JP3417809B2 - メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、短冊状のフレーム
にメッキを行うメッキ方法およびメッキ装置並びに製造
工程にメッキ工程を含むリードフレームの製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、短冊状フレームにメッキを行う場
合、図１０に示すように、陽極４０を備えたメッキ槽４
１に、短冊状フレーム４２を電力供給部４３から電力が
供給される陰極４４と接触させながら搬送し、メッキを
する方法が用いられてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、電流および搬
送速度が一定の状態でメッキすると、短冊状フレームの
先端部または後端部のどちらか一方がメッキ槽に入って
いるとき、メッキ槽内の短冊状フレーム面積が小さくな
るため、短冊状フレームに流れる電流密度が高くなり、
電流密度が高くなるとメッキ厚が厚くなるので、メッキ
面積が小さいときにメッキされる時間が長い部分ほどメ
ッキ厚が厚くなり、短冊状フレーム先端部及び後端部に
おいて端部に近いほど高い電流密度でメッキされる時間
が長くなり、メッキ厚が厚くなってしまい、短冊状フレ
ームの先端部及び後端部とそれ以外の部分でメッキ厚に
差がでる問題があった。

【０００４】また、短冊状フレーム投入時及び短冊状フ
レーム排出時のメッキ槽内の短冊状フレーム面積が極め
て小さいとき、電流密度が著しく高くなるため、ヤケ不
良が発生する原因となっていた。

【０００５】本発明は以上の問題を鑑みてなされたもの
で、短冊状フレームの先端部および後端部のメッキ厚と
他の部分のメッキ厚の差を小さくでき、ヤケ不良を防止
することができるメッキ方法およびメッキ装置並びにリ
ードフレームの製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明におけるメッキ方
法は、搬送される短冊状フレームに複数のメッキ槽を用
いて連続的にメッキを行うメッキ方法において、メッキ
槽の外側の短冊フレーム投入口付近及び短冊フレーム排
出口付近に各々が異なる電力供給部と接続する電極を設
け、短冊状フレームの先端部若しくは後端部が存在する
メッキ槽の該短冊状フレームに電極を介して一の電力供
給部から電力を供給してメッキを行い、先端部及び後端
部以外の短冊状フレームが存在するメッキ槽の該短冊状
フレームに電極を介して複数の電力供給部から電力を供
給してメッキを行う。

【０００７】また、短冊状フレームは、先端部若しくは
後端部の少なくとも一方に不要部分を有する。

【０００８】そして、メッキ槽は、短冊状フレームの搬
送方向の長さが不要部より短い。

【０００９】次に、本発明におけるメッキ装置は、短冊
状フレームを搬送しながら複数のメッキ槽を用いて連続
的に該短冊状フレームにメッキを行うメッキ装置におい
て、メッキ槽の外側の短冊フレーム投入口付近及び短冊
フレーム排出口付近に設けられ、各々が異なる電力供給
部と接続する複数の陰極と、メッキ槽に設けられ、複数
の電力供給部と接続する陽極とを具備する。

【００１０】また、陽極は、複数の電力供給部と並列に
接続している。

【００１１】そして、短冊状フレームの先端部若しくは
後端部が存在するメッキ槽は、短冊状フレームに一の電
力供給部から電力を供給してメッキを行い、先端部及び
後端部以外の短冊状フレームが存在するメッキ槽は、短
冊状フレームに複数の電力供給部から電力を供給してメ
ッキを行う。

【００１２】本発明におけるリードフレームの製造方法
は、搬送されるリードフレームの母材に複数のメッキ槽
を用いて連続的にメッキを行うリードフレームの製造方
法において、メッキ槽の外側の短冊フレーム投入口付近
及び短冊フレーム排出口付近に各々が異なる電力供給部
と接続する電極を設け、母材の先端部若しくは後端部が
存在するメッキ槽の該母材に電極を介して一の電力供給
部から電力を供給してメッキを行い、先端部及び後端部
以外の母材が存在するメッキ槽の該母材に電極を介して
複数の電力供給部から電力を供給してメッキを行う。

