-like one is performed by sealing, and when it is liquid, casting method such as casting, By curing, an optical semiconductor device can be manufactured.
【００３４】[0034]
【実施例】以下、本発明の実施例について詳しく説明す
る。EXAMPLES Examples of the present invention will be described in detail below.
【００３５】（実施例１、参考例２、実施例３、参考例
４、実施例５、実施例６および比較例１〜６）
下記の表１に示した配合量で（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）少なくともパラ位にアルキル基などの結合を有す
るフェノール樹脂誘導体といった同（Ｂ）成分を含む硬
化剤、（Ｃ）硬化促進剤、離型剤、および、その他の添
加剤を配合して、ディスパー攪拌装置にて窒素還流装置
容器内で、１２０〜１４０℃で溶解混合して冷却した後
に粉砕して、その粉末をタブレット状に打錠することに
よって光半導体用エポキシ樹脂組成物を調製した。(Example 1 , Reference Example 2, Example 3, Reference Example)
4, Example 5, Example 6 and Comparative Examples 1 to 6) (A) epoxy resin with the compounding amount shown in Table 1 below.
(B) A curing agent containing the component (B) such as a phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para position, (C) a curing accelerator, a release agent, and other additives are blended, An epoxy resin composition for optical semiconductors was prepared by dissolving and mixing at 120 to 140 ° C. in a nitrogen reflux device container with a Disper stirring device, cooling and pulverizing, and tableting the powder into tablets.
【００３６】[0036]
【表１】 [Table 1]
【００３７】上記のように調製した光半導体用エポキシ
樹脂組成物のタブレットを注入２０秒、注入圧８０Ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 、キュアタイム１８０秒、型温１６５℃の条
件下でトランスファー成形を行い、さらに、温度１２５
℃、１２時間アフターキュア処理を行った。A tablet of the epoxy resin composition for optical semiconductors prepared as described above is injected for 20 seconds and an injection pressure of 80 kg.
Transfer molding was performed under the conditions of f / cm 2 , cure time of 180 seconds, and mold temperature of 165 ° C.
After-curing treatment was performed at 12 ° C. for 12 hours.
【００３８】次に、上記トランスファー成形を行って得
た厚み１ｍｍのテストピースを用意して、日立製作所社
製分光光度計Ｕ−３４００で９４０ｎｍの光透過率を測
定した。（表２中では、光透過率９４０ｎｍの項目に示
した。）
また、同様にして、同トランスファー成形を行って得た
厚み３ｍｍのテストピースを用意して、ガードナー色相
数で硬化物色相を判断し、１相当のものを○、２相当の
ものを△、３相当以上のものを×とした。Next, a test piece with a thickness of 1 mm obtained by the above transfer molding was prepared, and the light transmittance at 940 nm was measured with a spectrophotometer U-3400 manufactured by Hitachi, Ltd. (In Table 2, the item having a light transmittance of 940 nm is shown.) Similarly, a test piece having a thickness of 3 mm obtained by carrying out the same transfer molding is prepared, and the hue of the cured product is judged by the Gardner hue number. However, 1 is equivalent to ◯, 2 is equivalent to Δ, and 3 or more is equivalent to x.
【００３９】さらに、同様にして、同トランスファー成
形を行って得た１６ＤＩＰ成形封止品を温度１２１℃、
２気圧、１００ＲＨ％のＰＣＴ試験機に入れ、２４時間
処理後のチップ、および、リードフレーム上でのそれぞ
れの剥離面積が１０％未満の時を○、１０〜５０％の時
を△、５０％を越える時を×としてチップ、および、リ
ードフレームの各々について評価した。なお、１６ＤＩ
Ｐ成形封止品は、リード材質４２アロイ〜部分銀メッ
キ、４×５ｍｍＡｌパターンチップ〜窒化ケイ素膜〜５
μｍ配線幅〜２５μｍ金ワイヤーからなるものである。
（表２中では、ＰＣＴ後超音波密着チップ、および、Ｐ
ＣＴ後超音波密着リードの項目にそれぞれ示した。）
そして、同トランスファー成形を行って得た素子の電気
的オープン不良チェックを行い、累積不良が１０％を越
えるまでの時間を測定した。（表２中では、ＰＣＴモデ
ル素子評価の項目に示した。）
下記の表２に上述した光透過率９４０ｎｍ、硬化物色
相、ＰＣＴ後超音波密着チップ、ＰＣＴ後超音波密着リ
ード、ＰＣＴモデル素子評価の結果をそれぞれまとめて
おいた。Further, in the same manner, the 16DIP molded sealed product obtained by carrying out the same transfer molding was heated at a temperature of 121 ° C.