【００１３】ここで、メッキは、パラジウムメッキであ
る。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１７】本発明の実施形態のメッキ装置は、図１に
示す通り、同一金属のメッキを行う複数のメッキ槽１か
らなり、メッキされる短冊状フレーム２の先端部及び後
端部に最終的には製品となる部分が含まれない不要部分
３が形成されており、各メッキ槽のメッキする領域の搬
送方向の長さは、短冊状フレーム２の製品とならない部
分３の搬送方向の長さより短くなっている。

【００１８】本実施形態のメッキ方法は、短冊状フレー
ム２を送りロールで搬送しながら順次各メッキ槽１にお
いて連続的にメッキを行い短冊状フレーム２にメッキ層
を形成する。

【００１９】本実施形態によれば、メッキ槽が複数に分
けられているので、各メッキ槽の送り方向の長さを短く
することができ、メッキ槽のメッキする領域に短冊状フ
レーム端部のどちらか一方のみがあるとき、つまりメッ
キ面積が小さいときにメッキされる短冊状フレーム２の
面積が小さくなるので、メッキ面積の差により電流密度
に差ができ、メッキ厚の差ができる範囲を短くすること
ができる。

【００２０】また、メッキ領域の搬送方向の長さが、短
冊状フレーム２の先端部及び後端部に最終的には製品と
なる部分が含まれない不要部分３の搬送方向の長さより
短いので、メッキ厚の差ができる部分が最終的な製品と
ならないため、製品に影響を与えることがない。

【００２１】また、メッキ槽１の搬送方向の長さを短く
すると、メッキ時間及びメッキ厚を同一にするために、
電流密度を高くするために、電流を高くしなければなら
ず、ヤケ不良などが発生する場合があるが、メッキ槽を
複数設け、本実施形態では、複数の工程でメッキしてい
るので、電流を小さくすることができ、そのような問題
も発生しない。

【００２２】本発明の他の実施形態におけるメッキ装置
は、図２に示す通り、定電流源であり、同じ量の電流を
出力する第１整流器１１、第２整流器１２がそれぞれ独
立した電力供給部として設けられており、メッキ槽１３
には第１整流器１１から電力が供給される第１陰極１４
と第２整流器１２から電力が供給される第２陰極１５が
それぞれ短冊状フレーム投入口及び短冊状フレーム排出
口に設置されており、各整流器の陽極は、メッキ槽内の
陽極１６及び陽極１７に接続されている。

【００２３】そして、メッキされる短冊状フレーム１８
は、搬送ロール１９により搬送され、短冊状フレーム投
入口において第１陰極１４と接触し、短冊状フレーム排
出口において第２陰極１５と接触する構造となってお
り、搬送されながら連続的にメッキされる。

【００２４】次に、本実施形態のメッキ方法は、まず、
図２に示す通り、短冊状フレーム１８が搬送ロール１９
により搬送され、短冊状フレーム１８が短冊状フレーム
投入口において第１陰極１４と接触し、短冊状フレーム
１８の先端がメッキ槽１３の中に投入される。

【００２５】このとき、短冊状フレーム１８は第１陰極
１４のみと接触し、第１整流器１１のみから電流が供給
される。

【００２６】次に、図３に示す通り、短冊状フレーム１
８がさらに搬送され、短冊状フレーム排出口において第
２陰極１５と接触し、メッキ槽１３を貫通する。

【００２７】このとき、短冊状フレーム１８は第１陰極
１４及び第２陰極１５と接触し、第１整流器１１及び第
２整流器１２から電流が供給される。

【００２８】次に、図４に示す通り、短冊状フレーム１
８がさらに搬送され短冊状フレーム１８の後端がメッキ
槽１３内に投入される。

【００２９】このとき、短冊状フレーム１８は第２陰極
１５とのみ接触し、第２整流器１２からのみ電流が供給
される。

【００３０】次に、短冊状フレーム１８がさらに搬送さ
れ、短冊状フレーム１８後端が短冊状フレーム排出口か
ら排出されメッキが完了する。

【００３１】以上の実施形態によれば、短冊状フレーム
１８の端部のうち一方のみがメッキ槽１３内にあると
き、つまりメッキ槽１３内のメッキ面積が小さいときは
１つの陰極としか接触せず、１つの整流器からしか電流
が供給されないが、短冊状フレーム１８がメッキ槽１３
を貫通しているとき、つまりメッキ槽１３内のメッキ面
積が最大のときのみ２つの陰極と接触し、２つの整流器
から電流が供給される。

【００３２】よって、第１整流器１１及び第２整流器１
２から出力される電流の量が等しいとすると、メッキ槽
１３内のメッキ面積が小さいときは、メッキ槽１３内の
メッキ面積が最大のときに比べ１／２倍の電流しか流れ
ないので、メッキ面積が最大のときとメッキ面積が小さ
いときの電流密度の差を小さくすることができ、短冊状
フレーム８先端部及び短冊状フレーム１８後端部と他の
部分のメッキ厚の差を小さくすることができる。

【００３３】また、従来の装置と同じメッキ厚を得よう
とするとき、送り速度やメッキ液濃度等のその他の条件
が同じであれば、各整流器の電流を低くすることができ
るので、短冊状フレーム１８投入時及び短冊状フレーム
１８排出時に流れる電流も低くなるり、極めてメッキ面
積が小さいときに流れる電流も低くなり、電流密度が著
しく高くなることを防止することができ、ヤケ不良を防
止することができる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を、半導体装置に用いるリード
フレーム製造方法においてリードフレームの全面にパラ
ジウムを電解メッキする工程に用いた実施例について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００３５】まず最初に、プレス加工もしくはエッチン
グにより所定形状のリードフレームを形成し、搬送しな
がら連続的にメッキするメッキ工程によりリードフレー
ムの全面にパラジウムをメッキし、リードフレームを完
成させる。

【００３６】本実施例のメッキ工程に用いるメッキ装置
は、図５に示す通り、同一の電流量の第１整流器２１、
第２整流器２２、第３整流器２３が独立した電力供給部
として備えられており、メッキ槽２４のフレーム投入口
に第１整流器２１から電流が供給される第１陰極２５が
設けられ、第１メッキ槽２４のフレーム排出口と第２メ
ッキ槽２６のフレーム投入口の間に第２陰極２７が設け
られ、第２メッキ槽２６のフレーム排出口に第３陰極２
８が設けられており、各メッキ槽内の陽極２９と各整流
器の陽極が並列に接続されている。

【００３７】そして、本実施例において、リードフレー
ム３０は送りロール３１により搬送され、第１陰極２
５、第２陰極２７及び第３陰極２８と順次接触する構造
になっており、各メッキ槽において搬送されながら連続
的にメッキされる。

【００３８】次に、本実施例のメッキ方法は、まず、図
５に示す通り、送りロール３１によりリードフレーム３
０が搬送され、第１陰極２５と接触し、リードフレーム
３０先端が第１メッキ槽２４に投入される。

【００３９】このとき、リードフレーム３０は第１陰極
２５のみと接触し、第１整流器２１からのみ電流が供給
される。

【００４０】次に、図６に示す通り、リードフレーム３
０がさらに搬送され、第２陰極２７と接触し、リードフ
レーム３０先端部が第２メッキ槽２６に投入される。

【００４１】このとき、リードフレーム３０は第１陰極
２５及び第２陰極２７と接触し、第１整流器２１及び第
２整流器２２から電流が供給される。

【００４２】次に図７に示す通り、リードフレーム３０
がさらに搬送され、第３陰極２８と接触し、第２メッキ
槽２６を貫通する。

【００４３】このとき、リードフレーム３０は、第１陰
極２５、第２陰極２７及び第３陰極２８と接触し、第１
整流器２１、第２整流器２２及び第３整流器２３から電
流が供給される。