Placed in a PCT tester at 2 atm and 100 RH% and treated for 24 hours, and the peeled area on the chip and lead frame is less than 10%, ○, 10-50%, △, 50%. When the value exceeds X, the chip and the lead frame were evaluated. 16DI
The P-molded and sealed product is a lead material 42 alloy to partial silver plating, 4 × 5 mm Al pattern chip to silicon nitride film to 5
The wiring width is from 25 μm to 25 μm.
(In Table 2, ultrasonic contact tip after PCT and P
Each item is shown in the item of ultrasonic contact lead after CT. ) Then, an electrical open defect check of the element obtained by carrying out the same transfer molding was performed, and the time until the cumulative defect exceeded 10% was measured. (In Table 2, it is shown in the item of PCT model element evaluation.) The light transmittance 940 nm, the cured product hue, the post-PCT ultrasonic contact tip, the post-PCT ultrasonic contact lead, and the PCT model element described in Table 2 below. The evaluation results are summarized below.
【００４０】[0040]
【表２】 [Table 2]
【００４１】上述のことと表２とを見ながら、実施例
１、参考例２、実施例３、参考例４、実施例５、実施例
６および比較例１〜６を比べてみると、実施例１、参考
例２、実施例３、参考例４、実施例５、実施例６のいず
れのものも光透過率９４０ｎｍについては、高い値を維
持しており、硬化物色相、ＰＣＴ後超音波密着チップ、
ＰＣＴ後超音波密着リード、ＰＣＴモデル素子評価につ
いては、実施例１、参考例２、実施例３、参考例４、実
施例５、実施例６のものは比較例１〜６のものよりもい
ずれも優れていることがわかるものである。以上のこと
から、（Ｃ）硬化促進剤にて（Ａ）エポキシ樹脂と
（Ｂ）少なくともパラ位にアルキル基などの結合を有す
るフェノール樹脂誘導体との反応を促進させることがで
き、同（Ｂ）成分にて硬化物の色相が無色透明な状態を
確保しつつ、ＰＣＴなどの耐湿試験の結果を向上させ
て、耐湿性と色相とを両立させるとともに、素子やリー
ドフレームなどとの密着性に優れたものとなることがい
えるものである。While referring to the above and Table 2, Example 1 , Reference Example 2, Example 3, Reference Example 4, Example 5, and Example
Comparing 6 and Comparative Examples 1 to 6, Example 1, Reference
In each of Example 2, Example 3, Reference Example 4, Example 5, and Example 6 , the light transmittance of 940 nm maintained a high value, and the cured product hue, the ultrasonic contact chip after PCT,
Regarding the ultrasonic contact lead after PCT and the PCT model element evaluation, Example 1 , Reference Example 2, Example 3, Reference Example 4, actual
It can be seen that those of Examples 5 and 6 are superior to those of Comparative Examples 1 to 6. From the above, it is possible to promote the reaction of (A) the epoxy resin with (B) the phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para position with (C) the curing accelerator, While ensuring that the hue of the cured product is colorless and transparent due to its components, it improves the results of moisture resistance tests such as PCT to achieve both moisture resistance and hue, as well as excellent adhesion to elements and lead frames. It can be said that it will become a thing.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明の請求項１に係る光半導体用エポ
キシ樹脂組成物は、（Ｃ）硬化促進剤にて（Ａ）エポキ
シ樹脂と（Ｂ）少なくともパラ位にアルキル基などの結
合を有するフェノール樹脂誘導体との反応を促進させる
ことができ、同（Ｂ）成分にて硬化物の色相が無色透明
な状態を確保しつつ、ＰＣＴなどの耐湿試験の結果を向
上させて、耐湿性と色相とを両立させるとともに、素子
やリードフレームなどとの密着性に優れたものとなる。
さらに、本発明の請求項１に係る光半導体用エポキシ樹
脂組成物は、式〔Ｉ〕のような（Ｂ）成分にて耐湿性の
効果が維持されながら、硬化物の色相が無色透明な状態
をより一層確実に確保されるものである。 The epoxy resin composition for optical semiconductors according to claim 1 of the present invention comprises (C) a curing accelerator and (A) an epoxy resin and (B) a bond such as an alkyl group at least in the para position. The reaction with the phenol resin derivative can be promoted, and while the component (B) ensures a colorless and transparent hue of the cured product, it improves the results of moisture resistance tests such as PCT, and provides moisture resistance and hue. In addition to achieving both, it also has excellent adhesion to the element, lead frame, and the like.