【００４４】次に、図８に示す通り、リードフレーム３
０がさらに搬送され、リードフレーム３０後端部が第１
メッキ槽２４に投入される。

【００４５】このとき、リードフレーム３０は第２陰極
２７および第３陰極２８と接触し、第２整流器２２及び
第３整流器２３から電流が供給される。

【００４６】次に、図９に示す通り、リードフレーム３
０がさらに搬送され、リードフレーム３０後端部が第２
メッキ槽２６に投入される。

【００４７】このとき、リードフレーム３０は第３陰極
２８のみと接触し、第３整流器２３からのみ電流が供給
される。

【００４８】次に、リードフレーム３０がさらに搬送さ
れ、リードフレーム３０後端部が第２メッキ槽２６から
排出されメッキが完了する。

【００４９】以上の実施例によれば、リードフレーム３
０先端部が第１メッキ槽２４内にあるとき及びリードフ
レーム３０後端部が第２メッキ槽２６内にあるとき、つ
まりメッキ面積が小さいとき、リードフレーム３０は１
つの陰極としか接触せず、１つの整流器からしか電流が
供給されないが、フレームが第１メッキ槽２４及び第２
メッキ槽２６を貫通しているとき、つまりメッキ面積が
最大のとき、３つの整流器から電流が供給される。

【００５０】よって、第１整流器２１、第２整流器２２
及び第３整流器２３から出力される電流の量が等しいと
すると、メッキ面積が小さいときは、メッキ面積が最大
のときに比べて１／３倍の電流しか供給されないので、
メッキ面積が小さいときの電流密度とメッキ面積が最大
のときの電流密度の差をさらに小さくすることができ、
リードフレーム３０先端部及びリードフレーム３０後端
部と他の部分のメッキ厚の差をさらに小さくすることが
できる。

【００５１】また、従来例と同じメッキ厚を得ようとす
るとき、送り速度やメッキ液濃度等のその他の条件が同
じであれば、各整流器の電流量を従来例の整流器の電流
量よりさらに小さくすることができるので、リードフレ
ーム３０投入時及びリードフレーム３０排出時に流れる
電流もさらに小さくなるので、極めてメッキ面積が小さ
いときに流れる電流もさらに小さくなり、電流密度が著
しく高くなることを防止することができるので、ヤケ不
良を防止する効果も大きくなる。

【００５２】また、本実施例のように、複数のメッキ槽
を用いれば、送り速度やメッキ液濃度等その他の条件が
同じとき、各メッキ槽の搬送方向の長さを短くすること
ができ、メッキ面が小さいときにメッキされる面積を小
さくすることができ、メッキ厚が差が出る搬送方向の範
囲を小さくすることができる。

【００５３】本実施例では、２つのメッキ槽と独立した
整流器からから電力が供給される３つの陰極を用いた
が、それぞれの数をさらに増やせば、各メッキ槽の搬送
方向の長さを短くすることができ、メッキ厚が差が出る
範囲をさらに小さくすることができる。

【００５４】また、フレームが一度に貫通するメッキ槽
の数およびメッキ槽のフレーム投入部およびフレーム排
出部において接触するのそれぞれが独立した陰極の数を
増やせば、メッキ面積が小さいときにフレームに流れる
電流を、メッキ面積が最大のときのフレームに流れる電
流に比べてさらに小さくすることができるので、電流密
度の差をさらに小さくすることができ、メッキ厚の差を
さらに小さくすることができる。

【００５５】また、本実施例の説明図においてはメッキ
槽間の距離を大きく開けてあるが、これは説明をし易く
するためであり、実際は極めて短い距離であり、また、
短い程装置を小さくでき、一度に貫通するメッキ槽の数
も多くできる。

【００５６】また、本実施例では、各メッキ槽の間に１
つの陰極を配置したが、メッキ槽間の距離が長い場合に
は、メッキ槽の間に２の陰極を設け、それぞれをフレー
ム投入口付近およびフレーム排出口付近に設置してもよ
い。

【００５７】

【発明の効果】本発明の、複数回に分けメッキする方法
により、各メッキ槽の送り方向の長さを短くすることが
でき、メッキ槽のメッキする領域にフレーム端部がある
とき、つまりメッキ面積が小さいときにメッキされる送
り方向の長さが短くなるので、メッキ面積の差により電
流密度に差ができ、メッキ厚の差ができる範囲を短くす
ることができる。

【００５８】また、メッキ装置のメッキ領域の搬送方向
の長さが、フレームの先端部及び後端部の不要部分の搬
送方向の長さより短いメッキ方法によれば、メッキ厚の
差ができる部分が最終的な製品とならないため、製品に
影響を与えることがない。

【００５９】また、メッキ槽のメッキ領域を小さくして
も、複数回のメッキ工程でメッキする構成によれり、電
流を高くしなくても搬送速度を変更せずに、必要なメッ
キ厚を得ることができ、ヤケ不良などの問題も発生しな
い。

【００６０】また、メッキ槽内のメッキ面積が小さいと
き、メッキ槽内のメッキ面積が最大のときに比べ低い電
流しか流さないメッキ方法により、メッキ面積が大きい
ときとメッキ面積が小さいときの電流密度の差を小さく
することができ、フレーム先端部及びフレーム後端部と
他の部分のメッキ厚の差を小さくすることができる。

【００６１】また、メッキ槽のフレーム投入口付近およ
びフレーム排出口付近において、それぞれ独立した電力
供給部から電力が供給される陰極とフレームの接触によ
り陰極からフレームに電流を流すことにより、メッキ槽
内のフレーム面積が小さいとき、どちらかの陰極としか
接触せず、フレームと接触していない陰極に電力を供給
する電力供給部からはメッキ槽に電力が供給されないの
で、簡単な構成で電流密度の差を小さくすることがで
き、電流密度の差によるメッキ厚の差を小さくする。

【００６２】また、各電力供給部の電流量を小さくする
ことができるので、極めてメッキ面積が小さいときに流
れる電流も小さくなり、電流密度が著しく高くなること
を防止することができるので、ヤケ不良を防止すること
ができる。

【００６３】また、フレーム投入口付近およびフレーム
排出口付近において、それぞれ独立した電力供給部から
電力が供給される陰極を備えたメッキ槽を複数設けれ
ば、各メッキ槽の搬送方向の長さを短くすることができ
るので、メッキ厚の差が出る範囲を小さくすることがで
きる。

【００６４】また、フレームが複数のメッキ槽を貫通す
るとき、各メッキ槽のフレーム投入口およびフレーム排
出口の陰極であって、それぞれが異なる電力供給部から
電力が供給される陰極からフレームに電流を流す構造に
より、メッキ面積が小さいときにフレームに流れる電流
を、メッキ面積が最大のときのフレームに流れる電流に
比べてさらに小さくすることができるので、電流密度の
差をさらに小さくすることができ、メッキ厚の差を小さ
くする効果をさらに高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態のメッキ装置を示す図であ
る。