Furthermore, the epoxy resin for optical semiconductors according to claim 1 of the present invention
The fat composition has a moisture resistance with the component (B) represented by the formula [I].
While the effect is maintained, the hue of the cured product is colorless and transparent
Is more surely secured.
【００４３】すなわち、本発明は、ＰＣＴなどの耐湿試
験の結果を向上させて、耐湿性と色相とを両立させ、か
つ、素子やリードフレームとの密着性に優れさせること
ができるものである。That is, the present invention can improve the results of a moisture resistance test such as PCT to make both moisture resistance and hue compatible with each other and to improve the adhesion to the element or the lead frame.
【００４４】本発明の請求項２に係る光半導体用エポキ
シ樹脂組成物は、請求項１記載の場合に加えて、この硬
化剤組成中で３０ｗｔ％以上であるフェノール樹脂誘導
体にて耐湿性の効果がより一層充分に得られるものであ
る。In addition to the case of claim 1, the epoxy resin composition for an optical semiconductor according to claim 2 of the present invention has a moisture resistance effect with a phenol resin derivative which is 30 wt% or more in this curing agent composition. Is more sufficiently obtained.
【００４５】[0045]
【００４６】[0046]
【００４７】本発明の請求項３に係る光半導体装置は、
このような光半導体用エポキシ樹脂組成物により封止さ
れていることで、ＰＣＴなどの耐湿試験の結果を向上さ
せて、耐湿性と色相とを両立させ、かつ、素子やリード
フレームとの密着性に優れたものとなる。An optical semiconductor device according to claim 3 of the present invention is
By being sealed with such an epoxy resin composition for optical semiconductors, the results of a moisture resistance test such as PCT are improved, both moisture resistance and hue are made compatible, and adhesion to the element or lead frame is improved. Will be excellent.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−158361（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−130369（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−311168（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−225632（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−3277（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−90049（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/62 H01L 23/29 H01L 31/02 Continuation of the front page (56) Reference JP-A-10-158361 (JP, A) JP-A-10-130369 (JP, A) JP-A-8-311168 (JP, A) JP-A-8-225632 (JP , A) JP-A-8-3277 (JP, A) JP-A-7-90049 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08G 59/62 H01L 23/29 H01L 31/02
Claims (3)
パラ位にアルキル基などの結合を有するフェノール樹脂
誘導体、および、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含
有していて、上記（Ｂ）少なくともパラ位にアルキル基
などの結合を有するフェノール樹脂誘導体が、下記式
〔Ｉ〕に示した構造を有するものであることを特徴とす
る光半導体用エポキシ樹脂組成物。【化１】 1. A epoxy resin (A), (B) a phenol resin derivative having a bond of an alkyl group at least at the para position, and, contain as an essential component (C) a curing accelerator, the (B) Alkyl group at least in para position
The phenol resin derivative having a bond such as
An epoxy resin composition for an optical semiconductor , which has the structure shown in [I] . [Chemical 1]
基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体において、
同フェノール樹脂誘導体の配合量が、硬化剤組成中で３
０ｗｔ％以上であることを特徴とする請求項１記載の光
半導体用エポキシ樹脂組成物。2. The above-mentioned (B) phenol resin derivative having a bond such as an alkyl group at least in the para-position,
The amount of the phenolic resin derivative is 3 in the curing agent composition.
It is 0 wt% or more, The epoxy resin composition for optical semiconductors of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
用エポキシ樹脂組成物により封止されたことを特徴とす
る光半導体装置。3. An optical semiconductor device, which is encapsulated with the epoxy resin composition for optical semiconductors according to claim 1 or 2 .
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| JP07246898A JP3397126B2 (en) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | Epoxy resin composition for optical semiconductor and optical semiconductor device |
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