【図２】 本発明の実施形態のメッキ装置およびメッキ
工程を示す図である。

【図３】 本発明の実施形態によるメッキ工程を示す図
である。

【図４】 本発明の実施形態によるメッキ工程を示す図
である。

【図５】 本発明の実施例のメッキ装置およびメッキ工
程を示す図である。

【図６】 本発明の実施例によるメッキ工程を示す図で
ある。

【図７】 本発明の実施例によるメッキ工程を示す図で
ある。

【図８】 本本発明の実施例によるメッキ工程を示す図
である。

【図９】 本発明の実施例によるメッキ工程を示す図で
ある。

【図１０】従来のメッキ装置を示す図である。

【符号の説明】

１ メッキ槽 ２ フレーム ３ 不要部分 １１ 第１整流器 １２ 第２整流器 １３ メッキ槽 １４ 第１陰極 １５ 第２陰極 １６ 陽極 １７ 陽極 １８ フレーム １９ 送りロール ２１ 第１整流器 ２２ 第２整流器 ２３ 第３整流器 ２４ 第１メッキ槽 ２５ 第１陰極 ２６ 第２メッキ槽 ２７ 第２陰極 ２８ 第３陰極 ２９ 陽極 ３０ リードフレーム ３１ 送りロール ４０ 陽極 ４１ メッキ槽 ４２ フレーム ４３ 電力供給部 ４４ 陰極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−103095（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−11693（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−226899（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−226897（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−287299（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−172590（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C25D 7/00 C25D 7/06 C25D 7/12 H01L 23/50

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送される短冊状フレームに複数のメッ
   キ槽を用いて連続的にメッキを行うメッキ方法におい
   て、 前記メッキ槽の外側の短冊フレーム投入口付近及び短冊
   フレーム排出口付近に各々が異なる電力供給部と接続す
   る電極を設け、 前記短冊状フレームの先端部若しくは後端部が存在する
   前記メッキ槽の該短冊状フレームに前記電極を介して一
   の電力供給部から電力を供給してメッキを行い、 前記先端部及び前記後端部以外の短冊状フレームが存在
   する前記メッキ槽の該短冊状フレームに前記電極を介し
   て複数の電力供給部から電力を供給してメッキを行うこ
   とを特徴とするメッキ方法。
2. 【請求項２】 前記短冊状フレームは、 前記先端部若しくは前記後端部の少なくとも一方に不要
   部分を有し、 前記メッキ槽は、 前記短冊状フレームの搬送方向の長さが前記不要部より
   短いことを特徴とする請求項１記載のメッキ方法。
3. 【請求項３】 短冊状フレームを搬送しながら複数のメ
   ッキ槽を用いて連続的に該短冊状フレームにメッキを行
   うメッキ装置において、 前記メッキ槽の外側の短冊フレーム投入口付近及び短冊
   フレーム排出口付近に設けられ、各々が異なる電力供給
   部と接続する複数の陰極と、 前記メッキ槽に設けられ、複数の前記電力供給部と接続
   する陽極とを具備することを特徴とするメッキ装置。
4. 【請求項４】 前記陽極は、 複数の前記電力供給部と並列に接続していることを特徴
   とする請求項３記載のメッキ装置。
5. 【請求項５】 前記短冊状フレームの先端部若しくは後
   端部が存在する前記メッキ槽は、 前記短冊状フレームに一の電力供給部から電力を供給し
   てメッキを行い、 前記先端部及び前記後端部以外の前記短冊状フレームが
   存在する前記メッキ槽は、 前記短冊状フレームに複数の電力供給部から電力を供給
   してメッキを行うことを特徴とする請求項３または４記
   載のメッキ装置。
6. 【請求項６】 搬送されるリードフレームの母材に複数
   のメッキ槽を用いて連続的にメッキを行うリードフレー
   ムの製造方法において、 前記メッキ槽の外側の短冊フレーム投入口付近及び短冊
   フレーム排出口付近に各々が異なる電力供給部と接続す
   る電極を設け、 前記母材の先端部若しくは後端部が存在する前記メッキ
   槽の該母材に前記電極を介して一の電力供給部から電力
   を供給してメッキを行い、 前記先端部及び前記後端部以外の前記母材が存在する前
   記メッキ槽の該母材に前記電極を介して複数の電力供給
   部から電力を供給してメッキを行うことを特徴とするリ
   ードフレームの製造方法。
7. 【請求項７】 前記メッキは、パラジウムメッキである
   ことを特徴とする請求項６記載のリードフレームの製造
   方法。